专利名称：具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有形变补偿面散热机构的功率半导体器件。
背景技术：
在电力电子技术领域当中，常利用功率半导体器件对交、直流电源加以转换与控 制，以达到各种需求，功率半导体器件从整体结构上说基本由以硅(或锗)为本质材料所制 成的晶体层为主体，并由晶体层向外延伸必要的电气引脚，利用电气引脚构成整体功率半 导体器件与电气电路的连接。当功率半导体器件实际运作时会产生高温，进而影响功率半导体器件的运作效 能，因此一般功率半导体器件多会在底部设置散热片，以供使用者依照电路设计的需要加 装外散热器，从而达到降低功率半导体器件温度的目的。当在工作状态下，功率半导体器件由紧定螺钉锁紧，在高温的作用下塑胶体会向 外膨胀，导致半导体器件拱起或其他变形，从而会使散热片脱离散热器致使散热失效，大大 影响了功率半导体器件的使用寿命。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型半导体，该产品可有效解决由于热变形而导 致的散热板散热失效的问题。本实用新型的技术方案在于一种具有散热结构的功率半导体器件，包括芯片连 接座板，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在 于所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台，用以形成热或其他引起的形变补偿面。本实用新型的优点在于结构简单，易于加工制造，通过将底部塑胶体的厚度边 薄，使得芯片连接座板或固设于芯片连接座板上的导热板高出塑胶体，从而将塑胶体产生 变形拱的高度作出了补偿，有效保证散热。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型包括芯片连接座板1，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片2及 连接座板两侧端的塑胶体3，其特征在于所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台 4，用以形成形变补偿面，所述塑胶体上设有引脚伸出端。当功率半导体器件在工作时，芯片温度将升高和下降，会发生热胀冷缩效应，引起 塑胶体膨胀和收缩，因紧定螺钉的限制，使得塑胶体产生形变。由于芯片连接座从塑胶体底 面突出，形成凸台，因此对于塑胶体形变起到了补偿的作用，使散热板始终紧贴着散热器， 保证了散热效果。
3[0011] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均 等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求一种具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件，包括芯片连接座板，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在于所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台，用以形成热引起的形变补偿面。
2.根据权利要求1所述的新型功率半导体器件，其特征在于所述塑胶体上设有引脚 伸出端。
专利摘要本实用新型涉及一种具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件，包括芯片连接座板，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在于所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台，用以形成热变形补偿面，该产品可有效解决由于热或其他引起的形变导致的散热板散热失效的问题。
文档编号H01L23/13GK201623018SQ20092031940
公开日2010年11月3日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者刘坚, 高耿辉 申请人:福建合顺微电子有限公司