专利名称：集成电路半导体器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路半导体器件。 技术背景随着半导体制造技术不断进步，芯片的处理速度与功能要求也随之提升，伴随而至的问 题是如何有效散逸芯片运行时产生的热量，以保证半导体装置的可靠性。现在，为解决此类 封装件的散热问题，常借由外露出该封装件底面的散热片，以此为散热途径，将芯片的热量 散逸至外界。但由于散热片会和用于将半导体器件固定在基板上的螺丝相接触，容易导致短 路，因此还必须增加绝缘件以使散热极片与螺丝相互绝缘，这样不仅增加工序，加大生产成 本，而且导致半导体器件安装操作不便。 发明内容本发明的目的是提供一种集成电路半导体器件，该器件不仅有利于实现集成电路半导体 器件内部芯片的散热，而且构思新颖，构造简单，绝缘效果好，便于生产，具有较大的推广 意义。本发明的技术方案是这样实现的它包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上 设有芯片电极伸出端，其特征在于(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶 设有与集成电路芯片相连接的散热极片；(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内 径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。本发明的优点是设计合理，构思新颖，构造简单，不仅有利于实现集成电路半导体器件 内部芯片的散热，而且便于加工生产，组装时无需在螺丝与散热极片之间添加绝缘片，绝缘 效果好。
图1为本发明的实施例的构造示意图。 图2为图1的A向视图。
具体实施方式
以下，结合附图对本发明的实施例作进一步的阐述。如图1和图2所示，本发明的集成电路半导体器件包括内置有集成电路芯片(4)的塑胶 体(5)，所述塑胶体上设有电极伸出端(6)，其特征在于所述塑胶体的底层面上设有凹陷 槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片(1)。上述的塑胶体的中部设有与散热极片垂直相交的螺钉贯穿通孔(3)，所述散热极片上还 设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止螺钉与散热极片 接触。为了有利于防止螺丝与散热极片相接触，塑胶体底面的锁紧螺钉贯穿通孔的外周部设有 一凸起的座套(2)，所述座套其外径与散热极片上的开孔的孔径相同。将该集成电路半导体器件安装在基板上时，在该集成电路半导体器件的底面与基板之间 设置一块云母片，以防止散热极片与基板相接触而产生短路。当集成电路半导体器件内部的芯片产生热量时，通过散热极片散发到外界。由于铜的导 热性好，所以散热极片一般采用铜片制成。
权利要求
1.一种集成电路半导体器件，包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上设有芯片电极伸出端，其特征在于(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片；(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。
2. 根据权利要求1所述的集成电路半导体器件，其特征在于所述塑胶体底面的锁紧螺钉 贯穿通孔的外周部设有一凸起的座套，所述座套其外径与散热极片上的开孔的孔径相同。
全文摘要
本发明涉及一种集成电路半导体器件，包括内置有集成电路芯片的塑胶体，所述塑胶体上设有芯片电极伸出端，其特征在于(1)所述塑胶体的底面上设有凹陷槽，所述凹陷槽里镶设有与集成电路芯片相连接的散热极片；(2)所述塑胶体设有与散热极片垂直相交的锁紧螺钉贯穿通孔，所述散热极片上对应设有位于螺钉贯穿通孔外围的其直径大于螺钉贯穿通孔内径的开孔，以防止锁紧螺钉与散热极片接触。该器件不仅有利于实现集成电路半导体器件内部芯片的散热，而且构思新颖，构造简单，绝缘效果好，便于生产，具有较大的推广意义。
文档编号H01L23/34GK101404265SQ200810072080
公开日2009年4月8日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日
发明者高耿辉 申请人:福建福顺半导体制造有限公司