专利名称：双面叠层封装的集成电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微电子封装技术中的元器件封装领域，尤其涉及一种叠层封装集 成电路。
技术背景塑料封装的集成电路目前有其通行的标准结构及工艺流程，这种标准结构及工艺流 程，在国际上已使用了几十年。近年来，随着诸多便携式电子产品(如手机，MP3等) 市场需求的推动，存储器也向高容量、薄型化方向发展。于是对微电子封装提出了更高的要求，作为存储器的主要封装形式，如图l所示，为芯片叠层封装(stacked die package) 提高了封装密度，降低了封装成本。同时，集成电路的封装技术也得到了快速的发展。塑 料封装的传统标准外形的集成电路， 一般是由芯片，封装塑料，金线或铝线或铜线，引线 框架等组装而成。目前NFME已有背对背的封装专利如图2所示，专利号ZL 200420054917. 1， 其目前仅局限于双面单芯片的封装形式。所以需要一种将背对背的双面封装融入叠层封装 的技术。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双面叠层封装的集成电路，以解决现有技 术中封装密度低，成本高的缺陷。一种双面叠层封装的集成电路，塑料外壳中装有载片台和引线焊线，所述的载片台的 正反两面分别堆叠装有多块芯片，同一面的相邻两块芯片之间设有隔层废片，隔层废片和 芯片之间布置有一层绝缘胶，所述的芯片两端通过金属焊线焊接至引线焊线。所述的芯片和载片台之间设有点胶层。所述的塑料外壳的材料为环氧树脂。所述的载片台的正反两面分别对称堆叠有多块芯片。所述的每一块芯片焊接时都配有一个加热块和压板。 有益效果本实用新型兼有背对背封装技术可以优先利用双面空间的优点，同时又有叠层封装芯 片垂直空间有效利用的优点，可以有效的节约成本，提高空间利用率，且焊线连接容易， 特别适用于高容量存储器的批量生产。
图1为目前封装技术比较成熟的叠层封装示意图；图2为现有的背对背的封装专利示意图；图3为本实用新型双面叠层封装电路的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实 用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之 后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请 所附权利要求书所限定的范围。实施例1如图3所示， 一种双面叠层封装的集成电路，环氧树脂制成的塑料外壳1中装有载片 台6和引线焊线5，所述的载片台6的正反两面分别对称堆叠装有多块芯片3，芯片3和 载片台6之间设有点胶层，同一面的相邻两块芯片之间设有隔层废片2，隔层废片2和芯 片3之间布置有一层绝缘胶，所述的芯片两端通过金属焊线4焊接至引线焊线5，所述的 每一块芯片3焊接时都配有一个加热块和压板。本实用新型在结构加工时，需要在将装片设备的前后轨道垫高，以防止芯片跟轨道之 间产生摩擦，破坏芯片表面及已键合完的焊线。二次装片框架的内引线要进行精压，以防 止装片时破坏键合区的镀银层，键合后将制品返装片进行后续装片，每次装片后需要充分 固化。根据单面堆叠的芯片数量的不同在焊接区需加上相应数量的加热块和压板(分别进 行正反两面键合用)，加热块和压板的作用是防止在键合过程中，框架的抖动可能导致的 反面芯片的脱落或剥离。以及考虑到载片台上的芯片是悬空的，因热传递的原因导致芯片 表面的温度不够致第一焊点焊接不良。
权利要求1.一种双面叠层封装的集成电路，塑料外壳(1)中装有载片台(6)和引线焊线(5)，其特征是所述的载片台(6)的正反两面分别堆叠装有多块芯片(3)，同一面的相邻两块芯片之间设有隔层废片(2)，隔层废片(2)和芯片(3)之间布置有一层绝缘胶，所述的芯片两端通过金属焊线(4)焊接至引线焊线(5)。
2. 如权利要求1所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是所述的芯片(3)和载片台(6) 之间设有点胶层。
3. 如权利要求1或2所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是所述的塑料外壳(l)的 材料为环氧树脂。
4. 如权利要求3所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是所述的载片台(6)的正反两 面分别对称堆叠有多块芯片(3)。
5. 如权利要求4所述的双面叠层封装的集成电路，其特征是所述的每一块芯片(3)焊接时都配有一个加热块和压板。
专利摘要本实用新型涉及一种双面叠层封装的集成电路，塑料外壳(1)中装有载片台(6)和引线焊线(5)，所述的载片台(6)的正反两面分别堆叠装有多块芯片(3)，同一面的相邻两块芯片之间设有隔层废片(2)，隔层废片(2)和芯片(3)之间布置有一层绝缘胶，所述的芯片两端通过金属焊线(4)焊接至引线焊线(5)。本实用新型兼有背对背封装技术可以优先利用双面空间的优点，同时又有叠层封装芯片垂直空间有效利用的优点，可以有效的节约成本，提高空间利用率，且焊线连接容易，特别适用于高容量存储器的批量生产。
文档编号H01L23/28GK201402807SQ20092007049
公开日2010年2月10日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者沈海军 申请人:南通富士通微电子股份有限公司