专利名称：：导电性糊料、叠层陶瓷电子部件及该电子部件的制造方法
技术领域：
：本发明涉及用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊料、使用该糊料制造的觀陶瓷电子部件及该电子部件的制造方法。
背景技术：
：,来，电子部件的轻薄短小化得到发展。伴随着该发展，该电子部fH吏用的觀陶瓷电子部件也正在进行进一步的小型化、高容量化。为了使作为叠层陶瓷电子部件的一个例子的叠层陶瓷电容器小型化、高容量化，最有效的方法是使内部电极和电介质层两者都尽可能地变薄(薄层化)，且将其尽可能多地层叠(多层化)。iM陶瓷电容器的制造方法如下，艮口，在以钛Min、等所代表的陶瓷粉末和粘合剂为主要成分的陶瓷生片上，以规定图案印刷内部电极形成用导电性糊料，进行层鋭，进行同时烧成使其一体烧结，最后形成外部电极。作为内部电极形鹏导电性糊料，可4顿将导电性粉末分散于使有机粘合剂溶解于溶剂而成的有机载体(有機et夕》)中形成的糊料。有机载体中的有机粘合剂可使用例如乙基纤维素等，有机载体中的翻i」可使用萜品醇等。但是，当将4柳萜品醇作为翻啲导电性糊料印刷于陶瓷生片上时，往往发生渗出等问题，且不能形成薄层化为适当的规定膜厚的电极图案。另外，当将使用萜品醇作为溶剂的导电性糊料与以丁縮醛树脂(butyralresin)为有机粘合剂的陶瓷生片组合使用时，导电性糊料中的^险使陶瓷生片中的有机粘合齐臓润或溶解，发生所谓的"片材侵蚀"现象。这种片材侵蚀现象在陶瓷生片比较厚时，不存在实用上的问题。但是，当陶瓷生片的厚度薄至例如5)nm以下时会发生片材侵蚀现象，这时，在印刷导电性糊料后将陶瓷生片从PET膜等载片上剥离时，陶瓷生片会变得难以剥离。当陶瓷生片变得难以剥离时，受此影响，陶瓷生片会发生铍褶、孔、，等，无法M31层叠工序得到正常的叠层体。当无法得到正常的叠层体时，在作为最终产品的叠层陶瓷电子部件中，会发生短路不良(、>3—卜不良)、耐电压不良(耐電圧不良)(IR劣化)、电介质层和内部电极层间的层间剥离现象(脱层)，导致成品率下降。因此，近年来，提出了许多用于改善这种片材侵蚀现象的方案。例如，特开平9-17687号公报及日本特许2976268号公报中提出，f顿与丁縮醛的相溶性比劍氐的鋭'J作为用于形成内部电极的导电性糊料用翻'」。具体地，特开平9-17687号公报提出了{顿二氢萜品醇的导电性糊料，日本特许2976268号公报提出使用乙酸二氢萜品酯的导电性糊料。但是，即使〗OT二氢萜品醇或乙酸二氢砲品酯作为溶剂，也会发生很多片材侵蚀现象，结果陶瓷生片的厚度发生偏差。而且，该厚度偏差会导致短路不良、耐电压不良(IR劣化)恶化，进而会发生脱层之类的问题。因此，这种现有的导电性糊料制约了4M陶瓷电容器的进一步小型化、高容量化。相对于此，为了可以使陶瓷生片进一步薄层化，适应由此制成的叠层陶瓷电容器的进一步小型化、高容量化，正在研究防止片材侵蚀J^^好的各种赖U。但是，尽管这种防止片材侵蚀效果好的翻赃室温下可以防止片材侵蚀，但是当温度升高至竊啲千燥驢(例如40~90°0时，也会发生片材侵蚀，因此，有时在溶剂千燥时会发生片材侵蚀。
发明内容本发明的目的在于提供导电性糊料，所述导电性糊料用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，即使在陶瓷生片变薄时，在室温下自不必说，在歸j的干火激显度(例如409(TC)下，也可以有效防止片材侵蚀。另外，本发明的目的还在于提供使用这样的导电性糊料制造的短路不良率低、耐电压高、且可有效防止层间剥离现象(脱层)的叠层陶瓷电子部件及该电子部件的制造方法。本发明人为了谋求陶瓷生片进一步薄层化，并由11对叠层陶瓷电容器的进一步小型化、高容量化，对防止片材f魏效果高的鋭U进行了深入研究，结果发现，丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁酸异冰片酯可良好地溶解导电性糊料中作为粘合剂含有的树脂(例如乙基纤维素树脂、醇酸树脂)，而且片材侵蚀防止im优异。但是，另一方面，虽然M(顿丙^^水片酯、丁酸肃水片酯離丁酸异冰片酯，在室温下可以防止片材侵蚀，但当纟鹏升高至歸啲干燥鹏(例如4090°C)时，有时会发生片材侵蚀。相对于此，本发明Aia—步进行了研究，结果发现，作为导电性糊料中含有的溶剂，除了使用丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯或异丁,冰片酯之外，还组合使用碳原子数为540的脂肪族烃，在室温下自不必说，即使在翻啲千!穀鹏(例如409(TC)下，也可以有效防止片材侵蚀，从而完成了本发明。艮P，根据本发明，提供一种导电性糊料，其用于形成觀陶瓷电子部件的内部电极，该导电性糊料的特征在于，含有导电性粉末和有机载体，所述有机载体中的有机粘合剂以乙基纤维素树脂和/或醇酸树脂为主要成分，所述有机载体中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯(isobomylpropionate)、丁酸异冰片酯(isobomylbutyrate)及异丁酸异冰片酯(isobomylisobutyrate)中的1种以上和碳原子数为540柳旨肪族烃。所述导电性糊料与包含丁縮醛树脂的厚度为5pm以下的陶瓷生片组合鹏，所皿自丙酸异冰片酯、丁酸^^水片酯及异丁酸^^水片酯中的1种以上和碳原子数为540的脂肪族烃之比以重量比计为丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯和异丁,冰片酯:碳原子数为540的脂肪族烃=99:170:30。或者，优选所述导电性糊料和包含丙烯酸类树脂的厚度为5mhi以下的陶瓷生片组合JOT，所縱自丙m^水片酯、丁酸肃水片酯及异丁li^^片酯中的1种以上和碳原子数为540柳旨肪族烃之比以錢比计为丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁,冰片酯:碳原子数为540的脂肪族烃=99:170:30。ttit所述有机载体中的溶剂的含量相对于所述导电性粉末100重量份为50200重量份。ffe^所述有机载体中的有机粘合剂的含量相对于所述导电性粉末画重量份为110重量份。在本发明的导电性糊料中，作为所述导电性粉末，只要是可以耐受和陶瓷生片一起同时烧成时的烧淑显度、或氛围气的导电性粉末即可。例如，叠层陶瓷电子部件为fiil陶瓷电容器时，可以{顿Ag、Pd、Ni等单质或它们的混合物、合金的粉末，特别雌以Ni或Ni合金为主要成分。叠层陶瓷电子部件为多层陶瓷时，可以^fflAg、Pd、Cu等单质或它们的混^t/、合金的粉末。本发明的导电性糊料根据需要可以含有增塑剂、分散剂等添加剂。另外，根据本发明，提供叠层陶瓷电子部件，其使用生陶瓷叠层体制造，并且具有内部电极层和厚度为3mhi以下的电介质层，所述生陶瓷叠层体通过将包含丁缩醛树脂或丙烯酸类树脂的厚度为5mhi以下的陶瓷生片和使用上述任一种导电性糊料以规定图案形成的电^M交替重叠多个而成。而且，根据本发明，提供觀陶瓷电子部件的制造方法，所述制造方法是对生陶瓷4M体进行烧成，所述生陶瓷4M体通过将包含丁縮醛树脂或丙烯酸类树脂的厚度为5拜以下的陶瓷生片和使用上述任一种导电性糊料以规定图案形成的电极层交替重叠多个而成。在本发明中，作为导电性糊料的歸'J而组合〗柳的丙^^水片酯、丁酸异冰片酯及异丁酸异冰片酯和碳原子数为540的脂肪族烃不使陶瓷生片中作为有机粘合齐晗有的丁縮醛树脂及丙烯酸类树腊溶解^lf润。因此，通逝顿利用这些翻啲导电性糊料，可以有效防止片材侵蚀。因此，即使当陶瓷生片的厚度薄至例如5|nm以下时，在印刷导电性糊料后将陶瓷生片从PET膜等载片上剥离时，也可以提高陶瓷生片的剥离性，有效抑制陶瓷生片发生铍褶、孑L、，等。即，即使将陶瓷生片进一步薄层化，也不会发生片材侵蚀现象。其结果是，即使应用厚度为5mhi以下的非常薄的陶瓷生片，也可以得到正常的叠层体，在作为最终产品的叠层陶瓷电子部件中，M^、短路不良、耐电压不良OR劣化)、或者电介质层和内部电极层间的层间剥离I，(脱层)的发生。而且，通过将丙麟冰片酯、丁麟冰片酯及异丁酸激水片酯与碳原子数为540棚旨肪族烃组合4顿，可以良好地保持对导电性糊料中作为粘合剂含有的树脂(例如乙基纤维素树脂、醇酸树脂)的溶解性，同时可以进一步提高防止片材侵蚀的效果。因此，在室温下自不必说，即使在翻啲干燥纟鹏(例如4090。C)也可以有效防止片树f^。即，根据本发明，可以防止MlJ千燥时片材侵蚀的发生。因此，在溶齐扦燥工序可以防止片材侵蚀的发生，由此可以进一步提高作为最终产品的4M陶瓷电子部件的可靠性。而且，由于可以使歸啲干傲驢比较高，还可以谋求制造效率的提高。综上所述，本发明的导电性糊料对作为最终产品的叠层陶瓷电子部件的小型化、高容量化非常有益。艮卩，根据本发明，可以提供一种导电性糊料、4顿该导电性糊料制造的叠层陶瓷电子部件及该叠层陶瓷电子部件的制造方法，所述导电性糊料用于形成觀陶瓷电子部件的内部电极，在室温下自不必说，即使在翻啲千傲鹏(例如409(TC)，也不会发生片材侵蚀，所趟层陶瓷电子部件的短路不良率低、耐电压高、且可有效防止脱层。对本发明的觀陶瓷电子部件没有特别限制，例如是観陶瓷电容器、层叠陶瓷电離、觀陶瓷LC部件、多层陶瓷對反等。下面，基于附图所示的实船式对本发明謝i兑明。图1是本发明的一个实施方式的叠层陶瓷电容器的剖面图。图2(A)图2(D)、图3(A)、图3(B)是表示本发明的实施例及比较例的导电性糊料中含有的溶剂在温度为50"的条件下对含丁縮醛树脂的陶瓷生片的相^t4的照片。图4(A)图4(D)是g本发明的实施例及比较例的导电性糊料中含有的鋭依温度为50°C的条件下对含丙烯酸类树脂的陶瓷生片的相溶性的照片。具体实施方式在本实施方式中，以叠层陶瓷电容器为例对叠层陶瓷电子部件进行说明。叠层陶瓷电^^如图1所示，本发明的一个实施方式的叠层陶瓷电容器1具有电容器10，所述电容器基体10由电介质层2和内部电极层3交替层叠构成。在该电容器基体10的两侧端部，形成有与在基体10的内部交替配置的内部电极层3分别导通的一对外部电极4,4。内部电极层3以各侧端面在电容器難10相对的两端表面交替露出的方端叠。一对外部电极4,4形成于电容器難10的两端部，并且与交替配置的内部电极层3的露出端面连接，构成电容器电路。对电容器基体10的外形或尺寸没有特别限制，可以根据用途适当设定，通常情况下，可以将外形设定为大致长方体形状、尺寸通常设定为长(0.45.6醒)x宽(0.25.0mrn)x高(0.21.9mm)左右。电介质层2是将后述的陶瓷生片烧成而形成的，对其材质没有特别限制，可由例如钛酸f丐、钛Mt思和/或钛酸钡等电介质材料构成。对于电介质层2的厚度，在本实驗式中，雌薄层化至3nm以下、更im薄层化至2)um以下。内部电极层3是将后述的规定图案的导电性糊料烧成而形成的。内部电极层3的厚度i^薄层化至2(nrn以下、更薄层化至l)Lim以下。夕卜部电极4的材质通常4顿铜或铜合金、！滅镍合金等，也可以使用银或银与钯的合金等。对外部电极4的厚度也没有特另鹏制，通常为1050mhi左右。叠层陶瓷电容器的制造方法下面，对本实施方式的叠层陶瓷电容器1的制造方法的一个例子进行说明。电介质糊料的准备(1)首先，为了制造烧成后构成如图1所示的电介质层2的陶瓷生片，准备电介质糊料。在本实施方式中，电介质糊料由将陶瓷粉体(电介质原料)和有机载体混炼得到的有机歸孫糊料构成。作为陶瓷粉体，可以从作为复合氧化物或氧化物的各种化合物、例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等中适当选择、混合使用。陶瓷粉体通常4顿平均粒径为0.4nm以下、雌0.13.0mhi左右的粉体。另外，为了形成非常薄的陶瓷生片，希望〗顿比陶瓷生片厚度细的粉体。在本实施方式中，用于有机载体的有机粘合剂可使用聚乙烯醇缩丁醛或丙烯麟树脂。本实施方式中使用的聚乙烯醇縮丁醛的聚合度，为3002400、更ifcit为5002000。另外，聚乙烯醇缩丁醛的丁缩醛化度(y千，—/W匕度)优选为5081.6%、更，为6380%,其残留乙酰基量怖选小于6%、更l爐为3%以下。另外，本实施方式中使用的聚乙烯醇縮丁醛也可以是一部分被乙醛縮醛化的。另外，本实施方式中4顿的丙烯酸类树脂由以丙烯酸酯单体单元和减甲基丙烯酸酯单体单元为主要成分的共聚,成。对用于有机载体的有机竊他没有特别限制，可f柳萜品醇、丁基卡必醇、丙酮、甲苯等。对电介质糊料中各成分的含量没有特别限制，可以以溶剂含量例如为约1约50重fiy。来制备电介质糊料。在电介质糊料中，根据需要，也可以含有选自各种分散剂、增塑剂、电介质、副成分化合物、玻璃粉(glassfrit)、绝缘体等的添加物。在电介质糊料中添加这些添加物时，其总含量为约10重塾/。以下。有机载体中的有机粘合剂《顿聚乙烯醇縮丁醛时，增塑剂的含量相对于粘合剂100重量份iM为约25约100重量份。陶瓷生片的形成(2)接着，{顿该电介质糊料，禾,刮涂法等在载片上以i^0.530Mm、更优选0.510Mm、进一步优选0.55jum左右的厚度形成陶瓷生片。陶瓷生片烧成后成为图1所示的电介质层2。载片可〗顿例如PET膜等，为了改善剥离性，itet涂布了硅氧烷等的载片。对载片的厚度没有特另鹏制，为5濯Mm。陶瓷生片形成于载片后进行干燥。陶瓷生片的干燥温度优选为50100。C，千燥时间优选为120併中。千燥后的陶瓷生片的厚度与干燥前相比，收縮至525%的厚度。在本实施方式中，^B桌后的陶瓷生片的厚度为5mhi以下、伏选为3mth以下、更1.5|nm以下。以适应近年来所希望的薄层化的要求。导电性糊料的准备(3)之后，为了制造烧成后构成如图1所示的内部电极层3的规定图案的电丰跟(内部电极图案)，准备导电性糊料。本实施方式中使用的导电性糊料含有导电性粉末和有机载体。作为导电性粉末，没有特别限制，由选自Cu、Ni及它们的合金中的至少一种构成，更优选由Ni或Ni合金以及它们的混合物构成。Ni或Ni合金,为选自Mn、Cr、Co、Al、R、Au、Ru、Rh、Re、Ir及Os中的至少一种元素与Ni的合金。另外，合金中的Ni含量雌为95重S5/。以上。另夕卜，Ni或Ni合金中也可以含有O.l重S"/。左右以下的P、Fe、Mg等各种M成分。这样的导电性粉末可以是球状、鳞片状等，对其形状没有特别限制，而且也可以是这些形状混合而成的。对于导电性粉末的粒径，通常为球状时，使用平均粒径为0.5nm以下、为0.010.4,左右的。以更可靠地实现薄层化。导电性粉末在导电性糊料中的含量为3060重量％、更优选为4050重#%。有机载体含有有机粘合剂和翻作为主要成分。在本实施方式中，有机粘合剂以乙基纤维素树脂或S享酸树脂为主要成分。另外，也可以将它们组合4顿。有机粘合剂中的乙基纤维素树脂及醇酸树脂的含量4腿为95重*%以上，更雌为100重fi0/。。在导电性糊料中，有机粘合剂的含量相对于导电性粉末濯重量份雌为110重量份。当粘合剂量过少时，印刷后的鹏强度有下降的趋势，过多时，烧成前的电极图案的金属填充密度下降，无法维持烧成后形成的内部电极的平滑性。溶剂以选自丙酸异冰片酯(isobomylpropionate)、丁,冰片酯(isobomylbutyrate)及异丁酸异冰片酯(isobomylisobutyrate)中的1种以上和碳原子数为540的脂肪族烃组合而成的物质为主要成分。选自丙酸异冰片酯、丁,冰片酉旨及异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为540的脂肪族烃的比率，ttit根据上述陶瓷生片〗顿的有机粘合剂的种类来确定。艮P，作为陶瓷生片所4柳的有机粘合剂，4柳聚乙烯醇缩丁醛时，将上述歸啲比率録为"丙麟冰片酯、丁酸掛水片酉旨及异丁麟冰片酯:碳原子数为540的脂肪族烃"时，以重量比计，雌为99:170:30的范围，更为90:1075:25的范围。同样，作为陶瓷生片《顿的有机粘合剂，f顿丙烯酸类树脂时，i^为99:l70:30的范围，更4腿为95:575:25的范围。当碳原子数为540的脂肪族烃的比率过少时，防止在翻啲千燥鹏(例如4090。C)下的片材侵蚀的效果往往不充分。另一方面，当碳原子数为540柳旨肪族烃的比率过多时，对于粘合剂树脂的溶解性下降，得到的导电性糊料不稳定，结果印刷精度下降。另外，和选自丙M^水片酯、丁酸异冰片酉旨及异丁酸肃水片酯中的l种以上组合{柳柳旨肪族烃的碳原子数为540，4雄为817，更为1115。在本实施方式中，作为脂肪族烃，可以特别ttiM顿碳原子数为13的十三烷。另外，作为脂肪族烃，不仅可以是直链烃，而且也可以是分子中具有支链结构的烃。相对于M離体100重量％，溶剂中的丙,冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁^^水片酯和碳原子数为540柳旨肪族烃的总含量雌为95重*%以上，更4为100重量％。为了改善导电性糊料中含有的有机粘合剂的溶解性等，也可以将ms砲品s享、二氢祐品S享等组合使用。在本实施方式中，作为竊腼组合^顿的选自丙麟冰片酯、丁^片酉旨及异丁酸肃水片酯中的一种以上和碳原子数为540柳旨肪族烃，充分溶解作为有机粘合剂的乙基纤维素树脂、醇酸树脂。即，相对于这些树脂的溶解性高，可以使得到的导电性糊料稳定。在导电性糊料中，相对于导电性粉末100重量份，溶齐啲含量ttit为50200重量份，更为80100重量份。当歸l遣过少时，糊料粘度过高，过多时，有糊料粘度过低的不良情况。有机载体中的上述有机粘合齐扱翻啲总含量雌为95重量％以上，更4雌为ioo重^%。虽然非常ms，但可以和有机粘合剂及翻胴时包含在有机载体中的物质有增塑抓流平剂等。在导电性糊料中，也可以含有和，电介质糊料中所含的陶瓷粉体相同的陶瓷粉体作为共材(共材)。共材的作用是抑制烧成过程中导电性粉末的烧结。在导电性糊料中，陶瓷粉体(共材)的含量相对于导电性粉末100重量份雌为530重量份。当共材量过少时，抑制导电性粉末烧结的效果下降，内部电极的线性(连续性)劣化，表观介电常数下降。另一方面，当共材量过多时，内部电极的线性容易劣化，^H介电常数有下卩f^势。为了改善粘结性，导电性糊料中也可以含有增塑剂。作为增塑剂，可列举邻苯二甲M丁酯(BBP)等邻苯二甲酸酯、己二酸、磷酸酯、甘醇类(glycol)等。在本实施方式中，优选使用己二酸二辛酯(DOA)、丁基邻苯二甲酰基乙醇酸丁酯(7夕^酸7于^:/亍^y夕、y-—个，BPBG)、邻苯二甲酸双十二烷基酯(DDP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸节丁酯(BBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、癸二酸二丁酯等。其中，特别邻苯二甲酸二辛酯(DOP)。相对于有机载体中的有机粘合剂100重量份，增塑剂的含量为25150重量份，更im为25100重量份。通3±添加增塑剂，4OT该糊料形成的电极层的粘结力提高，电极层和陶瓷生片的粘结力提高。为了得到这样的效果，增塑齐啲添加量tM为25重量份以上。但当添加Mil150重量份时，过量的增塑剂会从{顿该糊料形成的电极层渗出，故不优选。导电性糊料可以通过将i^&各种成分用球磨机等进行混炼、浆化而得到。电极层的形成(4)然后，^柳该导电性糊料，在形成于载片上的陶瓷生片的表面，形成烧成后成为图1所示的内部电极层3的规定图案的电极层(内部电极图案)。电极层的厚度为2jim以下、为0.51.5inmo当电极层的厚度过厚时，不得不减少叠层数而使实际容量(取得容量)变小，难以实现高容量化。另一方面，当其厚度过薄时，难以均匀地形成，容易发生电极断路(電極途切n)。对于电极层的厚度，目前的技术为上述范围，但在不发生电极断路的范围内，更希望它薄。作为使用导电性糊料形成电极层的方法，只要是可以均匀地形成层的方法，就没有特别限制，在本实式中，可{顿丝网印刷法。具体而言，首先，通过丝网印刷在上述制作的陶瓷生片表面以规定图案印刷导电性糊料，形成干燥前的电极糊料膜。然后，为了除去该电极糊料膜中所含的激lj，招鹏为409(TC的^j牛下进行干燥，做繊成前电极层(内部电极图案)。在本实施方式中，作为构成导电性糊料的MU，将选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁,冰片酯中的一种以上和碳原子数为540的脂M烃组合使用，因此，除了可以防止利用丝网印刷形成电极糊料膜时对陶瓷生片的片材侵蚀(即室温下的片材侵蚀)之外，还可以有效防止电极糊料膜干燥时的片材侵蚀(即高温条件下的片材侵蚀)。另外，作为翻lj，将选自丙麟冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁酸异冰片酯中的一种以上单独使用而不与碳原子数为540的脂肪族烃组合时，在高温^K牛下有时发生片材侵蚀。与此相对，本实驗式可有效地解决这样的问题。因而，根据本实施方式，即使将陶瓷生片的厚度设定为5miti以下、优选3,以下、更微1.5nm以下时，也可以得到正常的觀体，在作为最终产品的觀陶瓷电容器1中，>短路不良、耐电压不良(IR劣化)、或者电介质层2和内部电极层3间的层间剥离现象(脱层)的发生。而且，由于可以防止高温斜牛下的片材侵蚀，因此，可以使翻啲千燥温度比较高，还可以谋求制造效率的提高。生芯片的制作、烧成等(4)然后，将多个如上所述的表面形成规定图案的电极用糊料层的陶瓷生片层叠，制作生芯片，经过脱粘合剂工序、烧成工序、根据需要进行的退虹序形成的、由烧结体构成的电容器基体上，印刷或转印外部电极用糊料并进行烧成，形成外部电极4,4，由此制造叠层陶瓷电容器l。其它实施方式以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内可以进行各种变更。例如，上述实施方式例示了叠层陶瓷电容器作为本发明的叠层陶瓷电子部件，作为本发明的叠层陶瓷电子部件，并不限定于叠层陶瓷电容器，当然也可以是多层陶瓷等。实施例下面，基于实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。实施例1首先，制作用于形成以丁缩醛树脂(聚乙烯醇縮丁醛)作为有机粘合剂的陶瓷生片的含丁縮醛树脂的电介质糊料。含丁縮^M脂的电介质糊料的制作准备BaTi03系陶^^末、作为有机粘合齐啲聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、作为翻啲甲醇。然后，相对于陶^^末100重量份，分别称量有机粘合剂10重量份、竊U150重量份，用球磨mit行混炼、浆化，得到含丁缩醛树脂的电介质糊料。含丁縮醛树脂的陶瓷生片的制作禾拥刮涂法在PET膜上以规定厚度涂布上述电介质糊料，进行干燥，由此形成干燥后的厚度为1.5mjti的含丁縮醛树脂的陶瓷生片。翻诉n含丁缩醛树脂的陶瓷生片的相溶性实验(50°C，浸渍)将上述制作的含丁縮醛树脂的陶瓷生片，以保持形成于PET膜上的状态浸渍于表1所示的各翻l」中(各蹄U予跌^A规定的样品瓶)，然后，将浸渍的片禾布文入鹏设定为5(TC的恒温槽中，方爐4小时。然后，从恒温槽中取出装有各片材样品的样品瓶，观察在50。C方爐4小时后的各片材样品的状态。作为翻'j，{顿下表1所示的各激IJ，将在各綺l仲浸渍后的含丁縮醛树脂的陶瓷生片的照片分别舒表l记载的各图中。另外，表l中各翻啲比率以重量比表示(表2也同样)。表l翻显微镜照片丙酸荆水片酯:十三烷=腦:0图2(A)丙酸猪水片酉旨:十三烷^97.5:2.5图2(B)丙1^^水片酯:十三烷=95:5图2(C)丙^^片酯:十三烷=90:10图2(D)萜品醇图3(A)二氢祐品醇图3(B)由图2(B)图2(D)可以确认，组合使用丙,冰片酯和十三烷作为翻附，即使在5(TC的^(牛下浸渍含丁縮醛树脂的陶瓷生片时，也一点儿都没有发生膨润。另一方面，由图2(A)可知，在仅使用丙酸异冰片酯作为溶剂时，尽管没有从PET膜上剥离，但由于陶瓷生片膨润，发生部分剥离，片材表面产生多处膨胀。另外，将丙麟冰片酯替换为丁酸异冰片酯、异丁麟冰片酯时也得到同样的结果。另外，由图3(A)、图3(B)可知，将陶瓷生片在5(TC的条件下浸渍于萜品醇中(图3(A))及二氢萜品醇(图3(B))中时，结果，陶瓷生片发生膨润，完全从PET膜上剥离。实施例2総诉哈丙烯酸类树脂的陶瓷生片的相溶性实验(50°C，浸渍)除fOT丙烯酸类树脂作为有机粘合剂之外，与实施例1同样操作，制作含丙烯酸类树脂的电介质糊料及含丙烯酸类树脂的陶瓷生片，与实施例1同样操作，进行翻诉Q含丙烯酸类树脂的陶瓷生片的相溶性实验(5(TC，浸渍)。另外，在实施例2中，作为歸ij，4細下表2所示的各种溶剂，将在各溶齐忡浸渍后的含丙烯酸类树脂的陶瓷生片的照片分别示于表2记载的各图中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>由图4(B)图4(D)可以确认，组合〗顿丙麟冰片酯和十三烷作为蹄U时，即使在5(TC的条件下浸渍含丙烯酸类树脂的陶瓷生片时，也一点儿都没有发生膨润。另一方面，由图4(A)可知，在仅4顿丙麟冰片酯作为溶剂时，尽管没有从PET膜上剥离，但由于陶瓷生片膨润，结果发生部分剥离，片材表面发生多处膨胀。另外，在本实施例中，将丙酸:^水片酯替换为丁酸异冰片酯、异丁酸异冰片酯时也得到同样的结果。实施例3导电性糊料的制作M3i下述方法制备用于制作导电性糊料的有机载体。艮P，首先，准备作为有机粘合齐啲乙基纤维素和表3所示的各种歸(J。然后，相对于ioo重量份翻ij，溶解ioSi份乙基纤维素，制备有机载体。然后，准备作为导电性粉末的平均粒径为0.2miti的Ni粒子，相对于该导电性粉末100重量份，添加上述准备好的有机载体3070重量份，通过用球磨机进行混炼、浆化，得到导电性糊料。i微用试样的制作禾U用刮涂法，在PET膜上以规定厚度涂布实施例1中制作的含丁缩醛树脂的电介质糊料，进行千燥，由此形成厚度为l拜的含丁缩醛树脂的陶瓷生片(以下简称为"陶瓷生片")。然后，在得到的陶瓷生片上，使用±^制作的导电性糊料中的本发明实施例的导电性糊料、即组合i顿丙酸异冰片酯、丁麟冰片酯及异丁酸肃水片酯和十三烷的导电性糊料(表3的试样编号13)，利用丝网印刷法，以规定图案形成，得到具有厚度为约1.0)um的电极图案的陶瓷生片(试验用试样)。i(验用试样的评价使用得到的试验用试样，评价"片材侵蚀的有无"和"从陶瓷生片上剥离PET膜的剥离性"。舰如下方法评价"片材侵蚀的有无"，艮卩，从陶瓷生片的电极图案侧的背面(与PET膜相接的面)进行目测观察，确认变形，MJt和色调判断陶瓷生片的溶解情况。结果没有观察到陶瓷生片的溶解。M测定从试验用i辦上剥离PET膜时的剥离纟驢来评价"从陶瓷生片上剥离PET膜的剥离性"。剥离纟贩的测定方法如下用胶粘带在9cmx20cm的带PET的陶瓷生片的端部(制作剥离起点的胶粘部分)附加载荷单元，一边使，上面移动，一边计量荷重(负荷)。结果，剥离强度显示为5.0gf以下的适当的值。由此可以期待在能维持相对于陶瓷生片的必要的保持力的同时可以高效率鹏行剥离作业。叠层陶瓷芯片电容^i式样的制作然后，4顿实施例1制作的含丁縮醛树脂的电介质糊料和上述制作的导电性糊料，如下所述制造图l所示的觀陶瓷芯片电容器l。首先，禾'J用刮涂法，在PET膜上以规定厚度涂布电介质糊料，进行千燥，由此形成干燥后的厚度为lpm的陶瓷生片。在本实施例中，将该陶瓷生片作为第1生片，将其准备多片。然后，利用丝网印刷法，在得到的第1生片上以规定图案形成导电性糊料，得到具有厚度为约lpm的电极图案的陶瓷生片。在本实施例中，将该陶瓷生片作为第2生片，将其准备多片。然后，将第1生片层叠至厚度为150,，形成陶瓷生片组。在该陶瓷生片组上层叠250片第2生片。然后，祐其上层叠、形成与前述相同的包含多个第l生片的陶瓷生片组，在i^度为7(TC、压力为1.5,citf的条件下进行力口热、加压，得到生陶瓷叠层体。然后，将得到的觀体切割成规定尺寸后，进行脱粘合剂处理、烧戯退火，得到烧结体。然后，将得到的烧结体的端面用喷砂研磨后，涂布In-Ga合金，形成逸验用电极，得到叠层陶瓷芯片电容器试样。电容器i式样的尺寸为长1.6mmx宽0.8mmx高0.8mm，夹在一对内部电极层间的电介质层2的厚度约为l|nm，内部电极层3的厚度为ljjm。电容器试样的评价评价得到的电容器试样的短路不良特性、耐电压特性(IR特性)及脱层的有无。对于短路不良特性，用测试器施加1.5V电压，将1MD以下的产品判断为不良，不良率低于5%的为良好。对于耐电压特性(IR特性)，施加额定电压(6.3V)的12倍的直流电压3秒钟，将电阻低于104Q的电容器试样判断为故障，平均故障率低于1.9%的为良好。对于脱层的有无，研磨烧制好的基体(焼上tf素地)目测观察层叠状态。结;i^^表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>由表3可以确认，利用将丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁^冰片酯与十三烷分别组合作为翻啲导电性糊料制作而成的电容器i辦(i辦编号13)、与使用包含萜品醇或二氢萜品醇的导电性糊料制作而成的电容器试样相比，短路不良、故障率、脱层都有非常明显的改善。即使与{顿包含乙酸二氢萜品酯的导电性糊料制作而成的电容器i辦相比时，也可以看出上述性能的改善。另外，进一步与禾i」用分别與虫使用丙酸异冰片酯、丁酸掛水片酯及异丁酸异冰片酯的导电性糊料制作而成的电容器i辦相比时，也可以看出上述性能的改善。权利要求1.导电性糊料，其用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，该导电性糊料的特征在于，含有导电性粉末和有机载体，所述有机载体中的有机粘合剂以乙基纤维素树脂和/或醇酸树脂为主要成分，所述有机载体中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。2.如权利要求l所述的导电性糊料，其中，所述导电性糊料和包含丁缩醛树脂的厚度为5pm以下的陶瓷生片组合使用，所,自丙酸异冰片酯、丁,冰片酯及异丁^^水片酯中的1种以上和碳原子数为540柳旨肪族烃之比以錢比计为丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁麟冰片酯:碳原子数为540的脂肪族烃=99:170:30。3.如权利要求l所述的导电性糊料，其中，所述导电性糊料和包含丙烯酸类树脂的厚度为5)nm以下的陶瓷生片组合舰，所述选自丙,冰片酯、丁酸异冰片酯^^异丁1^*片酯中的1种以上和碳原子数为540柳旨肪族烃之比以錢比计为丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯及异丁麟冰片酯:碳原子数为540的脂^^烃=99:170:30。4.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其中，相对于所述导电性粉末100重量份，所述有机载体中的翻啲含量为50200重量份。5.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其中，相对于所述导电性粉末扁重量份，所述有机载体中的有机粘合剂的含量为110重量份。6.如权利要求1或2所述的导电性糊料，其中，所述导电性粉末以M或Ni合金为主要成分。7.叠层陶瓷电子部件，其使用生陶瓷叠层体制造，具有内部电极层和厚度为3,以下的电介质层，所述生陶^SM体通过将包含丁縮醛树脂或丙烯酸类树脂的厚度为5nm以下的陶瓷生片与^顿权利要求1或2所述的导电性糊料以规定图案形成的电极层交替层叠多个而成。8.叠层陶瓷电子部件的制造方法，所述制造方法是将生陶瓷叠层体进行烧成，所述生陶瓷4M体ffil将包含丁縮醛树脂或丙烯酸类树脂的厚度为5mhi以下的陶瓷生片和^1权利要求1或2所述的导电性糊料以规定图案形成的电极层交替层叠多个而成。全文摘要本发明提供导电性糊料，其用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极，其特征在于该导电性糊料含有导电性粉末和有机载体，所述有机载体中的有机粘合剂以乙基纤维素树脂和/或醇酸树脂为主要成分，所述有机载体中的溶剂含有选自丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯和异丁酸异冰片酯中的1种以上和碳原子数为5～40的脂肪族烃。根据本发明的导电性糊料，在陶瓷生片变薄时，在室温下自不必说，即使在溶剂的干燥温度(例如40～90℃)，也可以有效防止片材侵蚀。文档编号H01B1/20GK101154478SQ20071017015公开日2008年4月2日申请日期2007年9月29日优先权日2006年9月29日发明者三浦秀一,丸野哲司,小田和彦申请人:Tdk株式会社