专利名称：电路板二侧间热疏散结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板二侧间热疏散结构，特别是指一种可增进电路板本身电子零 件与其周边相关组件排列规划弹性的结构。
技术背景
随着不同电路设计的需求，各种会产生大量热能的电子零件(如中央处理器、功率晶 体等)亦逐渐被广泛应用，此种电子零件由于会产生高热，因此多必须配合相关的散热组件 (如散热片、散热风扇)共同使用，以期快速而有效地将其所产生的热量向外发散。
而传统高热能电子零件与相关散热组件的组成方式，乃如图1所示，其是将该高热 能电子零件3 (即热源体)的底侧设置于一电路板2 0的一表面，并将散热组件(即该散热 片4 0)紧密贴设于该高热能电子零件3的其它表面(顶侧)，利用该散热组件(散热片4 0 )与该高热能电子零件3的接触，而可使热量传导至该散热组件(散热片4 0 )并向外发 散，以达到降温的功效；然而，上述的组成方式，其散热组件(散热片4 0)是直接迭置于 该高热能电子零件3的上方，形成了整体高度的大量增加，如此一来，不但造成该电路板2 O周边组件的规划限制，亦影响电路板2 O上的电子零件与相关组件的排列，不利于产品的 设计与开发，更易使其产品难以满足小型化、精致化的现代电子产品潮流与趋势。 实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种电路板二侧间 热疏散结构，其可将电路板一侧热源所产生的热量有效传递至电路板的另一侧，藉以提升电 路板本身及周边相关组件规划的弹性。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种电路板二侧间热疏散结 构，其包括一电路板，其特点是 一导热组件贯通于电路板上的贯孔，并使该导热组件的二 端于电路板的相异侧分别形成第一、二接触面，该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而 该第二接触面则接触于一散热组件。
如此，其可将电路板一侧热源所产生的热量有效传递至电路板的另一侧，藉以提升电路 板本身及周边相关组件规划的弹性。
至于本实用新型的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即 可得到完全的了解
图1是传统高热能电子零件与相关散热组件的组成示意图( 图2是本实用新型第一实施例的构造分解图。 图3是本实用新型第一实施例的组合示意图。 图4是本实用新型第一实施例的应用情形示意图。 图5是本实用新型第一实施例的组合剖面图。 图6是本实用新型第二实施例的结构剖面示意图。 图7是本实用新型第三实施例的结构剖面示意图。 图8是本实用新型第四实施例的结构示意图。 图9是本实用新型第五实施例的结构示意图。 图10是本实用新型第六实施例的结构示意图。 图11是本实用新型第七实施例的结构示意图。 标号说明
1、 10、 100、 5、 6、 7、 8...导热组件
12、 121、 102、 82、 821____扩张凸缘
131、 1002、 831..第二接触面 21....贯孔 4、 40....散热组件 411...凸伸部 40....散热片具体实施方式
请参见图2至图5，可以很明显地看出，本实用新型主要是以一导热组件l贯通于电路 板2上预设的贯孔2 1，于该导热组件l内设有纵向延伸的通孔l 1，且使该导热组件l的 二端部可经由外力加工(冲压)而呈向周缘凸伸的扩张凸缘l 2、 12 1，利用该扩张凸缘 12、 121夹持于电路板2的贯孔2 1二端周缘外侧而可形成定位，并可使各扩张凸缘1 2、 1 2 1外表面分别形成一第一接触面1 3及一第二接触面1 3 1，其中的一接触面(图 示中为第二接触面l 3 1)可供贴合于该高热能电子零件3 (或其它产生热量的热源)，另 一接触面(第一接触面l 3)则可与一散热组件4的热导管4 l相接触，利用该热导管4 1 将热量导引至预设散热鳍片4 2向外发散；藉由上述组合，可形成一高热能电子零件3 (热 源)与散热组件4分别设置于电路板2二异侧的散热结构，其可提供电子产品内部组件或电路板2上电子组件规划上更弹性且多元化的选择。
本实用新型的上述散热组件4除可直接于热导管4 1旁侧设一平面接触于该第一接触面 1 3外，亦可于该热导管4 l端部旁侧的平面上设一凸伸部4 1 l或端部，藉以插入该导热 组件l的通孔l 1内，以更增加接触(导热)面积并可形成更稳固的定位。
参见图6，为本实用新型第二实施例的结构剖面示意图，由该图所示，可知该导热组件 1 0的扩张凸缘1 0 2呈弧形弯曲反折，以便于夹持于电路板2的贯孔2 l二端周缘而可形 成定位。
参见图7，为本实用新型第三实施例的结构剖面示意图，由该图所示，可知该导热组件 1 0 0嵌入于该电路板2的贯孔2 1内并迫紧而形成定位状态，且使该导热组件l 0 O二端 部的第一、二接触面l 0 0 1、 1 0 0 2恰与该电路板2的表面平齐。
另参见图8至图10，为本实用新型的第四至六实施例的各结构示意图，由各图所示，可 知该导热组件其不但如第一实施例的各图所示，可为长方形断面(且其通孔亦为相同长方形 )的柱体(如导热组件l)夕卜，其亦可为三角形断面(如图8的导热组件5，具有相同的 三角形通孔5 1 )、四方形断面(如图9的导热组件6，具有相同的四方形通孔6 1 )、圆 形断面(如图l 0的导热组件7，具有相同的圆形通孔7 1)等不同的形状，且其应用上更 可为其它各种未描述的不同断面形状，并可达到相同的实施效果。
参见图l 1，为本实用新型第七实施例的结构示意图，由该图所示，可知该导热组件8 亦可为一实心(取消通孔)结构，其二端部成型有扩张凸缘8 2、 8 2 l可夹持于电路板2 的贯孔周缘而形成定位，并可使各扩张凸缘8 2、 821外表面分别形成一第一接触面8 3 及一第二接触面8 3 1，可分别贴合于散热组件4 0 (或散热鳍片)及高热能电子零件3 ( 或其它热源)，其亦具有相同的应用形态及散热效果。
由上所述可知，本实用新型电路板二侧间热疏散结构确实具有增进电路板本身电子零件 与其周边相关组件规划弹性的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。
权利要求1.一种电路板二侧间热疏散结构，其包括一电路板，其特征在于一导热组件贯通于电路板上的贯孔，该导热组件的二端于电路板的相异侧分别形成第一、二接触面，该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则接触于一散热组件。
2. 如权利要求l所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所述 导热组件二端部的第一、二接触面恰与该电路板表面平齐贴合。
3. 如权利要求l所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所述 导热组件的二端部经由外力加工而呈向外凸伸的扩张凸缘，该导热组件以该扩张凸缘夹持贯 孔二端周缘外侧而形成定位。
4. 如权利要求3所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所述 导热组件的扩张凸缘呈弧形弯曲反折。
5. 如权利要求1或2或3或4所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征 在于所述导热组件内纵向贯设可供该散热组件以相对的凸伸部或端部插入的通孔。
6. 如权利要求1或2或3或4所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征 在于所述导热组件具有圆形、三角形、四方形、或长方形的断面形状。
7. 如权利要求5所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所述导热组件具有圆形、三角形、四方形、或长方形的断面形状。
8. 如权利要求5所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所述通孔具有与其外周缘相同的断面形状。
9. 如权利要求7所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所述通孔具有与其外周缘相同的断面形状。
10. 如权利要求5所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所 述通孔具有与其外周缘不相同的断面形状。
11. 如权利要求7所述的电路板二侧间热疏散结构，其特征在于所 述通孔具有与其外周缘不相同的断面形状。
专利摘要一种电路板二侧间热疏散结构，其主要是以一具极佳导热效果的导热组件贯通并固定于一电路板上预设的贯孔内，使该导热组件的二端于电路板的异侧分别形成第一、二接触面，利用该第一接触面贴合于该高热能电子零件，而该第二接触面则可接触于一散热组件，藉以适应高热能电子零件与散热组件需分别设置于电路板二异侧的散热场合。
文档编号H01L23/34GK201150164SQ20072020174
公开日2008年11月12日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年12月21日
发明者李季龙, 林昌亮, 陈昱廷, 颜久焱 申请人:成汉热传科技股份有限公司