陶瓷电子部件的制作方法

专利名称：陶瓷电子部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种陶瓷电子部件，尤其涉及一种陶瓷电子部件中所具有的外部端子
电极构造。
背景技术：
近年来，伴随便携式电话机、便携式音乐播放器等电子设备的小型化、薄型化，电 子设备中所搭载的陶瓷电子部件的小型化、薄型化正在迅速地发展。通常，陶瓷电子部件安 装在电子设备内部所搭载的布线基板上，但是，伴随陶瓷电子部件的小型化、薄型化，陶瓷 电子部件本身的强度有降低的倾向，并且在安装时以及使用时，有在陶瓷电子部件中产生 裂纹的情况。以下，详细说明该情况。 图16是表示作为以往的陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器1的俯视图，图17 是图16所示的层叠陶瓷电容器1的剖视图，是用于说明由在安装时或在安装状态下所施加 的应力而引起的问题的图。 层叠陶瓷电容器1所具有的陶瓷基体(七，S '7々素体)2具有相互对置的第一 主面3和第二主面4，但是，在图16中示出朝向安装面侧的第二主面4。如图16所示，在第 二主面4上，对置的第一外部端子电极5和第二外部端子电极6的各端部形成为直线状。
例如，在将该层叠陶瓷电容器1安装在布线基板(未图示)上时，通过安装机的吸 附头(未图示)吸附第一主面3，装配在布线基板的触点(land)上，但是，如图17所示，在 第一主面3上施加由装配时的惯性引起的应力，形成力点7。并且，在层叠陶瓷电容器1的 两端所形成的第一外部端子电极5以及第二外部端子电极6与布线基板之间的接触点成为 支点8、9。其结果，安装面上的外部端子电极5、6的每一个的向主面4上的回绕部的端部 (由虚线包围的部分)成为作用点10、11，以该部分为起点，在陶瓷基体2的内部容易产生 裂纹。 另外，给予力点7的应力不仅是上述那样的安装时的应力，也包括使用时的由布 线基板的挠曲等引起的应力。 该现象，在陶瓷基体2的主面3、4与安装面成为平行时容易产生，尤其，层叠陶瓷 电容器1的高度方向的尺寸越变薄越容易产生。 为了解决上述问题，例如在日本特开2001-126950号公报(专利文献1)中，如图
18所示，提出了如下方法，S卩通过在朝向陶瓷电子部件14所具有的陶瓷基体15的安装面
侧的主面16上形成三角形状的外部端子电极17、18，来分散应力。 但是，对于如上述专利文献1所记载的电极形状，有以下那样的问题。 (1)朝向安装面侧的主面16上的外部端子电极17、18的面积变小，所以外部端子
电极17、18对陶瓷基体15的固定强度降低。 (2)朝向安装面侧的主面16上的外部端子电极17、18的面积变小，所以与焊锡等
结合材料的接触面积变小，陶瓷电子部件14对布线基板的连接可靠性降低。 (3)例如，如日本特开2003-309373号公报(专利文献2)所记载的那样，近年来，
4提出了将电子部件埋入布线基板中从而进行安装的方法。应用该技术时，从布线基板侧瞄 准电子部件的外部端子电极，通过照射激光来形成通孔(via hole)，在通孔内部填充导电 体从而与布线基板的电路连接。在该情况下，像图18所示的陶瓷电子部件14那样，朝向安 装面侧的主面16上的外部端子电极17、 18的面积变小时，难以使激光精度良好地到达外部 端子电极17、 18。
现有技术文献
专利文献专利文献1日本特开2001-126950号公报
专利文献2日本特开2003-309373号公报

发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够解决上述那样的问题的陶瓷电子部件的外 部电极构造。
本发明是针对具有以下机构的陶瓷电子部件的发明，S卩陶瓷基体，其具有相互对
置的第一主面和第二主面、相互对置的第一侧面和第二侧面、相互对置的第一端面和第二
端面，第二主面朝向安装面侧；第一外部端子电极，其配置在陶瓷基体的至少第二主面上；
和第二外部端子电极，其在陶瓷基体的至少第二主面上，配置为夹着规定的间隙区域而从
第一外部端子电极隔离；为了解决上述技术课题，其特征为具有如下的结构。 S卩，其特征在于，第一外部端子电极和第二外部端子电极在第二主面上都实质性
地具有方形区域，在第二主面上，第一外部端子电极的与间隙区域接触的端部以及第二外
部端子电极的与间隙区域接触的端部都形成为凹凸状。 在优选实施形态中，在第一主面上也采用与上述同样的构成。更详细地说，第一外 部端子电极还在第一主面上实质性地具有方形区域，第二外部端子电极还在第一主面上实 质性地具有配置为夹着规定的间隙区域而从第一外部端子电极隔离的方形区域，在第一主 面上，第一外部端子电极的与间隙区域接触的端部以及第二外部端子电极的与间隙区域接 触的端部都形成为凹凸状。 也可以是第一外部端子电极形成为在第一端面回绕，第二外部端子电极形成为 在第二端面回绕。 本发明的陶瓷电子部件还可以具有在陶瓷基体的内部形成的第一内部电极和第 二内部电极。在该情况下，第一内部电极与第一外部端子电极电连接，第二内部电极与第二 外部端子电极电连接。 在上述实施形态中，能够构成层叠型的陶瓷电子部件，即陶瓷基体具有以层叠的 多个陶瓷层而构成的层叠构造，第一内部电极与第二内部电极配置为隔着特定的陶瓷层而 对置。 此外，如前所述，在第一外部端子电极形成为在第一端面回绕、第二外部端子电极 形成为在第二端面回绕的情况下，优选第一内部电极与第一外部端子电极在第一端面上电 连接，第二内部电极与第二外部端子电极在第二端面上电连接。 此外，在陶瓷基体的内部，除了第一内部电极和第二内部电极还可以形成第一通 孔导体和第二通孔导体，第一通孔导体至少到达第二主面以使第一内部电极与第一外部端子电极电连接，第二通孔导体至少到达第二主面以使第二内部电极与第二外部端子电极电 连接。在该情况下，优选第一外部端子电极和第二外部端子电极形成为在第一侧面和第二 侧面以及第一端面和第二端面的任何一个上都不回绕。 对于陶瓷基体，设在连结第一侧面和第二侧面的方向上测量的尺寸为W，设在连结 第一主面和第二主面的方向上测量的尺寸为T时，在W > T的情况下，尤其能够有利地应用 本发明。 上述凹凸状可以是不规则的锯齿状，也可以实质性地是三角波状，还可以实质性 地是正弦波状。 设凹凸状中的多个凸部的排列间距为Dl，设在连结陶瓷基体的第一侧面和第二侧 面的方向上测量的尺寸为W时，在1/50W《D1《1/10W时，尤其能够有利地应用本发明。
优选第一外部端子电极和第二外部端子电极形成为各自厚度的至少一部分埋没 在陶瓷基体的内部的状态。
(发明效果) 根据本发明，由于在朝向陶瓷基体的安装面侧的第二主面上，外部端子电极的端
部形成为凹凸状，所以施加给外部端子电极的端部的应力被分散，能够抑制发生裂纹。 此外，在朝向安装面侧的第二主面上，外部端子电极实质性地具有方形区域，所以
能够增加陶瓷基体与布线基板的接触面积，并且在将陶瓷电子部件埋入布线基板的情况
下，能够增加激光的瞄准面积。其结果，外部端子电极的固定力提高，并且对布线基板的连
接可靠性提高，并且能够容易地使由激光照射而形成的通孔精度良好地到达外部端子电极。 在陶瓷基体的第二主面上实现的外部端子电极的特征性结构在第一主面上也被 采用时，对于陶瓷电子部件的安装，在第一主面和第二主面之间能够消除方向性，能够高效 地进行安装工序。


图1是表示本发明的第一实施方式的层叠陶瓷电容器21的第二主面28侧的底视 图。 图2是表示图1所示的层叠陶瓷电容器21的第一侧面29侧的侧视图。
图3是沿图1的线A-A的剖视图。 图4是表示图1所示的层叠陶瓷电容器21所具有的陶瓷基体22的内部构造的俯 视图。 图5是用于说明本发明的第二实施方式的图，是放大表示外部端子电极23的方形 区域35的端部37的图。 图6是用于说明本发明的第三实施方式的图，是放大表示外部端子电极23的方形 区域35的端部37的图。 图7是用于说明在图5所示的实施方式中外部端子电极23的凹凸状的端部37占 有的优选面积比例的图。 图8是用于说明图l所示的层叠陶瓷电容器21的制造方法的图，是表示处于分别 形成了内部电极图形42、43的状态的陶瓷生片(ceramicgreen sheet)的俯视图。
图9是用于说明图l所示的层叠陶瓷电容器21的制造方法的图，是表示处于形成
了外部端子电极图形45的状态的母层叠体44的俯视图。 图10是用于说明本发明的第四实施方式的与图3对应的图。 图11是用于说明本发明的第五实施方式的与图3对应的图。 图12是用于说明本发明的第六实施方式的与图2对应的图。 图13是用于说明本发明的第七实施方式的与图1对应的图。 图14是用于说明本发明的第八实施方式的与图1对应的图。 图15是用于说明本发明的第八实施方式的与图3对应的图。 图16是表示作为以往的层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器1的俯视图。 图17是图16所示的层叠陶瓷电容器1的剖视图，是用于说明由在安装时或在安 装状态下所施加的应力而引起的问题的图。 图18从主面16侧表示对于本发明有兴趣的以往的层叠陶瓷电子部件14的底视 图。 符号说明 21，21a，21b，21c，21d，21e 层叠陶瓷电容器22陶瓷基体23第一外部端子电极24第二外部端子电极25第一内部电极26第二内部电极27第一主面28第二主面29第一侧面30第二侧面31第一端面32第二端面33陶瓷层34间隙区域35， 36 方形区域
37， 38 端部
48第一通孔导体49第二通孔导体
具体实施例方式
图1至图4是用于说明本发明的第一实施方式的图。其中，图1是表示作为本发 明的陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器21的底视图，图2是相同的侧视图，图3是沿 图1的线A-A的剖视图。层叠陶瓷电容器21具有陶瓷基体22，图4是表示陶瓷基体22的 内部状态的俯视图。 层叠陶瓷电容器21除了上述陶瓷基体22还具有第一外部端子电极23、第二外部端子电极24、第一内部电极25、第二内部电极26。 陶瓷基体22具有相互对置的第一主面27和第二主面28、相互对置的第一侧面 29和第二侧面30、相互对置的第一端面31和第二端面32。此外，陶瓷基体22具有层叠构 造，该层叠构造由具有层叠了的多个陶瓷层33而构成。 在层叠陶瓷电容器21中，设在连结陶瓷基体22的第一端面31和第二端面32的 方向测量的尺寸为L(参照图l)，相同地设在连结第一侧面29和第二侧面30的方向测量 的尺寸为W(参照图1)，相同地设在连结第一主面27和第二主面28的方向测量的尺寸为 T(参照图2)时，成为L > W > T。更具体地说，在具有成为T《0. 3mm的小型的陶瓷基体 22、或具有成为1/5W《T《2/3W的薄型的陶瓷基体22的情况下，能够显著地发挥本发明 的效果。 如图1至图4所示，陶瓷基体22优选在拐角部以及棱角部给予圆形。
作为构成陶瓷层33的陶瓷材料，例如，能够采用例如以BaTi03、 CaTi03、 SrTi03、 CaZr03等为主要成分的电介质陶瓷。此外，也可以采用在这些主成分中添加了 Mn化合物、 Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分的陶瓷。 陶瓷基体22经过焙烧工艺而获得，但是优选各陶瓷层的焙烧后的厚度是0. 5 10 li m。 另外，在本实施方式中，作为陶瓷电子部件，采用了层叠陶瓷电容器21，所以作为
构成陶瓷层33的陶瓷，采用了电介质陶瓷，但是，采用PZT系陶瓷等压电体陶瓷时，能够获
得作为压电部件而发挥功能的陶瓷电子部件，采用尖晶石(spinel)系陶瓷等半导体陶瓷
时，能够获得作为热敏电阻(thermistor)而发挥功能的陶瓷电子部件。 此外，在本实施方式中，陶瓷基体22具备具有多个陶瓷层33而构成的层叠构造，
但是在不构成层叠型的陶瓷电子部件时，陶瓷基体也可以不具有层叠构造。 下面，对外部端子电极23、24进行说明。 第一外部端子电极23跨越第一主面27、第一端面31以及第二主面28而形成，并 在第一端面31上与第一内部电极25电连接。另一方面，第二外部端子电极24跨越第一主 面27、第二端面32以及第二主面28而形成，并在第二端面32上与第二内部电极26电连 接。 在该实施方式中，由图1和图2所知那样，优选第一外部端子电极23和第二外部 端子电极24不在第一侧面29和第二侧面30上实质性地形成。因此，关于图1所示的W方 向，能够实现层叠陶瓷电容器21的小型化。 另外，在陶瓷基体22的端面31以及32的每一个与侧面29以及30的每一个之间 的拐角部形成圆形的情况下，有在这些拐角部第一外部端子电极23和第二外部端子电极 24回绕的情况。在图2中，图示了上述那样的情况下的外部端子电极23、24的形成状态。 此外，在利用导电糊来形成外部端子电极23、24时，给予端面31、32的导电糊有在陶瓷基体 22的长边方向分别回绕50 ii m以下程度的情况，根据情况不同，有到达侧面29、30的平坦的 面的情况。 若关注朝向安装面的第二主面28，则第一外部端子电极23和第二外部端子电极 24配置为夹着规定的间隙(g即)区域34而对置。于是，第一外部端子电极23和第二外部 端子电极24在第二主面28上都实质性地具有方形区域35、36。在这里，作为"实质性"，如
8后所述，虽然与端部是凹凸状的情况相关，但除此之外，还考虑有接受陶瓷基体的变圆而拐 角部变圆的情况。 上述方形区域35、36在本实施方式中，形成为到达第二主面28与各个第一侧面29 以及第二侧面30相交的棱线。此外，第二主面28上的各个方形区域35、36占有的比例优 选在W方向观察为80X以上、在L方向观察为20%以上。 第一外部端子电极23和第二外部端子电极24的各个端部37、38都形成为凹凸 状。在该第一实施方式中，如图l所示，凹凸状是不规则的锯齿状。 图5和图6分别是用于说明本发明的第二以及第三实施方式的图，放大示出第一 外部端子电极23的端部37。凹凸状既可以如图5所示，实质性地是三角波状，也可以如图 6所示，实质性地是正弦波状。 从应力分散的观点出发，在图5所示的三角波状的情况下，优选各凸部的形状是 正三角形。此外，从应力分散的观点出发也优选图6所示的正弦波状。此外，在外部端子电 极23上形成镀膜的情况下，从抑制过度的镀成长的观点出发，优选凹凸状的各凸部的前端 不成为锐利的方式。此外，在外部端子电极23的凹凸状的端部37中，优选凸部的个数是 10 50个。 如图5和图6所示，外部端子电极23的凹凸状的端部37中的多个凸部的排列间 距(pitch) Dl，优选对于陶瓷基体22的尺寸W，满足1/50W《Dl《1/10W的关系。例如，W 是O. 5mm时，优选10iim《Dl《50iim。另外，虽然在图1中没有图示排列间距Dl，但是优 选凸部的排列间距对于尺寸W满足同样的关系。 计算上述的排列间距Dl时，在凸部的顶点被不规则地配置的情况下，优选沿W方 向选择任意的5个地方(例如，从侧面29到侧面30空出大约均等的间隔的5个地方)，在 每个地方计算相邻的顶点彼此的距离，以其平均值作为排列间距D1。此时，上述顶点彼此的 距离不一定是顶点间的直线距离，使其为顶点间的沿W方向的距离。 此外，将凹凸状的端部37中的相邻的凹部与凸部之间的高低差即凹凸差D2定义 为例如图5中所图示的距离时，优选30iim《D2《60 y m。这里，测量凹凸的差D2时，在 凸部的顶点或凹部的顶点被不规则地配置的情况下，找出凸部中最向第二端面32(参照图 1)突出的顶点和凹部中最向第一端面31(参照图1)陷入的顶点，将这些顶点间的沿L方向 (参照图l)的距离定义为凹凸的差D2。 图7是用于说明在图5所示的实施方式中外部端子电极23的凹凸状的端部37占 有的优选面积比例的图。 参照图7，在将陶瓷基体22的沿W方向延伸的边定义为长边、将由上述D2尺寸而 规定的边定义为短边的长方形的区域中，外部端子电极23的凹凸状的端部37占有的面积 比例优选为40 60%。 另外，在外部端子电极23没有达到侧面29和/或30的情况下，置换为如下定义 的长方形的区域，即设由最靠近各个侧面29和30的凸部或凹部的顶点之间的沿W方向的 距离而规定的边为长边，设由上述D2尺寸而规定的边为短边。 虽然仅对第一外部端子电极23进行了上述的尤其参照图5和图6的说明以及参 照图7的说明，但是在第二外部端子电极24中也采用同样的构成。 此外，在本实施方式中，在上述第二主面28上的特征性构成在第一主面27上也被采用。 作为用于外部端子电极23、24的导电材料，例如，能够采用Cu、 Ni、 Ag、 Pd、 Ag-Pd 合金、Au等。外部端子电极23、24是例如由导电糊的烘干而形成的电极，但是既可以是由 与内部电极25、26同时焙烧的共烧(- 7 7 < 7 )形成的电极，也可以是由在内部电极25、 26的焙烧后涂敷导电糊来烘干的后烧(*°》卜7 7 < 7 )形成的电极。外部端子电极23、 24的厚度优选在最厚的部分是10 50 ii m。 也可以在外部端子电极23、24上形成镀膜。作为构成镀膜的金属，能够采用例如 Cu、 Ni、 Ag、 Pd、 Ag-Pd合金、Au等。镀膜可以是单层也可以是多层，但是镀膜的每一层的膜 厚优选是1 10 ii m。此外，也可以在各个外部端子电极23、24与镀膜之间形成缓和应力用 的树脂层。 下面，对内部电极25、26进行说明。 如图3和图4所示，第一 内部电极25从第一端面31引出，第二内部电极26从第 二端面32引出。其结果，如前所述，第一内部电极25在第一端面31上与第一外部端子电 极23电连接，第二内部电极26在第二端面32上与第二外部端子电极24电连接。
第一内部电极25与第二内部电极26被配置为隔着特定的陶瓷层33而对置。而 且，在第一内部电极25与第二内部电极26相对置的部分发现规定的电特性。如本实施方 式那样，在层叠陶瓷电容器21的情况下，在第一内部电极25与第二内部电极26相对置的 部分形成静电电容。 作为构成内部电极25、26的导电材料，例如，能够采用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、 Au等。 各个内部电极25、26的焙烧后的厚度优选O. 3 2. 0iim。 另外，本发明应用于层叠陶瓷电容器以外的陶瓷电子部件时，也可以不具备内部 电极。 下面，也参照图8和图9，对上述层叠陶瓷电容器21的制造方法进行说明。
首先，分别准备用于形成陶瓷层33的陶瓷生片、内部电极用导电糊和外部电子电 极用导电糊。在陶瓷生片和导电糊中包含粘合剂(binder)和溶剂，对于这些，能够采用公 知的有机粘合剂和有机溶剂。 其次，如图8(a) 、 (b)所示，在陶瓷生片41上，例如通过丝网印刷，以规定的图形来 印刷导电糊，为了分别构成第一内部电极25和第二内部电极26，而分别形成第一内部电极 图形42和第二内部电极图形43。 其次，层叠规定片数的没有形成上述内部电极图形42、43的外层用陶瓷生片，在 其上，按每规定片数来交替地层叠印刷了第一内部电极图形42的陶瓷生片41和印刷了第 二内部电极图形43的陶瓷生片41，在其上，再层叠规定片数的外层用陶瓷生片，制作母层 叠体。在该时点，根据需要，可以通过静水压按压等手段在层叠方向上对母层叠体进行按 压。 其次，如图9所示，在母层叠体44的上下表面，通过丝网印刷等形成外部端子电极 图形45以构成第一外部端子电极23和第二外部端子电极24。 其次，沿在图9中由虚线所示的切割线46将母层叠体44切割为规定的尺寸，切出 用于构成各个陶瓷基体22的生的陶瓷基体47。
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其次，对生的陶瓷基体实施滚磨(barrel-polishing)。此时，调整研磨量，以使在外部端子电极23、24的端部37、38形成凹凸状。 其次，在生的陶瓷基体47的两端面上涂敷导电糊，形成外部端子电极23、24的、在端面31、32的回绕部分。 其次，对生的陶瓷基体47进行焙烧。焙烧温度根据所采用的陶瓷材料以及导电材料而改变，但是优选是900 1300°C。由此，陶瓷生片、内部电极用导电糊和外部端子电极用导电糊被同时焙烧，获得处于烧结了的状态的层叠陶瓷电容器21。其后，根据需要，在外部端子电极23、24的表面实施镀。在上述的制造方法中，通过滚磨对外部端子电极23、24的端部37、38给予了凹凸形状，但是，除此之外，通过印刷版的加工在印刷时也可以给予凹凸状，通过增加导电糊的溶剂量来使印刷图形扩散((G & )也可以给予凹凸状。尤其图5和图6分别示出的外部端子电极23的端部37所具有的凹凸状适于通过印刷版的加工在印刷时形成。
以下，对本发明的其他实施方式进行说明。 图10是用于说明本发明的第四实施方式的与图3对应的图。在图10中，对于相当于图3所示的要素的要素赋予同样的参照符号并省略重复说明。 在图10所示的层叠陶瓷电容器21a中，特征在于外部端子电极23、24以各自厚度的至少一部分埋没在陶瓷基体22的内部的状态形成。由此，能够实现层叠陶瓷电容器21a的薄型化。 另外，上述构造能够在所述第一实施方式的层叠陶瓷电容器21的制造方法中，如图9所示，在形成了外部端子电极图形45之后，通过在层叠方向对母层叠体44进行按压来实现。 图11是用于说明本发明的第五实施方式的与图3对应的图。在图11中，对于相当于图3所示的要素的要素赋予同样的参照符号并省略重复说明。 在图ll所示的层叠陶瓷电容器21b中，特征在于外部端子电极23、24没有形成在第一主面27上。由此，能够实现层叠陶瓷电容器21b的薄型化。 图12是用于说明本发明的第六实施方式的与图2对应的图。在图12中，对于相当于图2所示的要素的要素赋予同样的参照符号并省略重复说明。 在图12所示的层叠陶瓷电容器21c中，特征在于外部端子电极23、24也形成在第一侧面29和第二侧面30上。在安装时，增加了焊锡的浸润面积，在提高与布线基板的连接可靠性时可以采用本实施方式。 图13是用于说明本发明的第七实施方式的与图1对应的图。在图13中，对于相当于图1所示的要素的要素赋予同样的参照符号并省略重复说明。 在图13所示的层叠陶瓷电容器21d中，特征在于外部端子电极23、24的方形区域35、36没有到达第二主面28与第一侧面29以及第二侧面30相交的棱线，在处于朝向侧面29和30侧的部分的端部37、38中也形成为凹凸状。由此，能够提高应力分散效果。
另外，虽然在图13中，图示了第二主面28侧，但是优选在未图示的第一主面27侧也同样地构成。 图14和图15是用于说明本发明的第八实施方式的图，图14对应于图l，图15对应于图3。在图14和图15中，对于相当于图1或图3所示的要素的要素赋予同样的参照符号并省略重复说明。 在图14和图15所示的层叠陶瓷电容器21e中，特征在于外部端子电极23、24的方形区域35、36不仅没有到达第二主面28中的与第一侧面29以及第二侧面30的棱线，也没有到达与第一端面31以及第二端面32的棱线。而且，在遍布各个方形区域35、36的端部37、38中给予凹凸状。 此外，在陶瓷基体22的内部，形成有到达各个第一主面27和第二主面28的第一通孔导体48和到达各个第一主面27和第二主面28的第二通孔导体49，该第一通孔导体48使第一 内部电极25与第一外部端子电极23电连接，该第二通孔导体49使第二内部电极26与第二外部端子电极24电连接。 另外，作为上述第八实施方式的变形例，也可以外部端子电极23、24不形成在第一主面27上，通孔导体48、49仅到达第二主面28。
1权利要求
一种陶瓷电子部件，具有陶瓷基体，其具有相互对置的第一主面和第二主面、相互对置的第一侧面和第二侧面、相互对置的第一端面和第二端面，所述第二主面朝向安装面侧；第一外部端子电极，其配置在所述陶瓷基体的至少所述第二主面上；和第二外部端子电极，其在所述陶瓷基体的至少所述第二主面上，配置为夹着规定的间隙区域而从所述第一外部端子电极隔离；所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极在所述第二主面上都实质性地具有方形区域，在所述第二主面上，所述第一外部端子电极的与所述间隙区域接触的端部以及所述第二外部端子电极的与所述间隙区域接触的端部都形成为凹凸状。
2. 根据权利要求l所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 所述第一外部端子电极在所述第一主面上还实质性地具有方形区域， 所述第二外部端子电极在所述第一主面上还实质性地具有配置为夹着规定的间隙区域而从所述第一外部端子电极隔离的方形区域，在所述第一主面上，所述第一外部端子电极的与所述间隙区域接触的端部以及所述第 二外部端子电极的与所述间隙区域接触的端部都形成为凹凸状。
3. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 所述第一外部端子电极形成为在所述第一端面回绕， 所述第二外部端子电极形成为在所述第二端面回绕。
4. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 还具有在所述陶瓷基体的内部形成的第一 内部电极和第二内部电极， 所述第一 内部电极与所述第一外部端子电极电连接，所述第二内部电极与所述第二外部端子电极电连接。
5. 根据权利要求4所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 所述陶瓷基体具有以层叠的多个陶瓷层而构成的层叠构造， 所述第一内部电极与所述第二内部电极配置为隔着特定的所述陶瓷层而对置。
6. 根据权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于，还具有在所述陶瓷基体的内部形成的第一 内部电极和第二内部电极， 所述第一 内部电极与所述第一外部端子电极在所述第一端面上电连接， 所述第二内部电极与所述第二外部端子电极在所述第二端面上电连接。
7. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，还具有在所述陶瓷基体的内部分别形成的第一内部电极、第二内部电极、第一通孔导 体和第二通孔导体，所述第一通孔导体至少到达所述第二主面以使所述第一内部电极与所述第一外部端 子电极电连接，所述第二通孔导体至少到达所述第二主面以使所述第二内部电极与所述第二外部端 子电极电连接。
8. 根据权利要求7所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极形成为在所述第一侧面和所述第二侧面、以及所述第一端面和所述第二端面的任何一个上都不回绕。
9. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，对于所述陶瓷基体，设在连结所述第一侧面和所述第二侧面的方向上测量的尺寸为W， 设在连结所述第一主面和所述第二主面的方向上测量的尺寸为T时，则有W > T。
10. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 所述凹凸状是不规则的锯齿状。
11. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 所述凹凸状实质性地是三角波状。
12. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于， 所述凹凸状实质性地是正弦波状。
13. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，设所述凹凸状中的多个凸部的排列间距为Dl，设所述陶瓷基体在连结所述第一侧面和 所述第二侧面的方向上测量的尺寸为W时，则有1/50W《Dl《1/10W。
14. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，所述第一外部端子电极和所述第二外部端子电极形成为各自厚度的至少一部分埋没 在所述陶瓷基体的内部的状态。
全文摘要
本发明提供一种陶瓷电子部件，第一和第二外部端子电极(23、24)在朝向陶瓷基体(22)的安装面侧的主面(28)上都实质性地具有方形区域(35、36)。在主面(28)上，第一外部端子电极(23)的与间隙区域(34)接触的端部(37)以及第二外部端子电极(24)的与间隙区域(34)接触的端部(38)都形成为凹凸状。据此，尤其在薄型的陶瓷电子部件中，抑制由在安装时或在安装状态下所施加的应力而可能产生的裂纹。
文档编号H01G4/30GK101740220SQ20091020642
公开日2010年6月16日 申请日期2009年11月12日 优先权日2008年11月14日
发明者佐藤浩司, 大西浩介, 真田幸雄, 西坂康弘 申请人:株式会社村田制作所