专利名称：真空腔室间的密封的制作方法
技术领域：
本发明涉及密封，尤其涉及二个真空腔室间的密封。
背景技术：
离子注入是用以将改变电导率的杂质引入到半导体晶圆的标准技术。在离子源 中，所需的杂质材质被离子化。离子被加速以形成具有特定能量的离子束，并且离子束被导 引到晶圆的表面。离子束中的高能离子穿入半导体材质的体内并嵌入于半导体材质的晶 格。 离子注入机包括用以把气体或固体材质转换成严格定义的离子束的离子源。离子 束通常进行质量分析以除去不需要的离子种类，接着被加速到所需能量，并注入到目标内。 离子束可藉由静电或磁场束扫描、目标移动或者束扫描及目标移动相结合的方式分布于目 标区域上。离子束可为点状束或具有一长尺寸和一短尺寸的带状束。 离子注入机的许多组成部份是在真空腔室中的真空状态下进行工作的。除了允许 实现离子注入外，还希望在离子注入过程中用真空减少有可能传递到工件的污染粒子。离 子注入所使用的真空腔室中不受控制的泄漏将导致离子束发生散射并允许粒子进入真空 腔室。 若两个真空腔室需要进行连接，则需要采用密封来使二个真空腔室均处于真空 状态。形成这种密封的先前方法例如是在楔形两侧均使用面密封(faceseal)的楔形密 封设计。这种方法虽然可顺应线性错位(linearmisalignment)，但是很难顺应角度错位 (angular misalignment)。另一种实例是采用挠性伸縮盒(bellow)，不过这种伸縮盒通 常难以安装，而且对于较大开口成本过高。还有一种实例是在密封的一端采用活塞密封 (pistonseal)，而在另一端采用面密封。但是，由于0形圈(o-ring)的压縮性，这种特殊的 方法的角度顺应性非常小，且通常要求对准。 有鉴于此，业界需要一种新型的改良装置来实现真空腔室间的密封。
发明内容
本发明一方面提供一种密封系统。此密封系统包括第一真空腔室，其具有定义第 一真空腔室开孔的壁；以及第二真空腔室，其具有定义第二真空腔室开孔的壁。密封系统还 包括第一密封单元，其具有定义开口的主体，第一密封单元具有近端和远端，第一密封单 元的近端配置于第一真空腔室上；以及第二密封单元，其具有定义开口的主体，第二密封单 元具有近端和远端，第二密封单元的远端配置于第一密封单元的远端上，第二密封单元的 近端配置于第二真空腔室上。密封系统还包括配置于第一密封单元和第一真空腔室之间 的第一0形圈；配置于第二密封单元和第二真空腔室之间的第二O形圈；以及配置于第二 密封单元和第一密封单元之间的第三0形圈。 本发明另一方面提供一种离子注入机。此离子注入机可包括离子产生器；第一 真空腔室，其具有定义第一真空腔室开孔的壁；以及第二真空腔室，其具有定义第二真空腔
4室开孔的壁。离子注入机还包括第一密封单元，其具有定义开口的主体，第一密封单元具 有近端和远端，第一密封单元的近端配置于第一真空腔室上；以及第二密封单元，其具有定 义开口的主体，第二密封单元具有近端和远端，第二密封单元的远端配置于第一密封单元 的远端上，第二密封单元的近端配置于第二真空腔室上。离子注入机还包括配置于第一密 封单元和第一真空腔室之间的第一 0形圈；配置于第二密封单元和第二真空腔室之间的第 二 0形圈；以及配置于第二密封单元和第一密封单元之间的第三0形圈。
为了更好的理解本案，参考附图，其中利用相似的标号表示相似的元件 图1是离子注入机一实施例的方块图。 图2是二个真空腔室一实施例的透视图。 图3是用以在真空腔室间进行密封的装置一实施例的横截面示意图。 图4是用以在真空腔室间进行密封的装置另一实施例的横截面示意图。 图5是配置于第二真空腔室上的第二密封单元一实施例的横截面示意图。 图6是配置于第二密封单元上的第一密封单元一实施例的横截面示意图。 图7是配置于第二密封单元上的第一密封单元另一实施例的横截面示意图。
具体实施例方式
本案将结合离子注入机来描述密封系统。然而，密封系统还可用于半导体制造中 的其他系统和制程或者使用真空腔室的其他系统。因此，本发明并不局限于以下描述的特 定实施例。 图1是离子注入机一实施例的示意图。离子注入机是本领域技术人员熟知的装 置，用以产生离子束65并将离子束65中的离子注入到工件。本密封系统的实施例可以应 用于离子注入机66内。例如，分析器磁体(analyzer magnet)61和校正器磁体(correcter magnet) 62之间或者校正器磁体62和处理腔室63之间的两个位置。在离子注入机66的一 些实施例中，密封系统还可以应用于加速筒(acceleration column)64和分析器磁体61之 间。在离子注入机66的其他实施例中，密封系统还可以应用于源腔室(source chamber)67 和分析器磁体61之间。密封系统的实施例还可以应用于本领域技术人员熟知的离子注入 机中的其他地方。 然而，本密封系统并不仅仅局限于应用于离子注入机。密封系统是配置成在二个 模组间进行密封。此模组还可以位于其他形式的半导体制造设备或者其他工业或科学设备 内。 图2是二个真空腔室一实施例的透视图。第一真空腔室10和第二真空腔室17定 位成使得密封元件可在二个腔室之间形成真空密封。第一真空腔室10和第二真空腔室17 可沿着线70对齐。第一真空腔室10于表面A定义出第一真空腔室开孔12，而第二真空腔 室17于表面B定义出第二真空腔室开孔19。在本实施例中，表面A和表面B 二者彼此相 对。在本实施例中，第一真空腔室开孔12和第二真空腔室开孔19均为圆形的，不过二者还 可以为本领域技术人员所熟知的其他形状。 第一密封单元13配置于第一真空腔室开孔12内部或者其周围，第二密封单元20
5配置于第二真空腔室开孔19内部或者其周围。第一密封单元13和第二密封单元20相配 合或相耦接，并于第一真空腔室10和第二真空腔室17之间形成本案所描述的密封。
图3是用以在真空腔室间进行密封的装置一实施例的横截面图。密封系统位于二 个真空腔室(第一真空腔室10和第二真空腔室17)之间。第一真空腔室10和第二真空腔 室17分别沿图3所示的轴线定位。 第一真空腔室IO具有壁ll，其定义出具有开孔直径Dl的第一真空腔室开孔12。 第二真空腔室17具有壁18，其定义出第二真空腔室开孔19。第一真空腔室开孔12和第二 真空腔室开孔19可为圆形的或者本领域技术人员熟知的其他形状。因此，为了于第一真空 腔室10和第二真空腔室17之间形成密封，第一密封单元13和第二密封单元20亦为圆形 的或者其他形状。 第一密封单元13是一空心体，其具有近端14、远端15和形成第一密封单元开口 25的壁。第一密封单元开口 25可为圆形或其他形状。在本实施例中，第一密封单元13为 圆形，但其亦可为本领域技术人员熟知的其他形状。在本实施例中，近端14配置成可滑动 地收容于第一真空腔室开孔12。远端15配置成是实质上凸形的。这意味着，第一密封单元 13的近端14和远端15在第一密封单元13横截面中心的距离Ll大于二者在第一密封单元 13横截面周边的距离L2。这种实质上的凸形可以为曲形的，或者包括如图3所示的成角度 的平面。 在本实施例中，第一密封单元13具有二个外径D2和D3。 D3对应于突出 (shelf) 27。在本实施例中，外径D3远大于外径D2。外径D2略小于开孔直径Dl 。因此，第 一密封单元13可滑动地收容于第一真空腔室开孔12内，并且第一密封单元13位于第一真 空腔室开孔12内部的长度可进行滑动调整。突出27的外径D3远大于孔径D1。因此，当突 出27接触到壁11时，第一密封单元13的滑动将被阻止。藉由这种方式，可防止第一密封 单元13落进第一真空腔室10内。因而，第一密封单元13设置于第一真空腔室10的壁11 上，且可沿图3的轴线所示的Z方向移动。 在另一实施例中，第一密封单元13可具有单个外径，比如，第一密封单元13仅具 有外径D2，而不具有突出27。因而，第一密封单元13的直径为均匀的，并且第一密封单元 13可移动到与第一真空腔室IO齐平的位置。在其他实施例中，第一密封单元13可由多个 区段从第一真空腔室10向外嵌套(telescope)而成。 第一密封单元13具有设置于第一密封单元13外表面上的第一 0形圈16。在本实 施例中，第一 0形圈16环绕于第一密封单元13的整个周缘，但其尺寸和形状可如本领域技 术人员熟知地发生变化。在本实施例中，第一0形圈16位于近端14附近。然而，第一0形 圈16亦可设置于其他位置。在本实施例中，第一0形圈16可为活塞型密封件，其于第一密 封单元13周围形成环状结构。第一 0形圈16设置于第一密封单元13和第一真空腔室10 的壁11之间。 本实施例中，第一0形圈16凹陷入第一密封单元13。此凹陷位于第一密封单元 13的主体28上。第一密封单元13的主体28对应于外径D2。第一 0形圈16可设置于主 体28的整个长度或部份长度上。第一 0形圈16并不局限于是凹陷的，并且其可类似垫圈 (gasket)配置于整个或部份主体28上，或者采用本领域技术人员熟知的其他设计配置于 突出27上。当第一密封单元13和第二密封单元20相配合或相耦接时，第一0形圈16可将第一真空腔室10和第二真空腔室17保持于真空状态。 第二密封单元20是一空心体，其具有远端21、近端22和形成第二密封单元开口 26的壁。第二密封单元开口 26的宽度可大于第一密封单元开口 25，不过也可小于或等于 第一密封单元开口 25。本实施例中，第二密封单元开口 26可为圆形或本领域熟技术人员熟 知的其他形状。近端22配置成设置于壁18上。本实施例中，远端21配置成为实质上凹形 的，其可与第一密封单元13的实质上凸形的远端13相匹配或相耦接。这意味着，第二密封 单元20的近端22和远端21之间在第二密封单元20横截面中心的长度L3远小于二者之 间在第二密封单元20横截面周边的长度L4。实质上凹形的远端21配置成与第一密封单元 13的实质上凸形的远端15相匹配或相耦接。这种实质上的凹形可为曲形，或者包括如图3 所示的成角度的平面。假定形成使第一真空腔室IO和第二真空腔室17保持于真空状态的 密封，则第一密封单元13的表面尺寸可不同于第二密封单元20的表面尺寸。
本实施例中，第一密封单元13和第二密封单元20具有圆形表面。然而，近端14、 远端15、近端22以及远端21亦可能为其他形状，只要此形状可于第一密封单元13与第二 密封单元20之间、第一密封单元13与第一真空腔室10之间以及第二密封单元20与第二 真空腔室17之间提供密封。 本实施例中，第一密封单元13和第二密封单元20由不锈钢、电镀钢或铝构成。然 而，可使用能维持真空状态的任何材质，比如金属、金属合金或复合材质。第一密封单元13 和第二密封单元20并不仅仅局限于由金属材质构成。例如，在其他实施例中，第一密封单 元13和第二密封单元20还可由塑胶或环氧树脂构成。 在其他实施例中，第一密封单元13和第二密封单元20可还包括凸缘(flanges)、 导边(guides)或者唇边(lips)来辅助实现第一密封单元和第二密封单元20之间的相互 匹配或耦接。上述结构可配置于第一密封单元13或第二密封单元20的外径上。
第三0形圈23和第二 0形圈24配置在第二密封单元20上。其可位于第二密封 单元20的外表面上(如本实施例)，或者位于第二密封开口 26的内表面上。第三O形圈 23可为设置于第二密封单元20的实质上凹形远端21与第一密封单元13的实质上凸形远 端15之间的球面密封件(即，诸如一凹面和一凸面的二个嵌套球面之间的密封件)。在本 实施例中，第三0形圈23环绕于第二密封单元20的整个周缘，不过其尺寸和形状可如本领 域技术人员熟知地进行变化。当第一密封单元13和第二密封单元20相配合或相耦接时， 第三0形圈23使得第一真空腔室10和第二真空腔室17维持于真空状态。
第二 0形圈24为配置于第二密封单元20和第二真空腔室17的壁18之间的面密 封件(即，两平面之间的密封件)。在本实施例中，第二0形圈24环绕于第二密封单元20 的整个周缘，不过其尺寸和形状可如本领域技术人员熟知地进行变化。当第一密封单元13 和第二密封单元20相配合或相耦接时，第二 0形圈24使得第一真空腔室10和第二真空腔 室17维持于真空状态。 本实施例中，第二0形圈24和第三0形圈23凹入第二密封单元20。不过第二 0 形圈24和第三0形圈23并不仅仅局限于凹入第二密封单元20，其还可类似于垫圈配置于 第二密封单元20的全部或部份外表面上，或者于采用本领域技术人员熟知的其他设计配 置于第二密封单元20上。在另一实施例中，第三0形圈23亦可设置成凹入或位于第一密 封单元13的外表面，而非第二密封单元20。在其他实施例中，第二 0形圈24可配置于第二真空腔室17上。在另一实施例中，通过将第二密封单元20焊接到第二真空腔室17或将第 二密封单元20制成第二真空腔室17的一部份来将第二密封单元20配置到第二真空腔室 17上，不需要第二0形圈24。 在其他实施例中，第一密封单元13可采用实质上凹形的结构，而第二密封单元采 用实质上凸形的结构。因此，第一密封单元13的远端15为实质上凹形的，且其与第二密封 单元20的实质上凸形的远端21相匹配或相耦接。 在另一实施例中，除第一O形圈16、第二0形圈24和第三0形圈23以外，第一密 封单元13和第二密封单元20具有配置其上的至少一个附加密封件。 第一0形圈16、第二0形圈24和第三0形圈23可由DuPontPerformance Elastomers公司的Buna或Viton⑧构成。但是，本领域技术人员熟知的其他混合物或组合 物亦可用于形成第一 0形圈16、第二 0形圈24和第三0形圈23。因此，这些0形圈并不仅 仅局限于由B皿a或Viton⑧构成。可以使用可在第一真空腔室10和第二真空腔室17之 间形成并维持真空状态的其他材质。第一 0形圈16、第二 0形圈24和第三0形圈23亦可 是本领域技术人员熟知的允许在第一真空腔室IO和第二真空腔室17之间形成密封的其他 密封装置。 为了使用本密封系统，第一密封单元13可沿图3所示的z轴移动进入第一真空腔 室开孔12。第一密封单元13可移动到足够深的位置以使得第一密封单元13的突出27抵 接至第一真空腔室10的壁ll，其亦可实质上仅作少量的移动。第一密封单元13的移动可 由手或电机促动器(electro-mechanical actuator)实现。 第二密封单元20附着到第二真空腔室17的壁18上。第二密封单元20可仅松散 地附着到第二真空腔室17上，从而允许在匹配或耦接时对第二密封单元20进行操控，但也 可附着成使得第二密封单元20无法进行移动。这种情况可采用如图5所示的至少一个固 定件，即将第二密封单元20抵接至第二真空腔室17的装置或元件，或本领域技术人员熟知 的其他手段或装置。 若第一真空腔室10和第二真空腔室17的位置不符合要求，则将二者设置在离子 注入机或其他装置中的适当位置以进行密封，或者就以两个单独的真空腔室形式进行设 置。沿图3所示的z轴从第一真空腔室开孔12移动第一密封单元13。如有需要，亦可沿 图3中轴线所示的x方向和y方向移动或调整第二密封单元20，从而使得第二密封单元20 与第一密封单元13相对准。第二密封单元20可进一步通过如图5所示的至少一个固定件 31紧固到第二真空腔室17的壁18上。 在一些情况下，必须沿z方向进一步移动第一密封单元13，以通过使第一密封单 元13与第二密封单元20相接触或是允许对第二密封单元20可进行调整的近似接触来与 第二密封单元20相互匹配或相耦接。然而，在其他情况下，当沿x轴或y轴移动或调整第 二密封单元20时，第一密封单元10和第二密封单元20之间已经相互接触。在另外一些情 况下，第二密封单元20不需要进行调整。 当第一密封单元13和第二密封单元20相匹配或耦接时，第三0形圈23将被压縮。 第三0形圈23可对x、 y和z方向的任何角度错位进行补偿。如以下描述地固定第一密封 单元13和第二密封单元20。在另一实施例中，第一密封单元13和第二密封单元20不固 定，而是藉由真空使二者保持在一起。
第一 0形圈16、第二 0形圈24和第三0形圈23在图3所示的轴线的全部三个方 向上均提供顺应性。第一0形圈16对Sz方向上的错位提供顺应性，第二0形圈24对Sx 和Sy方向上的错位提供顺应性，而第三0形圈23同样地对Sx和Sy方向上的错位提供 顺应性。由于密封件的压縮性，第二0形圈24和第三0形圈23在Sz方向上提供某种程 度的顺应性。除了上述的顺应性外，这三个密封件与实质上凹形和实质上凸形的密封单元 之间的结合提供了六个自由度。这六个自由度包括Sx、 Sy和Sz方向上的移动，还包括 S x、 S y和S z方向上的倾斜或转动。 图4是用以在真空腔室之间进行密封的装置的另一实施例的横截面示意图。与图 3不同，第一密封单元13和第二密封单元20并没有对齐。然而，在第一真空腔室10和第二 真空腔室20之间仍然可以形成真空状态。尽管第一密封单元13和第二密封单元20在x 和y方向上并没有完全对齐，但是第三0形圈23仍维持第一密封单元13和第二密封单元 20之间的密封。 图5是配置于第二真空腔室上的第二密封单元一实施例的横截面示意图。第二密 封单元20附着在第二真空腔室17的壁18上。第二密封单元20包括至少一个开孔30。在 本实施例中，开孔30穿过第二密封单元20并进入第二真空腔室17，且相较于第二 0形圈 24和第三0形圈23更加远离第二密封单元20的中心。不过，开孔30可位于第二密封单元 20中相对于第二O形圈24和第三0形圈23的其他位置。在本实施例中，部份开孔30的直 径远大于固定件31。在一些实施例中，开孔30的部份或全部带有螺纹。
使用至少一个固定件31将第二密封单元20固定至第二真空腔室17上。本实施 例中，固定件31为螺丝。不过，固定件31还可以为螺丝和垫圈、与螺母(皿t) 一起使用的 止动螺丝(set screw)、固定在第二真空腔室17的壁18上的螺栓上的螺母，或者本领域技 术人员熟知的将第二密封单元20固定至第二真空腔室17上并维持真空状态的装置。
在另一实施例中，第二密封单元20永久地配置在第二真空腔室17上。在本实施 例中，为了在图5所示的x轴和y轴上保持顺应性， 一个或多个真空腔室可能需要整个进行 平移。 图6是配置于第二密封单元上的第一密封单元一实施例的横截面示意图。第一密 封单元13固定在第二密封单元20。在所述实施例中，采用至少一个狭槽(slot)41来实现 二者间的固定。带有垫片(washer)43的固定件42插入于狭槽41中。固定件42可为螺丝、 螺钉或本领域技术人员熟知的可将第一密封单元13实质上保持至第二密封单元20上的固 定装置。在本实施例中，狭槽52的直径远大于固定件42和垫片43。在一些实施例中，狭槽 52或狭槽41的全部或部份带有螺纹。 图7是配置于第二密封单元上的第一密封单元另一实施例的横截面示意图。第一 密封单元13固定在第二密封单元20上。在所述实施例中，采用至少一闩锁(latch) 51来 实现二者间的固定。本实施例中的闩锁51具有设置在铰链上的杆，此杆可与配置在另一密 封单元的相对部进行配合或耦接。闩锁51的铰链部份可配置于第一密封单元13或第二密 封单元20上。闩锁51亦允许进行拧紧。 本领域技术人员熟知的闩锁装置或耦接装置亦可用于将第一密封单元13固定至 第二密封单元20，只要这种闩锁或耦接方法可允许形成真空。比如，采用至少一个弹簧卡扣 来将第一密封单元13和第二密封单元20压到一起。
本案所采用的术语和表述仅用于描述，并不作为限制，并且这些术语和表述的使 用并不排除所示或所描述特征(或其部件)的等同物，在申请权利要求的范围内下进行各 种修改、变化以及替换都是可能的。因此，上述描述仅所作为范例而非限制。
权利要求
一种密封系统，包括第一真空腔室，具有定义第一真空腔室开孔的壁；第二真空腔室，具有定义第二真空腔室开孔的壁；第一密封单元，具有定义开口的主体，所述第一密封单元具有近端和远端，所述第一密封单元的所述近端配置于所述第一真空腔室上；第一O形圈，配置于所述第一密封单元和所述第一真空腔室之间；第二密封单元，具有定义开口的主体，所述第二密封单元具有近端和远端，所述第二密封单元的所述远端配置于所述第一密封单元的所述远端上，所述第二密封单元的所述近端配置于所述第二真空腔室上；第二O形圈，配置于所述第二密封单元和所述第二真空腔室之间；以及第三O形圈，配置于所述第二密封单元和所述第一密封单元之间。
2. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第一密封单元的所述远端为实质上凸形 的，而所述第二密封单元的所述远端为实质上凹形的。
3. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第一密封单元的所述远端为实质上凹形 的，而所述第二密封单元的所述远端为实质上凸形的。
4. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第一 0形圈配置于所述第一密封单元的 外表面上。
5. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第二密封单元的所述近端实质上为平 的，并且所述第二 0形圈配置成环绕所述开口周围的所述近端的整个周边。
6. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第三0形圈配置成在所述第二密封单元 和所述第一密封单元之间环绕所述开口整个周边，且用于保持密封。
7. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第一密封单元可滑动地配置于所述第一 真空腔室的所述第一真空腔室开孔内。
8. 根据权利要求1所述的密封系统，其中所述第一密封单元的所述近端的外尺寸实质 上小于所述第一真空腔室开孔的尺寸，藉此允许滑动。
9. 根据权利要求8所述的密封系统，其中所述第一密封单元的所述远端的外尺寸实质 上大于所述第一真空腔室开孔的尺寸，藉此限制所述第一密封单元的滑动。
10. —种离子注入机，包括 离子产生器；第一真空腔室，具有定义第一真空腔室开孔的壁； 第二真空腔室，具有定义第二真空腔室开孔的壁；第一密封单元，具有定义开口的主体，所述第一密封单元具有近端和远端，所述第一密 封单元的所述近端配置于所述第一真空腔室上；第一O形圈，配置于所述第一密封单元和所述第一真空腔室之间；第二密封单元，具有定义开口的主体，所述第二密封单元具有近端和远端，所述第二密 封单元的所述远端配置于所述第一密封单元的所述远端上，所述第二密封单元的所述近端 配置于所述第二真空腔室上；第二 0形圈，配置于所述第二密封单元和所述第二真空腔室之间；以及 第三O形圈，配置于所述第二密封单元和所述第一密封单元之间。
11. 根据权利要求io所述的离子注入机，其中所述第一密封单元的所述远端为实质上凸形的，而所述第二密封单元的所述远端为实质上凹形的。
12. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第一密封单元的所述远端为实质上 凹形的，而所述第二密封单元的所述远端为实质上凸形的。
13. 根据权利要求10所述的离子注入机，其中所述第一0形圈配置于所述第一密封单 元的外表面上。
14. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第二密封单元的所述近端实质上为 平的，所述第二O形圈配置成环绕所述开口周围的所述近端的整个周边。
15. 根据权利要求10所述的离子注入机，其中所述第三0形圈配置成在所述第二密封 单元和所述第一密封单元之间环绕所述开口的整个周边，且用于保持密封。
16. 根据权利要求10所述的离子注入机，其中所述第一密封单元可滑动地配置于所述 第一真空腔室的所述第一真空腔室开孔内。
17. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第一密封单元的所述近端的外尺寸 实质上小于所述第一真空腔室开孔的尺寸，藉此允许滑动。
18. 根据权利要求17所述的离子注入机，其中所述第一密封单元的所述远端的外尺寸 实质上大于所述第一真空腔室开孔的尺寸，藉此限制所述第一密封单元的滑动。
19. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第一真空腔室包括分析器磁体，而 所述第二真空腔室包括校正器磁体。
20. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第一真空腔室包括校正器磁体，而 所述第二真空腔室包括处理室。
21. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第一真空腔室包括加速筒，而所述 第二真空腔室包括分析器磁体。
22. 根据权利要求IO所述的离子注入机，其中所述第一真空腔室包括源腔室，而所述 第二真空腔室包括分析器磁体。
全文摘要
一种密封系统，包括第一真空腔室和第二真空腔室。密封系统包括具有远端和近端的第一密封单元，第一密封单元的近端配置于第一真空腔室上。密封系统还包括具有远端和近端的第二密封单元，第二密封单元的远端配置于第一密封单元的远端上，并且第二密封单元的近端配置于第二真空腔室上。密封单元中的一个为凹形的，另一个为凸形的。密封系统还包括第一O型圈、第二O型圈和第三O型圈。
文档编号H01L21/00GK101743620SQ200880024369
公开日2010年6月16日 申请日期2008年8月22日 优先权日2007年8月22日
发明者杰弗里·A·柏吉斯, 葛列格里·D·斯罗森 申请人:瓦里安半导体设备公司