用于形成电子器件的方法和装置的制作方法

文档序号:6886305阅读:150来源:国知局
专利名称:用于形成电子器件的方法和装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于形成电子器件的方法,该方法包括将镶嵌件^t置 到注入模具中并且向该镶嵌件上浇注塑料。
本发明进一步涉及用于形成电子器件的装置,该装置包括注入才莫具和 设置于其内的镶嵌件。
背景技术
生产电子器件的一种方法是将具有电子元件的开关板(switching board),通常是电路板改置到注入模具中,在这种情况下开关板作为"镶 嵌件"。将塑料浇注到镶嵌件上,在这种情况下开关板与和它相连的塑料形 成一个整体片。将开关板连接器放置在所生产物体的塑料结构的准确位置 中是非常难的。将镶嵌件与模具对准需要镶嵌件具有控制销,例如,在这 种情况下控制销与模具中的孔接合。电子元件的质量通常是通过在生产后 测试这些元件并且剔除不合格的元件来控制的。测试花费时间从而降低了 生产线的生产能力。

发明内容
本发明的目的是提供用于形成电子器件的新方法和装置。 根据本发明的方法的特征在于该镶嵌件包括至少 一个电子元件和连 接器,该注入模具具有反连接器,将镶嵌件设置于注入模具中使得镶嵌件 连接器与注入模具的反连接器相连,并且在注入模制的过程中对镶嵌件的 状况进行测试。
根据本发明的装置的特征在于该镶嵌件包括至少 一个电子元件和连
接器,该装置进一步包括与注入模具相连的反连接器,该镶嵌件连接器能 够与反连接器相连,以及连接到反连接器来对镶嵌件的状况进行测试的测 试装置。
在本方案中,镶嵌件包括至少一个电子元件和用于测试该元件的连接 器。该镶嵌件可以包括开关板,例如电路板,其具有几个电子元件和一个 连接器,或者该镶嵌件是由单个连接器和电子元件或电子模块或类似结构 形成的单个单元。该镶嵌件设置于注入模具中并且塑料浇注于其上。注入 模具中具有反连接器,设置该反连接器使其与连接器相连。镶嵌件的状况 是在注入模制过程中通过与反连接器相连的测试装置测试的,在这种情况
下,测试能够以快速简单的方式进行。这简化并且加速了生产过程。该实 施例的基本思想是在注入模制过程中当注入模具闭合时对镶嵌件的状况进 行测试。如果发现镶嵌件有瑕疯,则可以中断注入模制过程并且将有瑕疯 的元件剔除。在这种情况下,该过程进行得非常快并且不再生产没用的注 入模制元件,也就是说可以避免不必要的工段和材料浪费。另一实施例的 基本思路是在注入模制过程中当注入模具打开时对镶嵌件的状况进行测 试。在这种情况下,在注入模制过程中可能发生的任何事故都被检测到, 而同时测试仍然很快,并不需要将被测物品布置好用于测试的单独测试阶 段。第三种实施例的思路是连接器作为镶嵌件的对准部件,在这种情况下, 注入模具具有与连接器形状相应的形状以至于能够定位。在这种情况下, 镶嵌件中不再需要单独的对准部件,由此所生产的物品和才莫具相对简单。 第四实施例的思路是镶嵌件通过低压吸到模具中,该模具在镶嵌件连接器 处具有低压通道。在这种情况下,在注入模制中,镶嵌件保持紧密固定。 测试还能够通过非常可靠的方式进行。


现在将通过附图对本发明进行更加详细的描述,该附图显示了注入模 具的一部分和设置于注入模具内的镶嵌件的示意性横截面图。
为了清楚起见,该图以简化的方式示出了本发明的实施例。
具体实施例方式
该图显示了注入模具1 一半的一部分。镶嵌件2设置于注入模具1内 部。在该附图中,为了清楚起见,镶嵌件2不再位于它原来的位置而^^作 为从注入模具l分离的单独部件显示的。在镶嵌件2被放置就位,例如靠 着注入模具1之后,将注入模具1的另一半布置到位以至于形成一个封闭 的空间。将塑料压到该空间内以至于形成浇注件,其中镶嵌件2设置于塑 料内部。在这里没有对注入才莫制相关的部件和进行注入模制的方法进行更 详细地描述,这是因为这些对于本领域的技术人员来说是显而易见的事情。
镶嵌件2由电路板3形成,其包括电子元件和连接器4。所形成的浇 注件可以是电子器件或者电子器件的一部分。电子器件可以是,例如,移 动电话、照相机、便携式游戏控制台、掌上电脑,或者类似装置。此外, 所要制备的浇注件可以是汽车工业中所使用的塑料部件,这些部件中已经 结合了电子功能,例如传感器和测量功能。
注入模具1包括反连接器5。当镶嵌件2放置到注入模具1的适当位 置时,连接器4和反连接器5相互连接。在注入模具1中形成尺寸和形状 与连接器4的尺寸和形状相对应的槽口 6。在这种情况下,通过将连接器4 设置于槽口 6内可以4吏镶嵌件2与注入模具1准确对准。对准装置的形状 还可以通过使注入模具l形成凸起,并且连接器4,例如,具有相应的凹 槽,或者以别的方式来实施。
注入模具1的反连接器5与测试装置7相连接。当连接器4与反连接 器5连接时,通过测试装置7可以测试连接器4的电路板3和其部件的状 况。测试可以在注入模制过程中进行。在该申请的上下文中,注入模制过 程被认为是当镶嵌件2设置于注入模具内时开始的,当浇注件从注入模具 1中取出时结束的。
在镶嵌件2被设置就位,即,连接器4与反连接器5相连接之后,可 以马上测试镶嵌件2的状况。例如,在注入模制过程开始当注入模具闭合 时可以马上测试镶嵌件的状况。如果发现镶嵌件有问题,则中断注入模制
过程并且将有问题的制件取出。在此之后,将新的镶嵌件2放置到注入模 具1中。通过这种方式,可以避免注入模制有瑕疯的制件,即,有可能节 约材料成本并且加速生产过程。
可以在注入模制过程结尾在浇注塑料之后对镶嵌件2进行测试。这使 得能够发现镶嵌件是否在注入模制过程中受到损坏。这样注入模制后的单 独测试就不是必需的。该测试可以在,例如,浇注塑料之前,浇注塑料之 后,或者浇注塑料之前以及之后进行。
镶嵌件2在注入模具1中保持在其位置上的方法可以通过形成闭锁, 例如,通过提供具有相应成锁元件的槽口 6和连接器4来确保。代替或除 成锁以外,镶嵌件保持在其位置上的方法可以通过低压将镶嵌件2吸到其 位置上来确保。在这种情况下,注入模具1具有低压通道8。可以设置低 压通道8使得镶嵌件2从连接器4吸到其位置上。除了低压通道8以外, 该图没有显示其它用来产生低压所必需的装置,这是因为这些装置对本领 域的技术人员来说是显而易见的。
所生产的物品可以是电子器件浇注件。在这种情况下,镶嵌件2是电 子器件浇注件的固定部分。除了测试以外,连接器4可以被用作电子器件 的连接器。连接器4和反连接器5可以是常规电子连接器,或者可以是单 纯的光学连接器或者结合的电子-光学电连接器。这些连接器必须允许通过 它们进行镶嵌件测试。
有必要将镶嵌件2紧密固定到浇注其的塑料制件上。镶嵌件保持固定 的方法可以通过在电路板3中形成在浇注过程中被填充塑料的孔来确保。
在一些情况下,该申请中所描述的特征可以不考虑其它特征地使用。 另一方面,该申请中所描述的特征可以结合到各种组合中。
附图和相关描述仅仅是为了描述本发明构思。本发明的细节可以在权 利要求的范围内改变。
权利要求
1、一种用于形成电子器件的方法,该方法包括将镶嵌件(2)设置在注入模具(1)中并且向所述镶嵌件(2)上浇注塑料,其特征在于该镶嵌件(2)包括至少一个电子元件和连接器(4),在所述注入模具(1)上提供反连接器(5),将所述镶嵌件(2)设置于所述注入模具(1)中使得所述镶嵌件的连接器(4)与注入模具的反连接器(5)相连,并且在注入模制的过程中对所述镶嵌件(2)的状况进行测试。
2、 根据权利要求l所述的方法,其特征在于在注入模制过程的开始 测试所述镶嵌件(2)的状况。
3、 根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于在注入模制过程的 结尾测试所述镶嵌件(2)的状况。
4、 根据上述权利要求任一项所述的方法,其特征在于所述镶嵌件(2 ) 通过所述镶嵌件的连接器(4)与所述注入模具(1)对准。
5、 根据上述冲又利要求任一项所述的方法,其特征在于在注入模制过 程中,将所述镶嵌件(2)抽吸到其在所述注入^=莫具(1)中的位置上。
6、 根据上述权利要求任一项所述的方法,其特征在于所述镶嵌件(2) 包括具有几个电子元件的开关板。
7、 根据权利要求6所述的方法,其特征在于所述开关板是电路板(3 )。
8、 一种用于形成电子器件的装置,该装置包括注入模具(1)和设 置于其内的镶嵌件(2),其特征在于,所述镶嵌件(2)包括至少一个电 子元件和连接器(4),该装置进一步包括反连接器(5),其与所述注 入模具(1)相连,并能够与所述镶嵌件(2)的连接器(4)相连;以及测 试装置(7),所述测试装置(7)连接到所述反连接器(5)以对所述镶嵌 件(2)的状况进^f亍测试。
9、 根据权利要求8所述的装置,其特征在于当所述注入模具(l) 具有与所述连接器(4)的形状相对应的形状时,所述镶嵌件的连接器(4) 作为镶嵌件(2)的对准部件来确保对准。
10、 根据权利要求8或9所述的装置,其特征在于所述注入模具具 有低压通道(8),其用于在注入模制过程中将所述镶嵌件(2)抽吸到其 位置上。
11、 根据权利要求10所述的装置,其特征在于在所述镶嵌件的连接 器(4)处设置至少一个低压通道(8)。
12、 根据权利要求8-ll任一项所述的装置,其特征在于,所述镶嵌件 (2)包括具有几个电子部件的开关板。
13、 根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述开关板是电路板 (3)。
全文摘要
将镶嵌件(2)设置在注入模具(1)中并且将塑料浇注到该镶嵌件(2)上。镶嵌件(2)包括至少一个电子元件和用于测试该元件的连接器(4)。该注入模具(1)具有一个与连接器(4)相连接的反连接器(5)。在注入模制过程中通过测试与反连接器(5)相连接的测试装置来对镶嵌件(2)的状况进行测试。
文档编号H01L21/66GK101389464SQ200780006813
公开日2009年3月18日 申请日期2007年2月22日 优先权日2006年2月27日
发明者E·穆科宁, T·佩尔托拉 申请人:佩尔洛斯公司
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