专利名称：多层导体管天线的制作方法
技术领域：
本发明涉及天线及其制造方法。
背景技术：
以下美国专利公布被认为代表了本技术领域的当前状态美国专利1，745，096。
发明内容
本发明试图提供一种改进的天线及其制造方法。因此根据本发明的优选实施例提供了一种制造天线的方法，包括提供不包含电 导体的电介质芯；在芯上形成导电材料的层；以及在芯之上和导电材料的层之上提供电绝缘管。优选地，所述形成包括按照使得导电材料的相邻匝(turns)彼此隔开的方式将导 电材料的层缠绕在芯周围。根据优选实施例，所述形成包括按照使得导电材料的相邻匝彼此部分地重叠而 在导电材料相邻匝相互重叠的区域处彼此不接触的方式将导电材料的层缠绕在芯周围。此 夕卜，按照使得导电材料的相邻匝彼此部分地重叠而在导电材料相邻匝相互重叠的区域处彼 此不接触的方式将导电材料的层缠绕在芯周围包括按照使得导电材料的相邻匝彼此部分 地重叠而由于导电材料相邻匝之间存在电绝缘材料条导致在导电材料相邻匝相互重叠的 区域处彼此不接触的方式将绝缘背衬(insulatively backed)的导体条缠绕在芯周围。优选地，该方法还包括按照使得导电材料的相邻匝彼此隔开的方式将的导电材 料的附加层缠绕在电绝缘管周围；将电绝缘外管挤压在芯之上以及导电材料的层、电绝 缘管和导电材料的附加层之上；以及在导电材料的层和导电材料的附加层之间提供电流 (galvanic)根据本发明的优选实施例，该方法还包括按照使得导电材料的相邻匝彼此隔开 的方式将导电材料的附加层缠绕在电绝缘管周围；将电绝缘外管挤压在芯之上以及导电材 料的层、电绝缘管和导电材料的附加层之上；以及在导电材料的层和导电材料的附加层之 间提供寄生连接。
从以下结合附图进行的详细描述中将更全面地理解和评价本发明，在附图中图1是根据本发明的一个优选实施例的天线的制造方法的简化的局部示意图2是根据图1的方法制造的天线主体的简化的部分剖面的图示；图3是根据本发明的另一个优选实施例的天线的制造方法的简化的局部示意图； 以及图4是根据图3的方法制造的天线主体的简化的部分剖面的图示。
具体实施例方式现在参照图1和图2，图1是根据本发明的一个优选实施例的天线的制造方法的简 化的局部示意图，图2示出了根据图1的方法制造的天线主体。如图1中所示，优选地为中 空的塑料芯100由传统的挤压机102从诸如Santoprene 等的适当电介质材料中挤压出。使塑料芯100冷却变硬，然后通过在其上缠绕带104将其包裹起来，带104优选地 包括粘合背衬(adhesive-backed)的电绝缘底层106和导电顶层108，粘合背衬的电绝缘底 层106优选地由厚12 μ m、宽6mm的聚酯形成，导电顶层108优选地由厚25 μ m、宽为6mm的 铜形成。优选地，执行缠绕以使得带的相邻匝重叠到大约25%的程度，如图2的放大部分中所清晰可见的。这里由参考标号110指代的被包裹的芯被提供给适当的挤压机112，挤压机112将 电绝缘管114挤压到被包裹的芯110之上。注意，优选地为中空的挤压出的塑料芯100可替选地可以是实心电介质。虽然随 后导体可以被放在芯100的中空部分内，但是芯102未被挤压在导体之上。可以理解，由于提供了电绝缘底层106，导电层108的相邻匝在其相互重叠的区域 处彼此不接触。现在参照图3和图4，图3是根据本发明的一个优选实施例的天线的制造方法的简 化的局部示意图，图4示出了根据图3的方法制造的天线主体。如图3中所示，优选地为中 空的塑料芯150由传统的挤压机152从诸如Santoprene: 等的适当电介质材料中挤压出。使塑料芯150冷却变硬，然后用带154将其缠绕起来，带154优选地由厚25 μ m、宽 6mm的铜形成。优选地执行缠绕以使得带154的相邻匝不重叠。这里由参考标号160指代的被缠绕的芯被提供给适当的挤压机162，挤压机162将 电绝缘管164挤压到被缠绕的芯110之上。然后优选地以与带154的缠绕相反的方向将带 166缠绕到电绝缘管164之上。优选地执行缠绕以使得带166的相邻匝不重叠。这里由参考标号170指代的被双重缠绕的芯被提供给适当的挤压机172，挤压机 172将电绝缘管174挤压到被双重缠绕的芯170之上。注意，优选地为中空的挤压出的塑料芯150可替选地可以为实心电介质。虽然随 后导体被放在芯150的中空部分内，但是芯150未被挤压在导体之上。优选地在导电带154和166之间提供电流互连或者寄生互连(未示出)。在以上所述的所有实施例中，适当的天线馈给连接(未示出)优选地在导电缠绕 的第一端处耦合到导电缠绕。本领域的技术人员将理解，本发明不由以上具体示出和描述的内容所限制。更确 切地，本发明的范围包括权利要求中所述的特征的组合和子组合两者，以及本领域的技术人员在读到前述内容时想到的和不在现有技术中的其修改 。
权利要求
一种制造天线的方法，包括提供不包含电导体的电介质芯；在所述芯上形成导电材料的层；以及在所述芯之上和所述导电材料的所述层之上提供电绝缘管。
2.根据权利要求1所述的制造天线的方法，其中所述形成包括按照使得所述导电材 料的相邻匝彼此隔开的方式将导电材料的所述层缠绕在所述芯周围。
3.根据权利要求1所述的制造天线的方法，其中所述形成包括按照使得所述导电材 料的相邻匝彼此部分地重叠而在所述导电材料的相邻匝相互重叠的区域处彼此不接触的 方式将导电材料的所述层缠绕在所述芯周围。
4.根据权利要求3所述的制造天线的方法，其中所述按照使得所述导电材料的相邻匝 彼此部分地重叠而在所述导电材料的相邻匝相互重叠的区域处彼此不接触的方式将导电 材料的所述层缠绕在所述芯周围包括按照使得所述导电材料的相邻匝彼此部分地重叠而由于所述导电材料的相邻匝之间 存在电绝缘材料的所述条导致在所述导电材料的相邻匝相互重叠的区域处彼此不接触的 方式将绝缘背衬的导电条缠绕在所述芯周围。
5.根据权利要求2所述的制造天线的方法，还包括按照使得所述导电材料的相邻匝彼此隔开的方式将导电材料的附加层缠绕在所述电绝缘管周围；将电绝缘外管挤压在所述芯之上以及所述导电材料的所述层、所述电绝缘管和所述导 电材料的所述附加层之上；以及在所述导电材料的所述层和导电材料的所述附加层之间提供电流连接。
6.根据权利要求2所述的制造天线的方法，还包括按照使得所述导电材料的相邻匝彼此隔开的方式将导电材料的附加层缠绕在所述电绝缘管周围；将电绝缘外管挤压在所述芯之上以及所述导电材料的所述层、所述电绝缘管和所述导 电材料的所述附加层之上；以及在所述导电材料的所述层和导电材料的所述附加层之间提供寄生连接。
全文摘要
一种制造天线的方法，包括提供不包含电导体的电介质芯；在芯上形成导电材料的层；以及在芯之上和导电材料的层之上提供电绝缘管。
文档编号H01Q13/20GK101803115SQ200880108016
公开日2010年8月11日 申请日期2008年5月29日 优先权日2007年9月20日
发明者沙龙·哈雷尔 申请人:盖尔创尼克斯有限公司