专利名称：光学鼠标模组封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是与光学鼠标有关，特别是有关于种光学臼 眠标模组封装结构。北 冃學技术己知光学鼠标为了要利于组装，用以缩短制作光学眠标的加工时间；如中国台湾专利公告编号第M 288726号专利案揭露有 一 种"用于光学鼠标的边射型激光与传感器的集成封装"，其主要包含有 一封装体是有一基板及一设于该基板且透光的封盖，该基板与该封盖形成 一 容置空间； 一 设于该基板的激光发光心片是位于该容置空间且提供 一 穿过该封盖的光束设于该封装体的影像感测芯片是位于该容置间且接收经反射后的该光束。由此，此案能将光学鼠标所需要的主要元件模组化，以达到利于组装的目的。然而，由于该基板与该封盖的制备程序较为复杂繁琐，其需要经过多次加工方可制成所需要的形状 换曰之，虽然此案缩短了组装光学鼠标的时间，却相对增加了制备该基板与该封生 皿的加工时间对于制作光学鼠标的整个过程而曰，此案并不能有效达到缩短制作光学臼 眠标加工时间的巨的，具有制备光学鼠标模组耗费工时的缺点综上所述，已知光学鼠标模组具有上述的缺点、而有待改进实用新型内容本实用新型的主要巨的在于提供一种光学鼠标模组封装结构，其能够简化光学鼠标模组的加工步骤，有縮短光学鼠标模组加工时间的特色,为达成上述巨的，本实用新型所提供种光学鼠标模组封装结构，其特征在于，包含有:基板设于该基板的光发射元件，具有一可投射光束的发射区设于该基板的光感测心片，具有一可接收经由折射而返回该光束的接收区以及封装层，以模压方式包覆该基板、该光发射元件以及该光感测心片且形成——分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该二穿孔供该光束通过。中该穿孔白该基板侧往外界方向逐渐扩张苴 z 、中该封装层是选g环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂其中 一 种。中还包含有至少 一 光学玻璃是设于该封装层且遮蔽该等穿孔其中之一 ，以供该光束通过。中该光学玻璃具有偏光效果。本实用新型的有益效果是由此，本实用新型所提供光学鼠标模组封装结构透过上述结构，能够以模压方式简化光学鼠标模组的制作步骤相较于现有技术，具有縮短光学鼠标模组加工时间的特色
为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，以下较佳实施例并配合附图说明如后，其中图1为本实用新型 一 较佳实施例的顶侧视图。图2为图1沿2- 2方向的剖视图。中:10 封装结构2 0 :基板30 光发射元件3 2 :发射区200820001485.6说明书第4/5页40:光感，芯、片42:接收区50:封装层5 2:穿孑L60:光学玻璃体实施方式请参阅图1及图2，本实用新型 一 较佳实施例所提供光学鼠标模组封装结构10，包0、光发射元件30、一光感测芯片4 0、一封装层50以及二光学玻璃60该基板20是为般现有的导线架，在此容不赘述该光发射元件30是为发光二极管，该光发射元件30设于该基板20且具有发射区3 2该发射区32投射一光束，该光束会投射于 一 反射面图中未示)，例如桌面，再往该光感测芯片4 0折射。该光感测芯片4 0设于该基板2 O且具有一接收区4 2，该接收区4 2接收经由折射而返回的该光束，并由该光束判别光学鼠标的位移量。该封装层5 0是以模压方式(molding)包覆该基板2 0 、该光发射元件3 0以及该光感测芯片4 0且形成二分别对应该光发射元件3 0的发射区3 2以及该光感泖J心片4 0的接收区42的穿孔52该等穿孔52是白该基板2 0侧往外界方向逐渐扩张，用以供该光束通过。其中，该封装层5 0是选自环氧基树脂(6 p 0 Xyr e s i n )、硅树脂(siliconr ss i、填娃环氧树脂Csi1icon-fi11ed epoxy resi n以及聚脂树脂POlyester resin) 其中一种；本实施例中，该封装层50选以环氧基树脂为例。该光学玻璃6 0是分别设于该封装层50且遮蔽该等穿孔5 2 ，以供该光束通过；其中，该等光学玻璃30是具有偏光效果，用以改变该光束特性而提供特定光学效果。经由上述结构，本实用新型是直接以封装材形成该封装层50即完成封装作业，其加工程序相较于已知者简化且加工时间较短；换言之，本实用新型不需要事先制备特殊的基板及封盖以形成封装体，有确实縮短光学鼠标模组加工时间的特色。本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，苴 z 它等效元件的替代或变化，亦应为本案的权利要求范围所涵生jm 。
权利要求1.一种光学鼠标模组封装结构，其特征在于，包含有一基板；一设于该基板的光发射元件，具有一可投射一光束的发射区；一设于该基板的光感测芯片，具有一可接收经由折射而返回该光束的接收区；以及一封装层，以模压方式包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该二穿孔供该光束通过。
2.依据权利要求1所述的光学鼠标模组封装结构，特征在于，其中该穿孔自该基板侧往外界方向逐渐扩张。
3.依据权利要求1所述的光学鼠标模组封装结构，苴 z 、特征在于，其中该封装层是选自环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂其中 一 种<
4.依据权利要求1所述的光学鼠标模组封装结构，苴 z 、特征在于，其中还包含有至少一光学玻璃是设于该封装层且遮蔽该等穿孔其中之一，以供该光束通过o
5 .依据权利要求4所述的光学鼠标模组封装结 构，其特征在于，其中该光学玻璃具有偏光效果。
专利摘要一种光学鼠标模组封装结构，包含有一基板；一设于该基板的光发射元件，是具有一发射区，该发射区投射一光束；一设于该基板的光感测芯片，是具有一接收区，该接收区接收经由折射而返回的该光束；一封装层是以模压方式(molding)包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该穿孔供该光束通过。
文档编号H01L31/16GK201160078SQ20082000148
公开日2008年12月3日 申请日期2008年1月21日 优先权日2008年1月21日
发明者颜子殷 申请人:菱生精密工业股份有限公司