电子部件制造用单片化装置的制作方法

专利名称：电子部件制造用单片化装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导 体芯片等进行树脂密封来形成己密封基板，并将该己密封基板按每个区域 单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置。
背景技术：
为了高效率地制造多个电子部件，将已密封基板单片化的方式是现有 的实施方式的一种。对于作为制造电子部件时的单片化对象物的已密封基
板，参照图4进行说明。图4 (1)是示意性表示从基板侧观察作为单片化 的对象物的己密封基板的立体图；图4 (2)是表示从密封树脂侧观察己密 封基板的一个例子的俯视图；图4 (3)是表示从已密封树脂侧观察已密封 基板的其他例的俯视图。另外，对于本申请文件中包含的任一附图，为了 便于理解，适当地省略或夸大从而示意地进行描绘。
如图4所示，己密封基板91具有由引线框、印制基板等构成的基 板92，和在基板92的一个表面形成的密封树脂93。基板92分别通过假 想设置的在X方向的边界线94和在Y方向的边界线95，被划分为格子状 的多个区域96。在各区域96中分别安装了半导体芯片等的芯片状部件(未 图示)。
可是，近年，根据对电子部件的低价格化、小型化等的要求，基板92 有大型化的倾向。此外，l片基板92中的电子部件取得数，即区域96的 数量有增加的倾向(参照图4 (2))。此外，根据已密封基板91中的防 止翘曲等的要求，也有在已密封基板91中形成多个包括多个区域96和由 密封树脂93构成的独立部分的岛状部97的情形(参照图4 (3))。由此， 近年来，己密封基板91的规格变得多样。
对使用已密封基板91制造多个电子部件的方式进行说明。首先，在 基板92上设置的多个区域96中，分别安装芯片状部件(以下称为"芯片")。其次，将基板92上安装的多个芯片通过密封树脂93 —起进行树脂密封。 由此，己密封基板91就完成了。接着，将该已密封基板91沿边界线94、 95进行切断(单片化)。由此，己密封基板91被单片化为分别与区域96 对应的多个电子部件。另外，具有密封树脂93的单片化的电子部件常常 被称为封装件。
在此，近年来，基板92的规格变得多样。具体而言，基板92的底部 材料的材质变得多样化，如金属、环氧玻璃、聚酰亚胺薄膜、陶瓷等。此 外，封装的规格变得多样。具体而言，采用了具有层叠的多个芯片的封装、 具有由透光性树脂构成的密封树脂的光电子部件的封装等。
在切断(单片化)已密封基板91的工序中，使用了如利用旋转刀的 切断装置(dicer)、使用激光等的切断装置等所谓的单片化装置。而且， 单片化装置具有三个基本的构成要素。这三个构成要素为，接收在前工序 (树脂密封工序)中形成的已密封基板的接收部、对已密封基板进行单片 化的单片化部、和将单片化形成的多个电子部件(封装件)向下一工序(例 如，包装工序)搬送的送出部。
进而，根据需要，在单片化装置中设置了如下的构成要素。其为将 由单片化的多个电子部件(封装件)构成的集合体进行清洗的清洗部、对 清洗了的各封装件进行检查的检查部、根据检査结果在封装件的表面迸行
标记的标记部等(例参照专利文献l)。
上述各构成要素和专利文献l中的各构成要素大概对应如下。即，专
利文献1中的"基板的填装部A"相当于接收部，"切断机构C"相当于 单片化部，"清洗干燥机构D"相当于清洗部，"检査机构E"相当于检 查部，"封装件收纳部F"相当于送出部。
专利文献l:特开2004-207424号公报(第3页、图l) 但是，根据上述现有的技术，由于根据关于基板92、己密封基板91、 封装件等的用户的要求规格来设计 制造单片化装置，存在如下的问题。 第一、縮短工期是困难的。第二、减低单片化装置的覆盖区(footprint) (平面设置面积)是困难的。第三、削减单片化装置的成本是困难的。 进而，伴随基板92、已密封基板91、封装件等的规格进一步多样化， 这些问题变得显著。具体而言，伴随基板92、己密封基板91、封装件等的规格多样化，用户对单片化装置的要求规格也多样化。于是，在制造单 片化装置时，根据来自各用户的要求规格，决定专利文献l中的"切断机 构C"、"清洗干燥机构D"、"检査机构E"等的规格，制造组装了各 机构的单片化装置。由此，短工期化、小覆盖区化以及低成本化困难的问 题变得进一步显著。

发明内容
本发明要解决的课题是根据用户的要求规格制造单片化装置时，短工 期化、小覆盖区化以及低成本化困难的问题。
以下的说明中的括号内数字是表示附图中的符号，为了容易地对说明 中的用语和附图中所表示的构成要素进行对比而记载。此外，这些数字不 意味着"限定于附图中所表示的构成要素来解释说明中的用语"。
为了解决上述课题，本发明相关的电子部件制造用单片化装置，是通 过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封
来形成已密封基板(3)，并通过将该已密封基板(3)按每个区域进行单 片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置(S1 S3)， 其特征在于，作为构成要素包括接收已密封基板(3)的接收部(A)、 对已密封基板(3)进行单片化的单片化部(B)、将单片化后的多个电子 部件送出的送出部(C);并且，接收部(A)、单片化部(B)和送出部 (C)，相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装 置(S2、 S3)，作为构成要素包括清洗部(D)，清洗由单片化后的多个 电子部件构成的集合体(9)，并且，清洗部(D)相对于其他构成要素能 够拆装且能够替换。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装 置(S2、 S3)，作为构成要素包括检査部(E)，对单片化后的多个电子 部件分别进行检查，并且，检查部(E)相对于其他构成要素能够拆装且 能够替换。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装 置(S1 S3)，包括主搬送机构，该主搬送机构设置在对各构成要素(A E)中的至少一部分而言均适用的位置，搬送已密封基板(3 )或集合体(9)。
此外，本发明相关的电子部件制造用单片化装置根据上述的单片化装
置(S1 S3)，单片化部(B)具有使用了旋转刀(7)、激光、喷水器、 线状锯或带锯中的任意一个的切断机构，并且，设置了一个或多个单片化 部(B)。
(发明效果)
根据本发明，包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)，还 包括清洗部(D)和检查部(E)的各构成要素，相对于其他构成要素分别 能够拆装且能够替换。由此，能够在短时间内制造根据用户的要求规格的 最适合的单片化装置(S1 S3)，特别是具有最适合的单片化部(B)、 接收部(A)和送出部(C)的单片化装置(Sl)。此外，能够在短时间 内制造除了这些构成要素(A C)外还具有最适合的清洗部(D)和检査 部(E)的单片化装置(S2、 S3)。由此，对于用户来说，最适合的单片 化装置(S1 S3)的短工期化成为可能。
此外，根据本发明，包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)， 还包括清洗部(D)和检查部(E)的各构成要素，相对于其他构成要素分 别能够拆装且能够替换。由此，在单片化装置(S1 S3)中不包括对用户 而言不需要的部分。因此，单片化装置(S1 S3)的小覆盖区化和低成本 化成为可能。进而，在单片化装置(S1 S3)交货后，根据市场动向或技 术动向等的变化、用户的希望等，能够将各构成要素(A E)替换(变更) 为不同规格的构成要素。因此，实现了与市场动向或技术动向等的变化、 用户的希望等对应的最适合的单片化装置(S1 S3)。
此外，根据本发明，单片化部(B)具有使用了旋转刀(7)、激光、 喷水器、线状锯或带锯中的任意一个的切断机构，并且，设置了一个或多 个单片化部(B)。此外，单片化部(B)相对于其他构成要素(A E) 能够拆装且能够替换。由此，第一，获得了具有最适合的切断机构的单片 化装置(S1 S3)。第二，通过设置多个单片化部(B)，能够提高单片 化时的效率。第三，通过设置多个单片化部(B)，能够根据己密封基板 (3)的特性来使用最适合的切断机构。第四，通过设置多个单片化部(B)，
能够进行精加工。因此，能够谋求切断品质的提高。


图1是表示本发明的实施例1相关的电子部件制造用单片化装置的概 略俯视图。
图2是表示本发明的实施例2相关的电子部件制造用单片化装置的概 略俯视图。
图3是表示本发明的实施例3相关的电子部件制造用单片化装置的概 略俯视图。
图4 (1)是示意性表示从基板侧观察作为单片化的对象物的已密封基 板的立体图；图4 (2)是表示从密封树脂侧观察已密封基板的一个例子的 俯视图。图4 (3)是表示从已密封树脂侧观察已密封基板的其他例的俯视 图。
符号说明A —接收部；B —单片化部；C —送出部；D —清洗部；E 一检查部；F —选择部；Sl、 S2、 S3 —单片化装置；l一基本单元；2 —前 置台(prestage) ; 3—已密封基板；4 —切断用工作台；5 —切断用台；6 —轴(spindle) ; 7 —旋转刀；8 —托盘(tray) ; 9 —集合体；IO —清洗机 构；ll一清洗辊；12 —检查用工作台；13 —检查用台；14一照相机。
具体实施例方式
电子部件的单片化装置(S2)中包括包括接收部(A)、单片化部 (B)和送出部(C)的基本单元(1);在单片化部(B)和送出部(C) 之间安装的清洗部(D);在清洗部(D)上安装的检查部(E)。根据用 户的要求规格，适当选择单片化部(B)。作为单片化部(B)所具有的切 断机构，根据用户的要求规格，选择使用旋转刀(7)、喷水器(waterjet)、 激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元(1)中所安装的清洗部(D)和 检查部(E)，根据用户的要求规格，分别进行适当选择安装。通过分别 根据用户的要求规格在包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C) 的基本单元(1)中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单 片化装置(S2)。 (实施例1)参照图1说明本发明相关的电子部件制造用单片化装置的实施例1。 图1是表示本发明的实施例1相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯 视图。图1所示的单片化装置Sl是将已密封基板单片化为多个电子部件 的单片化装置。而且，如图1所示，单片化装置Sl具有接收部A、单片 化部B和送出部C，分别作为构成要素。
在此，在本实施例中，接收部A、单片化部B和送出部C被构成为分 别相对于其他的构成要素能够拆装且能够替换。此外，接收部A、单片化 部B和送出部C分别被预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多 个规格。进而，在本发明中以包括接收部A、单片化部B和送出部C的方 式构成基本单元l。
如图1所示，在接收部A上设置了前置台2。在该前置台2，从作为 前工序的装置的树脂密封装置接收已密封基板3。该己密封基板3相当于 图4所示的已密封基板91。将图4所示的密封树脂93的一侧向下，在前 置台2上配置己密封基板3。在该前置台2中，根据需要进行已密封基板 3的对位。另外，与图4所示的已密封基板91相同，在已密封基板3中， 在格子状的多个区域中分别安装芯片，将多个芯片一起进行树脂密封。
在单片化部B中设置切断用工作台4。切断用工作台4可以在图的Y
方向上移动，并且可以在e方向上转动。在切断用工作台4上安装切断用
台5。在单片化部B的内部设置有两个轴6。两个轴6可以独立在X方向 移动。在两个轴6上分别设置有旋转刀7。这两个旋转刀7通过分别在沿 Y方向的面内旋转，切断已密封基板3。因此，在本实施例中，成为在单 片化部B设置了使用旋转刀7的切断机构。
在送出部C中设置了托盘8。在托盘8上分别收容从切断用台5经由 主搬送机构(未图示)而搬送来的由在单片化部B单片化了的多个电子部 件构成的集合体9。然后，在托盘8上分别收容的多个电子部件被搬送到 下一工序(例如检查工序)。
另外，在本实施例中，主搬送机构(未图示)被设置在对于由接收部 A、单片化部B和送出部C构成的各构成要素均适用的位置。而且，在图 1中通过沿X方向向右延伸的箭头(粗实线的箭头)表示了该位置。
此外，在本发明的整体中，在单片化部B中也可以使用旋转刀7以外
8的切断机构。例如，在单片化部B中能够选择使用具有激光、喷水器(不 论由于与研磨件并用)、线状锯、或带锯等中的任意一个切断机构。例如， 在制造具有矩形这样的平面形状的电子部件、即仅具有由线段构成的边的 电子部件的情况下，可以使用具有旋转刀7或带锯的切断机构。此外，在 制造具有包含曲线或折线等这样的平面形状的电子部件的情况下，可以使 用具有激光、喷水器、或线状锯的切断机构。
此外，在本发明的整体中，可以采用各种构成要素作为送出部C。例
如，可以采用具有将多个电子部件收容在托盘上的功能、收容在管(tube)
中的功能、零散地移动搬送的功能等的送出部c。
本实施例相关的电子部件制造用单片化装置Sl的特征为第一，单 片化装置Sl具有接收部A、单片化部B和送出部C作为构成要素；第二，
这些各构成要素分别预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多
个规格；第三，这些各构成要素分别构成为相对于其他构成要素能够拆装 且能够替换；第四，主搬送机构(未图示)被设置在对于由接收部A、单 片化部B和送出部C构成的各构成要素均适用的位置。
根据本实施例，通过这些特征，可以组合预先准备为具有与预想的要 求规格对应的不同的多个规格的各构成要素。由此，能在短时间内制造按 照某用户的要求规格的最适合的单片化装置。具体而言，能够在短时间内 制造具有最适合的切断机构、接收部A和送出部C的单片化装置。此外， 在对于各构成要素均适用的位置上设置了主搬送机构(未图示)，所以根 据此点也可以在短时间内制造单片化装置。由此，对于用户，最适合的单 片化装置的短工期化成为可能。此外，因为在单片化装置中不包括用户不 需要的部分，所以单片化装置的小覆盖区化和低成本化成为可能。
并且，在本发明的整体中，根据市场动向、技术动向等的变化，通过 将各构成要素替换为不同规格的构成要素，可以实现最适合的单片化装 置。例如，在某种存储卡这样的具有包含曲线、折线等这样的平面形状的 电子部件的需求增大的情况下，只要将使用具有旋转刀7的切断机构的单 片化部B替换为适当的单片化部B即可。作为新安装的单片化部B，只要 是能沿曲线、折线等来切断对象物的单片化部B即可。作为这样的单片化 部B，例如列举使用具有激光、喷水器、或线状锯的切断机构的单片化部B。
(实施例2)
参照图2说明本发明相关的电子部件制造用单片化装置的实施例2。 图2是表示本实施例相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。如 图2所示，本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S2具有接收部A、 单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C,分别作为构成要素(模块)。 而且，单片化装置2被构成为在图1所示的单片化装置S1中的单片化部B 和送出部C之间，设置有清洗部D和检查部E。此外，主搬送机构(未图 示)被设置在对于各构成要素中的接收部A、单片化部B、清洗部D和送 出部C均适用的位置。
在此，在本实施例中，接收部A、单片化部B、清洗部D、检査部E 和送出部C被构成为分别相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。此 外，接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别被预先
准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格。
以下，对于图2所示的单片化装置S2中，与如图l所示的单片化装 置S1不同的构成要素进行说明。如图2所示，在清洗部D上设置了清洗 机构IO。在清洗机构10中，以沿Y方向的轴为中心可以旋转的方式设置 了由海绵等吸水性材料构成的清洗辊11。在清洗辊11的下方设置了水槽 (未图示)。清洗辊11以吸入水槽中积存的水的状态旋转。
此外，在清洗机构10的上方，配置由切断已密封基板3而得到的多 个电子部件(封装件)构成的集合体9。集合体9在其基板侧的面(图的 用纸中的表面侧的面)通过主搬送机构(未图示)被吸附固定。然后，通 过主搬送机构被吸附固定的集合体9从图的左边向右移动。伴随该移动， 集合体9的密封树脂侧的面(图的用纸中的背面侧的面)与以吸入水的状 态旋转的清洗辊11接触。由此，集合体9的密封树脂侧的面被清洗。其 后，对被清洗的集合体9的全部范围喷射空气(优选热空气)。由此，吹 走在集合体9上附着的水，并且使集合体9的表面干燥。
如图2所示，在检查部E中设置了检査用工作台12，检查用工作台 12能够在e方向转动。在检査用工作台12上安装了检查用台13。通过从吸附固定由多个电子部件构成的集合体9的主搬送机构分支出的副搬送机 构(未图示)，清洗后的多个电子部件被移送到检查用台13。在图2中，
用沿Y方向的粗实线的箭头表示在清洗部D和检查部E之间的副搬送机
构的移动路线。
检査部E是进行电子部件的外观检查的部分。而且，在检查部E的内 部设置有对电子部件的静止图像进行摄影的照相机14。照相机14可以在 X方向和Y方向上移动。在此，在检査部E中设置了控制部(未图示)。 该控制部，根据从照相机14取得的电子部件的静止图像进行图像处理， 通过对获得的图像数据和预先存储的数据进行比较，判定该电子部件是良 品还是次品。而且，控制部根据需要存储关于集合体9中的良品和次品的 数据(所谓的图数据(map data))。
在送出部C设置的托盘8中，收容从清洗部D侧经由主搬送机构(未 图示)搬送来的由在单片化部B被单片化、在清洗部D被清洗、通过检 査部E被检查的多个电子部件所构成的集合体9。在本实施例中，根据控 制部(未图示)所存储的图数据，托盘8所收容的电子部件中的良品被搬 送到下一工序(例如包装工序)。此外，次品被收容在次品托盘(未图示) 中。
本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S2的特征为第一，单 片化装置S2具有接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C 分别作为构成要素；第二，这些各构成要素分别预先准备为具有与预想的 要求规格对应的不同的多个规格；第三，这些各构成要素分别构成为相对 于其他构成要素能够拆装且能够替换；第四，主搬送机构(未图示)被设 置在对于各构成要素中的接收部A、单片化部B、清洗部D和送出部C均
适用的位置。
根据本实施例，通过这些特征，可以组合预先准备为具有与预想的要 求规格对应的不同的多个规格的各构成要素。由此，能在短时间内制造按 照某用户的要求规格的最适合的单片化装置。具体而言，能在短时间内制 造具有最适合的切断机构、接收部A、清洗部D、检查部E和送出部C的 单片化装置。此外，在对各构成要素中的一部分均适用的位置设置了主搬 送机构(未图示)，所以根据此点也可以在短时间制造单片化装置。由此，对于用户，最适合的单片化装置的短工期化成为可能。此外，因为在单片 化装置不包括用户不需要的部分，所以单片化装置的小覆盖区化和低成本 化成为可能。此外，根据市场动向、技术动向等的变化，通过将各构成要 素替换为不同规格的构成要素，可以实现最适合的单片化装置。
另外，在本实施例中，在清洗部D中，代替使用清洗辊12和水的清 洗，例如能够使用利用蒸汽或清洗剂等的清洗。此外，在检查部E中，代 替外观检查(光学性检查)，例如能够进行通电检査等。
(实施例3)
参照图3说明本发明相关的电子部件制造用单片化装置的实施例3。 图3是表示本实施例相关的电子部件制造用单片化装置的概略俯视图。如 图3所示，电子部件制造用单片化装置S3具有接收部A、单片化部B、 选择部F、清洗部D、检查部E和送出部C，分别作为构成要素(模块)。
如图3所示，本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S3构成为， 在图2所示的单片化装置S2中的单片化部B、清洗部D以及检查部E之 间设置了选择部F。在选择部F中，例如包括进行基于短路检测器(Open Short Tester)的检查、在QFN (Quad Flat Non-leaded Package)等中只去 掉引线(lead)部分的Debuss、乳浊液(emulsion)清洗等的机构。此外， 主搬送机构(未图示)被设置在对于各构成要素中的接收部A、单片化部 B、选择部F、清洗部D和送出部C均适用的位置。
在此，在本实施例中，接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D、 检査部E和送出部C被构成为分别相对于其他构成要素能够拆装且能够替 换。此外，接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别 被预先准备为具有与预想的要求规格对应的不同的多个规格。并且，根据 各用户的特别要求规格分别准备选择部F。
本实施例相关的电子部件制造用单片化装置S3的特征为第一，单 片化装置S2具有接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D、检査部E 和送出部C分别作为构成要素；第二，各构成要素A F中，接收部A、 单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C分别预先准备为具有与预想 的要求规格对应的不同的多个规格，根据用户的要求规格准备选择部F;第三，各构成要素A F，分别构成为相对于其他构成要素能够拆装且能
够替换；第四，主搬送机构(未图示)被设置在对于各构成要素A F中 的接收部A、单片化部B、选择部F、清洗部D和送出部C均适用的位置。
根据本实施例，通过这些特征，能在短时间内制造按照某用户的特别 要求规格的最适合的单片化装置。具体而言，组合预先准备为具有不同的 多个规格的接收部A、单片化部B、清洗部D、检查部E和送出部C，进 而组合根据用户的特别要求规格准备的选择部F。由此，能在短时间内制 造根据某用户的特别要求规格的最适合的单片化装置，特别是具有最适合 的切断机构、接收部A、选择部F、清洗部D、检查部E和送出部C的单 片化装置。此外，在对各构成要素A F中的一部分均适用的位置设置了 主搬送机构(未图示)，所以根据此点也可以在短时间制造单片化装置。 由此，对于用户，具有最适合的选择部F的单片化装置的短工期化成为可 能。此外，因为在单片化装置不包括用户不需要的部分，所以单片化装置 的小覆盖区化和低成本化成为可能。此外，根据市场动向、技术动向等的 变化，通过将各构成要素A F替换为不同规格的构成要素，可以实现最 适合的单片化装置。
另外，在本实施例中，也可以采用下面的两个变形例。第一变形例是， 安装具有与单片化部B的切断机构相同的切断机构的模块作为选择部F。 例如。在图3中，能够安装使用与单片化部B相同的旋转刀7的模块作为 选择部F。此外，可以选择使用具有激光、喷水器、线状锯、或带锯中的 一种的切断机构的模块，在单片化部B和选择部F双方分别安装选择的同 种类的模块。因此，根据第一变形例，能够提高单片化时的效率。
第二变形例是安装使用与单片化部B所具有的切断机构不同的切断 机构的模块，作为选择部F。根据此变形例，根据作为单片化的对象物的 己密封基板3的特性，能够使用最适合的切断机构。例如，在制造具有包 含直线和曲线这样的平面形状的电子部件的情况下，在图3中，能够选择 安装使用喷水器的模块，作为选择部F。.在该情况下，使用单片化部B所 具有的旋转刀7来切断直线的部分，使用选择部F所具有的喷水器来切断 曲线部分。此外，在选择部F中，代替喷水器，也可以使用激光或线状锯。 因此，根据第二变形例，根据已密封基板3的特性，能够使用最适合的切断机构。
此外，在第二变形例中，也可以考虑切断机构给予己密封基板的影响， 来决定分别在单片化部B和选择部F中使用的切断机构。例如，也可以使 用具有激光的切断机构作为单片化部B,使用具有喷水器的切断机构作为
选择部F。在该情况下，在由使用激光而切断(熔断)的部分，有可能附
着熔融密封树脂而生成的物质。可以通过使用喷水器来除去该附着的物质 (熔融附着物)。换言之，通过喷水器可以进行精加工。因此，根据第二 变形例，能够谋求切断品质的提高。
另外，除了在实施例2或实施例3说明的各构成要素A F，还可以 安装其他的构成要素。例如，根据用户的要求规格，能够在检查部E安装 别的捡查部，通过该别的检查部进行对封装件的其他检查。作为该其他检 查，可以采用通电检查、或对由检查部E检查的面的相反的面的外观检查 等。
此外，在这些各变形例中，可以安装单片化部B和选择部F—共三个 以上，分别在这些部件中设置切断机构。在该情况下，能够同时谋求单片 化时的效率的提高和切断品质的提高。
此外，本发明不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的宗旨的范 围内，可以根据需要进行任意并且适当地组合、变更、或选择采用。
权利要求
1、一种电子部件制造用单片化装置，是通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封来形成已密封基板，并通过将该已密封基板按每个区域进行单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，作为构成要素包括接收所述已密封基板的接收部、对所述已密封基板进行单片化的单片化部、将单片化后的所述多个电子部件送出的送出部；并且，所述接收部、所述单片化部和所述送出部，相对于其他所述构成要素分别能够拆装且能够替换。
2、 根据权利要求l所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于， 作为构成要素还包括清洗部，清洗由单片化后的所述多个电子部件构成的集合体，并且，所述清洗部相对于其他所述构成要素能够拆装且能够替换。
3、 根据权利要求1或2所述的电子部件制造用单片化装置，其特征 在于，作为构成要素还包括检查部，对单片化后的所述多个电子部件分别进 行检查，并且，所述检查部相对于其他所述构成要素能够拆装且能够替换。
4、 根据权利要求1 3中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置， 其特征在于，包括主搬送机构，该主搬送机构设置在对于所述各构成要素中的至少 一部分而言均适用的位置，搬送所述己密封基板或所述集合体。
5、 根据权利要求1 4中的任一项所述的电子部件制造用单片化装置， 其特征在于，所述单片化部具有使用了旋转刀、激光、喷水器、线状锯、或带锯中 的任意一个的切断机构，并且，设置有一个或多个所述单片化部。
全文摘要
本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。
文档编号H01L21/56GK101479838SQ20078002395
公开日2009年7月8日 申请日期2007年11月7日 优先权日2006年12月20日
发明者天川刚 申请人:东和株式会社