专利名称：带有基板热源的电子模块冷却器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件散热器，具体为一种带有基板热源的电子模块 冷却器。
背景技术：
随着电子产品的集成化发展，把若干个电子元件集合在一块基板上的电 子模块应用越来越广泛。由于电子模块元件众多，发热量大，因此良好的散 热是使之正常工作的必要措施。目前通常采用在电子模块基板下固定水道并通以流动水达到散热目的。如图l和图2所示，电子模块l固定在基板2上， 基板2通过螺钉3和散热槽104连接并与散热槽104的外底面紧密贴合，散 热槽104的内底面上垂直固定有导热柱105，导热柱105之间是水道106， 散热槽104的两个侧面分别开有入水口 8和出水口 9，入水口 8和出水口 9 都和水道105相连，盖板107盖在散热槽104的槽口并与之密封。使用时， 电子模块产生的热通过基板传递至散热槽，再经导热柱周边水道内的流动水带走，从而达到散热的目的。这种散热结构，基板上的热量要经过散热槽底 板和导热柱两级交换放能交由水带走，散热效率不高，而且为保证散热面积， 导热柱需有一定的高度，因此体积较大，且费材料。发明内容为了克服现有技术的缺陷，提供一种结构紧凑、节省材料、散热效率高 的散热装置，本实用新型公开了一种带有基板热源的电子模块冷却器。本实用新型通过如下技术方案达到发明目的一种带有基板热源的电子模块冷却器，包括安装电子模块的基板和安装 在基板下表面、具有入水口和出水口的散热座，其结构为所述散热座内设 有L形隔壁，该L形隔壁将散热座内部分隔成上下平行的一与入水口相连 通的入水道和一与出水口相连通出水道，并且所述L形隔壁的水平壁壁面上 设有间隔均布的多个小孔，它们将所述入水道和出水道连通。所述的带有基板热源的电子模块冷却器，其结构为所述小孔是垂直于 基板下表面的。所述的带有基板热源的电子模块冷却器，其结构为还包括一密封圈， 所述散热座在出水道外的上表面上设有环形凹槽，所述密封圈安置在所述环 形凹槽中，在散热座和基板通过螺栓相对固定后，它们之间通过密封圈构成 密封连接。所述的带有基板热源的电子模块冷却器，其结构为所述环形凹槽可根 据散热座的外形制成圆形或四边形的。本实用新型使用时，用螺钉将电子模块通过其基板固定在散热座上，模 块需散热的范围对着散热座的内环，冷却水经如水口从喷水口直接喷射到电 子模块基板下部，在热交换槽区域冷却电子模块完成热交换，然后流入回流 槽经出水口流出。本实用新型的有益效果是1.水流直接冷却电子模块散热基板，减少 了一次热交换，散热效果更理想。2.由于省去了导热柱，不受传统方式的 减小散热槽厚度会降低导热柱热交换面积的影响，又能有效降低散热槽的厚 度，节省材料。
图1是采用导热柱的现有散热装置的主视图的剖视图； 图2是采用导热柱的现有散热装置的俯视图； 图3是本实用新型的主视图的剖视图； 图4是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
以下通过具体实施例进一步说明本实用新型。如图3和图4所示，本实用新型的带有基板热源的电子模块冷却器包括 基板和散热座10，其中，基板是具有良好导热、散热性能和用于安装电子 模块并的金属板。散热座10在其两侧通常分别设有入水口 8和出水口 9。 在本实施例中，散热座10内设有一 L形隔壁13，该L形隔壁将散热座10 的内部分隔成上下平行的一入水道和一出水道，其中，所述入水道与入水口8相连通，出水道与出水口 9相连通且是弯折的，同时在所述L形隔壁13 的水平壁壁面上设有间隔均布的多个作为喷水孔的小孔14，这些小孔将所 述入水道和出水道连通。较佳，小孔14垂直于基板的下表面。在另一实施例中，为了在基板和散热座io之间实行严密密封，本实用 新咽的冷却器还包括一密封圈11。如此，可以在散热座io的出水道外的上表面或出水道围壁的端面上设有一环形凹槽12。所述密封圈11就可安置在 所述环形凹槽12中，在通过螺栓将散热座10固定于基板上后，散热座10 通过密封圈11由基板构成密封连接。为适用不同散热座10的外形，所述环 形凹槽12可制成圆形或四边形的。使用时，冷却水经入水口 8流入入水道，再进入小孔14产生一支支水 柱，直接对着基板2的下表面喷射，并且喷射后的水流从L形隔壁13水平 壁壁面上出水道流到出水口 9完成热交换。所述完成热交换是指将传导到基 板2上的电子模块1所散发的热量可通过水流的喷射和流动全部和快速地带 走，其散热效果比以上现有技术散热槽方式提高20 30%。
权利要求1.一种带有基板热源的电子模块冷却器，包括安装电子模块(1)的基板(2)和安装在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散热座(10)，其特征在于所述散热座(10)内设有L形隔壁(13)，该L形隔壁将散热座(10)内部分隔成上下平行的一与入水口(8)相连通的入水道和一与出水口(9)相连通出水道，并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上设有间隔均布的多个小孔(14)，它们将所述入水道和出水道连通。
2. 如权利要求l所述的带有基板热源的电子模块冷却器，其特征在于 所述小孔(14)是垂直于基板下表面的。
3. 如权利要求l所述的带有基板热源的电子模块冷却器，其特征在于 还包括一密封圈(ll)，所述散热座(10)在出水道外的上表面上设有环形凹槽 (12)，所述密封圈(11)安置在所述环形凹槽(12)中，在散热座(10)和基板通过 螺栓相对固定后，它们之间通过密封圈(ll)构成密封连接。
4. 如权利要求3所述的带有基板热源的电子模块冷却器，其特征在于: 所述环形凹槽(12)可根据散热座(10)的外形制成圆形或四边形的。
专利摘要本实用新型涉及电子元件散热器领域，具体为一种带有基板热源的电子模块冷却器。一种带有基板热源的电子模块冷却器，包括安装电子模块(1)的基板(2)和安装在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散热座(10)，其特征在于所述散热座(10)内设有L形隔壁(13)，该L形隔壁将散热座(10)内部分隔成上下平行的一与入水口(8)相连通的入水道和一与出水口(9)相连通出水道，并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上设有间隔均布的多个小孔(14)，它们将所述入水道和出水道连通。本实用新型节省材料，散热效率高。
文档编号H01L23/34GK201365388SQ20082015828
公开日2009年12月16日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日
发明者吴镇鹏, 周发文, 徐性怡, 王仁军, 王玲华, 王震刚 申请人:上海大郡自动化系统工程有限公司