专利名称：一种红外线贴片接收头的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种红外线贴片接收头的封装结构。
背景技术：
红外线接收头其主要适用于带有遥控的电器上。传统的红外线贴片接收头其主要 通过塑模封装，塑模封装的缺点在于其原材料贵，需要通过进口，而且材料浪费严重和机械 设备价格高及生产效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以极大的降低生产成本的红外线贴片接收头的封 装结构。为实现上述目的，本发明提供一种红外线贴片接收头的封装结构，其主要由支架、 环氧树脂胶、光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片组成。该支架主要由五金片和框架组成，该框架采用高温塑料或高温树脂制成，该五金 片上设有引脚。该框架设置在五金片上，在该框架内设有光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片 安装穴。该光敏接收二极管、信号放大IC装在该安装穴内，并通过内屏蔽片来屏蔽光和电 子对光敏接收二极管、信号放大IC的干扰。该光敏接收二极管、信号放大IC的信号通过引脚引出，环氧树脂胶通过点胶机灌 注在该安装穴上，将光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片密封在该安装穴内。本发明具有以下优点其可以极大的降低生产成本，并且不影响光敏接收二极管 的信号接收效果。
图1为本发明一种红外线贴片接收头的封装结构的支架结构图。图2为本发明一种红外线贴片接收头的封装结构的结构图。
具体实施例方式请参阅图1至图2，一种红外线贴片接收头的封装结构，其主要由支架1、环氧树脂 胶2、光敏接收二极管(图未示)、信号放大IC(图未示)、内屏蔽(图未示)组成。该支架1主要由五金片11和框架12组成，该框架12采用高温塑料或高温树脂制 成，该五金片11上设有引脚3。该框架12设置在五金片11上在该框架12内设有光敏接收二极管、信号放大IC、 内屏蔽片安装穴4。该光敏接收二极管、信号放大IC装在该安装穴4内，并通过内屏蔽片来屏蔽光和电子对光敏接收二极管、信号放大IC的干扰。该光敏接收二极管、信号放大IC的信号通过引脚3引出，环氧树脂胶2通过点胶 机灌注在该安装穴4上，将光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片密封在该安装穴4内。本发明可以极大的降低生产成本，并且不影响光敏接收二极管的信号接收效果。以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本 发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在 不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同 变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上 实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
权利要求
一种红外线贴片接收头的封装结构，其主要由支架、环氧树脂胶、光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片组成，其特征在于该支架主要由五金片和框架组成，该框架采用高温塑料或高温树脂制成，该五金片上设有引脚；该框架设置在五金片上，在该框架内设有光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片安装穴；该光敏接收二极管、信号放大IC装在该安装穴内，并通过内屏蔽片来屏蔽光和电子对光敏接收二极管、信号放大IC的干扰；该光敏接收二极管、信号放大IC的信号通过引脚引出，环氧树脂胶通过点胶机灌注在该安装穴上，将光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片密封在该安装穴内。
全文摘要
一种红外线贴片接收头的封装结构，其主要由支架、环氧树脂胶、光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片组成；该支架主要由五金片和框架组成，该框架采用高温塑料或高温树脂制成，该五金片上设有引脚；该框架设置在五金片上，在该框架内设有光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片安装穴；该光敏接收二极管、信号放大IC装在该安装穴内，并通过内屏蔽片来屏蔽光和电子对光敏接收二极管、信号放大IC的干扰；该光敏接收二极管、信号放大IC的信号通过引脚引出，环氧树脂胶通过点胶机灌注在该安装穴上，将光敏接收二极管、信号放大IC、内屏蔽片密封在该安装穴内。
文档编号H01L23/29GK101859760SQ201010159310
公开日2010年10月13日 申请日期2010年4月26日 优先权日2010年4月26日
发明者陈智军 申请人:陈智军