专利名称：薄型插座连接器的制作方法
薄型插座连接器技术领域本申请涉及一种用于保持卡边模块并将该卡边模块电连接至电路板上 的插座连接器。
背景技术：
计算机和服务器可使用多种类型的电子模块，诸如处理器和存储模块(例如，动态随机存储器(DRAM)，同步动态随机存储器(SDRAM),或者扩 展数据输出随机存储器(EDO RAM),及类似存储器)。存储模块可以以多 种格式生产，例如，单列内存模块(SIMM's),或更新的双列内存模块 (DIMM，s)，小外形双列DIMM，s ( SODIMM，s )和全緩DIMM，s。典型地， 该模块被安装在设置于系统板或主板上的一个或多个多针插座中。每个存储 模块具有通常在插座中的两行触头之间提供接口的卡边。传统地，该卡边接口是可分离的卡边接口。当前正存在向更小的电子封装发展的趋势。这种趋势由于采用诸如 Advanced Telecommunications Computing Architecture(ATCA)标准的特定标 准而加速发展。在遵守ATCA标准的系统中，提供给模块卡和连接器的空间 受到限制。空间限制要求减小电子模块和连接器的尺寸。随着对空间进行限 制，存在对模块和可被安装在模块上的元件的冷却的相应关注。这样，存在 对适用于限制空间的，但又没有过度限制安装在连接器中模块上的元件周围 的空气流动的薄型插座连接器的需求。发明内容本发明是一种用于将模块卡连接至电路板上的插座连接器。该插座连接 器包括沿相对端之间的纵轴延伸的壳体。所述壳体包括配置用于安装在电路 板上的安装面，和配置用于接收所述模块卡的安装边的插槽。所述插槽具有 限定用于所述模块卡的配合边的定位平面的底部表面。拔出器可枢转地连接 到至少一个相对端并可在打开位置和关闭位置之间枢转。所述拔出器包括具有卡接合面的脚部，当所述拔出器从关闭位置移至打开位置时，所述接合面 接合所述模块卡以将该模块卡从所述定位平面上抬起脱离。当所述拔出器处 于关闭位置时，所述脚部的卡接合面定位相对而言比所述插槽的底部表面 高。
图1是#^居本发明的示例性实施例形成的插座连接器的透视图。图2是安装有电子模块的图1所示连接器的局部透视图； 图3是图2中所示的拔出器的前透视图； 图4是图3中所示的拔出器的后透视图；图5是壳体端部的前正视图，其壳体被局部地移去以示出电子模块的定位。图6是具有备选实施例的拔出器的壳体端部的前正视图，壳体局部地移 去以示出备选电子模块的定位。图7是安装在根据本发明的备选实施例形成的插座连接器中的电子模块 的透视图。图8是图7中所示的连接器和电子模块沿线8 - 8所作的横截面剖视图； 图9是图8中所示的触头的透视图。
具体实施方式
图1示出根据本发明示例性实施例形成的插座连接器100。该连接器100 包括具有沿相对端110和112之间的纵向轴106延伸的基部104的绝缘壳体 102。该基部104具有配合面114和安装面116。该基部104包括槽120，其 配置以接收卡边电子模块或模块卡140的配合边(参见图2)。该壳体基部 104固定带有配合端124和触头尾部126的电触头122。当电子模块140安 装在连接器100中时，该触头配合端124延伸入槽120中以与该电子模块140 上的触头垫电接合。触头尾部126延伸自安装面116并被配置以将连接器100 电连接至电路板130以实现电子模块或模块卡140与电路板130的连接。键 134设置在槽114的偏离中心的位置，并容纳在电子模块140的凹口中以确 保电子模块140相对于连接器100正确地对准。板锁136设置以将连接器100 机械连接至电路板130。
图2示出安装有电子模块或模块卡140的连接器100的局部透视图。模 块卡140包括平整基板142 ，其具有配合边144和大量电性轨迹(未示出)， 每个电气路径分别端接到配合边144上的相应触头垫(未示出)。基板142 还包括由148所代表的表面安装部件。壳体端部110和112基本上相同，仅对壳体端部110进行详细地描述。 壳体端部no采用锥形部分150连接至壳体基部104,这样壳体端部110比 壳体基部104要窄。所述壳体端部110包括空腔154,该空腔位于在壳体基 部104的配合面114上方向上延伸距离H的相对侧或柱杆156之间。所述拔 出器160容纳在空腔154中。所述拔出器160可枢转地连接至壳体端部110 并在柱杆156之间向上延伸。如图2所示，所述拔出器160可在接收模块卡 140的打开位置和保持模块卡140的关闭位置之间枢转。拔出器160具有接 合所述模块卡140的前侧面162和相对的后侧面164。拔出器160具有下部 宽度W,和更小的上部宽度W2，它们均小于所述模块卡140的整个厚度或部 件宽度T。由于所述拔出器160的上部宽度W,和下部宽度W2均小于所述模 块卡140的厚度T,因此所述拔出器160不会减少模块卡140上的空气流动， 尤其是在冷却气流从所述壳体102的端部110、 112沿纵向流动的情况下。 所述壳体基部104的配合面114上方的柱杆156的高度H被减小以进一步促 进冷却空气在模块卡140上流动。在一项实施例中，高度H大约为1.5微米。 在示例性实施例中，所述拔出器160的上部宽度W2大约是3微米，并且所 述拔出器针对依据标准的最小厚度或4微米的元件宽度T的模块卡而设计。 这样，所述拔出器不会降低所述模块卡140上的冷却气流。图3示出从前侧面162看过去的拔出器160的透视图。图4示出从后侧 面164看过去的拔出器160的透视图。所述拔出器160包括凹形垫168和在 其之间限定拔出器狭槽172的间隔开的侧壁170。所述拔出器狭槽172与壳 体基部104中的狭槽120相关联。所述拔出器狭槽172接收所述模块卡140 的基板142 (图2)的非触头边缘。侧壁170的内侧174包括用于接合所述 模块卡140的边缘以稳定所述模块卡140的肋176。所述肋176上带斜面的 向前边缘17 8为方便所述模块卡边缘进入狭槽172提供引导。所述拔出器160 上的闩锁元件180被配置以接合所述模块卡140中的凹口以将所述模块卡 140保持在壳体102中。在每个侧壁170上形成凸起182。所述凸起182容纳在所述柱杆156(图2)的内表面上的保持插座(未示出)中以将所述拔出器160保持在关闭位 置。枢转柱186从每个侧壁170延伸出来以将所述拔出器160安装或连接到 壳体102 (图1 )上。所述枢转柱186的横截面基本上是圆形以方便所述拔 出器160可转动地连接到壳体端部110和112。所述枢转柱186具有斜面188 以方便将所述拔出器160装配到壳体端部IIO和112中。开口 190和192从 所述后侧164到所述拔出器狭槽172延伸穿过所述拔出器160。所述拔出器 160还包括具有表面198的脚196,当所述拔出器160被打开以辅助所述模 块卡140从壳体102中拔出时，该表面接合所述模块卡140的下部边缘以将 所述模块卡140向上抬起。图5示出壳体端部112，壳体被部分地卸去以示出模块卡140的定位。 所述模块卡140的装配边144容纳在壳体基部104中的狭槽120中。所述模 块卡140的非触头边缘200容纳在所述拔出器狭槽172中。所述非触头边缘 200包括凹口 202。所述闩锁元件180容纳在凹口 202中以将所述模块卡140 保持在壳体基部104中或更通常的保持在壳体102 (图2)中。狭槽120具有底表面206，该底表面通过连接器壳体104限定定位平面 210。当所述模块卡140被完全定位在所述壳体基部104中时，所述模块卡 140的装配边144邻接所述狭槽120的底表面206并基本上位于定位平面210 上。当定位时，模块卡140上的触头垫146与所述壳体触头124电接合。拔 出器脚部196的接合表面198也基本上处于所述定位平面210中，并接合所 述模块卡140的装配边144。当所述拔出器160被打开时，所述拔出器脚部 196将所述模块卡140的装配边144升起离开定位平面210并将所述模块卡 140从所述壳体基部104中拔出。图6示出具有本发明备选实施例形成的拔出器230的备选实施例的壳体 端部112。包含壳体端部112的所述壳体102被部分地移去以示出拔出器230 与备选模块卡240的组合。包含壳体端部112的所述壳体102没有变化。模 块卡240位于壳体102中。所述拔出器230具有枢转柱232和带有接合表面 236的拔出器脚部234。除了所述拔出器脚部234被升高外，所述拔出器230 大体与拔出器160相同。也就是说，所述拔出器脚部234更垂直地靠近枢转 柱232。如图5中所示，所述拔出器脚部196的接合面198被定位在距离枢 转柱186的旋转中心的垂直距离Dl处。关于拔出器230,所述拔出器脚部 234的接合面236被定位在距离枢转柱232的旋转中心的垂直距离D2处。
距离D2小于距离Dl。所述拔出器脚部234的接合面236还被从所述壳体 102的定位平面210抬高。也就是说，所述拔出器脚部234的接合面236比 所述狭槽120的底部表面206相对高些。所述拔出器230被设计用于模块卡，诸如包括装配边242的模块卡240, 装配边242的端部具有凹口 244。模块卡240的装配边242容纳在壳体基部 104中的狭槽120中。所述模块卡240的非触头边248容纳在拔出器狭槽252 中。所述非触头边248包括凹口 254。闩锁元件260容纳在凹口 254中以将 所述模块卡240保持在壳体基部104中或更大体地保持在壳体102中(图2)。如上所述，狭槽120限定定位平面210，并且当模块卡240上的触头垫 246与壳体触头214电性接合、模块卡240被完全定位壳体基部104中时， 所述模块卡240的装配边242基本上位于定位平面210中。当所述拔出器230 被打开时，所述拔出器脚部234接合凹口 244以从所述壳体基部140拔出模 块卡240。图7示出根据本发明的备选实施例形成的连接器300。所述连接器300 适用于包括如图6中所示在装配边242上形成的凹口 244的模块卡240。所 述连接器300包括具有基部304的绝缘壳体302，所述基部沿相对端310和 312之间的纵向轴306延伸。所述基部304具有装配面314和安装面316。 所述基部304包括被配置以接收模块卡240的装配边242的狭槽320。所述 壳体基部304保持带有装配端324和触头尾部326的电触头322。当电子模 块240被安装在连接器300中时，触头装配端324延伸进入所述狭槽320中 以与所述电子模块240上的触头垫246 (图6)电接合。所述触头尾部326 从安装面316延伸并被配置以将连接器300电连接至电路板(图7中未示出) 以实现所述模块卡240到所述电路板的连接。在狭槽320的偏离中心的位置 具有一键(未示出)并容纳在所述电子模块240中的凹口 (未示出)中以确 保所述电子模块240相对于与所述连接器300正确地对齐。板锁336设置以 将连接器300机械地连接至电路板上。每个壳体端310和312均包括拔出器 340,其与图6中所示的拔出器230相同。图8示出连接器300和具有安装在电路板350上的连接器300的电子模 块240的横截面剖视图。所述电路板350具有上表面或安装表面352。在连 接器300中，所述壳体基部304被设计具有减少的高度HB以使得所述连接 器300适用于限制空间的情况。所述壳体基部304具有定位平面高度Hs，
其>^人定位平面354到电路板350的上表面352测量得出。在一项实施例中， 壳体基部304的高度Hb是4.5毫米并且定位平面高度Hs是0.7毫米，最大 插座浮动0.13毫米。采用最大高度为20.5毫米的模块卡240,如图所示， 插座连接器和模块卡组件的整个高度是21.33毫米，其符合Advanced Telecommunications Computing Architecture(ATCA)的柔寸生前》反4示准。如下所 述，触头322与壳体基部304相兼容。图9是触头322的透视图。触头322包括触头尾线326和偏移部分364。 触头322可具有所示的向内偏移或向外偏移。壳体基部304 (图8)可以包 括两种变换。安装部分366设置以将触头322安装到壳体基部304中。后柱 368从安装部分366向上延伸。装配端324包括装配柱370，其从所述后柱 368和所述装配柱370之间的上部弯折372处向下延伸。所述装配柱370终 止于朝向所述后柱368弯曲的端部374。端部374包括触头末端376,其被 装配以接合所述壳体基部304的内表面380 (图8)以向触头322施加预负 荷。后柱368和装配柱370的组合长度致使触头322充分柔性地适用于连接 器300，所述柱368和370的弯曲形状使得触头322能装配在壳体基部304 的包封中。所描述的实施例提供用于限制空间应用的薄形插座连接器。所迷连接器符合ATCA的高度限制，并不阻碍流向模块卡上的元件的冷却空气。所述连接器被设计具有较低的定位平面以适应ATCA高度限制和其它的薄型用途。为增加流向所述模块卡的空气，所述拔出器具有薄外形。另外，为改善气流，位于壳体端部的柱杆较低较薄。连接器包括为薄型壳体设计的触头。连接器 可与储存模块及被这里所使用的模块所封装的其它内嵌式卡型模块一同使用。
权利要求
1、一种用于将模块卡(240)连接至电路板的插座连接器(100)，所述插座连接器包括沿相对端(110，112)之间的纵轴(106)延伸的壳体(102)，所述壳体包括被配置用于安装在所述电路板上的安装面(116)和被配置以容纳所述模块卡的配合边(242)的狭槽(120)，所述狭槽具有限定用于所述模块卡的配合边的定位平面(210)的底部表面(206)，并且拔出器(230)可枢转地连接到至少一个所述相对端并可在打开位置和关闭位置之间枢转，所述拔出器包括具有卡接合表面(236)的脚部(234)，当所述拔出器被从所述关闭位置移动至所述打开位置时，所述卡接合表面(236)接合所述模块卡以使所述模块卡从所述定位平面升起，其特征在于当所述拔出器处于关闭位置时，所述脚部的卡接合表面位于比所述狭槽的底部表面相对更高的位置。
2、 如权利要求1所述的插座连接器，其中所述拔出器具有比所述模块 卡的厚度(T)小的宽度(W1, W2)。
3、 如权利要求1所述的插座连接器，其中所述模块卡包括基本平整的 基板，所述拔出器包括在其间限定拔出器狭槽(172)的间隔侧壁(170)， 所述拔出器狭槽接收所述模块卡基板的非触头边，其中所述侧壁包括接合所 述模块卡基板以稳定所述模块卡的肋(176)。
4、 如权利要求1所述的插座连接器，还包括保持在所述壳体中的电触 头(322)，每个触头具有向上延伸的后柱(368 )和从所述后柱向下延伸的 装配柱(370),所述装配柱终结于朝向所述后柱弯曲的端部(374 ),所述端 部包括触头末端(376 )，其被配置以接合所述壳体基部的下部以预加载所述 触头。
全文摘要
一种用于将模块卡(240)连接至电路板的插座连接器(100)包括沿相对端(110，112)之间的纵轴(106)延伸的壳体(102)。所述壳体包括用于安装在所述电路板上的安装面(116)，和用于接收所述模块卡的装配边(242)的狭槽(120)。所述狭槽具有限定用于所述模块卡的装配边的定位平面(210)的底部表面(206)。拔出器(230)可枢转地连接到至少一个所述相对端并可在打开位置和关闭位置之间可枢转。所述拔出器包括具有卡接合表面(236)的脚部(234)，当所述拔出器被从所述关闭位置移动至所述打开位置时，所述卡接合表面(236)接合所述模块卡以将所述模块卡从所述定位平面抬起。当所述拔出器处于关闭位置时，所述脚的卡接合表面被定位得比所述狭槽的底表面相对更高。
文档编号H01R13/633GK101150235SQ20071017019
公开日2008年3月26日 申请日期2007年9月10日 优先权日2006年9月8日
发明者丹尼尔·R·林格勒, 杰弗里·G·彭尼帕克, 理查德·N·怀恩, 阿塔利·S·泰勒 申请人:蒂科电子公司