专利名称：表面贴装led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种表面贴装LED封装结构。
背景技术：
近些年来，表面贴装(SMD)的LED因很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一 致性等问题而成为一个发展热点。请参阅图1，其为现有的一种常见的表面贴装LED封装 结构，该表面贴装LED封装结构包括一热沉体(1Γ，该热沉体(1广左右四周包覆有一塑胶 体(2广，所述热沉体(1广上部设置有一 LED芯片(3广，该LED芯片(3广的一端连接有一 第一金线(4广，该第一金线(4广的另一端连接有一正极引脚(5广。所述LED芯片(3广的 另一端电性连接有一第二金线6、，该第二金线6、的另一端连接有一正极引脚T，所述热沉 体(1Γ、塑胶体(2广及LED芯片(3广上部封装有一半球型的硅胶体然而，上述现有 的表面贴装LED封装结构的结构复杂及成本高。
实用新型内容本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种结构简单，可降低产品的故 障率，节约成本及提高产品的热传导效率的表面贴装LED封装结构。为实现上述目的，本实用新型公开了一种表面贴装，其包括一热沉体，该热沉体四 周包覆有一耐高温300°C以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一 LED芯片，该LED 芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一P型材料氮化镓层及N型材料氮化镓 层，该N型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一 端电性连接有一负极引脚。所述LED芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。综上所述，本实用新型通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将 所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线， 因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。
图1为现有的表面贴装LED封装结构的结构示意图；图2为本实用新型表面贴装LED封装结构一种实施例的结构示意图；图3为图2所示本实用新型表面贴装LED封装结构的立体图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面 结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述。请参阅图2及图3，本实用新型表面贴装LED封装结构包括一由金属铜表面镀银 制成且纵截面呈凸字形的热沉体1，该热沉体1具有一基部11及由该基部11的中部凸伸 而成的一凸台12，所述热沉体1四周包覆有一耐高温300°C以上的塑胶体2。所述热沉体1的凸台12上部电性连接有一 LED芯片3。所述LED芯片3包括一铜衬底30及由该铜衬底30向外延生长而成的一 P型材料 氮化镓层31及N型材料氮化镓层32，该N型材料氮化镓层32设置有一镀金焊盘33，该镀 金焊盘33电性连接有一金线4，该金线4的另一端连接有一负极引脚5，所述LED芯片3上 部封装有一呈半球型的弹性硅胶体6。当通电时，电流从所述热沉体1流向所述LED芯片3，再由所述LED芯片3经过所 述金线4及所述负极引脚5流出。由于所述LED芯片3为在铜衬底30上生长的氮化镓材 质，从而提高了产品的热传导效率。 综上所述，本实用新型通过将所述LED芯片3直接与所述热沉体1电性连接，然后 将所述LED芯片3与所述负极引脚5通过所述金线4相连，因而与现有技术相比可少用一 条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本 实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体(1)，该热沉体(1)四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体(2)，所述热沉体(1)上部电性连接有一LED芯片(3)，其特征在于该LED芯片(3)包括一铜衬底(30)及由该铜衬底(30)向外延生长而成的一P型材料氮化镓层(31)及N型材料氮化镓层(32)，该N型材料氮化镓层(32)设置有一镀金焊盘(33)，该镀金焊盘(33)电性连接有一金线(4)，该金线(4)的另一端电性连接有一负极引脚(5)，所述LED芯片(3)上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体(6)。
2.根据权利要求1所述的表面贴装LED封装结构，其特征在于所述热沉体(1)具有 一基部(11)及由该基部(11)的中部凸伸而成的一凸台(12)，所述LED芯片(3)置于在所 述凸台(12)上并与所述凸台(12)电性连接，使LED与热觉导通。
3.根据权利要求2所述的表面贴装LED封装结构，其特征在于所述热沉体(1)由金 属铜外表面电镀银制成。
专利摘要本实用新型公开了一种表面贴装LED封装结构，其包括一热沉体，该热沉体四周包覆有一耐高温300℃以上的塑胶体。所述热沉体上部电性连接有一LED芯片，该LED芯片包括一铜衬底及由该铜衬底向外延生长而成的一P型材料氮化镓层及N型材料氮化镓层，该N型材料氮化镓层设置有一镀金焊盘，该镀金焊盘电性连接有一金线，该金线的另一端电性连接有一负极引脚。所述LED芯片上部封装有一呈半球型的弹性硅胶体。本实用新型通过将所述LED芯片直接与所述热沉体电性连接，然后将所述LED芯片与所述负极引脚通过所述金线相连，因而与现有技术相比可少用一条金线，因而结构简单，从而可降低产品的故障率，节约成本及提高产品的热传导效率。
文档编号H01L33/48GK201594552SQ200920263418
公开日2010年9月29日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者徐朝东, 徐朝丰 申请人:东莞市邦臣光电有限公司