专利名称：太阳能电池基板贯通连接铆钉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及小型太阳能电池制造工艺中使用的太阳能电池基
板贯通连接铆钉结构，具体指的是贴焊有太阳能电池硅片的单面PCB
基板贯通连接专用接点铆钉。
背景技术：
现有技术是在制造单面PCB板过程中，需要为板子上的电路安装 由正面贯通到背面的正负接点时， 一般采用跳线穿过PCB板的小孔后， 在PCB板的背面将伸出的跳线角相对折平，再用电烙铁将折平的接口 焊接好，然后再将正面跳线抚平，最后用电烙铁将抚平的位置与PCB 板上的焊盘焊接好。其缺点是1、纯手工操作，需要大量的劳动力来 完成此条生产线；2、焊点高低不平，形状不规则，外观受到很大影响； 3、在层压的时候， 一般情况下用一层EVA就可以了，但是因为焊点 的高低不平，有高的焊点就需要用到二到三层的EVA,这样就大大地 增大了成本。为了提高生产效率，降低材料成本和加工成本，现有技 术并不能提供很好的解决办法，给太阳能电池的PCB基板大批量生产 制造带来了麻烦。 发明内容
为降低成本，大幅度提高生产效率的技术问题，本实用新型设计 了太阳能电池PCB基板贯通连接专用接点铆钉，配合自动下料的铆接。
本实用新型为实现发明目的所采用的技术方案是，所述的铆钉为半空 心铆钉，在铆钉下段的轴向上开有工艺裂分槽，在铆接机的压力下，
铆钉穿过太阳能电池PCB基板上设置的孔与太阳能电池PCB基板实现 贯通紧固铆接，使铆钉头部的下端面与焊盘紧密接触，形成电路导通 接点，铆钉的另一端在基板的背面形成电路导通的电极接点。
本实用新型的显著效果是，大幅度的提高生产效率，成本低廉， 改善了外观。
图1是本实用新型的结构原理图。
图2是铆接完成后的A-A向截面图。
图3是本实用新型中铆钉的结构实施例。
附图中，1是太阳能电池PCB基板，2是半空心专用铆钉，3是工 艺裂分槽，4是孔，5是太阳能硅片，6是单面PCB基板正面上的接点 焊盘。
具体实施方式
参看附图，所述的铆钉2为半空心铆钉，在铆钉2下段的轴向上 开有工艺裂分槽3，在铆接机的压力下，铆钉2穿过太阳能电池PCB 基板1上设置的孔4与太阳能电池PCB基板1实现贯通紧固铆接，使 铆钉2头部的下端面与焊盘6紧密接触，形成电路导通接点，铆钉2 的另一端在基板1的背面形成电路导通的电极接点。
铆钉2作为电池芯片的内阻，应使用较小电阻率的金属。本实用新型实施例中，铆钉2的材料为电阻率较小的导电电工紫铜金属材料， 或以电工紫铜紫铜为主的合金材料，在合金材料内掺有一定质硬的黄 铜材料，由于紫铜具有柔软的特性，可以将铆钉(2)的底部均匀的沿 工艺裂分槽(3)分叉，但是质软的同时会导致在弯曲过程中折断，根 据使用情况向紫铜中掺加黄铜，增加铆钉(2)的硬度。
铆钉(2)下段的轴向上均匀开有4-8个工艺裂分导向槽(3)，工 艺裂分槽(3)的宽度和长度与PCB基板的厚度和接点的大小相对应。
本实用新型具体使用时，在太阳能电池的制造过程中，为使由单 面PCB加工成的太阳能电池基板(1)在背面形成与正面分别导通的 正负极接点，应预先在太阳能电池基板(1)上加工出直径略大于铆钉 (2)外径的圆孔(4)。如图1所示，使用铆钉机将两颗铆钉(2)同 时打入到太阳能电池基板(1)上的圆孔(4)中，同时在太阳能电池 基板(1)的另一面，铆钉(2)底部的工艺裂分槽(3)处，由于受到 铆钉机施加的压力而沿径向翻巻变形，弯曲后扣紧在太阳能电池基板(O 的背面，不需要再进行后期处理，所有的工序一步到位。在后续的层 压封装时，也只需要用一层EVA和一层PET就可以了，原材料成本上 比起传统的工艺要节约掉一层EVA的价格。铆钉打入后的正面和反面 也不再需要传统工艺的那些手工焊接了，这样在生产的劳动力成本上 比起传统的又要节约掉大量的人工费用和焊锡丝等辅助材料的费用。
权利要求1、太阳能电池基板贯通连接铆钉，其特征在于所述的铆钉(2)为半空心铆钉，在铆钉(2)下段的轴向上开有工艺裂分槽(3)，在铆接机的压力下，铆钉(2)穿过太阳能电池PCB基板(1)上设置的孔(4)与太阳能电池PCB基板(1)实现贯通紧固铆接，使铆钉(2)头部的下端面与焊盘(6)紧密接触，形成电路导通接点，铆钉(2)的另一端在基板(1)的背面形成电路导通的电极接点。
2、 根据权利要求1所述的太阳能电池基板贯通连接铆钉，其特征 在于所述的铆钉(2)的材料电工紫铜材料加工而成。
3、 根据权利要求1所述的太阳能电池基板贯通连接铆钉，其特征 在于所述的铆钉(2)下段的轴向上均匀开有4-8个工艺裂分槽(3)， 工艺裂分槽G)的宽度和长度与PCB基板的厚度及接点的大小对应。
专利摘要太阳能电池基板贯通连接铆钉，为了降低生产成本，大幅度提高效率，采用的技术方案是，铆钉为半空心铆钉，在铆钉下段的轴向上开有工艺裂分槽，在自动下料双粒铆接机压力下，铆钉穿过太阳能电池PCB基板上设置的孔与太阳能电池PCB基板实现贯通紧固铆接，使铆钉的头部下端面与焊盘紧密接触形成导通，并使基板背面形成导通良好的电极极接点。本实用新型的优点是大幅度的提高生产效率，有效地降低原材料成本，改善了外观。
文档编号H01L31/18GK201408774SQ20092013203
公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月25日 优先权日2009年5月25日
发明者刘功让 申请人:深圳市珈伟实业有限公司