专利名称：用于检测晶片中微小裂纹的装置及其方法
技术领域：
本发明总体涉及物体的检查。具体来讲，本发明涉及一种检查晶片(wafer)缺陷 的装置和方法。
背景技术：
太阳能电池厂商在其太阳能晶片上进行例行检查。这是为了确保识别出任何有缺 陷的太阳能电池，以控制太阳能电池的质量。太阳能晶片是在制造太阳能电池的过程中通常使用的硅晶体薄片。太阳能晶片充 当了太阳能电池的基板，并且在成为可用的太阳能电池之前要经受一系列的制造工艺，例 如，沉积、刻蚀以及构图。因此，为了提高产品生产率(production yield)并降低生产成本， 从制造工艺的开始就保持太阳能电池的质量是非常重要的。微小裂纹是太阳能晶片中出现的常见缺陷，它非常难以检测，因为一些微小裂纹 对于人眼甚至对于光学显微镜都是不可见的。在太阳能晶片中检测微小裂纹的一种方法涉 及红外成像技术的使用。太阳能晶片由高纯度硅制成，在可见光下看上去是不透明的。然 而，由于硅的带隙能级，当用波长大于1127nm的光照射太阳能晶片时，它会显得透明。波长1127nm的光被归类为近红外(OTR :near infrared)辐射。OTR对于人眼是 不可见的，但是可以由大多数商用CCD或CMOS红外照相机检测到。红外光源的例子是发光 二极管(LED =Light Emitting Diode)、钨丝灯以及卤素灯。由于红外线能够穿透由硅制成的太阳能晶片，所以通过将太阳能晶片放置在红外 照相机与光源之间可以检查太阳能晶片的内部结构。通常以每秒一个晶片的速度在生产线上大量地制造太阳能晶片。太阳能晶片通常 为直线形状，并且表面尺寸在IOOmm乘IOOmm和210mm乘210mm之间。太阳能晶片还具有 150μπι至250μπι之间的典型厚度。使用传统的高速成像系统来检查太阳能晶片。大多数 传统的高速成像系统都使用分辨率高达12000 (12Κ)的逐行扫描(XD/CM0S照相机。图Ia示出了传统的高速成像系统10。传统的高速成像系统10包括计算机12和 逐行扫描成像装置14。逐行扫描成像装置14包括照相机以及镜头系统，并且位于太阳能晶 片16的上面并与之表面垂直。红外光源18位于太阳能晶片16的下面，使得红外线能够穿 透太阳能晶片16并到达逐行扫描成像装置14。为了检查210mm乘210mm的太阳能晶片，需要1 逐行扫描照相机，以具有优于 210mm/12, 000像素或18 μ m/像素的图像分辨率。基于采样定理，该图像分辨率仅针对检测 裂纹线宽大于2个像素的微小裂纹是有用的。这意味着，传统的高速成像系统被限制为检 测裂纹线宽大于2个像素X 18 μ m/像素或36 μ m的微小裂纹。因为微小裂纹的宽度通常 小于36 μ m，所以这是对于传统的高速成像系统的严重限制。图Ib示出了太阳能晶片16沿着图Ia中点A处的横截面的微小裂纹20的特写视 图。微小裂纹20的宽度小于传统的高速成像系统10的图像分辨率22。结果，微小裂纹20 的输出图像没有足够的对比度以允许图像分析软件来检测微小裂纹20。
除了图像分辨率问题以外，当太阳能晶片是多晶型时，在太阳能晶片中检测微小 裂纹变得更加复杂。太阳能晶片通常是由单晶或多晶晶片制成的。单晶太阳能晶片通常是 通过对单晶硅切片来制造的。另一方面，多晶太阳能晶片通常是通过将一坩埚硅熔化并且 使熔化的硅缓慢冷却，然后将凝固的硅切片来获得的。虽然由于硅中更高的杂质水平，多 晶太阳能晶片的质量要低于单晶太阳能晶片，但是多晶太阳能晶片有更高的性价比，因此 比单晶太阳能晶片更广泛地用于制造太阳能电池。单晶太阳能晶片看上去有均勻的表面纹 理。如图2所示，由于在凝固过程中形成了各种尺寸的晶粒，所以多晶太阳能晶片表现出复 杂的随机表面纹理。多晶太阳能晶片中的随机表面纹理也出现在传统的高速成像系统10的输出图像 中。晶粒界面以及不同晶粒之间的对比度增加了检测微小裂纹的难度。因此需要改进的方法与系统来使晶片中微小裂纹的检测更加方便。
发明内容
在此公开的本发明的实施方式包括用于使晶片中微小裂纹的检测更加方便的改 进系统与方法。因此，本发明的第一方面公开了一种用于晶片检查的方法。该方法包括使光大体 上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光，其 中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对(outwardly opposing)，并且大体上平行 于一个平面延伸。该方法还包括使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿 着第二轴从晶片的第二表面发出的光，第一轴关于沿着该平面延伸的参考轴与第二轴偏离 开一角度。更具体来讲，第一轴在该平面上的正投影与第二轴在该平面上的正投影大体上 平行，并且，第一轴和第二轴在该平面上的正投影都与该参考轴大体上垂直。本发明的第二方面公开了一种装置，该装置包括第一光源，该第一光源使光大体 上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光，其 中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平行于一个平面延伸。该装置 还包括第二光源，该第二光源使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着 第二轴从晶片的第二表面发出的光，第一轴关于沿着该平面延伸的参考轴与第二轴偏离开 一角度。更具体来讲，第一轴在该平面上的正投影与第二轴在该平面上的正投影大体上平 行，并且，第一轴和第二轴在该平面上的正投影都与该参考轴大体上垂直。
以下参照附图来公开本发明的实施方式，图中图Ia示出了用于检查太阳能晶片的常规系统，而图Ib是太阳能晶片的放大截面 图；图2示出了太阳能晶片的多晶结构；图3是根据本发明第一实施方式的检查方法；图4是根据本发明第二实施方式的检查装置；图fe是图4的装置沿χ轴的侧视图，图恥是太阳能晶片的放大截面图，图5c是 表现出非垂直微小裂纹的太阳能晶片的立体图6a至图6c是由图4的装置获得的微小裂纹的图像；图7示出了在对由图4的装置获得的微小裂纹的图像进行处理时所涉及的四个处 理；图8示出了由图4的装置获得的微小裂纹图像的合并；图9示出了本发明的另一个实施方式；图10示出了本发明的又一个实施方式；图11示出了本发明的再一个实施方式；图12示出了本发明的另外又一个实施方式。
具体实施例方式参照附图，以下描述的本发明的实施方式涉及出于检查目的产生太阳能晶片的高 对比度图像，以促进太阳能晶片上的微小裂纹的检测。产生太阳能晶片的图像的传统方法与系统不能生成对比度足够高的图像来检测 太阳能晶片上的微小裂纹。此外，对用于制造太阳能电池的多晶晶片的使用的日益增多加 大了利用前述传统方法与系统来检测微小裂纹的难度。为了简短和清晰，本发明的以下描述将限于与用于促进被用作制造太阳能电池的 晶片中微小裂纹的检测的改进系统和方法的应用。然而，这并不是要将本发明的实施方式 限于促进用于缺陷检测的其它类型晶片的检查的其它范围的应用或排除在外。作为本发明 实施方式的基础的基本的发明原理以及概念将贯穿各种实施方式保持普遍性。以下将根据附图中的图3至图10所提供的图解来更详细地描述本发明的示例性 实施方式，其中，相同的标号表示相同的元件。下面来描述用于解决前述问题的晶片检查方法与装置。该方法与装置适合于检查 太阳能晶片以及其它类型的晶片(例如，在制造集成电路芯片时使用的半导体裸晶片或加 工过的晶片)。图3示出了根据本发明示例性实施方式的用于检查晶片(例如，太阳能晶片)的 方法300的流程图。通常，太阳能晶片中的缺陷(例如，微小裂纹)在太阳能晶片的两个向 外的相对表面(即，第一表面和第二表面)之间延伸。方法300包括在相对于晶片的表面 某一锐角下使红外光指向太阳能晶片的第一表面的步骤302。太阳能晶片的第一表面是太 阳能晶片的下面(lower side)。方法300还包括沿着第一轴从太阳能晶片的第二表面接收红外光的步骤304，其 中，太阳能晶片的第二表面与太阳能晶片的第一表面大体上向外相对。太阳能晶片的第二 表面是晶片的上面(upper side)。方法300还包括步骤306，其中，基于沿着第一轴从晶片的第二表面所接收的红外 光来形成太阳能晶片的第二表面的第一图像。该方法还包括步骤308，其中，沿着第二轴从晶片的第二表面接收红外光。具体地 来讲，第一轴在太阳能晶片的第一表面或第二表面上的正投影与第二轴在太阳能晶片的第 一表面或第二表面上的正投影大体上垂直。另选地，第一轴在太阳能晶片的第一表面或第二表面上的正投影与第二轴在太阳 能晶片的第一表面或第二表面上的正投影大体上平行并且重合。
方法300还包括步骤310，其中，基于沿着第二轴从晶片的第二表面所接收的红外 光来形成太阳能晶片的第二表面的第二图像。方法300还包括将第一图像与第二图像重叠 以获得第三图像的步骤312，其中，可以对第三图像进行处理以检查晶片从而识别太阳能晶 片上的缺陷。根据本发明的示例性实施方式，参照图4来描述用于检查的装置100，图4示出了 根据本发明第一实施方式的装置100的立体图。优选地，装置100用于实现用于前述的检 查太阳能晶片的方法300。以下对装置100的描述是参照三维坐标系的X轴、y轴、Z轴来 进行的。χ轴与y轴沿着传送太阳能晶片的平面延伸并与其重合。装置100包括计算机102、第一成像装置104以及第二成像装置106。优选地，第 一成像装置104与第二成像装置106是逐行扫描成像照相机，并且连接至计算机102。将第 一成像装置104与第二成像装置106所捕获的图像发送至计算机102进行图像分析。装置100还包括照明组件(light assembly)，该照明组件包括第一光源108和第 二光源110。优选地，第一光源108与第二光源110发射可以由第一成像装置104与第二成 像装置106检测到的红外光。更具体地讲，相对于第一成像装置104与第二成像装置106 来放置第一光源108与第二光源110，以使红外光分别指向第一成像装置104与第二成像装 置 106。传送系统112用来运输要由装置100来进行检查的太阳能晶片114。传送系统112 具有第一部分116和第二部分118。传送系统112的第一部分116沿着χ轴直线地传送大 体平坦的太阳能晶片114，而传送系统112的第二部分118沿着y轴直线地传送太阳能晶片 114。因此，大体上在χ-y平面上传送太阳能晶片114。更具体来讲，传送系统112的第一部分116被放置在第一成像装置104与第一光 源108之间，而传送系统112的第二部分118被放置在第二成像装置106与第二光源110 之间。随着传送系统112的第一部分116沿着χ轴传送太阳能晶片114，第一光源108发 射红外光并且使红外光大体上以锐角θ指向太阳能晶片114的下表面。针对与太阳能晶 片114垂直的ζ轴来配置第一成像装置104，以捕获沿着第一轴107从第一光源108发射的 红外光。这样，装置100就能够捕获并提供太阳能晶片114沿着χ轴的第一图像。同样地，随着传送系统112的第二部分118接过来自第一部分116的太阳能晶片 114并且沿着y轴传送太阳能晶片114，第二光源110发射红外光并且使红外光大体上以锐 角θ指向太阳能晶片114的下表面。针对与太阳能晶片114垂直的ζ轴来配置第二成像 装置106，以捕获沿着第二轴109从第二光源110发射的红外光。这样，装置100就能够捕 获并提供太阳能晶片114沿着y轴的第二图像。具体来讲，第一轴107在x-y平面上的正 投影与第二轴109在x-y平面上的正投影大体上垂直。参照图fe，第一成像装置104和第二成像装置106相对于第一光源108和第二光 源110的倾斜配置使得装置100所捕获的图像能够显示出较高对比度的微小裂纹500。图 5b是图fe的点B处的太阳能晶片114的放大截面图。微小裂纹500靠着(against)太阳 能晶片114的上表面沿着χ轴与y轴延伸。从数学上来看，由装置100捕获的图像中的微小裂纹500的宽度Wi是晶片厚度tw 以及锐角θ的符合以下数学关系式的函数
Wi = twXsin θ例如，太阳能晶片114通常厚度为200μπι。如果锐角θ是30°，则由装置100捕 获的图像中的微小裂纹500的宽度Wi是100 μ m。这有利地增强了微小裂纹500的突出性， 从而促进了装置100对微小裂纹500的检测。如果不使用前述的倾斜配置，则出现在图像中的由传统方法与装置检查到的微小 裂纹500的宽度将为5个像素，这不足以突出到可检测到的程度。此外，根据前述的数学关系式，包含在由装置100捕获的图像中的微小裂纹500的 宽度K与微小裂纹500的实际宽度无关。这意味着装置100能够像检测50 μ m宽的微小 裂纹一样容易地检测1 μ m宽的微小裂纹。优选地，成像装置对104、106和光源对108、110产生了微小裂纹500的高对比度 图像，以促进在太阳能晶片114上沿着χ轴与y轴的微小裂纹500的有效检测。实际上，微 小裂纹500通常在所有方向上都随机地延伸。具体来讲，大部分微小裂纹500 —般并不垂直于太阳能晶片114的上表面与下表 面而延伸。反之，如图5c所示，大部分微小裂纹500在上表面与下表面之间延伸时都与上 表面和下表面的法线偏离一定的角度。优选地，微小裂纹500在由装置100捕获的太阳能晶片114的图像中表现为暗线。 另选地，微小裂纹500在太阳能晶片114的相同图像中表现为亮线。装置100有利地产生 微小裂纹500的高对比度图像，以促进微小裂纹500的检测。图6a示出了当第一成像装置104与第二成像装置106相对于太阳能晶片114垂 直放置时由装置100捕获的微小裂纹500的第一视图600。所示出的微小裂纹500具有大 体恒定的宽度。图6b与图6c分别是第一成像装置104沿着χ轴捕获的微小裂纹500的第 二视图和第二成像装置106沿着y轴捕获的微小裂纹500的第三视图。第二视图602与第三视图604都示出了其中的微小裂纹500沿着各自的裂纹方向 具有变化的线宽。当微小裂纹视图602与604中的任一个被用于检查目的时，微小裂纹500 有可能没有被检测为单独的裂纹，而是被检测为几个较短的微小裂纹。在此情况下，如果微 小裂纹500过于频繁地改变方向并且仅产生了比装置100的用户所设定的控制界限更短的 裂纹段，则微小裂纹500甚至可以全部逃过检测。本发明使用可在计算机102中执行的应用软件来避免检测不到微小裂纹500。如图7所示，第一成像装置104沿着χ轴获得太阳能晶片114的第一图像700，并 且，第二成像装置106沿着y轴获得太阳能晶片114的第二图像702。第一图像700与第 二图像702都被发送至计算机112，在那里，第一处理704将第一图像700相对于第二图像 702作旋转，使得图像700与图像702 二者具有相同的取向。第二处理706修正旋转后的第一图像700，以针对全景(perspective)与数量 (scalar)差异在位置上登记(positionally register)旋转后的第一图像700与第二图 像702，并且产生修正后的第一图像700。在第三处理708中，通过算术函数(例如，最小函 数)将修正后的第一图像700及第二图像702进行重叠，以产生最终处理后的图像710。然 后，利用第四处理712来分析最终处理后的图像710，以检测太阳能晶片114上的微小裂纹 500。第四函数712包括二值化和分段函数(segmentation function)以分析并检测最终 处理后的图像710上的微小裂纹。
图8示出了最终处理后的图像710中的微小裂纹800，它是通过将图6b的第一视 图与图6c的第二视图进行组合而得到的。出现在最终处理后的图像710中的微小裂纹800 具有相同的宽度并且足够突出可以由图像分析处理进行检测。图9示出了本发明的另一实施方式。邻近太阳能晶片114放置了光学单元或反射 镜900，以使透射过太阳能晶片114的红外光转向第一成像装置104或第二成像装置106。 有利地，反射镜900允许第一成像装置104或第二成像装置106相对于太阳能晶片114放 置在不同的角度下，以经由太阳能晶片114接收来自第一光源108或第二光源110的红外光。如图10所示，将第二成像装置106重新放置在新的位置，使得第一成像装置104 与第二成像装置106共用一个公共的光源(例如，第一光源108)。这种结构有助于满足装 置100的特定设计约束，或者在安装传送系统112的第二部分时受到的空间限制。图11示出了本发明的另一实施方式。第二成像装置106和第二光源110被重新 排布并沿着传送系统112的第一部分116放置。传送系统112的第一部分116在第二成像 装置106与第二光源110之间移动。更具体来讲，将第二成像装置106布置为关于相对于 第一成像装置104的对称面(未示出)对称。同样地，将第二光源110布置为关于相对于 第一光源108的对称面对称。对称面与ζ-y平面平行，并且与传送太阳能晶片114的平面 垂直。参考轴111沿着对称面与传送太阳能晶片114的平面的交线(intersection)延伸。 在本发明的该实施方式中，不需要传送系统112的第二部分118。与本发明的示例性实施方式相似的是，沿着χ轴传送太阳能晶片114。第一光源 108发射红外光并且使红外光大体上以锐角θ沿着第一轴107指向太阳能晶片114的下表 面。然后，第一成像装置104沿着第一轴107捕获从太阳能晶片114的上表面发出的红外 光。太阳能晶片114在传送系统112的第一部分116上沿着χ轴移动，直到第一成像装置 104完成太阳能晶片114的第一图像的捕获。此后，太阳能晶片114朝向第二成像装置106和第二光源110移动。同样地，第二 光源110发射红外光并且使红外光大体上以锐角Θ沿着第二轴109指向太阳能晶片114 的下表面。然后，第二成像装置106沿着第二轴109捕获从太阳能晶片114的上表面发出 的红外光。更具体来讲，第一轴107关于参考轴111与第二轴109偏离开某个角度，其中，参 考轴111沿着传送太阳能晶片114的平面延伸。第一轴107和第二轴109的正投影与参考 轴111大体上垂直。接着，太阳能晶片114在传送系统112的第一部分116上沿着χ轴移动，直到第二 成像装置106完成太阳能晶片114的第二图像的捕获。将相应的第一成像装置104和第二 成像装置106所捕获的第一图像和第二图像发送至计算机102，利用前述的应用软件进行 图像分析以检测微小裂纹500。在如图12所示的本发明的另一个实施方式中，在传送系统112的第一部分116和 第二部分118上各配置了另外一组成像装置和光源。具体来讲，将如图11所示的本发明前 述的实施方式复制到传送系统112的第二部分118上，使得装置100还包括第三成像装置 103和第四成像装置105以及第三光源113和第四光源115。与前面如图11所示的本发明实施方式一样，太阳能晶片114首先通过传送系统112的第一部分116沿着χ轴进行传送，以由第一成像装置104和第二成像装置106分别捕 获太阳能晶片114的第一图像和第二图像。然后，通过传送系统112的第二部分118沿着 y轴将太阳能晶片114朝向第三成像装置103和第三光源113传送。第三光源113发射红外光并且使红外光大体上以锐角θ指向太阳能晶片114的 下表面，而第三成像装置103从太阳能晶片114的上表面捕获红外光。第三成像装置103 捕获太阳能晶片114的第三图像。然后，继续沿着y轴在传送系统112的第二部分118上移动太阳能晶片114，其中， 第四光源115发射红外光并且使红外光大体上以锐角θ指向太阳能晶片114的下表面，同 时，第四成像装置105从太阳能晶片114的上表面获取红外光。第四成像装置105捕获太 阳能晶片114的第四图像。将太阳能晶片114的第三图像与第四图像连同第一图像及第二图像发送至计算 机102，利用前述的应用软件进行图像分析以检测微小裂纹500。装置100所捕获的这四个 图像的益处在于允许大体上检测到相对于太阳能晶片上表面及下表面为任意方向的微小 裂纹。通过上述方式描述了根据本发明示例性实施方式的晶片检查装置与方法，以解决 进行检查的传统方法的前述缺点。虽然仅公开了本发明的少数实施方式，但是本领域技术 人员鉴于本公开可以想到的是，可以在不脱离本发明的范围与主旨的情况下，可以进行许 多改变和/或修正以迎合更宽范围的孔尺寸和高度。
权利要求
1.一种进行晶片检查的方法，该方法包括以下步骤使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面 发出的光，其中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平行于一个平面 延伸；以及使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第二轴从晶片的第二表面 发出的光，第一轴关于沿着所述平面延伸的参考轴与第二轴偏离开一角度，其中，第一轴在所述平面上的正投影与第二轴在所述平面上的正投影大体上平行，并 且，第一轴和第二轴在所述平面上的正投影都与所述参考轴大体上垂直。
2.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤基于大体上沿着第一轴从晶 片的第二表面发出的光来形成第一表面的第一图像，晶片中形成有裂纹，第一图像包含该 裂纹的至少一个第一部分；以及基于大体上沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光来形成 第一表面的第二图像，第二图像包含该裂纹的至少一个第二部分。
3.根据权利要求2所述的方法，该方法还包括以下步骤基于所述裂纹的所述至少一 个第一部分和所述至少一个第二部分、根据第一图像和第二图像来构建第三图像，能对第 三图像大体上进行处理，以检查晶片中的所述裂纹。
4.根据权利要求3所述的方法，该方法还包括以下步骤将第一图像和第二图像重叠， 由此获得第三图像。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面的 步骤包括使光按照大体上与所述平面成锐角的方式指向晶片的第一表面。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面的 步骤包括使光按照大体上与所述平面成锐角的方式指向晶片的第一表面。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由 此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光的步骤包括沿着第一轴在所述平面上的正 投影来传送晶片。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由 此获得沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光的步骤包括沿着第二轴在所述平面上的正 投影来传送晶片。
9.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤提供第一成像装置，以捕获沿 着第一轴从晶片的第二表面发出的光。
10.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括以下步骤提供第二成像装置，以捕获 沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光。
11.一种装置，该装置包括第一光源，其使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶 片的第二表面发出的光，其中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平 行于一个平面延伸；以及第二光源，其使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第二轴从晶 片的第二表面发出的光，第一轴关于沿着所述平面延伸的参考轴与第二轴偏离开一角度，其中，第一轴在所述平面上的正投影与第二轴在所述平面上的正投影大体上平行，并 且，第一轴和第二轴在所述平面上的正投影都与所述参考轴大体上垂直。
12.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括第一成像装置，用于基于大体上沿着 第一轴从晶片的第二表面发出的光来形成第一表面的第一图像，晶片中形成有裂纹，第一 图像包含该裂纹的至少一个第一部分。
13.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括第二成像装置，用于基于大体上沿着 第二轴从晶片的第二表面发出的光来形成第一表面的第二图像，第二图像包含所述裂纹的 至少一个第二部分。
14.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括计算机，用于基于所述裂纹的所述至 少一个第一部分和所述至少一个第二部分、根据第一图像和第二图像来构建第三图像，该 计算机能对第三图像大体上进行处理，以检查晶片中的所述裂纹。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述计算机将第一图像和第二图像重叠，由此获得第三图像。
16.根据权利要求11所述的装置，其中，第一光源按照大体上与所述平面成锐角的方 式将光指向晶片的第一表面。
17.根据权利要求11所述的装置，其中，第二光源按照大体上与所述平面成锐角的方 式将光指向晶片的第一表面。
18.根据权利要求11所述的装置，该装置还包括传送系统，用于沿着第一轴在所述平 面上的正投影来传送晶片。
19.根据权利要求18所述的装置，其中，所述传送系统沿着第二轴在所述平面上的正 投影来传送晶片。
20.根据权利要求19所述的装置，其中，第一轴在所述平面上的正投影与第二轴在所 述平面上的正投影大体上重合。
全文摘要
本发明公开了一种晶片检查的方法和装置。该方法和装置包括使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光，其中，晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对，并且大体上平行于一个平面延伸。该方法和装置还包括使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面，由此获得沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光，第一轴关于沿着该平面延伸的参考轴与第二轴偏离开一角度。更具体来讲，第一轴在该平面上的正投影与第二轴在该平面上的正投影大体上平行，并且，第一轴和第二轴在该平面上的正投影都与该参考轴大体上垂直。
文档编号H01L21/66GK102113106SQ200980130445
公开日2011年6月29日 申请日期2009年5月15日 优先权日2008年11月25日
发明者曾淑玲 申请人:布鲁星企业私人有限公司