专利名称：表面粗化led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED，尤其是涉及一种表面粗化LED。
背景技术：
现有的LED通常封装有一表面平整的硅胶体，当硅胶体内的LED芯片发光后，先经 过所述硅胶体，然后再通过所述硅胶体射入空气中，然而所述硅胶体为光密介质，所述空气 为光疏介质。当所述LED芯片发出的光线从光密介质的硅胶体射入光疏介质的空气中时， 将有部分光被全反射，经反射后的光线部分通常被吸收掉，因而现有的LED发热量高及出 光效率低。
实用新型内容本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种不仅可提高光的取出效率， 而且降低发热量的表面粗化LED。为实现上述目的，本实用新型公开了一种表面粗化LED，其包括一圆形的铝基板， 该铝基板中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈，所述铝基板中部位于所述金属反光挡胶 圈围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述LED芯片的透 明硅胶体，该硅胶体的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥；所述铝基板上开设有若 干贯穿所述铝基板的螺丝孔；所述铝基板表面设置有位置相对的一正极印制电路及一负极 印制电路，所述正极印制电路及负极印制电路与所述LED芯片电性相连。综上所述，本实用新型表面粗化LED通过在所述硅胶体的表面设置有若干不规则 的向内凹陷的圆锥，因而实现表面粗化的效果，从而不仅可提高光的取出效率，而且降低了 发热量。
图1为本实用新型表面粗化LED —种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面 结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。请参阅图1，本实用新型表面粗化LED包括一圆形的铝基板1，该铝基板1中部固 定有一圆环形的金属反光挡胶圈2，所述铝基板1中部位于所述金属反光挡胶圈2围成的 空间内镀有一金属反光层。在本实施例中，所述金属反光层为银反光层。所述铝基板1中 部位于所述金属反光挡胶圈2围成的空间内的所述银反光层一侧设置有若干LED芯片，所 述LED芯片之间的连接方式可为串联、并联或混联。所述LED芯片上封装有一层密封所述 LED芯片的透明硅胶体3，该硅胶体3的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥31，从而 当光线从所述硅胶体3射出时，光线直接折射进空气中，从而可减少被吸收的光量，进而提高LED的整体出光效率。所述铝基板1上开设有若干贯穿所述铝基板1的螺丝孔4，通过螺丝孔4可将本实用新型稳固固定。所述铝基板1表面设置有位置相对的一正极印制电路5及一负极印制电 路6，所述正极印制电路5及负极印制电路6与所述LED芯片电性相连。本实用新型表面粗 化LED可比传统的表面没有粗化的LED灯的光取出效率提高20%至30%。综上所述，本实用新型表面粗化LED通过在所述硅胶体3的表面设置有若干不规 则的向内凹陷的圆锥31，因而实现表面粗化的效果，从而不仅可提高光的取出效率，而且降 低了产生的热量。以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本 实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种表面粗化LED，其特征在于包括一圆形的铝基板(1)，该铝基板(1)中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈(2)，所述铝基板(1)中部位于所述金属反光挡胶圈(2)围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述LED芯片的透明硅胶体(3)，该硅胶体(3)的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥(31)；所述铝基板(1)上开设有若干贯穿所述铝基板(1)的螺丝孔(4)；所述铝基板(1)表面设置有位置相对的一正极印制电路(5)及一负极印制电路(6)，所述正极印制电路(5)及负极印制电路(6)与所述LED芯片电性相连。
2.根据权利要求1所述的表面粗化LED，其特征在于所述铝基板(1)中部位于所述金 属反光挡胶圈(2)围成的空间内镀有一金属反光层。
3.根据权利要求2所述的表面粗化LED，其特征在于所述金属反光层为银反光层。
4.根据权利要求3所述的表面粗化LED，其特征在于所述LED芯片之间的连接方式可 为串联、并联或混联。
专利摘要本实用新型公开了一种表面粗化LED，其包括一圆形的铝基板，该铝基板中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈，所述铝基板中部位于所述金属反光挡胶圈围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述LED芯片的透明硅胶体，该硅胶体的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥。所述铝基板上开设有若干贯穿所述铝基板的螺丝孔。所述铝基板表面设置有位置相对的一正极印制电路及一负极印制电路，所述正极印制电路及负极印制电路与所述LED芯片电性相连。本实用新型表面粗化LED不仅可提高光的取出效率，而且降低了发热量。
文档编号H01L23/31GK201576678SQ200920263400
公开日2010年9月8日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者王勇 申请人:东莞市永兴电子科技有限公司