专利名称：一种双扁平无引脚封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到双扁平无引脚
封装件。
背景技术：
近年来，移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆，直接推动了小 型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如， 要求封装外形尺寸尽量縮小(尤其是封装高度小于lmm)。封装后的连接可靠性尽可能提 高，适应无铅化焊接(保护环境)和力图降低成本。 DFN(Dual Flat No Package)型集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型 微小形封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。由于无引脚、贴装占有面积小，安装 高度低等特点，为满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器，如PDA、手机、MP3、 MP4等超薄型电子产品发展的需要应用而生并迅速成长起来的一种新型封装技术。目前的 双扁平无引脚封装件，载体外露，塑封料只包封住载体上表面的IC芯片、键合线、载体下表 面一圈和引脚的上表面及侧面，属于单面封装，容易产生翘曲，靠后固化模具加压矫正，仍 存在产生翘曲和离层隐患，并且有载体背面溢料去除不干净的现象。同时，现有的DFN—般 厚度控制在0. 82mm 1. 0mm，满足不了超薄型封装产品的需要。
发明内容本实用新型的目的就是针对目前普通双扁平无引脚封装(DFN)单面封装塑封时 翘曲，存在产生离层的隐患和载体背面溢料去除不干净等现象，提供一种载体不外露的双 扁平无引脚封装件，并且提供一种0. 75mm薄型DFN(TDFN)和0. 50mm超薄型DFN(UDFN)封 装方法。 本实用新型的目的通过下述技术方案实现 —种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊 盘、键合线、框架内引脚及塑封体。所述封装载体设有单载体封装，载体下表面设有凹坑；所 述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上塑封体和下塑封体将载体从上、下双面包围封装，不外露。 所述封装载体设有双载体封装；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上塑封体 和下塑封体将载体从上、下双面包围封装，不外露。 所述双载体的每个载体下表面设有凹坑，两个凹坑之间设一棱。 所述上塑封体包围引线框架载体的上表面及侧面、粘接材料、IC芯片、键合线、内 引脚的上表面、载体间的凹槽；所述下塑封体包围载体下表面的凹坑、内引脚下端的凹坑， 载体的下侧面；上、下塑封体连同被包围的部分构成电路的整体。 本实用新型的特点是载体縮小，不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产 品薄型(1.0mm以下)、小型化封装。载体双面封装不外露，克服了翘曲和易产生离层的隐患，解决了载体溢料去除不干净问题。上下塑封体起到降低或缓解翘曲度的作用。
图1为本实用新型单载体产品剖视图； 图2为本实用新型双载体产品剖视图； 图3为本实用新型双载体产品图背面图。
具体实施方式
以下结合附图对本本实用新型进行详细说明 —种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊 盘、键合线、框架内引脚及塑封体。本发明封装载体设有单载体封装，或双载体封装两种形 式。单载体封装的载体1下表面设有凹坑9 ;所述塑封体包括上塑封体8和下塑封体15，将 载体从上、下双面包围封装，不外露。 单载体封装由引线框架载体1通过粘片胶3粘接IC芯片4， IC芯片4上的焊盘通 过键合线6与引线框架的内引脚5相连，构成电路的电流和信号通道。粘片胶3可以是导 电胶或导电胶膜、绝缘胶或绝缘胶膜。上塑封体8包围IC芯片4、粘片胶3的侧面、引线框 架载体1的上表面、内引线脚5的上表面及IC芯片4上的焊盘与内引线脚5上表面的键合 线6 ;下塑封体13包围载体1下表面的凹坑9及侧面、以及内引线脚5底面的凹槽7。上塑 封体8和下塑封体15及其包围部分构成了电路的整体。 双载体封装设有载体1、载体2封装；载体1下表面设有凹坑9，载体2下表面设有 凹坑13，凹坑9和13之间设一棱14，棱14在切割时被切割线16切开，将载体1和载体2 分开。塑封体包括上塑封体8和下塑封体15 ;上塑封体8和下塑封体15将载体从上、下双 面包围封装，不外露。 双载体封装由引线框架载体1和载体2通过粘片胶3和粘片胶10粘接IC芯片4 和IC芯片11， IC芯片4和IC芯片11上的焊盘通过键合线6与引线框架的内引脚5相连， 构成电路的电流和信号通道。上塑封体8包围IC芯片4和IC芯片11、粘片胶3和粘片胶 10的侧面、引线框架载体1和载体2的上表面、内引线脚5的上表面及IC芯片4和IC芯片 11上的焊盘与内引线脚5上表面的键合线6 ;下塑封体13包围载体的下表面的凹坑9及侧 面、载体2的下表面凹坑13及其侧面，以及内引线脚5底面的凹槽7，载体1和载体2之间 的凹槽12。上塑封体8和下塑封体15及其包围部分构成电路的整体。 塑封体的作用是对IC芯片以及键合线起到保护和支撑的作用。并且上塑封体8 和下塑封体13起到降低塑封翘曲度作用，内引脚5底面的凹槽7及其它凹坑、凹槽增加了 塑封料与框架的结合力，起到了防离层作用，同时避免了普通QFN载体背面溢料去除不干 净的问题。双载体1和2切割分离前是连在一起的，切割分离时先将载体1和载体2间的 棱14切割分离开，保证不短路。
权利要求一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体，其特征在于所述封装载体设有单载体(1)封装，载体(1)下表面设有凹坑(9)；所述塑封体包括上塑封体(8)和下塑封体(15)；上塑封体(8)和下塑封体(15)将载体从上、下双面包围封装，不外露。
2. 根据权利要求l所述的一种双扁平无引脚封装件，其特征在于所述上塑封体(8)包 围引线框架载体(1)的上表面及侧面、粘接材料(3)、IC芯片(4)、键合线(6)、内引脚(5)的 上表面；所述下塑封体(15)包围载体(1)下表面的凹坑(9)、内引脚(5)下端的凹坑(7)， 载体(1)的下侧面；上、下塑封体连同被包围的部分构成电路的整体。
3. —种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、 键合线、框架内引脚及塑封体，其特征在于所述封装载体设有双载体(1)、 (2)封装；所述 塑封体包括上塑封体(8)和下塑封体(15);上塑封体(8)和下塑封体(15)将载体从上、下 双面包围封装，不外露。
4. 根据权利要求3所述的一种双扁平无引脚封装件，其特征在于所述双载体的载体(I) 下表面设有凹坑(9)，载体(2)下表面设有凹坑(13)，凹坑(9)和(13)之间设一棱(14) 。
5. 根据权利要求3所述的一种双扁平无引脚封装件，其特征在于所述上塑封体(8)包 围引线框架载体(1)和载体(2)的上表面及侧面、粘接材料(3)和(10)、 IC芯片(4)和(II) 、键合线(6)、内引脚(5)的上表面、载体(1)和载体(2)间的凹槽(12);所述下塑封体(15) 包围载体(1)下表面的凹坑(9)和载体(2)下表面的凹坑(13)、内引脚(5)下端的凹 坑(7)，载体(1)和载体(2)的下侧面；上、下塑封体连同被包围的部分构成电路的整体。
专利摘要一种双扁平无引脚封装件，封装载体设有单载体封装，或双载体封装两种形式；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上、下塑封体将载体从上、下双面包围封装不外露。上塑封体包围载体上表面及侧面、粘接材料、IC芯片、键合线、内引脚的上表面、载体间的凹槽；下塑封体包围载体下表面的凹坑、内引脚下端的凹坑及载体的下侧面。本实用新型的特点是载体缩小，不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型、小型化封装。载体双面封装不外露，克服了翘曲和易产生离层的隐患，解决了载体溢料去除不干净问题。上下塑封体起到降低翘曲度作用。
文档编号H01L23/31GK201508834SQ20092014420
公开日2010年6月16日 申请日期2009年10月17日 优先权日2009年10月17日
发明者慕蔚, 郭小伟 申请人:天水华天科技股份有限公司