专利名称：导电性粘结带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电性粘结带，其包括一穿孔的合成薄膜(aperforated synthetic film)，在其两表面上淀积两个金属涂覆层，其中之一被涂敷以导电性粘结层。在与电器和电子产品相关的广泛技术领域范围内导电性粘结带具有许多应用，以将一元件粘接或固定在一载体上，同时保持该元件和载件之间的导电性。
例如，导电性粘结带通常用在对于视频显示设备如电视之类的组装过程中。在这种情况下，它们用来固定电视机的显象管以及将显象管外围表面上累积感应的静电荷和电磁场接地，从而除去静电荷和电磁场。应用这种导电性粘结带的另一个领域是车辆和电子产品的组装。
总的说来，显象管包括一由玻璃制成的抽真空的管壳，以致对于外部碰撞非常敏感。由于这种原因，该显象管并不直接固定在机壳或者外罩上，而是经过一粘性粘接在显象管外围表面上的支架固定到机壳或外罩上。
除了用来将支架粘接到显象管上之外，粘结带具有缓冲作用以避免损坏显象管。即使在显象管由于剧烈碰撞而爆炸的情况下，粘结带也能减小碎玻璃块飞出的范围。
由于这种原因，适于将支架固定在显象管上的粘结带被称之为防爆带。对于这种防爆带提供的导电性是所需要的，以便额外地防止显象管外围表面上感生的静电荷和电磁场向外发射。为了满足是对这种防爆带的高拉伸强度的要求，这种带的基质材料采用玻璃纤维网状结构。
在视频显示设备例如电视中使用的显象管的内表面上施加非常高的电压，以在此内表面上形成图象。因此，这种非常高电压的施加便在显象管的外表面上感生静电荷。除非所产生的静电荷能被消除，该电荷就被蓄积而形成磁场和电场。其结果是电磁波从该显象管向外发射。
为了防止显象管上感生的静电荷蓄积和对显象管发射的电磁波进行屏蔽，已经提出各种技术，其中之一是使用导电性粘结带以经过地电路除去蓄积的静电荷，如
图1所示。
当显象管进行组装时，利用导电性粘结带将其直接固定在一铁支架上。关于这点，将一长条状的导电性粘结带截成具有所需要长度的许多段。将这些段导电性粘结带粘接在显象管的外围表面上同时相互分开。然后经过这些段导电性粘结带将一铁支架4粘接在该显象管外围表面上，同时使其与这些段导电性粘结带电连接。因此，显象管上感生的静电荷便经过该支架放电到外壳中配备的接地电路3中。
参见图2，所表示的是通常用于上述目的导电性粘结带结构。如图2所示，该导电性粘结带包括一导电性金属薄片11(例如铜或铝)、一导电性粘结层10以及一可剥去的保护片12。该导电性粘结带是在由其剥去该保护片之后使用。
如图1所示，该显象管可分成若干部分，其中之一是显示面板部分1，在其内表面上有一导电表面以显示图象。此导电表面是利用汽相淀积技术、溅射技术或离子镀膜技术通过将导电材料2(例如碳)或导电陶瓷涂覆到显示面板部分1的表面上而形成的。另一部分包括一由电磁铁构成的偏转线圈用来稳定电子枪9发射的电子束。围绕这一部分装有玻锥形状的金属片8，以便屏蔽电磁波。而且，导电性粘结带7被附在该显象管剩余外表面的需要部分上，以便防止显象管上感生的静电荷蓄积和从显象管发射电磁波。
现再返回图1，标号3代表一接地电路，标号4代表铁支架，标号5代表一硅树脂层，以将显象管的外表面与从阳极6流出的高压电流绝缘。标号16表示防爆带。
为了用在组装显象管过程中，导电性粘结带要求薄而且拉伸强度高且柔韧。这就是说此导电性粘结带不容易毁坏，但在组装之后能保持良好的外观。柔韧性对该粘结带是需要的，以对弯曲表面展现均匀的表面粘接。
传统的导电带被构造成具有一导电金属条(例如铝薄片或铜薄片)被附在一导电性粘结剂层上，并且任选进行防粘处理(a releaseprocess)，以使其能被卷起而不使用任何可剥离的保护片。
术语“导电性或导电粘合剂”如在此使用的那样，是指通过混合导电性金属粉与通过将橡胶或丙烯酸树脂溶解在有机溶剂中生产的粘合材料制备的粘合剂，因而呈现出根据所添加的导电金属粉的量而决定的适当的导电性。
导电性金属粉的例子包括铜、铝、镍、铬和石墨。这种导电金属粉具有2～5μm的尺寸，并且被添加的量约为重量100份粘合材料的50至200份。
被构造成具有金属薄片层和导电粘合剂层的传统导电性粘结带在柔韧性和延伸性方面如此之差，以致于它们很可能扭弯(crumple)和断裂。此外，它们很差的柔韧性会降低传统导电性粘结带对于弯曲部分的握裹性。
由于上述传统金属薄片具有约为20～65μm的比较大的厚度，故当粘到铁支架上时可能会扭弯，随后造成差的表面粘接。此外，由于该金属的厚度大，所以该粘结带呈现降低的柔韧性。为了获得该粘结带对于弯曲表面的均匀表面粘接，在对弯曲表面粘接时需要施加一定量的人工压力。不然应当使用单独的工具，造成不方便。由于其容易扭弯的性能，故此粘结带可能会呈现降低的外观。在要求导电性的场合通常使用这种导电性粘结带，但不需要或只需要低的拉伸强度。然而由于其金属薄片很大的厚度，所以这种导电粘结带太厚，从而造成生产成本提高。
另一种类型的粘结带可在韩国专利No.10-0267814中找到，其所公开的导电性粘结带包括一被淀积以金属层的合成树脂薄膜，金属层上面涂覆一导电粘合剂。然而这种导电性粘结带遭遇导电性差的问题。韩国实用新型早期公开No.1998-065059公开了一种导电性粘结带，其基于一种镀以金属的聚酯的网状形结构，并涂敷以导电粘合剂，然而对网状形结构镀金属要求复杂的工艺。
因此，本发明的目的在于提供一种导电性粘结带，其除了表面特别好的导电性之外，而且非常薄和柔韧，并且拉伸强度高。
本发明与一种导电性粘结带有关，其包括一带有如图4b或4c所示的圆形或方形穿孔的合成树脂薄膜，在该薄膜的两个表面上相应淀积两金属镀层，并且一导电粘合剂层形成在该金属层之一上面。
例如在传统性粘结带中被用作基片的聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯(此后称之为“PET”)以及尼龙、任何合成树脂薄膜，也可用在本发明中。
可用于镀层的金属可以选自由铜、铝、黄铜、锡、镍、铬和银组成的组中。
作为导电性粘合剂，它可以是技术上公知一种。例如它可以通过混合重量为50-200份的规格为5μ或者更小的选自铜、镍、铬(chrome)和石墨的导电粉与重量为100份的粘合材料制成。
按照本发明，此导电带总厚度为50-100μm，其中金属镀层的厚度范围为1-5μm，而20-65μm被分配给合成树脂薄膜，30-40μ分配给导电粘合剂层。
此金属镀层可通过利用真空淀积、无电金属镀、溅射、离子镀、化学汽相淀积或物理汽相淀积方法形成。
与传统的包括公知的金属薄片的导电性粘结带相比，本发明的导电性粘结带扭弯的程度要小得很多。根据选择适当的待淀积金属，还可能使该粘结带具有任意的颜色。此外，该金属层上面涂敷的导电性粘合剂层能够防止该金属层表面上发生随时间推移的氧化，享有介电常数不会降低的优点。具体说来，该金属镀层通过合成树脂薄膜上的穿孔一体形成，保持极好的导电性。现在将参照以下实例详细描述本发明，但是本发明并不局限于此。
实例<导电性粘合剂>
将重量为100份的固体含量40％的丙烯酸粘合剂与重量为50份的平均粒径5μm的铜粉均匀混合，以给出一导电性粘合剂。这种粘合剂是技术上公知的。
<PET薄膜>
制备厚度为20μm的PET薄膜。冲压此薄膜以在每平方厘米上形成4-20个孔。优选这些孔的范围在0.5至1.0毫米。这些孔的形状为圆形或者方形。
<导电粘结带的制备>
在以一定的速度于真空淀积槽中移动此穿孔的PET薄膜的同时，在铝金属蒸发的条件下被淀积以铝金属、如从图3中看出。
铝被淀积至约3μm的厚度。在合成树脂上面淀积金属例如铝的方法在本技术领域是公知的。
此后在淀积铝的PEET薄膜的一个表面上涂敷厚度约为30μm的导电粘合剂，然后被干燥以提供导电性粘结带。此带的总体厚度为约60μm。
<防爆带的制备>
由于需要高的拉伸强度，所以防爆带采用玻璃纤维网作为基片。
在以上获得的PET薄膜的所形成金属镀层的一个表面上敷设一玻璃纤维网，随后在其上涂敷导电的粘合剂层。所得到的防爆带是以纤维玻璃网和合成树脂薄膜为基础的。
本发明的导电性粘结带可以做得非常薄，除了表面极好的导电性之外，并且具有柔韧和拉伸强度高的优点。
本发明的附图简介如下图1为以侧视图表示通常应用于显象管的电磁波屏蔽结构的图示；图2为表示传统导电粘结带的剖面图；图3为说明在一穿孔了的合成树脂薄膜的两个表面上形成金属镀层过程的视图；图4a为表示本发明的导电性粘结带的剖面图；图4b和4c表示用于本发明中的穿孔了的合成树脂薄膜实例；图5为表示采用了玻璃纤维网的导电性粘结带(防爆带)的剖面图；图中附图标记为1-显示部分(显示器)；2-导电材料；3-接地电路；4-铁支架；5-硅树脂薄膜；6-阳极；7-导电粘合剂薄膜；8-金属片；9-电子枪；10-导电粘合剂；11-金属薄片；12-可剥离的保护片；13-金属镀层；14-合成树脂薄膜；15-玻璃纤维网；16-防爆带。
权利要求
1.一种导电性粘结带，包括一穿孔了的合成树脂薄膜；相应形成在该合成树脂薄膜两个表面上的金属镀层，以及一形成在两金属镀层之一上的导电粘合剂层。
2.如权利要求1所述的导电粘结带，其中所述合成树脂薄膜由选自聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯和尼龙构成的组中的材料制成。
3.如权利要求1所述的导电粘结带，其中所述金属层由选自铜、铝、银、黄铜、锡、镍和铬构成的组中的金属制成。
4.如权利要求1所述的导电粘结带，进一步包括一位于金属镀层和导电粘合剂层之间的玻璃纤维网。
全文摘要
本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。
文档编号C09J133/00GK1379073SQ0112162
公开日2002年11月13日 申请日期2001年6月19日 优先权日2001年3月29日
发明者李龙仁 申请人:新和Intertek株式会社