专利名称：导电性粘合带的制作方法
技术领域：
本发明涉及导电性粘合带。更具体地，本发明涉及用于使间隔的两个部位电导通的用途等的导电性粘合带。
背景技术：
导电性粘合带具有电传导性(特别是厚度方向上的电传导性)，用于将间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为这样的导电性粘合带，以往已知例如包含金属箔和设置在该金属箔的单面的粘合剂层(压敏胶粘剂层)，在所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层、并且其前端具有端子部的导通部的导电性粘合带(例如，参考专利文献广4)、在金属箔上设置有分散有镍粉等导电性填料的粘合剂层的导电性粘合带 (例如，参考专利文献5、6)等。随着近年电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对于在这样的电子设备等中使用的导电性粘合带，要求即使更长期在更苛刻的环境条件下使用的情况下也发挥稳定的导电性。但是，在所述电子设备的内部布线等中使用上述的导电性粘合带的情况下，粘贴有导电性粘合带的部分的接触电阻缓慢升高，从而产生电传导性经时下降的问题。可见，目前的情况是，还没有得到长期使用或者在苛刻环境条件下使用时可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。现有技术文献专利文献
专利文献I :日本实公昭63-46980号公报专利文献2 :日本特开平8-185714号公报专利文献3 :日本特开平10-292155号公报专利文献4 :日本特开平11-302615号公报专利文献5 :日本特开2004-263030号公报专利文献6 :日本特开2005-277145号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用，也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，对于具有特定构成的粘合带而言，通过将在特定的热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值以及第200个循环的最大电阻值相对于该第I个循环的最大电阻值的值控制到特定范围内，可以得到即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用，也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，从而完成了本发明。另外，对于具有特定构成的粘合带而言，通过将粘合剂层的每单位面积中存在的端子部的总面积控制到特定范围内，可以得到能够发挥稳定的电传导性的导电性粘合带，从而完成了本发明。
S卩，本发明提供一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在下述热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值为I Q以下、并且第200个循环的最大电阻值为第I个循环的最大电阻值的5倍以下。所述热循环试验如下所述。将导电性粘合带以粘贴部分的尺寸为5_X6_ (面积30mm2)的方式粘贴到银镀层上，在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值。所述循环为将槽内的设定温度(热循环条件)从25°C降温到_40°C后，在_40°C保持10分钟，然后，升温到85°C后在85°C保持10分钟，并再次降温达到25°C，将该过程作为一个循环。另外，所述的导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其中，优选所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0. 15 5mm2。 另外，所述的导电性粘合带，优选所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。另外，所述的导电性粘合带，优选每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000^500000 um2o另外，本发明提供一种导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其特征在于，所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0. 15飞mm2。另外，所述的导电性粘合带，优选所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。另外，所述的导电性粘合带，优选每一个所述贯穿孔中端子部的平均面积为50000^500000 um2o发明效果本发明的导电性粘合带，即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用，也可以发挥稳定的电传导性。
图I是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中使用的评价用基板的一例的不意图(俯视图)。图2是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中使用的评价用基板中的电路的等价电路的不意图。图3是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中使用的电阻评价用试样的一例的示意图(图I的粘贴部分13处的剖视图)。图4是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中的设定温度(热循环条件)下的到第二个循环为止的分布图。图5是部分地表示实施例的热循环试验中测定的腔空内气氛温度(槽内温度)和导电性粘合带的表面温度(带温度)的分布的一例的图。图6是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的一例的示意图(端子部的首1J视图)。图I是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的一例的示意图(俯视图)。图8是部分地表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的一例的示意图。图9是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的一例的不意图(俯视图)。图10是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的一例的不意图(侧视图)。图11是部分地表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的销的配置的一例的示意图(俯视图)。
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图12是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中使用的、在阴模的表面形成的圆柱状孔的一例的示意图(剖视图)。图13是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造中、使用阳模和阴极进行冲裁(形成贯穿孔)时销与圆柱状孔的位置关系的一例的示意图(剖视图)。图14是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的工序I中，在使用具有菱形四棱锥形状的销的阳模和具有圆柱状孔的阴模形成贯穿孔时突出部形状的一例的不意图。图15是表示本发明的导电性粘合带(导电性粘合带a)的制造方法的工序2中，使用刮板将突出部折叠而形成端子部的方式的一例的示意图。图16是表示在现有的导电性粘合带的制造方法中，通过将突出部进行压制加工而形成端子部的方式的一例的示意图。图17是表示使用实施例2的导电性粘合带的热循环试验中电阻值测定的一例的图。图18是表不实施例的热循环试验中使用的评价用基板的不意图(俯视图)。
具体实施例方式本发明的导电性粘合带，是在金属箔的单面侧具有粘合剂层的单面粘合带。另外，本说明书中，提到“导电性粘合带”时，也包括片状物，即“导电性粘合片”。本发明的导电性粘合带，在后述的热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值为IQ以下，优选为0.0001、. 5 Q，更优选0.0001、. 05 Q。通过将所述第I个循环的最大电阻值设定为IQ以下，可以发挥作为导电性粘合带的充分的电传导性。另外，有时将所述第I个循环的最大电阻值称为“初期电阻值”。本发明的导电性粘合带，在后述的热循环试验中测定的第200个循环的最大电阻值为第I个循环的最大电阻值(初期电阻值)的5倍以下(例如广5倍)，优选广3倍，更优选f 2倍，进一步优选f 1. 5倍。另外，本说明书中，有时将第200个循环的最大电阻值相对于第I个循环的最大电阻值的值[(第200个循环的最大电阻值)/(第I个循环的最大电阻值)](倍)称为“电阻值倍数”。所述电阻值倍数，是将导电性粘合带长期使用或者在苛刻环境条件下使用时，该导电性粘合带能够发挥何种程度上稳定的电传导性的指标。认为在电阻值倍数小且为5倍以下时，粘贴有导电性粘合带的部分的电传导性难以经时下降，即使在长期使用或者在苛刻环境条件下使用，电流也稳定地持续流动，因此使用该导电性粘合带的制品可以发挥高可靠性。另一方面，所述电阻值倍数大且超过5倍时，粘贴有导电性粘合带的部分的电传导性经时下降，特别是长期、在苛刻环境条件下使用时，存在电阻值急剧上升的危险，能够产生导通不良，因此使用该导电性粘合带的制品的可靠性下降。所述热循环试验，是如下的试验在通过在实施镀银后的导体图案上粘贴导电性粘合带而形成的具有电路的评价用基板中，在所述电路中通入恒定电流的同时使所述评价用基板暴露在周期性地变为低温和高温的温度环境条件下，并连续地测定导电性粘合带的金属箔与镀银的导体图案间的电阻(即，导电性粘合带与镀银的导体图案的贴合部分(粘贴部分)的接触电阻)。所述第I个循环的最大电阻值和第200个循环的最大电阻值可以如下测定。将导电性粘合带粘贴到银镀层(实施镀银而形成的导体图案)上使得粘贴部分的尺寸为5mmX 6mm (面积30mm2),在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层(实施镀银而形成的导体图案)中通入2A的恒定电流。将其放入恒温槽内进行冷却和加热，并在其间连续地测定 所述粘贴部分的电阻值(接触电阻值)。所述恒温槽的设定为将槽内的设定温度(热循环条件)从25°C降温到_40°C后在_40°C保持10分钟，然后，升温到85°C后在85°C保持10分钟，再降温到25°C，将该过程作为I个循环，并反复进行该循环。更具体而言，可以按照下述的[热循环试验]进行测定。[热循环试验](评价用基板的制作)使用具有实施镀银而形成的导体图案的玻璃环氧基板，在所述实施镀银而形成的导体图案上粘贴导电性粘合带，并且在所述实施镀银而形成的导体图案上连接恒流电源和电位计，由此形成电路，制成评价用基板。图I中表示具体的评价用基板的构成的一例。在玻璃环氧基板18a上，实施镀银而形成导体图案(以下，有时仅称为“导体图案”)lla d，通过使5kg的辊一次往返而将导电性粘合带12 (宽度6_)粘贴(压接)到导体图案Ilalld上。此时，以导体图案Ilb与导电性粘合带12的粘贴部分13的尺寸为5mmX6mm (面积30mm2)的方式进行粘贴。通过该粘贴部分13，可以确保导体图案Ilb与导电性粘合带12的金属箔之间的电导通(厚度方向上的电导通)。另外，导电性粘合带的宽度不足6mm时，以总宽度6mm的方式进行粘贴(例如，导电性粘合带的宽度为2mm时，粘贴三片)，由此可以实施评价。然后，将导体图案Ilb和Ild与恒流电源14连接，将导体图案Ila和Ilb与电位计15连接，从而形成电路，将其作为评价用基板。另外，虽然没有特别限制，但是，例如，所述导体图案与恒流电源、电位计的连接可以通过使用引线或使用焊接等通常的连接手段来实施。图2中表不图I所不的评价用基板中的电路的等价电路。图2中的17表不图I中的粘贴部分13的电阻(接触电阻)。(电阻评价用试样的制作)上述评价用基板的电路中，将至少导体图案与导电性粘合带的贴合部分(粘贴部分)在玻璃环氧基板与玻璃板之间用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)密封，制作电阻评价用试样。图3中表示电阻评价用试样的示意图(图I的粘贴部分13处的剖视图)。电阻评价用试样，具有至少导体图案Ilb与导电性粘合带12形成的贴合部分(粘贴部分)13在玻璃环氧基板18a和玻璃板18b间用EVA (EVA的固化物)19密封的构成。另外，图I中示出用EVA(EVA的固化物)密封的区域(密封区域)16的一例。上述用EVA的密封，没有特别限制，例如，可以通过如下方法实施。在图I中所示的评价用基板的密封区域16上，载置热固性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的薄膜(EVA薄膜)(例如，乙酸乙烯酯含量28%的热固性EVA薄膜)，再在其上重叠玻璃板，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体首先在150°C的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150°C下以0. IMPa的压力压制400秒(抽真空从开始抽开始在400秒结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150°C的烘箱中加热40分钟，使EVA热固化。这样，通过用EVA将至少导体图案与导电性粘合带的贴合部分(粘贴部分)密封，将粘贴部分固定，因此可以得到误差小、稳定的测定结果。(腔室(恒温槽)内的气氛温度设定) 腔室内的设定温度(热循环条件)如下所述。另外，虽然没有特别限制，但是，在通过下述设定改变腔室内的气氛温度的期间，可以不进行腔室内的湿度(相对湿度)控制。采取如下设定将起始温度设定为25°C，从25°C开始以100°C /小时的速度降温到-40 V，并在-40 V保持10分钟。然后，从-40 V开始以100°C /小时的速度升温到85°C，并在85°C保持10分钟。之后，再次以100°C/小时的速度降温，并达到25°C，将以上过程作为一个循环，并将其至少重复200次。另外，一个循环所需的时间为170分钟。图4中示出上述腔空内的设定温度(热循环条件)下的、到第2个循环为止的温度分布。另外，该设定温度(热循环条件)基于IEC标准的IEC61215 (第2版)、IEC61646 (第2版)。作为上述腔室(恒温槽)，可以使用公知惯用的腔室，没有特别限制，例如，可以使用商品名“PL-3KP”、工K”株式会社制造)、商品名“PWL-3KP”、工KJ >7株式会社制造)等市售品。图5中示出在以上述设定控制后述的(评价)的“(I)电阻值(热循环试验)，，中使用的腔室(二株式会社制造，商品名“PL-3KP”)内的温度的情况下，腔室(恒温槽)的槽内温度(槽内气氛温度)和评价用基板中导电性粘合带的表面温度分布的一例。示出腔室的槽内温度根据设定条件而变化，最高温度与设定基本相同为约85°C，最低温度比设定稍高为约_30°C。另外，示出导电性粘合带的表面温度显示与腔窒的槽内温度基本同样的变化。(电阻值的测定)对上述电阻评价用试样中的电路，利用恒流电源(图I中的恒流电源14)通入2A的恒定电流(即，在图I中的粘贴部分13中通入2A的恒定电流)，并将电阻评价用试样放入槽内气氛温度设定为25 °C的腔室内。然后，通过上述的设定温度(热循环条件)，重复进行电阻评价用试样的冷却和加热，其间，利用电位计15连续地测定电压(例如，取样周期5 10次/10分钟)，由此连续地取得粘贴部分13的电阻值。由此，测定第I个循环的最大电阻值(初期电阻值)、第200个循环的最大电阻值，并计算上述的电阻值倍数。以往，导电性粘合带发挥何种程度稳定的导电性，是将导电性粘合带粘贴到导体(电传导体)上，在确保所述导电性粘合带的金属箔与所述导体间电导通的状态下，将其暴露于重复高温和低温的气氛温度条件下，通过暴露前后导电性粘合带的粘贴部分的电传导性(即，电阻(接触电阻))何种程度地变化来进行评价。但是，在所述气氛温度条件下暴露前后的电传导性的变化，是通过将暴露前在常温下测定的电阻值和暴露后在常温下测定的电阻值进行比较而进行评价的，因此在暴露于高温或低温条件下当中是否总是发挥稳定的电传导性是不明确的。因此，本发明人采用在暴露于高温或低温条件期间也连续地测定导电性粘合带的粘贴部分的电阻(接触电阻)的上述热循环试验，对导电性粘合带的电传导性进行了评价。结果发现，在现有的导电性粘合带中，虽然在常温环境下测定的电阻值的经时上升较小，但是特别是在高温环境下的电阻值缓慢增大，从而电传导性经时下降。与此相对，本发明的导电性粘合带，在上述的热循环试验中测定的电阻值倍数为5倍以下，因此可以抑制高温环境下测定的电阻值的上升，对于长期使用或在苛刻环境条件下的使用也可以发挥极其稳定的电传导性。(金属箔)作为构成本发明的导电性粘合带的金属箔，只要是具有自支撑性、并且显示电传导性的金属箔即可，可以使用例如铜、铝、镍、银、铁、铅、以及它们的合金等的金属箔。其
中，从导电性、成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔，更优选铜箔。另外，上述金属箔可以实施镀锡或镀银、镀金等各种表面处理。即，从抑制腐蚀导致电阻值上升的观点考虑，特别优选实施镀锡后的铜箔。上述金属箔的厚度，没有特别限制，例如，优选10 UnTlOO Pm，更优选20 u nT80 u m,进一步优选30 u nT60 u m。通过将厚度设定为10 y m以上，具有充分的强度，因此作业性提高。另一方面，通过将厚度设定为100 以下，从成本方面考虑是有利的。另夕卜，厚度为lOOym以下时，特别是在后述的具有贯穿孔的导电性粘合带(导电性粘合带a)的情况下容易形成贯穿孔，因此生产率提高。(粘合剂层)用于形成构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的粘合剂的种类，没有特别限制，可以列举例如丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、含氟型粘合剂、环氧类粘合剂等公知的粘合剂。这些粘合剂可以单独使用，或者两种以上组合使用。另外，粘合剂可以是具有任意形态的粘合剂，例如，可以使用活性能量射线固化型粘合剂、溶剂型(溶液型)粘合剂、乳液型粘合剂、热熔融型粘合剂(热熔型粘合剂)等。作为用于形成上述粘合剂层的粘合剂，上述粘合剂中优选丙烯酸类粘合剂。S卩，上述粘合剂层优选为丙烯酸类粘合剂层。另外，上述丙烯酸类粘合剂层优选为由含有丙烯酸类聚合物作为必要成分的粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)形成的粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)。上述粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)(100重量％)中的丙烯酸类聚合物的含量，没有特别限制，优选为65重量％以上(例如，65 100重量％)，更优选7(T99重量％。另夕卜，上述粘合剂组合物中，除了丙烯酸类聚合物以外，根据需要还可以含有其它成分(添加剂)等。所述丙烯酸类聚合物，优选为以具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为必要的单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。另外，构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分中，可以含有含极性基团单体、多官能单体或其它可共聚单体作为共聚单体成分。通过使用这些共聚单体成分，例如，可以提高对被粘物的胶粘力，或者可以提高粘合剂层的凝聚力。另外，所述“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它同样。
上述的具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，可以列举例如烷基的碳原子数为广20的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烧基酷、(甲基)丙稀酸~■十烧基酷等。其中，优选烧基的碳原子数为2 10的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选丙烯酸正丁酯。另外，所述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。所述的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量%)优选为50^100重量％，更优选60^99. 9重量％。 作为所述含极性基团单体，可以列举例如含羧基单体(包括含酸酐基单体，如马来酸酐、衣康酸酐等)，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等；含羟基单体，如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等；含酰胺基单体，如(甲基)丙烯酰胺、N，N- 二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N- 丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等；含氨基单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等；含缩水甘油基单体，如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等；含氰基单体，如丙烯腈、甲基丙烯腈等；含杂环乙烯基单体，如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉以及N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基单体，如乙烯基磺酸钠等；含磷酸基单体，如丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等；含酰亚胺基单体，如环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等；含异氰酸酯基单体，如2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等。上述中，作为含极性基团单体，优选含羧基单体，更优选丙烯酸。另外，所述含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。所述含极性基团单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为广30重量％，更优选3 20重量％。通过将含极性基团单体的含量设定为I重量％以上，可以提高粘合剂层的凝聚力。另一方面，通过将含极性基团单体的含量设定为30重量％以下，丙烯酸类粘合剂层的凝聚力不会过高，从而提高粘合性。作为所述多官能单体，可以列举例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。
所述多官能单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0. 5重量％以下(例如，(T0. 5重量％)，更优选(TO. 3重量％。通过将多官能单体的含量设定为0. 5重量％以下，丙烯酸类粘合剂层的凝聚力不会过高，从而提高粘合性。另外，使用交联剂的情况下，可以不使用多官能单体，不使用交联剂的情况下，多官能单体的含量优选为0. 00r0. 5重量％，更优选0. 002、. I重量％。另外，作为含极性基团单体和多官能单体以外的其它可共聚单体，可以列举例如具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等；(甲基)丙烯酸芳酯，如(甲基)丙烯酸苯酯等；乙烯基酯类，如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物，如苯乙烯、乙烯基甲苯等；烯烃或二烯类，如乙烯、丁~■稀、异戍~■稀、异丁稀等；乙稀基酿类，如乙稀基烧基酿等；氣乙稀等。所述丙烯酸类聚合物，可以通过公知或惯用的聚合方法将上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法或活性能量射线照射聚合法(活性能量射线聚合法)等。上述方法中，从透明性、耐水性、成 本等观点考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法，更优选溶液聚合法。进行所述溶液聚合时，可以使用各种普通的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举有机溶剂，例如酯类，如乙酸乙酯、乙酸正丁酯等；芳香烃类，如甲苯、苯等；脂肪烃类，如正己烷、正庚烷等；脂环烃类，如环己烷、甲基环己烷等；酮类，如甲乙酮、甲基异丁基酮等；等。溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。所述丙烯酸类聚合物的聚合时使用的聚合引发剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的物质中适当选择使用。更具体而言，作为聚合引发剂，可以列举油溶性聚合引发剂，例如偶氮类聚合引发剂，如2，2’ -偶氮二异丁腈、2，2’ -偶氮二(4-甲氧基-2，4- 二甲基戊腈)、2，2’_偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，I’-偶氮二(环己烧-I-甲腈)、2，2’ -偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’ -偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯等；过氧化物类聚合引发剂，如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，I-二(叔丁过氧基)_3，3，5-三甲基环己烷、1，I-二(叔丁过氧基)环癸烷等。所述聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。聚合引发剂的使用量没有特别限制，可以从通常的使用量的范围适当选择。所述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为30万 120万，更优选35万 100万，进一步优选40万 90万。通过将丙烯酸类聚合物的重均分子量设定为30万以上，可以提高粘合性。另一方面，通过设定为120万以下，可以提高涂布性。丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度、时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。用于形成构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物，优选含有交联齐U。通过使用交联剂，使构成粘合剂层的基础聚合物(特别是丙烯酸类聚合物)交联，从而进一步提高粘合剂层的凝聚力。作为交联剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂中适当选择使用。具体而言，优选使用例如多官能三聚氰胺化合物(三聚氰胺类交联剂)、多官能环氧化合物(环氧类交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂)。上述交联剂中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂。交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述异氰酸酯类交联剂，可以使用例如低级脂肪族多异氰酸酯类，如1，2-乙二异氰酸酯、1，4- 丁二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等；脂环族多异氰酸酯类，如环戊烷二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等；芳香族多异氰酸酯类，如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等；等，另外，也可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名口彳、一卜L”]、三羟甲基丙烷/1，6_己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名口彳、一卜HL”]等。作为上述环氧类交联剂，可以列举例如N，N，N’，N’ -四缩水甘油基间苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-二(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二 醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S 二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。作为市售品，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名卜’ ” K C”。上述粘合剂组合物中交联剂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，优选为(T5重量份，更优选(T3重量份。上述粘合剂组合物中，根据需要可以进一步含有交联促进剂、增粘树脂(松香衍生物、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等)、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂或溶齐IJ(前述的丙烯酸类聚合物的溶液聚合时可以使用的溶剂等)。所述粘合剂组合物，可以通过将丙烯酸类聚合物(或丙烯酸类聚合物溶液)、交联齐U、溶剂或其它添加剂混合来制备。构成本发明的导电性粘合带的粘合剂层的厚度没有特别限制，例如优选10 80 u m,更优选20 60 u m,进一步优选20 50 u m。通过将厚度设定为10 y m以上，在粘贴时产生的应力容易分散，从而难以产生剥离。另一方面，通过将厚度设定为80 y m以下，对制品的小型化和薄膜化有利。特别地，在后述的具有贯穿孔的导电性粘合带(导电性粘合带a)的情况下，粘合剂层的厚度过厚时，通过开设贯穿孔而形成的突出部会沉落(即，突出部向闭塞贯穿孔的方向陷落)，由此金属箔不能在粘合剂层侧的表面露出(将该现象称为“由粘合剂层造成的侵蚀”)，具有难以增大端子部面积的倾向。通过将厚度设定为80 以下，可以抑制所述由粘合剂层造成的侵蚀，可以有效地增大端子部的面积，因此可以发挥稳定的导电性。作为所述粘合剂层的形成方法，没有特别限制，可以列举将所述粘合剂组合物涂布到金属箔或隔片上并根据需要进行干燥和/或固化的方法。另外，作为所述粘合剂层的形成方法中的涂布，可以使用公知的涂布法，可以使用惯用的涂布机，例如凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舔式涂布机、浸溃辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点形刮刀涂布机(comma coater)、直接涂布机等。
本发明的导电性粘合带中，除了所述金属箔、粘合剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，也可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。本发明的导电性粘合带的厚度，没有特别限制，优选2(n80i!m，更优选40^140 u m,进一步优选50 110 u m。通过将所述厚度设定为20 y m以上，具有充分的带强度，提高作业性。另一方面，通过将所述厚度设定为ISOym以下，对制品的薄膜化或小型化有利。另外，所述“导电性粘合带的厚度”是指从导电性粘合带的金属箔表面(金属箔表面中不具有粘合剂层的一侧的表面)到粘合面的厚度。本发明的导电性粘合带的粘合面上，可以设置隔片(剥离衬垫)。作为所述隔片，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，可以使用例如具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为所述具有剥离处理层的基材，可以列举例如由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钥类等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。作为所述含氟聚合物，可以列举例如聚四氟乙烯、聚氯三氟 乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氯乙烯共聚物等。另外，作为所述非极性聚合物，可以列举例如烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。其中，从抑制隔片翘起(隔片从粘合面上部分剥离的现象)的观点考虑，优选使用包含聚乙烯或聚丙烯的隔片。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成。另外，隔片的厚度等也没有特别限制。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，如果上述热循环试验中测定的第I个循环的最大电阻值(初期电阻值)和电阻值倍数满足上述范围，则没有特别限制，作为其具体方式，可以列举例如如下的导电性粘合带(以下，将该具体方式的导电性粘合带称为“导电性粘合带A”)，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其中，粘合剂层(导电性粘合带的粘合剂层侧的表面)每30mm2中存在的端子部的总面积控制到0. 15 5mm2。所述“端子部”为在导电性粘合带A的粘合剂层侧的表面露出的金属部分(也包括金属部分的表面被氧化的情况)，并且为与导电性粘合带A中的金属箔电导通的部分。具体而言，是指从粘合剂层表面侧观察导电性粘合带A时，露出的金属部分。导电性粘合带A具有这样的端子部，因此粘贴到被粘物上时所述端子部的至少一部分与被粘物接触，由此可以确保被粘物与导电性粘合带A的金属箔之间的电导通。S卩，所述端子部在导电性粘合带A中起到发挥厚度方向上的电传导性的作用。其中，作为所述端子部，从在厚度方向上发挥稳定的导电性的观点考虑，优选为由构成导电性粘合带的金属箔的一部分形成的端子部，即通过构成导电性粘合带的金属箔的一部分在粘合剂层侧的表面露出而形成的端子部。导电性粘合带A中粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积(粘合剂层侧的表面每30_2中存在的端子部的总面积)(以下，有时简称为“端子部的总面积”)为0. 15飞_2，优选0. 3^5mm2,更优选0. 4 5_2。通过将所述端子部的总面积设定为0. 15mm2以上，可以防止长期使用或者在苛刻环境下使用导致端子部与被粘物的接触面积(以下有时简称为“接触面积”)下降而伴随的电阻值急剧上升，可以发挥稳定的电传导性。另一方面，通过将所述端子部的总面积设定为5mm2以下，可以提高对被粘物的胶粘性。另外，“端子部的面积”是指从垂直于粘合剂层表面的方向观察导电性粘合带A的粘合剂层侧的表面时,露出的金属部分(端子部)的面积。即，是指从垂直于粘合剂层表面的方向观察粘合剂层侧的表面时，端子部的投影面积。所述端子部的总面积没有特别限制，例如，对于在粘合剂层每30mm2中存在的全部端子部，可以通过测定各自的面积(投影面积)，并将它们进行相加来测定。更具体而言，例如，可以通过下述的方法来测定。[端子部的总面积的测定方法]将导电性粘合带切割为长6mmX宽5mm (面积30mm2)的尺寸,将其作为测定样品。使用数字式显微镜(株式会社々一二 > 7制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜使用“VH-Z20”)观察所述测定样品的粘合剂 层侧的表面，并拍摄端子部(在粘合剂层侧的表面露出的金属部分)的图像(投影面的图像)。然后，在测定模式下，指定所述图像中端子部的区域，并测定该区域的面积，由此来测定端子部的面积。同样地，测定所述样品中存在的所有端子部的面积，并将它们相加，由此计算粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。更具体而言，可以通过后述的(评价)中的“(2)端子部的面积”中记载的方法来测定。另外，导电性粘合带的带宽度不足6mm时，例如，可以通过使用以使得粘合剂层的面积为30_2的方式调节长度后切割而得到的测定样品进行测定，也可以通过将使用粘合剂层的面积小于30mm2的测定样品测定得到的值换算为粘合剂层每30mm2的值来测定。另外，作为所述端子部的总面积的测定方法，不限于上述的测定方法，例如，也可以采用测定任意面积(例如IOOcm2等)的粘合剂层中存在的全部端子部的面积(投影面积)并将它们相加，然后换算为粘合剂层每30mm2的数值的方法。作为在导电性粘合带A中形成所述端子部的方法，没有特别限制，例如，可以列举从金属箔侧实施压花加工从而使所述金属箔的一部分在粘合剂层侧的表面露出，并将其作为端子部的方法；或者从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，并将其作为端子部的方法；等。其中，优选从金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，并将其作为端子部的方法，从发挥更稳定的电传导性的观点考虑，优选从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠并将其作为端子部的方法。即，作为导电性粘合带A中的端子部，优选为通过从金属箔开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。通过上述方法形成端子部时，容易将粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制到上述范围内，因此优选。以下，将通过上述的从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠并将其作为端子部的方法得到的导电性粘合带称为“导电性粘合带a”。即，导电性粘合带a是，端子部为通过从金属箔侧开设贯穿孔，在粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部的导电性粘合带。以下，对导电性粘合带a进行详细说明。但是，本发明不限于此。另外，所述“突出部”是指开设所述贯穿孔时在热固型胶粘层侧的表面突出的金属箔的部分，也称为“毛刺(〃 'J )”。另外，本说明书中，“将突出部折叠”是指，将所述突出部弯曲使得构成突出部的金属箔在粘合剂层侧的表面露出。
导电性粘合带a是具有以下构成的单面胶粘带在金属箔的单面侧具有粘合剂层，设置有贯穿所述金属箔以及粘合剂层的孔(贯穿孔)，金属箔的一部分通过所述贯穿孔露出到粘合剂层侧的表面，并将其作为端子部。通过具有这样的端子部，可以在金属箔与对被粘物的粘合面之间确保电传导性(厚度方向的导电性)。图6和图7是表示导电性粘合带a的构成的一例的示意图。图6 (导电性粘合带a的示意图(端子部的剖视图))中，导电性粘合带23在金属箔21的单面侧具有粘合剂层22，在金属箔21和粘合剂层22上设置有贯穿孔25，金属箔21的一部分通过贯穿孔25露出到粘合剂层侧的表面，由此形成端子部24。可见，导电性粘合带a中，通过贯穿孔25和端子部24，形成起到使金属箔21与端子部24之间通电的作用的导通部26。图7是表示导电性粘合带a的一例的示意图(俯视图)。图7中的贯穿孔25的位置图案为所谓的散点图案，例如，可以使用以间隔y排列长度方向的配置间隔为X的列，并且在相邻的列间错开半间距的图案。作为所述配置间隔x，没有特别限制，例如优选广5mm，更优选2 4mm。另外，作为所述间隔y，没有特别限制，例如优选f4mm，更优选2 3mm。
导电性粘合带a中粘合剂层每30mm2中存在的贯穿孔的数量(密度)(粘合剂层侧的表面每30mm2中存在的贯穿孔的数量)没有特别限制，例如，优选3 10个/30mm2，更优选3飞个/30mm2。通过将所述贯穿孔的数量设定为3个/30mm2以上，导电性粘合带的端子部与被粘物的接触部位增多，因此即使在由于长期使用或者在苛刻环境条件下使用而导致端子部各自的接触面积下降的情况下，通过保持充分的接触部位也可以确保电导通，可以抑制电阻值急剧上升。另一方面，通过将所述贯穿孔的数量设定为10个/30mm2以下，导电性粘合带可以保持充分的强度，从而作业性提高。所述贯穿孔的数量(密度)没有特别限制，例如，可以通过目测或者使用数字式显微镜等计数任意面积(例如，30mm2、IOOmm2等)的粘合剂层中存在的贯穿孔的数量，并根据需要换算为粘合剂层每30mm2中的数量来测定。导电性粘合带a中每一个贯穿孔中端子部的平均面积(以下，有时简称为“端子部的平均面积”)优选为50，000^500, 000 u m2，更优选100，000^400, 000 u m2，进一步优选100，000^300, 000 u m2。通过将端子部的平均面积设定为50，000 u m2以上，端子部与被粘物的接触面积增大，因此即使在由于长期使用或者在苛刻环境条件下使用而导致接触面积下降的情况下，也可以保持充分的用于确保电传导性的接触面积，从而可以发挥稳定的电传导性。另一方面，通过将端子部的平均面积设定为500，000 y m2以下，贯穿孔不会变得过大，因此导电性粘合带可以保持充分的强度，从而作业性提高。所述端子部的平均面积，没有特别限制，例如，可以通过对粘合剂层每30mm2中存在的全部端子部，测定各自的投影面积，并用将其相加而得到的面积(粘合剂层每30_2中存在的端子部的总面积)除以该粘合剂层每30_2中存在的贯穿孔的数量来求出。更具体而言，例如，可以通过下述的方法来测定。[端子部的平均面积的测定方法]将导电性粘合带切割为长6mmX宽5mm (面积30mm2)的尺寸,将其作为测定样品。使用数字式显微镜(株式会社々一二 > ^制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜使用“VH-Z20”)观察所述测定样品的粘合剂层侧的表面，并拍摄端子部(在粘合剂层侧的表面露出的金属部分)的图像(投影面的图像)。然后，在测定模式下，指定所述图像中端子部的区域，测定该区域的面积，由此来测定端子部的面积。同样地，测定所述样品中存在的所有端子部的面积，并将它们相加，由此计算粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积。用上述测定的端子部的总面积除以上述测定样品中存在的贯穿孔的数量(可以通过目测或者使用数字式显微镜等来计数)，由此可以求出每一个贯穿孔的端子部的平均面积。另外，导电性粘合带的带宽度不足6mm时，例如，可以通过使用以使得粘合剂层的面积为30_2的方式调节长度后切割而得到的测定样品进行测定，也可以通过将使用粘合剂层的面积小于30mm2的测定样品测定得到的值换算为粘合剂层每30mm2的值来测定。另外，更具体而言，可以通过后述的(评价)中的“(2)端子部的面积”中记载的方法来测定。另外，作为所述端子部的平均面积的测定方法，不限于上述的测定方法，例如，也 可以使用测定任意面积(例如IOOcm2等)的粘合剂层中存在的全部端子部的面积(投影面积)并将它们相加，然后，除以所述的粘合剂层(任意面积的粘合剂层)中存在的贯穿孔的数量的方法。作为构成导电性粘合带a的金属箔，可以优选使用上述例示的金属箔。另外，关于所述金属箔的厚度，优选控制到上述的范围内。另外，导电性粘合带a的“金属箔的厚度”是指导电性粘合带a中未形成端子部的部分的金属箔的厚度。作为构成导电性粘合带a的粘合剂层，可以优选使用上述例示的粘合剂层。另外，关于粘合剂层的厚度，优选控制到上述的范围内。另外，导电性粘合带a的“粘合剂层的厚度”是指导电性粘合带a中未形成端子部的部分的粘合剂层的厚度。导电性粘合带a中所述粘合剂层的厚度相对于所述金属箔的厚度之比[(粘合剂层的厚度)/ (金属箔的厚度)]优选为0. no,更优选0. 2、，进一步优选0. 3 8。通过将所述粘合剂层的厚度相对于所述金属箔的厚度之比设定为0. I以上，可以得到对基材(金属箔)的刚性充分的粘合力。另一方面，通过将所述的粘合剂层的厚度相对于金属箔的厚度之比设定为10以下，可以抑制所述的由粘合剂层造成的侵蚀，可以扩大端子部的面积。作为导电性粘合带a的具体制造方法，没有特别限制，例如，可以列举至少包括在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体上从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部的工序(有时将该工序称为“工序1”)，然后将所述突出部折叠的工序(有时将该工序称为“工序2”)的制造方法。在所述工序2后，根据需要可以包括实施压制加工的工序(有时将该工序称为“工序3”)。图8是表示导电性粘合带a的制造方法的一例的不意图。图中的21表不金属箔,22表不粘合剂层。另外,25表不贯穿孔,27表示突出部，24表示端子部。所述的在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体，没有特别限制，例如，可以通过在金属箔的单面侧形成粘合剂层来制造，也可以使用市售品。另外，所述的在金属箔的单面侧形成粘合剂层的工序可以与导电性粘合带a的制造分别地实施，也可以与导电性粘合带a的制造作为一连串的工序(即，以连续>7 4 >)方式)实施。作为制造所述层叠体时在金属箔的单面侧形成粘合剂层的方法，可以使用公知惯用的粘合剂层的形成方法，没有特别限制，例如，可以使用所述粘合剂层的形成方法。另外，此时，可以在金属箔的表面直接形成所述粘合剂层(直接法)，也可以在隔片上形成粘合剂层后，将其转印到金属箔上(贴合)，由此在金属箔的表面设置粘合剂层(转印法)。[工序I]在工序I中，在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体上，从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部。作为开设所述贯穿孔的方法，可以使用公知惯用的穿孔方法，没有特别限制。其中，从形成均匀的贯穿孔的观点考虑，优选使用在表面设置有用于形成贯穿孔的销的阳模的贯穿孔形成方法。作为所述销的形状，只要是可以形成贯穿孔的突起形状即可，没有特别限制。例如，可以列举圆锥、三棱锥、四棱锥等棱锥(多棱锥)、圆柱、三棱柱、四棱柱等棱柱(多棱柱)、或者与它们类似的形状等。其中，作为所述销的形状，从形成均匀的贯穿孔的观点考虑，优选棱锥形状。作为所述阳模中所述销的配置，没有特别限制，可以根据导电性粘合带a所具有的贯穿孔的配置进行适当选择。例如，作为与导电性粘合带a的长度方向(MD)对应的销的间隔，优选f 5mm，更优选2 4mm。另外，作为与导电性粘合带a的宽度方向(TD)对应的销的间隔，优选广4_，更优选2 3_。关于所述销的位置图案，没有特别限制，例如，可以以与图7所示的导电性粘合带a中贯穿孔的位置图案同样的散点图案进行配置。更具体而言，作为设置所述贯穿孔时使用的阳模，例如可以使用以图11所示的位置图案(以间隔h排列长度方向(导电性粘合带的长度方向)的配置间隔为i的列，并且相邻的列间错开半间距的散点图案)配置有图9和图10所示的菱形四棱锥形状的销的阳模。作为这样的销的底面形状(菱形)的尺寸，例如，可以使用图9中的c优选为O. 5 3_，更优选O. 5 2mm，图9中的d优选为O. 5 3mm，更优选O. 5^2mm的销。另外，作为图9中的底面角度e，例如，优选3(Tl20°，更优选4(Γ100°。另外，作为图10中的f (销的高度)，例如优选为O. 5 3mm，更优选f2mm。作为图10中的g，例如优选为O. 0Γ0. 5mm，更优选O. 02^0. 4mm。另外，作为图11中的间隔i,例如优选为f 5mm，更优选2 4mm。另外，作为图11中的间隔h,例如优选为更优选2 3mm。虽然没有特别限制，但是，在使用所述阳模形成贯穿孔的情况下，优选组合使用具有与阳模所具有的销的形状对应的凹部的阴模。通过使用这样的阴模，可以形成更容易折叠的突出部，具有可以增大端子部面积的倾向。所述阴模所具有的凹部的形状和尺寸，没有特别限制，可以根据阳模所具有的销的形状和尺寸适当选择。具体而言，例如可以列举图12所示的剖面形状的圆柱状孔等。图12中所示的圆柱状孔的尺寸，没有特别限制，例如，可以使用图12中的j (底边直径)为O. 5 3mm、图12中的k (深度)为O. 5^3mm的圆柱状孔。图13中表示使用具有图9、图10所示的销的阳模31和具有图12所示的圆柱状孔的阴模32进行冲裁时销与圆柱状孔的配置的一例。图14是表示通过使用具有上面例示的菱形四棱锥形状的销的阳模和具有圆柱状孔的阴模进行的冲裁加工而形成的贯穿孔和突出部的形状的一例。该例中，贯穿孔的形状为菱形，每个该贯穿孔中形成有四个突出部。通过使用设置有上述销的阳模进行的冲裁而形成贯穿孔的具体方法，可以列举例如使在金属箔的单面侧具有粘合剂层的层叠体在以所需的配置在表面形成有销的辊(有时称为“阳模辊”)和辊表面形成有凹部(孔、沟等)的辊(有时称为“阴模辊”)之间以所述层叠体的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过的方法。[工序2]工序2中，将所述突出部(在工序I中形成的突出部)折叠而形成端子部。通过将突出部折叠，可以增大端子部的面积。作为将突出部折叠的方法，没有特别限制，从可以有效增大端子部面积的观点考虑，优选使用刮板的方法。通过使用刮板，可以一次折叠多个突出部，并且可以将它们折叠得很整齐。因此，可以增大在粘合剂层侧的表面露出的金属箔的面积，即端子部的面积。特别地，可以容易地增大每一个贯穿孔中的端子部的平均面积，因此可以有效地增大粘合剂层每30_2中端子部的总面积。图15中表示在导电性粘合带a的制造方法中，使用刮板将突出部折叠而形成端子部的方式的示意图。图15中的“行进方向”表示工序I中得到的具有贯穿孔和突出部的层叠体的行进方向，图16中也同样。如图15所示，以工序I中得到的具有贯穿孔25和突出 部27的层叠体的粘合剂层22的表面与刮板41的前端相对的方式进行配置，使粘合剂层22相对于刮板移动，由此通过刮板41的前端将突出部27折叠。此时，突出部27中，相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向侧的突出部27a，通常向闭塞贯穿孔25的方向弯曲，因此突出部27a的金属箔不会在粘合剂层侧的表面上露出，从而不形成端子部。与此相对，相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向的相反侧的突出部27b，向与闭塞贯穿孔25的方向相反侧的方向折叠，因此突出部27b的金属箔在粘合剂层侧的表面露出。即，由突出部27b形成端子部24。可见，通过利用刮板将突出部折叠，可以有效地增大每一个贯穿孔中的端子部的面积。图16中表示在现有的导电性粘合带中形成端子部的方式的示意图。现有的导电性粘合带中的端子部，例如，通过使用图16所示的压辊28将具有贯穿孔25和突出部27的层叠体的突出部27压溃而形成。此时，突出部27中相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向侧的突出部27a通常以粘合剂层覆盖突出部27a的金属箔的形态被压溃，因此突出部27a的金属箔在粘合剂层的表面几乎不露出。另一方面，相对于贯穿孔25位于所述层叠体的行进方向相反侧的突出部27b，被压辊以金属箔在粘合剂层侧的表面露出的方式弯曲，但是同时被压溃，因此突出部27b的金属箔的大部分被粘合剂层覆盖，结果在粘合剂层侧的表面上仅有少量金属箔露出。可见，现有制造方法中，不能增大每一个贯穿孔中端子部的面积，因此通过该方法得到的导电性粘合带其粘合剂层每30_2中存在的端子部的总面积不能控制到上述的范围内，因此不能发挥稳定的电传导性。作为所述刮板的材质，可以使用公知惯用的刮板，没有特别限制，例如，可以列举铁、不锈钢等。其中，从刚性的观点考虑，优选铁制刮板。作为所述刮板的形状，没用特别限制，例如，可以使用公知惯用形状的刮板。其中，从容易折叠突出部的观点考虑，优选使用图15所示的剖面为梯形，并且前端尖锐的刮板(所谓的剑状刮板)。例如，使用所述的剑状刮板作为刮板时，作为其前端角度，没有特别限制，优选10^80°，更优选20 60°。另外，作为所述刮板的前端半径(前端R)，优选O. 1 1，更优选
O.2、. 8。另外，所述“前端角度”是指剑状刮板的剖面形状中的前端的角度，例如，是指图15中42表示的角度。
将所述突出部折叠时，没有特别限制，优选使刮板的前端完全接触粘合剂层表面。通过使粘合剂层表面与刮板的前端完全接触，可以从根部将突出部折叠，可以有效地增大端子部的面积。将所述突出部折叠时粘合剂层表面与刮板前端所成的角度，没有特别限制，例如，优选3(Γ80°，更优选4(Γ80°。另外，所述粘合剂层表面与刮板前端所成的角度，例如，是指图15中43表示的角度。通过将所述角度设定为30°以上，可以从根部将突出部折叠，可以有效地增大端子部的面积。所述角度小于30°时，刮板的前端以轻抚突出部的前端的方式滑动，具有折叠不充分从而不能增大端子部的面积的倾向。另一方面，通过将所述角度设定为80°以下，可以防止在折叠突出部时产生的导电性粘合带的破裂。将所述突出部折叠时使粘合剂层(层叠体)相对于刮板移动的速度，没有特别限制，例如，优选f 20m/分钟，更优选2 10m/分钟。通过将所述速度设定为Im/分钟以上，可以提高生产率。另一方面，通过将所述速度设定为20m/分钟以下，可以利用刮板稳定地进行突出部的折叠。另外，将所述突出部折叠时，可以如上所述使粘合剂层(层叠体)相对于刮板移动，也可以使刮板相对于粘合剂层(层叠体)移动。关于使刮板相对于粘合剂层(层叠 体)移动的速度,优选满足上述范围。[工序3]在工序3中，根据需要对所述工序2中折叠后的突出部进行压制加工。通过经由该工序3，可以使端子部和粘合剂层表面变得平滑，因此可以容易地使端子部与被粘物接触，并且可以提高导电性粘合带对被粘物的胶粘性。作为所述压制加工的方法，可以使用公知惯用的方法，没有特别限制，例如，可以列举使用辊、薄板(単板)等的压制加工方法。其中，从提高生产率的观点考虑，优选使用辊压装置的压制加工。另外，压制加工时，优选用隔片保护粘合剂层。
在所述导电性粘合带a的制造方法中，根据需要，在工序2或工序3之后，可以设置将导电性粘合带切割为适当的制品宽度的工序、将导电性粘合带卷绕为卷筒状的工序等各种工序。本发明的导电性粘合带，将粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制为
O.15^5. Omm2,由此可以将上述热循环试验中测定的电阻值倍数控制到5倍以下，对于长期使用或者在苛刻环境条件下的使用可以发挥稳定的电传导性。这主要推测由于下述(I)、
(2)的理由。(I)通过逐个增大端子部的面积，即增大每一个贯穿孔中端子部的平均面积，即使在长期使用或者在苛刻环境条件下使用中接触面积稍有下降的情况下，也可以保持充分的用于确保电导通的接触面积。(2)通过增多单位面积的粘合剂层中存在的端子部的数量，即使在长期使用或者在苛刻环境条件下使用中接触面积下降的情况下，也可以保持充分的用于确保电导通的接触部位。特别地，在本发明中，通过在端子部的形成中使用刮板，可以形成现有制造方法所不能形成的大小(面积)的端子部(即，可以得到上述(I)的效果)，因此可以有效地得到端子部的总面积控制到上述范围内的导电性粘合带。与此相对，现有的导电性粘合带中，不能逐个增大端子部的面积(具体而言，不能将每一个贯穿孔中端子部的平均面积调节到50，OOO μ m2以上)，并且在通过增加端子部的数量而增大端子部的总面积时，需要设置非常多的贯穿孔，由此导电性粘合带的强度和粘合性显著下降，由于此类等理由，不能将粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积控制到0.15飞.0mm2。因此，现有的导电性粘合带，在长期使用或者在苛刻环境条件下的使用中，被粘物与端子部的接触面积下降到妨碍导通的程度，由此电阻值缓慢上升，不能发挥稳定的导电性。这样的被粘物与端子部的接触面积的下降，推测是由于在导电性粘合带的制造时或者粘贴到被粘物上时在粘合剂层中产生(或混入)微小的气泡，随着气氛温度的变化等，在端子部附近存在的气泡重复膨胀和收缩，由此在被粘物与端子部的接触面上施加应力而产生的现象。本发明的导电性粘合带，可以适合用于使隔离的两个部位间电导通的用途以及电气、电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别地，可以用于要求在各种环境下的使用或者长期使用中电阻值不上升、可以发挥稳定的电传导性的用途，具体而言，例如印刷布线板的接地、电子设备的外部屏蔽罩的接地、防静电用的接地、电源装置或电子设备等(例如，液晶显示装置、有机EL (电致发光)显示装置、PDP (等离子体显示器面板)、电子纸等显示装置、太阳能电池等)的内部布线等。实施例 以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。丙烯酸类聚合物的制造例将作为单体成分的丙烯酸正丁酯(BA)97重量份和丙烯酸(AA)3重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈O. 2重量份和作为聚合溶剂的甲苯27重量份投入到烧瓶中，在引入氮气的同时搅拌I小时。通过这样的操作将聚合体系内的氧气除去后，升温到63°C反应10小时，再添加甲苯调节浓度，得到固体成分浓度30重量％的丙烯酸类聚合物溶液。所述丙烯酸类聚合物溶液中的丙烯酸类聚合物的重均分子量为50万。粘合剂组合物溶液的制备例在上面得到的丙烯酸类聚合物溶液中，相对于100重量份丙烯酸类聚合物(固体成分)以固体成分换算添加2重量份的异氰酸酯类交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造，商品名“Zr 口彳、一卜L”)，并将其混合，制备粘合剂组合物溶液。导电性粘合带用胶带(夕的制造例在涂布有聚硅氧烷的剥离纸上，涂布所述粘合剂组合物溶液使得干燥后的厚度为45 μ m,将其在烘箱中在130°C干燥3分钟，然后，在得到的粘合剂层表面贴合覆锡铜箔(实施镀锡后的铜箔，厚度35 μ m)，接着，将所得物卷绕为卷筒状，由此得到具有“覆锡铜箔/粘合剂层/剥离纸”的构成的导电性粘合带用胶带的卷筒状卷绕体。实施例I从上面得到的卷筒状卷绕体上将导电性粘合带用胶带绕出，使用以图11所示的图案(h=2. 598mm、i=l. 5mm)在表面配置有图9和图10所示形状的销(c=l. 0427_、d=l. 8061mm、e=60 °、f = I. 2mm、g=0. lmm)的阳模棍和在表面形成有图12所示的直径
1.6mmΦ X深度I. 4mm的圆柱状孔的阴模辊，将所述导电性粘合带用胶带以所述导电性粘合带用胶带的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过所述辊(阳模辊和阴模辊)之间进行冲裁，从而在贯穿孔和粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部(毛刺)。然后，将剥离纸剥离，如图15所示，使刮板(材质铁(FK4)、前端角度45°、前端R (前端半径)0. 5)以粘合剂层表面与所述刮板的前端所成的角度(图15中的角度43)为20°的方式、并以粘合剂层表面与所述刮板的前端接触的方式进行配置(即，刮板前端压接在粘合剂层侧表面上)，并使粘合剂层以Im/分钟的速度移动(刮擦)，由此将所述突出部折叠。另外，将隔片贴合到粘合剂层表面，然后使其通过压辊之间，由此在进行隔片的层压的同时实施压制加工使得折叠后的突出部和粘合剂层变得平滑，从而得到在粘合剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性粘合带(具有贯穿孔的导电性粘合带)。实施例2从上面得到的卷筒状卷绕体上将导电性粘合带用胶带绕出，使用以图11所示的图案(h=2. 598mm、i=l. 5mm)在表面配置有图9和图10所示形状的销(c=l. 0427_、d=l. 8061mm、e=60 °、f = I. 2mm、g=0. lmm)的阳模棍和在表面形成有图12所示的直径
I.6mmΦ X深度I. 4mm的圆柱状孔的阴模辊，将所述导电性粘合带用胶带以所述导电性粘合带用胶带的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过所述辊(阳模辊和阴模辊)之间进行冲裁， 从而在贯穿孔和粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部(毛刺)。然后，将剥离纸剥离，如图15所示，使刮板(材质铁(FK4)、前端角度45°、前端R (前端半径)0. 5)以粘合剂层表面与所述刮板的前端所成的角度(图15中的角度43)为70°的方式、并以粘合剂层表面与所述刮板的前端接触的方式进行配置(即，刮板前端压接在粘合剂层侧表面上)，并使粘合剂层以Im/分钟的速度移动(刮擦)，由此将所述突出部折叠。另外，将隔片贴合到粘合剂层表面，然后使其通过压辊之间，由此在进行隔片的层压的同时实施压制加工使得折叠后的突出部和粘合剂层变得平滑，从而得到在粘合剂层侧的表面具有端子部(露出的金属部分)的导电性粘合带(具有贯穿孔的导电性粘合带)。(比较例I)从上面得到的卷筒状卷绕体上将导电性粘合带用胶带绕出，使用以图11所示的图案(h=2. 598mm, i=l. 5mm)在表面配置有图9和图10所示形状的销(c=l. 0427_、d=l. 8061mm、e=60 °、f = I. 2mm、g=0. lmm)的阳模棍和在表面形成有图12所示的直径
I.6mmΦ X深度I. 4mm的圆柱状孔的阴模辊，将所述导电性粘合带用胶带以所述导电性粘合带用胶带的金属箔侧与阳模辊接触的方式通过所述辊(阳模辊和阴模辊)之间进行冲裁，从而在贯穿孔和粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部(毛刺)。然后，将隔片贴合到粘合剂层表面，然后如图16所示，使其通过压辊之间，通过压制加工将所述突出部压溃而形成端子部，从而得到导电性粘合带(具有贯穿孔的导电性粘合带)。[评价]对于实施例和比较例中得到的导电性粘合带进行以下的评价。结果如表I所示。(I)电阻值(热循环试验)(评价用基板的制作)(参考图18)将实施例和比较例中得到的导电性粘合带切割为宽6mmX长60mm的尺寸，将隔片剥离，得到导电性粘合带片。使用以图18所示的配置形成的玻璃环氧基板(厚度1. 6mm)，将实施镀银而得到的导体图案(Cul8 μ m/Ni3 7 μ m/AuO. 03 μ m/Ag5 μ m) 51a h以导电性粘合带与所述导体图案的粘贴部分53a d的尺寸为5mmX6mm (面积30mm2)的方式,通过使5kg的棍一次往返而粘贴(压接)到导电性粘合带片(52a、52b )上。然后，使用引线通过焊接将恒流电源(54a、54b)和电位计(55a d)与所述导体图案51al连接。另外，图18中所示的评价用基板中的电路，相当于将两个图I的评价用基板中的电路并列而成。[电阻评价用样品的制作]在图18所示的评价用基板的区域56上，重叠乙酸乙烯酯含量28%的热固型EVA薄膜(厚度0. 6mm)，再从上面重叠玻璃板(厚度3. 2mm)，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”的构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体首先在150°C的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150°C下以O. IMPa的压力压制400秒(抽真空从开始抽开始在400秒结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150°C的烘箱中加热40分钟，使EVA热固化，得到电阻评价用样品。[腔室内的气氛温度设定] 使用商品名“PL-3K”(二 ^ '、，々株式会社制造)作为腔室，腔室内的设定温度(热循环条件)如下所述进行设定。另外，在通过下述条件设定重复加热和冷却的期间，不对腔室内的湿度(相对湿度)进行特别控制，开始时腔室内的相对湿度为50%RH。采取如下设定将起始温度设定为25°C，从25°C开始以100°C /小时的速度降温到-400C，并在-400C保持10分钟。然后，从-400C开始以100°C /小时的速度升温到85°C，并在85°C保持10分钟。之后，再次以100°C/小时的速度降温，并达到25°C，将以上过程作为一个循环，并将其重复200次。图5中表示在所述设定温度(热循环条件)下控制腔室内的温度时，腔室(恒温槽)的槽内温度(气氛温度)和导电性粘合带的表面温度分布的一例。[电阻值的测定]将上述电阻评价用样品在利用恒流电源(54a、54b)通入2A的恒定电流的状态(即，在图18中的粘贴部分53a d中通入2A的恒定电流的状态)下，放入槽内的气氛温度设定为25°C的上述腔室内，并在上述热循环条件下重复进行冷却和加热。其间，利用电位计(55a d)连续地测定电压(取样周期1次/I分钟)，由此连续地取得粘贴部分53a d的电阻值(接触电阻值)。由此，测定第I个循环的最大电阻值(初期电阻值)和第200个循环的最大电阻值，并计算电阻值倍数。表I中，列出对粘贴部分53a d分别测定的初期电阻值和电阻值倍数的平均值(N=4)。另外，图17中，表示使用实施例2的导电性粘合带情况下电阻值测定结果的一例。(2)端子部的面积(端子部的总面积、端子部的平均面积)将实施例和比较例中得到的导电性粘合带切割为宽5mmX长6mm的尺寸(面积30mm2)，将隔片剥离，将其作为测定样品。使用数字式显微镜(株式会社々一二 > ^制造，型号“VHX-600”)，以测定倍数200倍(透镜VH-Z20)观察所述测定样品的粘合剂层侧的表面，并对端子部的图像(投影面的图像)进行观察。然后，在测定模式下，指定所述图像中端子部的区域，测定该区域的面积，由此来测定端子部的面积。同样地，测定所述样品中存在的所有端子部的面积，并将它们相力口，由此计算粘合剂层每30_2中存在的端子部的总面积。另外，对所述测定样品中存在的贯穿孔的数量进行计数，将前面计算出的粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积除以所述贯穿孔的数量，由此得到每一个贯穿孔中端子部的平均面积。表I
权利要求
1.一种导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在干， 在下述热循环试验中測定的第I个循环的最大电阻值为I Q以下、并且第200个循环的最大电阻值为第I个循环的最大电阻值的5倍以下， 热循环试验 将所述导电性粘合带以粘贴部分的尺寸为5mmX6mm (面积30mm2)的方式粘贴到银镀层上，在包含粘贴部分的导电性粘合带和银镀层中通入2A的恒定电流，将其放入以重复下述循环的方式设定的恒温槽内进行冷却和加热，其间连续地測定所述粘贴部分的电阻值， 所述循环为 将槽内的设定温度从25°C降温到_40°C后，在-40°C保持10分钟，然后，升温到85°C后在85°C保持10分钟，并再次降温达到25°C，将该过程作为ー个循环。
2.如权利要求I所述的导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其中， 所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0. 15飞mm2。
3.如权利要求2所述的导电性粘合带，其中， 所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。
4.如权利要求3所述的导电性粘合带，其中， 每ー个所述贯穿孔中端子部的平均面积为5000(T500000 u m2。
5.一种导电性粘合带，其为在金属箔的单面侧具有粘合剂层，并且具有在粘合剂层侧的表面露出的端子部的粘合带，其特征在干， 所述粘合剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0. 15飞mm2。
6.如权利要求5所述的导电性粘合带，其中， 所述端子部为，通过从所述金属箔侧开设贯穿孔，在所述粘合剂层侧的表面形成金属箔的突出部，然后将该突出部折叠而形成的端子部。
7.如权利要求6所述的导电性粘合带，其中， 每ー个所述贯穿孔中端子部的平均面积为5000(T500000 u m2。
全文摘要
本发明的目的在于提供即使长期使用或者在苛刻环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。
文档编号C09J201/00GK102782070SQ20118001216
公开日2012年11月14日 申请日期2011年2月28日 优先权日2010年3月3日
发明者中尾航大, 中野真也, 大塚哲弥, 大学纪二, 平慎太郎, 村上亚衣, 武藏岛康, 玉井弘宣, 野中崇弘 申请人:日东电工株式会社