激光焊接装置的制作方法

专利名称：激光焊接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种对带覆层导线和端子进行激光焊接的技术。
背景技术：
在汽车用线束、电连接箱(J/B(接线盒)、R/B(继电器盒)、F/B(熔断器盒))等电 路部件中，通过将漆包线等带覆层导线与端子适当连接，形成预定的电路。上述带覆层导线和端子能够在不除去带覆层导线的覆层的情况下通过激光焊接 来连接。然而，不除去覆层就对带覆层导线和端子进行激光焊接时，有可能因残留碳化的覆 层而引起品质降低(接触不良、连接强度不足)，因碳灰的附着和熔融覆层的残留而使美观 降低等。为了抑制所述问题，优选在对带覆层导线和端子进行连接时，预先将覆层除去。 其中，作为除去带覆层导线的覆层的方法之一，可以通过切削等机械地除去覆层。然而，在机械地进行除去的方法中，有可能会使导线受损，使导线的各种性能降 低，此外，对非常细的线(例如直径在0. Imm以下的漆包线)除去覆层的加工比较困难。因此，如专利文献1所述，开发出了使用激光除去覆层的各种方法。专利文献1 日本特开2007-068343号公报然而，在以往，通过激光除去覆层的作业是作为进行带覆层导线的连接作业的前 置工序，通过专用的激光剥离机来实施的。因此，即使是在对带覆层导线和端子进行激光焊 接的情况下，也需要分别进行使用表面加工用的激光装置进行的覆层除去作业和使用焊接 用激光装置进行的带覆层导线和端子的激光焊接连接，因而带覆层导线与端子的连接作业 变得繁杂。

发明内容
因此，本发明的目的在于，能够迅速且方便地进行带覆层导线的覆层除去作业、该 带覆层导线与端子的激光焊接作业。第一发明所述的激光焊接装置，对被保持在接触状态下的带覆层导线和端子进行 激光焊接，具有激光装置，能够产生激光；照射位置变更机构部，能够改变来自所述激光 装置的激光在所述带覆层导线和所述端子上的照射位置；以及焊接控制单元，控制所述照 射位置变更机构部，以使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导线的焊接对象区域表 面而除去所述焊接对象区域表面的覆层后，使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导 线和所述端子的焊接对象点，对所述带覆层导线和所述端子进行激光焊接。在第一发明所述的激光焊接装置的基础上，在第二发明所述的激光焊接装置中， 所述焊接控制单元控制所述照射位置变更机构部，以使来自所述激光装置的激光在所述带 覆层导线的焊接对象区域表面上多次地一边移动一边进行照射，除去所述焊接对象区域表 面的覆层。根据第一发明所述的激光焊接装置，在使来自所述激光装置的激光照射所述带覆 层导线的焊接对象区域表面而除去所述焊接对象区域表面的覆层后，使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导线和所述端子的焊接对象点，对所述带覆层导线和所述端子进行 激光焊接，因此能够迅速且方便地进行带覆层导线的覆层除去作业、该带覆层导线与端子 的激光焊接作业。根据第二发明所述的激光焊接装置，在除去覆层时，使来自所述激光装置的激光 在所述带覆层导线的焊接对象区域表面上多次地一边移动一边进行照射，因此即使是在使 用焊接用的激光装置的情况下，也能够更适当地除去带覆层导线的覆层。


图1是表示实施方式所涉及的激光焊接装置的概要图。图2是表示焊接控制单元的框图。图3是表示焊接控制单元的处理的流程图。图4是表示激光焊接装置进行覆层除去动作的说明图。图5是表示除去覆层时的带覆层导线的说明图。图6是表示激光焊接装置进行激光焊接动作的说明图。图7是表示激光焊接时的带覆层导线和端子的说明图。图8是表示使激光在焊接对象区域表面上沿其长度方向移动一次并进行照射的 状态的说明图。图9是表示使激光在焊接对象区域表面上沿其长度方向移动一次并进行照射的 状态的说明图。图10是表示使激光在焊接对象区域表面上沿其长度方向移动一次并进行照射的 状态的说明图。图11是表示使激光在焊接对象区域表面上沿其长度方向移动一次并进行照射的 状态的说明图。图12是表示使激光在焊接对象区域表面上沿其长度方向多次地一边移动一边进 行照射的状态的说明图。图13是表示使激光在焊接对象区域表面上沿其长度方向多次地一边移动一边进 行照射的状态的说明图。
具体实施例方式以下，对实施方式所涉及的激光焊接装置进行说明。图1是表示激光焊接装置20 的概要图。该激光焊接装置20是在将带覆层导线10的覆层除去后，通过激光焊接对带覆层 导线10和端子14进行连接的装置，其具有激光装置22、照射位置变更机构部30、及焊接控 制单元40。在此，对焊接对象的一个具体例子进行说明。多个端子14是由铜或者软铜等形成 的长条状部件。各端子14的一端部如后文所述与带覆层导线10连接，而各端子14的另一 端部能够与其他电子部件(功率半导体元件、继电器、熔断器、连接器等)电连接。带覆层 导线10是通过在铜线或者软铜线等导线的表面上涂布聚氨酯、聚酰亚胺等绝缘性覆层而 形成的，例如是漆包线等。所述带覆层导线10和端子14以彼此接触的状态被作为支撑部件的绝缘板16所支撑。即，使多个端子14的一端部从绝缘板16的一侧主面上突出，且使 其另一端部向绝缘板16的另一侧主面突出，从而将多个端子14插入到绝缘板16的保持孔 中而进行保持。此外，带覆层导线10在没有除去覆层的状态下，通过竖立设置于绝缘板16 的一侧主面上的导线保持突部(未图示)等，以与各端子14的一端部接触的方式被支撑为 预定的布线图案。由此，在绝缘板16的一侧主面侧，带覆层导线10和端子14在接触的状 态下被支撑。此外，该绝缘板16由保持机构部60以使各端子14的一端部朝向照射位置变 更机构部30侧的姿态保持为固定位置和姿态。将带覆层导线10和端子14以接触状态进行保持的支撑部件并不限于上述的绝缘 板16。支撑部件只要构成为至少能够在激光焊接时将带覆层导线10和端子14以接触状态 支撑即可。换言之，对于本激光焊接装置20的激光焊接对象，并不限定支撑形态，而是在接 触的状态下被支撑的带覆层导线10和端子14。激光装置22是以能够对端子14和带覆层导线10进行激光焊接的方式产生激光 L的装置，例如可以使用YAG激光装置。S卩，通常情况下，产生激光L的激光装置与用于进行标记等表面加工的装置及焊 接用的装置有很大区别。表面加工用的激光装置例如可以采用通过控制激光发射器的Q值 来发射激光L的具有Q开关的激光装置，焊接用的激光装置可以采用没有这种Q开关的激 光装置。通常，表面加工用的激光装置中发出激光L的脉冲宽度小，且激光加工直径也小 (即，能量密度高)，产生适于对加工对象表面等限定范围进行加工的激光L。另一方面，焊 接用激光装置中发出激光L的脉冲宽度大，且激光加工直径也大(能量密度低)，产生适于 对加工对象内部进行加工(例如熔融、打孔等)的激光L。在此处，激光装置22采用的是焊 接用激光装置。该激光装置22能够改变激光L的峰值输出、激光照射时间(激光L的脉冲 持续时间)、单位时间内的照射次数的设定。照射位置变更机构部30构成为能够改变来自激光装置22的激光L相对于带覆层 导线10以及端子14的照射位置。其中，照射位置变更机构部30构成为，通过步进电机或 者电动电机(Galvano motor)等镜片驱动部34改变反射来自激光装置22的激光L的一个 以上(此处为两个)镜片32的姿态，从而改变激光L的光路，改变该激光L的照射区域，照 射位置变更机构部30采用例如被称作电力光学头(Galvanooptical head)的装置。并且， 来自上述激光装置22的激光L经由光纤等被引导到本照射位置变更机构部30内，并在照 射位置变更机构部30内由镜片32进行反射，从而能够对各带覆层导线10和各端子14进 行照射。此外，此时通过改变各镜片的姿态，能够改变激光L的照射区域。焊接控制单元40与照射位置变更机构部30电连接，并且驱动控制照射位置变更 机构部30的镜片驱动部34，以在使来自激光装置22的激光L照射带覆层导线10的焊接对 象区域表面而除去该焊接对象区域表面的覆层后，使来自激光装置22的激光L照射带覆层 导线10与端子14的焊接对象点而对带覆层导线10和端子14进行激光焊接。另外，在此 除去覆层时和激光焊接时，由于来自激光装置22的激光L的产生方式改变，因此焊接控制 单元40还与激光装置22连接，对该激光装置22也进行控制。图2是表示焊接控制单元40的框图。更为具体地说，焊接控制单元40由CPU42、 RAM44、存储器46、输入部48、显示部50、外部连接接口 52、54等通过总线58彼此连接而形 成的普通计算机构成。
CPU42作为主控制部，根据存储在存储器46中的焊接控制程序46a进行运算处理， 从而执行作为焊接控制部42a的处理。根据在后文说明的流程图进一步详细说明该处理功 能。RAM44用作CPU42进行预定处理时的作业区域。存储器46是由硬盘装置或者闪存等非易失性存储装置构成的辅助存储装置。在该存储器46中存储有用于对照射位置变更机构部30和激光装置22进行动作控制的处理 的焊接控制程序46a、覆层除去条件设定数据46b、覆层除去位置方向数据46c、焊接条件设 定数据46d、及焊接位置数据46e等。覆层除去条件设定数据46b是将激光装置22输出的 激光L的峰值输出、激光照射时间(激光L的脉冲持续时间)、单位时间内的照射次数设定 为适于除去带覆层导线10的覆层的值的数据，是为了能够尽量恰到好处地除去覆层而预 先通过试验、根据经验确定的值。此外，焊接条件设定数据46d是将激光装置22输出的激 光L的峰值输出、激光照射时间(激光L的脉冲持续时间)、单位时间内的照射次数设定为 适于进行激光焊接的值的数据，是为了能够尽量恰到好处地进行焊接为预先通过试验、根 据经验确定的值。通常，由覆层除去条件设定数据46设定的激光L的峰值输出、激光照射时 间、单位时间内的照射次数被设定为比焊接条件设定数据46d中的所述值小。此外，覆层除 去位置方向数据46c是设定带覆层导线10的表面上的与端子14焊接的焊接对象区域表面 的覆层除去开始位置及激光L的照射部位从该覆层除去开始位置开始移动的方向(覆层除 去方向)的数据。其中，由于是假定多个端子14在多个部位与带覆层导线10焊接的情况， 因此该覆层除去开始位置和覆层除去方向与多个焊接对象区域表面对应地设定有多个。此 夕卜，焊接位置数据46e是设定在对带覆层导线10的焊接对象部位和端子14进行激光焊接 时，应照射激光L并进行焊接的位置(焊接对象点)的数据。该焊接位置也与各焊接部位 对应地设定有多个。所述覆层除去位置方向数据46c和焊接位置数据46e是通过示教或者 由作业者通过坐标等进行指定等来进行输入设定。另外，对于焊接对象区域表面和焊接对 象点的例子在后文进行说明。输入部48由多个开关、触摸板等构成，并且构成为能够接收对该焊接控制单元40 的各种指示、各种设定等。显示部50为液晶显示装置等，并且构成为能够显示该焊接控制单元40的各种设 定画面、各种作业画面等各种信息。外部连接接口 52、54是在该焊接控制单元40与外部设备之间进行各种信号的收 发的输入输出电路，分别与照射位置变更机构部30和激光装置22连接以能够进行通信。另外，上述焊接控制单元40进行的部分或者全部处理功能也可以通过专用的逻 辑电路用硬件实现。图3是表示焊接控制单元40的处理的流程图，图4是表示通过激光焊接装置20 进行覆层除去动作的说明图，图5是表示除去覆层时的带覆层导线10的说明图，图6是表 示通过激光焊接装置20进行激光焊接动作的说明图，图7是表示激光焊接时的带覆层导线 10和端子14的说明图。首先，操作者将支撑带覆层导线10和端子14的绝缘板16设置在保持机构部60 上。由此，各带覆层导线10和各端子14在彼此接触的状态下被保持在预定位置和姿态。接 着，操作者等输入激光焊接开始指令。
这时，在步骤Sl中，焊接控制单元40对激光装置22下达指令，对其设定覆层除去 条件设定数据46b中设定的覆层除去条件。由此，激光装置22成为被设定为能够以该覆层 除去条件产生激光L的状态。接着，在步骤S2中，焊接控制单元40根据覆层除去位置方向数据46c对照射位置 变更机构部30下达指令，以使激光L对与带覆层导线10和端子14的连接部位中的一个部 位对应的带覆层导线10的焊接对象区域表面的覆层除去开始位置进行照射。由此，照射位 置变更机构部30在镜片驱动部34的驱动下改变镜片32的姿态，以使来自激光装置22的 激光L的照射区域位于该覆层除去开始位置。接着，在步骤S3中，焊接控制单元40对激光装置22下达激光L的照射开始指令， 并且根据覆层除去位置方向数据46c对照射位置变更机构部30下达指令，以使激光L的照 射区域沿所对应的覆层除去方向移动多次(在此处，沿覆层除去方向移动两次，即往返一 次)。由此，来自激光装置22的激光L以在带覆层导线10的焊接对象区域表面IOF上往 返移动一次的方式进行照射，在激光L的照射区域的移动结束后，停止激光L的照射(参照 图4)。在此，焊接对象区域表面IOF形成为长圆状的形状(参照图5)。此外，激光装置22 以预定的激光L的峰值输出、预定的激光照射时间、单位时间内预定的照射次数来产生激 光L。因此，以使各照射期间的激光L的大致圆形照射区域沿焊接对象区域表面IOF的长度 方向从其一端侧向另一端侧连续地相连的方式，激光L对焊接对象区域表面IOF进行照射。 由此，将该焊接对象区域表面IOF的覆层被除去。另外，对于除去覆层时的状态在后文进一 步说明。在步骤S3结束后的步骤S4中，焊接控制单元40判断对所有焊接对象区域表面 IOF的覆层除去是否结束，在判断为所有的覆层除去并未结束时，回到步骤S2，对覆层未被 除去的焊接对象区域表面IOF重复步骤S2和步骤S3的处理。另一方面，在步骤S4中判断 为所有的覆层除去均已结束时，前进到步骤S5。接着，在步骤S5中，焊接控制单元40对激光装置22下达指令，以设定为焊接条件 设定数据46d中设定的焊接条件。由此，激光装置22成为被设定为能够以该焊接条件产生 激光L的状态。接着，在步骤S6中，焊接控制单元40根据焊接位置数据46e对照射位置变更机构 部30下达指令，以使激光L对与带覆层导线10和端子14的连接部位中的一个部位对应的 焊接位置(焊接对象点)进行照射。由此，照射位置变更机构部30通过镜片驱动部34的 驱动改变镜片32的姿态，以使来自激光装置22的激光L的照射区域位于该焊接位置。接着，在步骤S7中，焊接控制单元40对激光装置22下达激光L的照射开始指令。 由此，来自激光装置22的激光L对某个端子14与带覆层导线10的焊接位置IOS进行照射， 经过焊接所需的预定时间后，停止激光L的照射(参照图6)。某个端子14与带覆层导线 10的焊接位置例如包括端子14与带覆层导线10的接触位置，是对该端子14和带覆层导 线10双方照射激光L的位置(参照图7)。当然，只要是能够通过激光L的照射对端子14 和带覆层导线10进行激光焊接，则也可以仅对端子14和带覆层导线10中的一方照射激光 L。由此，该某个端子14与带覆层导线10被激光焊接起来。在步骤S7结束后的步骤S8中，焊接控制单元40判断对所有焊接位置的激光焊接 是否结束，在判断为激光焊接并未全部结束时，回到步骤S6，对未完成激光焊接的焊接位置
7重复步骤S6和步骤S7的处理。另一方面，在步骤S8中判断为所有的激光焊接结束时，结束处理。根据如上所述构成的激光焊接装置20，在使来自激光装置22的激光L对带覆层导 线10的焊接对象区域表面IOF进行照射并将该焊接对象区域表面IOF的覆层部分IOb除 去后，改变激光L的照射区域，使来自激光装置22的激光L对带覆层导线10和端子14的 焊接对象点进行照射而对带覆层导线10和端子14进行激光焊接。由此，能够在一定程度 上将覆层除去的状态下，对带覆层导线10和端子14进行激光焊接，能够抑制因碳化的覆层 残留引起品质降低(接触不良、连接强度不足)、因碳灰的附着和熔融覆层的残留而使美观 降低等问题。此外，通过改变同一个激光装置22的照射区域，就能够进行带覆层导线10的 覆层除去作业和激光焊接作业，因此，能够迅速且方便地进行对该带覆层导线10和端子14 的激光焊接作业，也能够使设备成本变得低廉。此外，在除去覆层时，使来自激光装置22的激光L在带覆层导线10的焊接对象区 域表面IOF上多次地一边移动一边进行照射，因此即使是在使用焊接用的激光装置的情况 下，也能够适当地除去带覆层导线10的覆层。根据图8 图13对此进行说明。图8 图11表示使激光L对焊接对象区域表面 IOF沿其长度方向移动一次并进行照射后的状态。首先，如图8所示，激光L对焊接对象区域表面IOF的覆层除去开始位置进行照 射。此时，通过使激光L移动一次并进行照射而除去覆层时，需要以施加能够除去覆层的整 个厚度方向的程度的能量的方式照射激光L。该情况下，导体部分IOa的表面的热影响范 围M变得比较大，而且，在覆层部分IOb中被激光L照射的部分的周缘部会产生由覆层部分 IOb碳化而产生的残留物10c。在该状态下，如图9所示，使激光L的照射区域移动时，激光L对碳化的残留物IOc 进行照射。残留物IOc通常呈比周围更深的颜色，容易吸收激光L。因此，在激光L照射残 留物IOc时，如图10和图11所示，会引起残留物IOc的烧熔，使得导体部分IOa表面的热 影响范围M的扩大等，从而导致带覆层导线10的各种性能降低。如上所述的现象能够通过对激光L的峰值输出、激光照射时间(激光L的脉冲持 续时间)、单位时间内的照射次数等进行适当设定来避免。但是，根据激光装置22的种类，特别是焊接用的激光装置，由于对上述激光L的峰 值输出、激光照射时间、单位时间内的照射次数等的设定范围的制约，存在难以进行适当的 设定的情况。因此，在这种情况下，使来自激光装置22的激光L在带覆层导线10的焊接对象区 域表面IOF上多次地一边移动一边进行照射，从而能够适当地除去带覆层导线10的覆层。S卩，如图12所示，在来自激光装置22的激光L在带覆层导线10的焊接对象区域 表面IOF上一边移动一边进行照射的路径中，以仅可以除去覆层部分IOb的表层部分的方 式照射激光L。例如，在降低激光L的峰值输出、缩短激光照射时间、减小单位时间内的照射 次数等的情况下照射激光L。或者，提高激光L的照射区域在焊接对象区域表面IOF上的移 动速度。通过如上所述进行适当设定，能够在仅除去覆层部分IOb的表层部分的方式照射 激光L。此时，激光L主要作用于覆层部分IOb的表层的一部分，因而可以减小对导体部分IOa产生的热影响。因上述激光L，覆层部分IOb的表层蒸发或熔融变形，变成在表面上残 留固化的状态等。此时，在覆层部分IOb上照射主要作用于其表层的程度的激光L，因此覆 层部分IOb难以碳化。因此，能够减少碳化残留物的产生。并且，如图13所示，在激光L的移动路径中，与上述同样地，使来自激光装置22的 激光L在带覆层导线10的焊接对象区域表面IOF上再次一边移动一边进行照射。由此除 去残留在焊接对象区域表面IOF上的覆层部分10b。此时，施加到残留的覆层部分IOb上的激光L的能量比图8所示的情况小。并且， 由于抑制了在焊接对象区域表面IOF上产生碳化的残留物(参照图12)，因此也能够抑制该 碳化的残留物吸收激光L的能量。因此，覆层部分IOb同样难以碳化，能够减少碳化残留物 的产生。并且，能够相对地减少对导体部分IOa的热影响范围M。这样，在除去覆层时，将来自激光装置22的激光L在带覆层导线10的焊接对象区 域表面IOF上多次地一边移动一边进行照射，从而即使在使用焊接用的激光装置等的情况 下，也能够在抑制碳化物的产生且减小对导体部分IOa的热影响的情况下除去带覆层导线 10的覆层。另外，在上述实施方式中，对使激光L的照射区域在焊接对象区域表面IOF上往返 移动一次的例子进行了说明，但也可以以其他方式移动多次。例如，也可以使激光L的照射 区域在焊接对象区域表面IOF上往返移动多次，或者在一个方向上移动多次。实际利用焊接用的激光装置在适当条件下进行了覆层除去实验。相同的实验条件 为利用波长为1064nm的YAG激光装置，激光加工直径为600 μ m,激光L的照射区域的移动 速度为约lmm/sec。通过是否导通来评价覆层的除去程度。另外，也评价了残留物的有无。在例1中变更了峰值输出。激光照射时间为1. 0ms，移动次数为6次，每秒的照射 次数为10次。在这种情况下，确认了在峰值输出为0. 6kw、0. 8kw的情况下，获得了充分的导通， 且残留物方面也没有问题。确认了在峰值输出为0. 2kw、0. 4kw的情况下，导通不充分，在峰 值输出为1. OkwU. 2kw的情况下，产生较多的碳化残留物。在例2中，变更了激光照射时间。峰值输出为0. 7kw，移动次数为6次，每秒的照射 次数为10次。在这种情况下，确认了在激光照射时间为0. SmsUmsU. 2ms的情况下，获得了充 分的导通，且残留物方面也没有问题。确认了在激光照射时间为0. 4ms,0. 6ms的情况下，导 通不充分，在激光照射时间为1. 4ms、l. 6ms的情况下，产生较多的碳化残留物。在例3中，变更了移动次数(重复次数)。峰值输出为0.7kw，激光照射时间为 1. 0ms，每秒的照射次数为10次。在这种情况下，确认了在移动次数为5次、6次、7次的情况下，获得了充分的导通， 且残留物方面也没有问题。并且，根据表面的覆层的残留状态，推测出即使进一步增加移动 次数也没有问题。另一方面，确认了移动次数为1次 4次的情况下，导通不充分。在例4中，变更了每秒的照射次数。峰值输出为0. 7kw，激光照射时间为1. 0ms，移 动次数为6次。在这种情况下，确认了在每秒的照射次数为7次、10次、12次时，获得了充分的导 通，且残留物方面也没有问题。确认了在每秒的照射次数为5次的情况下，导通不充分，在每秒的照射次数为15次、18次的情况下，产生较多的碳化残留物。(变形例)在上述实施方式中，对通过改变反射镜的姿态来变更激光L的照射区域的照射位 置变更机构部30的例子进行了说明，但也可以通过其他结构，改变来自激光装置22的激光 L对带覆层导线10及端子14的照射位置。例如，照射位置变更机构部也可以是，将间接地 或者直接地保持带覆层导线10和端子14的保持部支撑为能够使其相对于射出激光L的激 光焊接头在XY方向上移动的XY传送机构，或者是将射出激光L的激光焊接头支撑为能够 使其相对于保持在固定位置上的带覆层导线10和端子14在XY方向上移动的XY传送机构， 或者是改变激光焊接头的姿态以改变激光L的照射区域的结构。也就是说，照射位置变更 机构部只要是能够改变激光L在带覆层导线10和端子14上的照射位置的结构即可。此外，在上述实施方式中，在对多个焊接对象区域表面10F除去全部覆层后进行 对多个焊接点的激光焊接，但也可以交替进行焊接对象区域表面10F的覆层除去和激光焊 接。另外，上述实施方式及其变形例中所说明的结构能够在彼此不矛盾的前提下进行 适当组合。
权利要求
一种激光焊接装置，对被保持在接触状态下的带覆层导线和端子进行激光焊接，其特征在于，具有激光装置，能够产生激光；照射位置变更机构部，能够改变来自所述激光装置的激光在所述带覆层导线和所述端子上的照射位置；以及焊接控制单元，控制所述照射位置变更机构部，以使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导线的焊接对象区域表面而除去所述焊接对象区域表面的覆层后，使来自所述激光装置的激光照射所述带覆层导线和所述端子的焊接对象点，对所述带覆层导线和所述端子进行激光焊接。
2.根据权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述焊接控制单元控制所述照射位置变更机构部，以使来自所述激光装置的激光在所 述带覆层导线的焊接对象区域表面上多次地一边移动一边进行照射，除去所述焊接对象区 域表面的覆层。
全文摘要
一种激光焊接装置，能够迅速且方便地进行带覆层导线的覆层除去作业、对该带覆层导线和端子的激光焊接作业。所述激光焊接装置对被保持在接触状态下的带覆层导线(10)和端子(14)进行激光焊接。激光焊接装置(20)具有激光装置(22)，产生激光(L)；照射位置变更机构部(30)，改变激光(L)的照射位置；以及焊接控制单元(40)，控制照射位置变更机构部(30)，以使来自激光装置(22)的激光(L)照射带覆层导线(10)的焊接对象区域表面而除去焊接对象区域表面的覆层后，使来自激光装置(22)的激光(L)照射带覆层导线(10)和端子(14)的焊接对象点，对带覆层导线(10)和端子(14)进行激光焊接。
文档编号H01R43/02GK101872931SQ20101010677
公开日2010年10月27日 申请日期2010年1月29日 优先权日2009年4月22日
发明者服部充博, 菊地佑介 申请人:住友电装株式会社