专利名称：以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用性新型涉及一种发光二极管芯片封装结构，尤其涉及一种以基板 为灯罩的发光二极管芯片封装结构。
背景技术：
请参阅图l所示，其为现有发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示 意图。由图中可知，现有的发光二极管封装结构包括有 一基板本体S以及 至少一电性地设置于该基板本体S上的发光元件L ，其中该基板本体S具有 一导热层(heat conducting layer) S 1、 一成形在该导热层S 1的上表面的 绝缘层(insulative layer) S 2、以及一成形在该绝缘层S 2的上表面的导电 层(conductive layer) S 3。因此，该发光元件L通过该导电层S 3以导电 于电源(图未示)，并且该发光元件L是依次通过该绝缘层S 2以及该导热 层S1以进行散热。
为了能够使得该发光元件L所产生的部分光束B能达到聚光的效果，现 有的发光二极管封装结构通过一粘着层A而设置于一呈灯罩形状的灯罩U 内，因此该发光元件L所产生的部分光束B是能通过该灯罩U的内表面U1 0，以产生聚光效果。
然而，现有将发光二极管封装结构设置于该灯罩U的方式，不但制作过 程较繁复，并且由于该发光元件L所产生的热量必须经过该基板本体S (依 次经过该绝缘层S 2以及该导热层S 1)以及该粘着层A后，才能到达该灯 罩U，因此大大降低了该发光元件L的散热速度及效率。
由上可知，目前现有的发光二极管封装结构，显然具有不便与缺陷存在， 而有待加以改善。
本发明人有感上述缺陷可以改善，且根据多年来从事此方面的相关经 验，悉心观察且研究，并结合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善 上述缺陷的本实用新型。发明内容
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种以基板为灯罩的发光二 极管芯片封装结构。本实用新型直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体 进行弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种以 基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括 一基板单元以及一发光单 元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地 设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的 部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。
因此，本实用新型通过直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行 弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。所以，本实用新 型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电
木层(Bakdite layer)所组成)本身的高导热性，以增加该发光元件的散热 效果。
为了能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及 功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与 说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为现有发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示意图2A至图2C2为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的制作方法的第一实施例的制作流程示意图3A至图3C2为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的制作方法的第二实施例的制作流程示意图4A至图4C2为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的制作方法的第三实施例的制作流程示意图5为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第四实施 例的立体示意图；以及图6为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第五实施
例的立体示意图。
其中，附图标记说明如下 [现有] S基板本体 S l导热层
S 2绝缘层
S3导电层 L发光元件 B部分光束 A粘着层 U灯罩
U 1 0内表面 [本实用新型] (第一实施例) 1a基板本体 1 0 0 a内表面 1 0 a正极导电轨迹 11a负极导电轨迹 1 2 a金属层
1 3 a电木层
2 a发光元件 2 0 a正极端 2 1 a负极端 L a部分光束 1 a'基板本体 1 0 a'平面部 1 1 a'延伸部 (第二实施例) 1b基板本体1 0 0 b内表面
1 0 b正极导电轨迹
1 1b负极导电轨迹
1 2 b金属层
1 3 b电木层
2 b发光元件 2 0 b正极端 2 1 b负极端 L b部分光束 1 b '基板本体 1 0 b '平面部 1 1 b '延伸部 (第三实施例) 1c基板本体
1 0 0 c内表面 1 0 c正极导电轨迹 1 1 c负极导电轨迹 1 2 c金属层 1 3 c电木层
1 4 c 、 14c '凹陷部
2 c发光元件 2 0 c正极端 2 1 c负极端 L c部分光束 1 c'基板本体 1 0 c '平面部 1 1 c'延伸部 (第四实施例) 1 d '基板本体 1 4 d'凹陷部1 4 0 d'凹槽
(第五实施例) 1 0 e正极导电轨迹 11e负极导电轨迹 1 0 e'平面部 1 1 e'延伸部
具体实施方式
请参阅图2A至图2C2所示，由所述多个附图可知，本实用新型第一实 施例提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其制作方法包括 首先，请结合图2A所示，提供一呈平面形状(plane shape)的基板本体1
a。该基板本体l a具有成形在该基板本体l a的内表面l 0 0 a的一正极 导电轨迹l 0 a与一负极导电轨迹l 1 a，并且该基板本体l a包括一金属 层l 2 a及一成形在该金属层l 2 a上的电木层(Bakelite layer) 1 3 a。 根据实际的需要，该正极导电轨迹l 0 a与该负极导电轨迹l 1 a都可为铝 线路或银线路。此外，该基板本体l a可为一印刷电路板、 一软基板、 一铝 基板、 一陶瓷基板、或一铜基板。
接下来，请结合图2B所示，通过表面粘着技术(Surface Mounted Technology)的方式，将多个发光元件2 a电性地设置于该基板本体1 a的 内表面l 0 0 a上。每一个发光元件2 a具有分别电性连接于该基板本体l
a的正极导电轨迹l 0 a及负极导电轨迹l 1 a的一正极端2 0 a与一负 极端2 1 a 。
紧接着，请结合图2C1及图2C2所示，弯折该基板本体l a，以使得该 基板本体1 a的形状从该平面形状弯折成一灯罩形状。换言之，该呈平面形 ^t的基板本体1 a被弯折成一呈灯罩形状的基板本体1 a '，因此所述多个 发光元件2 a所产生的部分光束L a是通过该呈灯罩形状的基板本体1 a '的内表面l 0 0 a而反射出去。该灯罩形状为一U字型，并且该呈灯罩形 状的基板本体l a'具有一平面部(plane portion) 10 a'及两个分别从该 平面部l 0 a '的两端向上延伸的延伸部(extendingportion) 11a'。此 外，该正极导电轨迹l 0 a及该负极导电轨迹l 1 a都成形在该平面部l 0a '的内表面上。
请参阅图3A至图3C2所示，由所述多个附图可知，本实用新型第二实 施例提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其制作方法包括 首先，请结合图3A所示，提供一呈平面形状(plane shape)的基板本体1 b 。该基板本体1 b具有成形在该基板本体1 b的内表面1 0 0 b的一正极 导电轨迹l 0 b与一负极导电轨迹l 1 b，并且该基板本体l b包括一金属 层l 2 b及一成形在该金属层l 2 b上的电木层(Bakelite layer) 1 3 b。 根据实际的需要，该正极导电轨迹l 0 b与该负极导电轨迹l 1 b都可为铝 线路或银线路。此外，该基板本体l b可为一印刷电路板、 一软基板、 一铝 基板、 一陶瓷基板、或一铜基板。
接下来，请结合图3B所示，弯折该基板本体1 b ，以使得该基板本体 1 b的形状从该平面形状弯折成一灯罩形状。换言之，该呈平面形状的基板 本体l b被弯折成一呈灯罩形状的基板本体l b'。该灯罩形状为一U字 型，并且该呈灯罩形状的基板本体1 b'具有一平面部(plane portion) 1 0 b '及两个分别从该平面部l 0 b '的两端向上延伸的延伸部(extending portion) 1 1 b'。此外，该正极导电轨迹l 0 b及该负极导电轨迹l 1 b 都成形在该平面部l 0 b'的内表面。
紧接着，请结合图3C1及图3C2所示，通过表面粘着技术(Surface Mounted Technology)的方式，将多个发光元件2 b电性地设置于该基板本 体l b的内表面l 0 0 b上，因此所述多个发光元件2 b所产生的部分光束 Lb通过该呈灯罩形状的基板本体l b'的内表面l 0 0 b而反射出去。每 一个发光元件2 b具有分别电性连接于该基板本体l b'的正极导电轨迹 1 0 b及负极导电轨迹l 1 b的一正极端2 0 b与一负极端2 1 b。
因此，由上述的步骤可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的 不同在于在第一实施例中，先将所述多个发光元件2 a电性地设置于该呈 平面形状的基板本体l a上，然后再将该呈平面形状的基板本体1 a弯折成 一呈灯罩形状的基板本体l a';在第二实施例中，先将该呈平面形状的基 板本体1 b弯折成一呈灯罩形状的基板本体1 b '，然后再将所述多个发光 元件2 b电性地设置于该呈灯罩形状的基板本体1 b '上。
所以，本实用新型第一实施例及第二实施例所提供的"以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构"，其包括 一基板单元及一发光单元。该基板单 元具有一呈灯罩形状的基板本体1 a'和l b'。该发光单元具有多个电性 地设置于该基板本体1 a '和1 b '的内表面1 0 0 a和1 0 0 b和发光 元件2 a和2 b。借此，所述多个发光元件2 a和2 b所产生的部分光束是 通过该呈灯罩形状的基板本体1 a'和l b'的内表面l 0 0 a和l 0 0 b而反射出去。
请参阅图4A至图4C2所示，由所述多个附图可知，本实用新型第三实 施例提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其制作方法包括-首先，请结合图4A所示，提供一呈平面形状(plane shape)的基板本体1 c，并且该基板本体l c具有两个凹陷部l 4 c。该基板本体l c具有成形 在该基板本体l c的内表面l 0 0 c的一正极导电轨迹l 0 c与一负极导 电轨迹1 1 c ，并且该基板本体1 c包括一金属层1 2 c及一成形在该金属 层l 2 c上的电木层(Bakelite layer) 1 3 c 。此外，每一个凹陷部1 4 c 为一连续的凹槽(continuous concave groove)。
接下来，请结合图4B所示，延着上述两个凹陷部l 4 c以弯折该基板 本体lc，以使得该基板本体lc的形状从该平面形状弯折成一灯罩形状。 换言之，该呈平面形状的基板本体l c被弯折成一呈灯罩形状的基板本体1 c '，并且上述两个凹陷部l 4 c被弯折成一弯折后的凹陷部l 4 c '。该 灯罩形状为一U字型，并且该呈灯罩形状的基板本体1 c'具有一平面部 (planeportion) 1 0 c '及两个分别从该平面部1 0 c '的两端向上延伸的 延伸部(extendingportion) 1 1 c '，因此每一个弯折后的凹陷部1 4 c ' 形成于该平面部l 0 c '与每一个延伸部l 1 c '之间。此外，该正极导电 轨迹l 0 c及该负极导电轨迹l 1 c都成形在该平面部l 0 c '的内表面。
紧接着，请结合图4C l及图4C 2所示，通过表面粘着技术(Surface Mounted Technology)的方式，将多个发光元件2 c电性地设置于该基板本 体l c'的内表面l 0 0 c上，因此所述多个发光元件2 c所产生的部分光 束L c通过该呈灯罩形状的基板本体l c'的内表面l 0 0 c而反射出去。 每一个发光元件2 c具有分别电性连接于该基板本体l 的正极导电轨 迹l 0 c及负极导电轨迹l 1 c的一正极端2 0 c与一负极端2 1 c。
因此，由上述的步骤可知，本实用新型第三实施例与第二实施例最大的不同在于在第二实施例中，先将两个凹陷部l 4 C成形于该基板本体l C 上，以使得在上述步骤中可进行"延着上述两个凹陷部l 4 C以弯折该基板 本体l C"的步骤。因此，通过上述两个凹陷部l 4 C的设置，以增加成形 该呈灯罩形状的基板本体l C'的容易度及方便性。
请参考图5所示，其为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装
结构的第四实施例的立体示意图。由图中可知，本实用新型第四实施例与第
二实施例最大的不同在于每一个弯折后的凹陷部l 4 d '由多个彼此分开 的凹槽l 4 0 d '所组成。其优点也是在于先将两个弯折前的凹陷部(图
未示)成形于该呈灯罩形状的基板本体1d'上，以进行"延着上述两个凹 陷部(图未示)以弯折该基板本体(图未示)"的步骤。因此，通过上述两
个凹陷部(图未示)的设置，以增加成形该呈灯罩形状的基板本体1 cT的
容易度及方便性。
请参考图6所示，其为本实用新型以基板为灯罩的发光二极管芯片封装
结构的第五实施例的立体示意图。由图中可知，本实用新型第五实施例与第
二实施例最大的不同在于 一正极导电轨迹l 0 e及一负极导电轨迹l 1 e 都成形在一平面部l 0 e'的内表面上及两个延伸部l 1 e'的内表面。
综上所述，本实用新型直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行 弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。因此，本实用新 型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电 木层(Bakelite layer)所组成)本身的高导热性，以增加该发光元件的散热 效果。
以上所述，仅为本实用新型最佳具体实施例的详细说明与附图，本实 用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本实用新型，本实用新型的所有 范围应以下述的权利要求的保护范围为准，凡合于本实用新型权利要求的保 护范围的精神与其类似变化的实施例，都应包含于本实用新型的范畴中，任 何本领域普通技术人员在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰都 可涵盖在以下本申请权利要求的保护范围之内。
权利要求1、一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一呈灯罩形状的基板本体；以及一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件；借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。
2、 如权利要求l所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其 特征在于该基板本体为一印刷电路板、 一软基板、 一铝基板、 一陶瓷基板、或一铜基板，并且该灯罩形状为一u字型。
3、 如权利要求l所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其 特征在于该基板本体具有一平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸 的延伸部，并且该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。
4、 如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于该基板单元具有成形在该基板本体的内表面的一正极导电轨迹与 一负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹都成形在该平面部 的内表面上。
5、 如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其 特征在于该基板单元具有成形在该基板本体的内表面的一正极导电轨迹与 一负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹以及该负极导电轨迹都成形在该平面 部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。
6、 如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于该基板本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部 与每一个延伸部之间。
7、 如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于每一个凹陷部为一连续的凹槽。
8、 如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽所组成。
9、 如权利要求l所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其 特征在于该基板单元具有成形在该基板本体的内表面的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹，每一个发光元件具有分别电性连接于该基板单元的正极导 电轨迹以及负极导电轨迹的一正极端与一负极端，并且该正极导电轨迹与该 负极导电轨迹都为铝线路或银线路。
专利摘要一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括一基板单元以及一发光单元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。本实用新型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体本身的高导热性，以增加该发光元件的散热效果。
文档编号H01L25/075GK201238052SQ20082012554
公开日2009年5月13日 申请日期2008年7月21日 优先权日2008年7月21日
发明者吴文逵, 巫世裕, 汪秉龙 申请人:宏齐科技股份有限公司