专利名称：集成电路和导电带的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路。
背景技术：
在现有技术中，在集成电路中使用接合线来连接各部件是已知的。接合线可以是 廉价的，并且也可以为保证可靠性而解决热膨胀。然而，一些接合线由于长且细的结构可能 具有较大电感。由于较大电感可能导致低功率传输，因而这使得在集成电路中传输高频信 号时面临挑战。在旧专利4，686，492(“6仪1111^1111”)中，见图1，在集成电路100中，接合线101 的多个平行层连接在不同的传输线103与传输线105之间。接合线101的这种布置产生电 容效应以补偿接合线的电感特性。然而，接合线101的这种布置存在这样的问题接合线 101的多个平行层的制造很复杂，并且需要严格地控制相邻接合线101之间的间隙。
发明内容
本发明一方面提供一种集成电路，所述集成电路包括基板；第一传输线，它被布 置在所述基板上，所述第一传输线具有第一端子；芯片，它具有在所述基板上的第一表面和 相对的第二表面，所述芯片与所述第一端子分隔开；第二传输线，它被布置在所述芯片的第 二表面上，所述第二传输线具有第二端子；以及导电带，它与所述第一端子和所述第二端子 电连接，并且包括宽度从所述第一端子逐渐增大的主要部分。通过设置具有宽度逐渐增大 的主要部分的导电带，可使该导电带的所需特性阻抗与芯片和基板的特性阻抗都匹配。有 利的是，可以为集成电路提供阻抗匹配结构，从而使通过集成电路的高频信号的功率传输 最大化。本发明另一方面提供一种集成电路，所述集成电路包括基板；第一传输线，它被 布置在所述基板上，所述第一传输线具有第一端子；芯片，它具有在所述基板上的第一表面 和相对的第二表面，所述芯片与所述第一端子分隔开；第二传输线，它被布置在所述芯片的 第二表面上，所述第二传输线具有第二端子；导电带，它与所述第一端子和所述第二端子电 连接，所述导电带的宽度沿所述导电带的长度恒定；以及接地平面，它被布置在所述基板上 且包括紧邻着所述导电带的第一开口。通过设置具有紧邻着所述导电带的第一开口的接地 平面，可使所述导电带的所需特性阻抗与芯片和基板的特性阻抗都匹配。有利的是，可以为 集成电路提供阻抗匹配结构，从而使通过集成电路的高频信号的功率传输最大化。本发明的其他特征是可选择的。例如，第一传输线可以是包括导电条和接地平面 的共面波导，并且所述接地平面具有与所述导电条共面且与该导电条分隔开的部分。然后 所述芯片可布置在所述接地平面上，并且所述第二传输线可以是微带线。可选择地，所述第二传输线也可以与第一传输线一样是共面波导。可以有多个导 电带，各导电带与各个共面波导的第一端子和第二端子电连接。所述多个导电带中的各个 导电带的宽度可以从所述第一端子向所述第二端子逐渐减小。因此，所述多个导电带可被配置为集成电路中的渐变阻抗变换器，其中，第一端子与第二端子相比具有较低的特性阻 抗。这是因为对于所述多个导电带中的各个导电带，所述导电带的与所述第一端子电连接 的端部处的特性阻抗与所述第一端子的较低特性阻抗匹配，并且所述导电带的与所述第二 端子电连接的端部处的特性阻抗与所述第二端子的较高特性阻抗匹配。
下面参照
仅作为示例的实施例。图1图示了已知的集成电路。图2是包括具有变化宽度的导电带的第一集成电路的立体图。图3是图2的第一集成电路的回波损耗和插入损耗的曲线图。图4是包括分别具有变化宽度的三个导电带的第二集成电路的立体图。图5是包括具有切除部的接地平面的第三集成电路的立体图。图6是图5的第三集成电路的回波损耗和插入损耗的曲线图。图7是包括具有切除部的接地平面的第四集成电路的立体图。图8是图7的第四集成电路的回波损耗和插入损耗的曲线图。
具体实施例方式可将实施例用在高频集成电路中。高频集成电路中的传输线可包括微带线组和/ 或共面波导。微带线组具有三层微带线、介电基板层(可以是半导体芯片)和接地平面。 共面波导具有两层基板以及与共面接地平面分隔开的导电条。接地的共面波导在基板下 方具有附加的接地平面。下面说明几个实施例，包括a)第一实施例通过具有变化宽度的导电带将微带线组连接至台阶式共面波导， 其中两个传输线具有相同的阻抗；b)第二实施例通过具有变化宽度的各导电带将共面波导连接至台阶式共面波 导，其中两个传输线具有不同的阻抗；c)第三实施例通过具有均一宽度的导电带将微带线组连接至台阶式共面波导， 该导电带嵌入在模制树脂材料中，参考接地平面已经被适当地切除，以调节导电带的特性 阻抗，其中两个传输线具有相同的阻抗；以及d)第四实施例通过具有均一宽度的各导电带将共面波导连接至台阶式共面波 导，该导电带嵌入在模制树脂材料中，参考接地平面已经被适当地切除，以调节导电带的特 性阻抗，其中两个传输线具有相同的阻抗。A)通过具有变化宽度的导电带将微带线组连接至台阶式共面波导图2图示了第一集成电路201，它包括i)基板(即印刷电路板(“printedcircuit board, PCB") 221) ；ii)布置在PCB 221上的第一传输线(图示为包括接地平面205a和共 面导电条205b的共面波导205) ；iii)布置在PCB 221上的IC芯片219 ;iv)第二传输线 (图示为包括微带线203的微带线组)；以及ν)导电带207。具体地，IC芯片219布置在共面波导205的接地平面205a上。共面波导205包括 在共面导电条205b处的第一端子215，并且微带线组包括在微带线203处的第二端子211。IC芯片219与共面导电条205b处的第一端子215分隔开，并且微带线203被布置在IC芯 片219的一个表面上，IC芯片219的这个表面与IC芯片219被布置在接地平面205a上且 被间接布置在PCB 221上的表面相反。导电带207包括与共面导电条205b处的第一端子215电连接的第一端部213以 及与微带线203处的第二端子211电连接的第二端部209。由于共面导电条205b和微带线 203相对布置，因而在第一集成电路201中它们被布置在不同平面内。因此，第一端子215 和第二端子211限定了台阶式布置。传输线的特性阻抗由下面的方程式算出
权利要求
1.一种集成电路，所述集成电路包括基板；第一传输线，它被布置在所述基板上，所述第一传输线具有第一端子；芯片，它具有在所述基板上的第一表面和相对的第二表面，所述芯片与所述第一端子 分隔开；第二传输线，它被布置在所述芯片的第二表面上，所述第二传输线具有第二端子；以及导电带，它与所述第一端子和所述第二端子电连接，并且包括宽度从所述第一端子逐 渐增大的主要部分。
2.一种集成电路，所述集成电路包括基板；第一传输线，它被布置在所述基板上，所述第一传输线具有第一端子；芯片，它具有在所述基板上的第一表面和相对的第二表面，所述芯片与所述第一端子 分隔开；第二传输线，它被布置在所述芯片的第二表面上，所述第二传输线具有第二端子；导电带，它与所述第一端子和所述第二端子电连接，所述导电带的宽度沿所述导电带 的长度恒定；以及接地平面，它被布置在所述基板上且包括紧邻着所述导电带的第一开口。
3.如权利要求1或2所述的集成电路，还包括在所述导电带周围的封装材料。
4.如权利要求3所述的集成电路，其中，所述封装材料是树脂。
5.如引用权利要求2时的权利要求3或4所述的集成电路，其中，所述导电带具有大致 恒定的宽度。
6.如权利要求1所述的集成电路，其中，所述主要部分的宽度(W)根据公式⑴变化或 者按仿真确定的结果变化。
7.如权利要求1或6所述的集成电路，其中，所述导电带包括过渡部分，所述过渡部分 的宽度从所述第二端子逐渐增大。
8.如权利要求2所述的集成电路，其中，所述第一开口的宽度根据在各点处所述第一 开口到所述导电带的距离逐渐变化，所述距离是在与所述基板的主表面垂直的方向上的距 罔。
9.如权利要求8所述的集成电路，其中，所述第一开口的宽度从所述第一端子逐渐减
10.如权利要求5所述的集成电路，所述集成电路还包括第二开口，其中，所述第一开 口由具有与所述第一端子一致的基部的第一三角形限定，并且所述第二开口在包围所述第 一三角形的更大的第二三角形的外侧。
11.如前述权利要求的任一项所述的集成电路，其中，所述第一传输线是包括第一导电 条和第一接地平面的第一共面波导，所述第一接地平面具有与所述第一导电条共面且与所 述第一导电条分隔开的部分。
12.如权利要求11所述的集成电路，其中，所述芯片的第一表面布置在所述基板上，并 且所述第二传输线是微带线。
13.如权利要求11所述的集成电路，其中，所述第二传输线是包括第二导电条和第二接地平面的第二共面波导，所述第二接地平面具有与所述第二导电条共面且与所述第二导 电条分隔开的部分。
14.如权利要求13所述的集成电路，所述集成电路还包括第三接地平面，所述第三接 地平面具有与所述导电带共面且与所述导电带分隔开的第三部分。
15.如权利要求14所述的集成电路，其中，所述导电带和所述第三部分的宽度沿着长 度从所述第一端子向所述第二端子逐渐减小。
16.如前述权利要求的任一项所述的集成电路，其中，所述集成电路能够在10GHz与70GHz之间的频率下工作。
17.一种在如前述权利要求的任一项所述集成电路中使用的导电带。
全文摘要
本发明公开了一种集成电路和导电带。所述集成电路包括基板(221)、第一传输线(205)、第二传输线(203)、芯片(219)和导电带(207)。第一传输线(205)具有第一端子(215)并且被布置在基板(221)上。芯片(219)与第一端子(215)分隔开，并具有布置在基板(221)上的第一表面和布置有第二传输线(203)的第二相对表面。第二传输线(203)具有第二端子(211)，并且导电带(207)与第一端子(215)和第二端子(211)电连接。还公开了在集成电路(201)中使用的导电带(207)。因此，可以为集成电路提供阻抗匹配结构，从而使通过集成电路的高频信号的功率传输最大化。
文档编号H01L23/492GK101996972SQ20101013333
公开日2011年3月30日 申请日期2010年3月26日 优先权日2009年8月12日
发明者孙晓兵, 张亚琼, 马逾钢 申请人:索尼公司