专利名称：电连接器及其导电端子的制作方法
技术领域：
电连接器及其导电端子
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器及其导电端子，尤其涉及一种电性连接芯片模块与电路 板的电连接器及其导电端子。技术背景
与本实用新型相关的电连接器及其导电端子，如美国专利第6046597号所揭示的一种电 连接器，用于电性连接电路板与芯片模块。该电连接器包括一座体、收容于座体中的若干导 电端子及位于座体上方用于压接芯片模块的盖体。导电端子包括一包覆体、组设在包覆体上 端的上导电体及组设在包覆体下端的下导电体。上导电体凸出包覆体的上端，可与芯片模块 接触。下导电体凸出包覆体的下端，可与电路板电性接触。上导电体与下导电体之间组设有 一弹簧。导电端子可以通过弹簧的弹力实现导电端子与芯片模块及电路板的接触。该电连接 器虽然通过导电端子实现了与芯片模块及电路板的电性连接，但是，导电端子的上导电体与 下导电体需经过包覆体来实现电性导通，包覆体的较长传输路径使得导电端子的电性阻抗大 ，使得电流传输时温度上升较快，若控制不当则可能导致电连接器烧毁，从而不利于电连接 器的正常工作。如果通过縮短包覆体的整体长度来降低电阻，则会造成弹簧长度不足而无法 提供上导电体与下导电体伸縮的弹力。
因此，确有必要提供一种改进的电连接器及其导电端子，以克服上述电连接器存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种降低导电端子电性阻抗的电连接器及其导电端子。 本实用新型的电连接器通过以下技术方案实现的 一种电连接器及其导电端子，用于电
性连接芯片模块与电路板。电连接器包括座体、组设在座体中的若干导电端子。导电端子包
括上导电体、下导电体、弹性件及连接上导电体与下导电体的连接件，上导电体、下导电体
与连接件至少其中之一在电流流通的路径上开设有狭槽。
与现有技术相比，本实用新型的导电端子上开设的狭槽，可使电性导通时流经导电端子
的电流分路形成平行电路，降低了导电端子的电性阻抗，使电连接器能正常工作。
图1是本实用新型电连接器的立体组装图。图2是本实用新型电连接器的立体分解图。 图3是本实用新型导电端子的立体组装图。 图4是本实用新型导电端子的立体分解图。 图5是本实用新型导电端子装入座体内的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，本实用新型的电连接器l用于电性连接芯片模块(未图示)与电 路板(未图示)，其包括座体(未标号)、收容在座体中的若干导电端子5、位于电路板( 未图示)底部用于固持座体的固定件6以及螺栓7。螺栓7从座体顶部旋入至固定件6，用于将 电连接器l固定于电路板(未图示)上。
同时参阅图5所示，座体包括上固持板2、位于上固持板2下方的下固持板3以及位于上固 持板2上方的框体4。上固持板2上设有上端子孔20。下固持板3上设有与上端子孔20相应的下 端子孔30。上端子孔20与下端子孔30共同形成用于收容导电端子5的收容孔。框体4的中部形 成有用于收容芯片模块(未图示)的收容腔40。
请参阅图3至图5所示，导电端子5呈长形杆体，其包括上导电体50、下导电体51、连接 上导电体50与下导电体51的连接件52以及收容于连接件52内的弹性件53。上导电体50包括一 圆柱状的基部500、位于基部500顶端的第一接触部501以及由基部500向下延伸设置的第一套 设部502。第一接触部501呈圆锥状，可与芯片模块(未图示)导接。第一套设部502大体呈圆 柱状，可容置在连接件52内，用于连接上导电体50与连接件52。基部500上开设有若干第一 狭槽503。第一套设部502的圆柱直径大于基部500的圆柱直径。
下导电体51包括一圆柱状的主体部510、由主体部510向上延伸设置的第二套设部511以 及由主体部510底端延伸设置的第二接触部512。第二套设部511呈圆柱状，其直径大于主体 部510的直径。第二套设部511可套设在连接件52内，用于连接下导电体51与连接件52。第二 接触部512呈半球形，是由主体部510的底端向下延伸设置，可压接在电路板(未图示)上。主 体部510上开设有若干第二狭槽513。
连接件52呈柱状中空结构，其内容设有弹性件53。连接件52的壳体上设有若干第三狭槽 520。连接件52的上端形成有上容纳腔521，用于收容上导电体50的第一套设部502。上容纳 腔521的直径大致与上导电体50的第一套设部502的直径相同。连接件52的下端形成有下容纳 腔522，用于收容下导电体51的第二套设部511。下容纳腔522的直径与下导电体51的第二套 设部511的直径相同。
组装时，先将弹性件53置于连接件52内，然后将上导电体50的第一套设部502组设在连接件52的上容纳腔521中，下导电体51的第二套设部511组设在连接件52的下容纳腔522中。 此时，上导电体50的第一套设部502收容在连接件52的上容纳腔521内，并可抵接于弹性件 53的一端。下导电体51的第二套设部511收容在连接件52的下容纳腔522内，并可抵接于弹性 件53的另一端。基部500与主体部510分别凸伸出连接件52的上端与下端。弹性件53位于上导 电体50与下导电体51之间，用于提供上导电体50与下导电体51在连接件52的上、下两端运动 的弹力，进而减缓导电端子5在与电路板(未图示)接触时所承受的冲击。然后将导电端子5组 设在座体(未标号)上。此时，导电端子5的连接件52容置于收容孔(未标号)中，上导电体50 的基部500凸伸出上固持板2的上端子孔20的上端，并可与芯片模块(未图示)导接。下导电体 51的主体部510凸伸出下固持板3的下端子孔30的下端，并可压接在电路板(未图示)上。接着 通过螺栓7从框体4的上端由上而下旋入固定件6中，从而将电连接器l组装在电路板(未图示 )上。
组装好后，当将芯片模块(未图示)组设在电连接器l上时，导电端子5的上导电体50的第 一接触部501抵接在芯片模块(未图示)上，下导电体51的第二接触部512抵接在电路板(未图 示)上，此时即实现了电连接器l与芯片模块(未图示)及电路板(未图示)之间的电性导通。
本实用新型的电连接器具有以下优点电连接器l通过在导电端子5的上导电体50上开设 若干第一狭槽503、下导电体51上开设若干第二狭槽513以及连接件52上开设若干第三狭槽 520，可使电性导通时流经导电端子5的电流分路，形成平行电路，用于降低导电端子5的电 阻，从而使电流传输时温度上升慢，进而利于电连接器l正常工作。
上述较佳实施例中，导电端子5也可仅在上导电体50或下导电体51或连接件52上开设狭 槽，也可在其中两者上开设狭槽。
以上所述仅为本实用新型的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技 术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本 实用新型的权利要求所涵盖。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，其包括座体以及组设在座体中的若干导电端子，导电端子包括上导电体、下导电体、连接上导电体与下导电体的连接件以及弹性件，其特征在于所述导电端子的上导电体、下导电体以及连接件至少其中之一在电流流通的路径上开设有若干狭槽。
2 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述上导电体包括一 基部，所述第一狭槽是开设在基部上并位于连接件上方的。
3 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述下导电体设有一 主体部，所述第二狭槽是开设在主体部上并位于连接件下方的。
4 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述第三狭槽是开设 在连接件上的，所述弹性件是收容在所述连接件内的。
5 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述上导电体还包括 由基部向下延伸设置的第一套设部及由基部向上延伸设置的第一接触部，所述下导电体还包 括由主体部向上延伸设置的第二套设部及由主体部向下延伸设置的第二接触部。
6 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述连接件上端形成 有上容纳腔，所述上容纳腔的直径与所述上导电体的第一套设部的直径相同，所述连接件下 端形成有下容纳腔，所述下容纳腔的直径与所述下导电体的第二套设部的直径相同。
7 一种电连接器的导电端子，其包括上导电体、下导电体、连接上 导电体与下导电体的连接件以及弹性件，其特征在于所述导电端子的上导电体、下导电体 以及连接件至少其中之一在电流流通的路径上开设有若干狭槽。
8 如权利要求7所述电连接器的导电端子，其特征在于所述上导电 体包括一基部，所述第一狭槽是开设在基部上并位于连接件上方的。
9 如权利要求8所述电连接器的导电端子，其特征在于所述下导电 体设有一主体部，所述第二狭槽是开设在主体部上并位于连接件下方的。
10 如权利要求9所述电连接器的导电端子，其特征在于所述第三狭槽是开设在连接件上的，所述弹性件是收容在所述连接件内的。
专利摘要一种电连接器及其导电端子，用于电性连接芯片模块与电路板。电连接器包括座体、组设在座体中的若干导电端子。导电端子包括上导电体、下导电体、组设在上导电体与下导电体之间的连接件以及容置于连接件内的弹性件。导电端子的上导电体、下导电体及连接件至少其中之一在电流流通的路径上开设有若干狭槽。本实用新型的导电端子上开设的狭槽，在电性导通时可使流经导电端子的电流分路形成平行电路，降低了导电端子的电性阻抗，从而使电连接器正常工作。
文档编号H01R12/71GK201397927SQ20092030071
公开日2010年2月3日 申请日期2009年2月19日 优先权日2009年2月19日
发明者张衍智, 林俊甫, 萧世伟 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司