专利名称：薄片天线及其制造方法
薄片天线及其制造方法
技术领域：
本发明是关于一种薄片天线及其制造方法，尤其指一种安装于电子设备内部用于 无线传输的薄片天线及制造方法。
背景技术：
无线通讯功能已经越来越多的整合到现代电子设备中。而天线作为一种无线通讯 的必备元件也越来越多的运用在电子设备中。随着电子设备小型化，美观化的发展，以及天 线技术的进步，天线越来越多的被内置在电子设备中。薄片天线由于其厚度小，重量轻，成 为一种常用的内置天线种类。但是由于薄片需要将导体薄片固定在介质片上才能保持固定 的天线形状，而其导体薄片的成型及固定导体薄片至介质片上的过程中都可能因为出现偏 差而导致天线形状发生改变而天线性能受到影响。因此，现有技术中，通常利用制作印刷电 路板的方法来制作薄片天线，通过蚀刻或光照等技术来制作出需要的天线形状。但是这样 的制作过程较复杂，不利于节省成本。
发明内容本发明的目的在于提供一种结构简单，成本较低的薄片天线，以及简单、利于节省 成本、且不影响天线性能的制造薄片天线的方法。为了实现上述目的，本发明薄片天线采用如下技术方案一种薄片天线，其包括由 基板、粘贴在基板上的导电箔、以及馈线，导电箔提供能够工作于一工作频带的辐射部，馈 线焊接于导电箔上而给所述辐射部馈电。为了实现上述目的，本发明制造天线的方法采用如下技术方案一种薄片天线的 制造方法，包括如下步骤第一步，将一面具有粘胶的导电箔没有粘胶的一面贴附一层薄膜形成第一基材；第二步，将第一基材进行第一次成型，第一次成型中面向导电箔具有粘胶的一面 将导电箔裁切，裁切后将天线的导体回路与多余的导体材料分离而形成若干天线，然后去 掉多余的导体材料从而形成第二基材；第三步，提供一基板，将第二基材贴附在基板的第一表面上从而形成第三基材；第四步，对第三基材进行第二次成型，将基板裁切至需要的大小和形状，而使每一 片基板上具有一完整的天线结构。相较于现有技术，本发明薄片天线具有以下优点制造方法方便、低成本、且不易 造成天线的变形。
图1为利用本发明的薄片天线的立体图。图2为图1的立体分解图。图3为图1的薄片天线的电压驻波比图。
图4为本发明薄片天线制造方法的制造过程示意图。
具体实施方式参照图1、图2所示，图中薄片天线100是根据本发明的天线制程方法制作出的。 薄片天线100包括基板110、以及固定于基板110上的导电箔(为标号)、以及馈线150。导 电箔被分为两部分，包括接地部120，与接地部120分开设置的辐射部130、与接地部120相 连且与辐射部130分离的寄生金属臂140，其中接地部120和寄生金属臂140为第一部分， 辐射部130为第二部分。本实施例中，导电箔为铜箔，其他实施例中，导电箔可以是其他金 属箔，例如由金、银、铝等等单金属构成的金属箔或合金所形成之金属箔，也可以采用将导 电金属或其合金以蒸镀、水镀或涂布于塑、橡胶膜的绝缘材料(如矽橡胶(Silicone)、丁橡 胶(NBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、压克力(Acrylic)、聚乙烯(PE)等等)上所形成的导 电材料。制成基板110的材料可以是聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯 (PolyvinylChloride, PVC)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚对苯 二甲酸乙二酯 (PolyethyleneTerephthalate,PET)、ABS树月旨(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)、 聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、纸等等，或者某些绝缘材料的混合材料。基板110具有第 一面112和第二面114以及贯穿第一面112和第二面114的一对固定孔116。接地部120 位于基板110的第一面112的一端，具有一对安装孔122。安装孔122与固定孔116相对应 从而形成一对通孔，该通孔用来将薄片天线固定至电子设备。辐射部130固定于基板110的第一面112，其临近接地部120的第一端132大致与 接地部120的中心线(未图示)相对。自第一端132起辐射部130分别包括与接地部120 形成一非直角的角度的第一侧臂136、自第一侧臂136延伸的U形的第二侧臂138。第二侧 臂138的末端朝向接地部120形成辐射部130的第二端134。第二侧臂138的一边较长，而 临近第二端134的一边较短，因此辐射部130为一开放式的结构。寄生金属臂140与接地部120连接且沿与辐射部130延伸方向平行的方向延伸， 其形状根据辐射部130形状变化而变化。但是寄生金属臂140较辐射部130短，其末端大 致与辐射部130的第二辐射臂138的较长侧边的中间位置平齐。馈线150包括与辐射部130连接的芯线152以及与接地部120连接的编织层154。参照图3所示，该薄片天线100为一双频天线，其工作于中心频率2. 4GHz及5GHz 的频带。但是由于薄片天线100的辐射部130的结构复杂且与寄生金属臂140又需要保持 与辐射部130平行，这样的结构在制程上容易产生偏差而导致天线因形状变化而性能受到 影响。因此本发明采用如下步骤制作该薄片天线100 第一步将一面具有粘胶的导电箔220没有粘胶的一面贴附一层薄膜210形成第一 基材230 ；第二步将第一基材进行第一次成型，第一次成型中面向导电箔220具有粘胶的一 面222将导电箔裁切，裁切后将天线的导体回路与多余的导体材料分离，然后去掉多余的 导体材料从而形成第二基材240 ；第三步提供一基板250，将第二基材240贴附在基板的第一面上从而形成第三基 材 260 ；
第四步对第三基材260进行第二次成型，将基板250裁切至需要的大小和形状，每 一片基板250上具有一完整的天线结构；第五步去掉附在天线上的薄膜形成所需的天线结构；第六步提供一馈线，将馈线焊接在天线结构上的对应位置，即形成薄片天线 100 (图1所示)。如果需要，制造方法还可以包括第七步，提供一导电箔粘贴于基板250的第二面 并使该导电箔与天线结构的接地部120(图1所示)电性连接。该导电箔起到扩大天线接 地部面积以改善天线性能的作用。上述制程方法中的导电箔可以是金属箔，例如由金、银、铜等等单金属构成的金 属箔或其合金所形成之金属箔，也可以采用将导电金属或合金以蒸镀、水镀或涂布于塑、 橡胶膜的绝缘材料(如矽橡胶(Silicone)、丁橡胶(NBR)、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、压 克力(Acrylic)、聚乙烯(PE)等等)上所形成的导电材料。具有粘胶的导电箔220可 以直接使用导电箔胶带。导电箔胶带使用前先将导电箔胶带切割成所需的长条状，然 后贴上条状的薄膜210。制成基板250的材料可以是聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚氯 乙烯(PolyvinylChloride，PVC)、聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚对苯 二甲酸乙二酯 (PolyethyleneTerephthalate,PET)、ABS树月旨(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)、 聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、纸等等，或者某些材料的混合材料。第一次成型过程中切割 被胶的导电箔220时，可利用冲切模冲切，也可利用圆形刀模滚切而成。将导电箔切割后， 天线结构与多余的导电箔相分离，而薄膜210依然完整，而薄膜210正是为了保持天线结构 的完整和准确定位而设置。将多余的导电箔去掉时，由于薄膜210具有一定的粘性，但粘性 比较弱，因此，导电箔可以较容易的从薄膜210上撕去而又不会影响天线结构的位置和平 整度，同时天线结构依然留在薄膜210上。然后利用薄膜210将天线结构粘贴在基板250 上，天线结构被胶的一面与基板250粘贴。薄膜210与天线结构之间的粘性比天线结构与 基板250之间的粘性弱，因此可以容易的将薄膜210从天线结构上撕下，而天线结构依然牢 固的粘贴于基板上。最后第二次成型时，利用定位孔将基板250定位后即可裁切出基板250 所需的形状大小。经过以上六步，即制成所需的薄片天线100。这样的制程方法使得天线的形状、在 基板上排布的位置不会因为粘贴或其他制造过程而发生随机的不确定的变化而导致天线 的性能受到影响。同时，由于薄膜250与导电箔之间的粘性不强，使得在去掉多余的导电材 料时不会将天线结构拉扯变形，相对于直接将导电箔220粘贴于基板250上之后再冲切成 形的方式，薄膜250的利用更有利于天线结构的精准。这样制成的天线形状精准，良率高， 但在制造程序上却简单方便，且成本较低，具初步计算，制造成本是同样形状PCB薄片天线 的一半，使成本得到了有效降低。
权利要求
一种薄片天线，其特征在于其包括由基板、粘贴在基板上的导电箔、以及馈线，导电箔提供能够工作于一工作频带的辐射部，馈线焊接于导电箔上而给所述辐射部馈电。
2.如权利要求1所述的薄片天线，其特征在于所述基板由透明绝缘材质制成。
3.如权利要求1所述的薄片天线，其特征在于所述导电箔为铜箔。
4.如权利要求1所述的薄片天线，其特征在于所述导电箔包括构成天线接地部的第 一部分以及构成天线辐射部的第二部分，所述馈线包括连接于第二部分的芯线以及连接于 第一部分的编织层。
5. 一种薄片天线的制造方法，其特征在于，包括如下步骤第一步，将一面具有粘胶的导电箔没有粘胶的一面贴附一层薄膜形成第一基材；第二步，将第一基材进行第一次成型，第一次成型中面向导电箔具有粘胶的一面将导 电箔裁切，裁切后将天线的导体回路与多余的导体材料分离而形成若干天线，然后去掉多 余的导体材料从而形成第二基材；第三步，提供一基板，将第二基材贴附在基板的第一表面上从而形成第三基材；第四步，对第三基材进行第二次成型，将基板裁切至需要的大小和形状，而使每一片基 板上具有一完整的天线结构。
6.如权利要求5所述的薄片天线的制造方法，其特征在于所述第一步中薄膜与导电 箔之间的粘性远弱于导电箔粘胶的粘性。
7.如权利要求6所述的薄片天线的制造方法，其特征在于所述制造方法还包括第五 步，去掉附在天线上的薄膜形成所需的天线结构。
8.如权利要求7所述的薄片天线的制造方法，其特征在于所述制造方法还包括第六 步，提供一馈线，将馈线焊接于天线结构上对应的位置。
9.如权利要求8所述的薄片天线的制造方法，其特征在于所述制造方法还包括第七 步，提供一金属箔，粘贴于基板的第二表面。
10.如权利要求5所述的薄片天线的制造方法，其特征在于所述具有粘胶的导电箔是 一导电箔胶带。
全文摘要
本发明公开了一种薄片天线及其制造方法，其包括基板、粘贴在基板上的导电箔、以及馈线，导电金属箔至少能够工作于第一工作频带，馈线焊接于金属箔上相对应的位置。
文档编号H01Q1/14GK101800351SQ200910300369
公开日2010年8月11日 申请日期2009年2月9日 优先权日2009年2月9日
发明者郑永昌 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司