专利名称：测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试分选机(test handler)，更具体地说，涉及一种用于测试分 选机的半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，它们在改变待测试的半导体器件时 便于半导体器件接触装置的更换。
背景技术：
一般地，制造出的存储器或非存储器半导体器件在通过测试分选机进行了各种测 试过程之后进行分发，其中，所述测试分选机用来测试所述制造出的半导体器件。测试分选机是一种使待测试的半导体器件与其它测试装置相接触、并基于测试结 果根据等级对在所述其它测试装置中测试过的半导体器件进行分类的装置。所述测试分选 机用来在高温和低温以及常温环境下测试半导体器件的性能。所述测试分选机可以通过使用包含多个载具模块(carrier module)以固定半导 体器件的测试盘(test tray)进行装载过程、卸载过程以及测试过程。在所述装载过程中，通过用户盘(user tray)将待测试半导体器件传送并装载到 测试盘上。此时，所述半导体器件由多个拣选件(picker)进行传送。在所述卸载过程中，将测试过的半导体器件与所述测试盘分离，基于测试结果按 照等级来分类，并卸载到所述用户盘上。像所述装载过程那样，所述卸载过程使用多个拣选 件以便卸载所述半导体器件。在所述测试过程中，使装载到所述测试盘上的半导体器件与所述测试装置相接 触，然后在其中进行测试。所述测试过程在高温和低温以及常温环境下进行。为此，所述测 试分选机设置有腔室。所述腔室设置有用来将所述半导体器件的温度调节到高或低测试温度的第一腔 室；用来使具有所述调节了温度的半导体器件与测试机相接触的测试腔室；以及用来将所 述经测试的半导体器件的温度恢复到原始温度的第二腔室。为了测试所述半导体器件，使 所述测试盘在所述第一腔室、所述测试腔室和所述第二腔室之间移动。另外，所述测试腔室设置有半导体器件接触装置；其中，所述半导体器件接触装置 使通过所述测试盘装载以进行测试的半导体器件与测试机板(tester board)进行接触。图1是剖视图，示出了现有技术所述的测试分选机的测试腔室，而图2是剖视图， 示出了图1所示的半导体器件接触装置。参看图1和图2，现有技术所述的测试腔室具有测试盘10、测试板20、和半导体器 件接触装置30。测试盘10将固定的半导体器件转移到测试分选机中。测试盘10包括多个载具模块12，这些载具模块在矩形金属框架内以固定间隔设置，以便将半导体衬底固定到其上，或 者将所述半导体衬底从其上取下。载具模块12设置有载具本体12a、空腔室12b和半导体器件容纳部12c。在测试盘10上以固定间隔设置有孔，在每个孔中设置载具本体12a ；另外，载具本 体12a由弹性件14和支撑销16可移动地支撑。此时，弹性件14被设置于测试盘10和支 撑销16之间。支撑销16穿过弹性件14，而测试盘10与载具本体12a的对角线方向上的两 个角部相连，从而对载具本体12a进行支撑。另外，在载具本体12a的另外两个角部设置用来确定半导体器件接触装置30的位 置的定位孔(未示出)。空腔室12b由载具本体12a的中央开口部形成。半导体器件容纳部12c被设置于空腔室12b的底部表面上，对由拣选件(未示出) 进行移动的半导体器件S进行支撑。测试板20包括多个测试插座22，其中，所述多个测试插座22以固定间隔设置，并 通过半导体器件接触装置30使所述多个测试插座22与所述半导体器件相接触。每个测试插座22与外部测试机电连接，由此，通过接收和发射电信号来测试半导 体器件S,以便测试所述半导体器件。半导体器件接触装置30设置有操作板32和多个推进单元34。操作板32为矩形金属板，它支撑着多个推进单元34，并通过操作装置(未示出) 对多个推进单元34施加压力。每个推进单元34设置有推进块50、块支撑件60和定位销70。推进块50通过块支撑件60弹性地支撑在操作板32上。就是说，推进块50被可 移动地支撑在操作板32上。块支撑件60设置有联结销62、联结螺钉64和螺旋弹簧66。联结销62被安装在操作板32上。穿过推进块50的侧面部分的联结螺钉64与联结销62相联结，由此，推进块50由 联结销62支撑。环绕着联结销62的螺旋弹簧66位于一个联结销62和推进块50之间，由此推进 块50能够进行弹性移动。定位销70安装在推进块50的对角线方向上的两个角部中的每个角部处，并插入 载具本体12a的定位孔内，由此确定推进块50的位置。 每个推进块34通过所述操作装置的操作根据操作板32的压力推动被置于测试盘 10的半导体器件容纳部12c上的半导体器件S，由此使半导体器件S与测试体20上的测试 插座22相接触。下面将说明现有技术所述的对所述测试腔室中的半导体器件S进行测试的过程。首先，上面置有半导体器件S的测试盘10被置于测试板20和半导体器件接触装 置30之间。然后，对操作板32进行操作，以便对多个推进单元34中的每个推进单元的推进块 50施加压力，从而使推进块50上的定位销70插入测试盘10的载具本体12a上的定位孔， 由此确定推进块50的位置。
然后，使通过操作板32的操作而确定了位置的推进块50降低，从而推进块50推 动被置于测试盘10的载具模块12上的半导体器件S。因此，半导体器件S就与测试插座 22电连接。当半导体器件S与测试插座22相接触时，测试插座22利用测试板20接收和发射 用于测试半导体器件S的电信号，由此来测试半导体器件S。当对被置于测试盘10上的半导体器件S的测试完成时，操作板32通过所述操作 装置的操作恢复到其原始位置，由此完成了所述测试过程。然而，现有技术所述的测试腔室的半导体器件接触装置具有下列缺点。首先，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，半导体器件接触装置30 的推进单元34不得不基于待测试半导体器件的变化而变化。就是说，由于操作板32中的 所有的多个推进单元34都要更换，所以，更换多个推进单元34的时间和工作量的增加就不 可避免。由于更换多个推进单元34之故，所述测试过程不得不停止，从而测试效率降低。由于操作板32中的多个推进单元34都要更换，所以，需要额外地制造适合于待测 试半导体器件的推进单元34，这就导致维修费用增加的问题。
发明内容
因此，本发明涉及一种半导体器件接触装置和使用其的测试分选机，它们基本上 解决了由于现有技术的局限和缺点所产生的一个或多个问题。本发明的一个优点是，提供了一种半导体器件接触装置和使用其的测试分选机， 当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置。本发明的其它优点、目标和特征部分地将在下面的描述中予以说明，部分地可在 本领域中的普通技术人员考察下述内容时变得显而易见或可以通过本发明的实践来得知。 本发明的目标和其它优点可以由在书面说明及其权利要求书以及附图中所具体指出的结 构来实现和获得。为了实现这些目的和其它优点并与本发明的目标相一致，如本文具体地和概括地 描述的，提供一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，该装置包括以固定间隔设置于 操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作， 通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推 进单元中的每个推进单元包括推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头 插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作 板中。所述推进头单元被旋转一周或少于一周，以便插入所述头插入部中或与所述头插 入部分离。所述推进块包括水平块，由所述多个块支撑件支撑；以及突出部，从所述水平块 延伸，所述突出部具有所述头插入部。所述推进头单元包括推进头，推动所述半导体器件；以及头支撑部，与所述推进 头的后表面垂直地相连，并可拆卸地插入所述头插入部中。另外，所述装置还包括固定件，用来可分离地固定插入所述头插入部中的头支撑 部。
所述固定件包括固定销，插入所述水平块中，通过所述头插入部穿出；固定孔， 包括在所述头支撑部的下部垂直地形成的垂直孔，以及水平形成的与所述垂直孔相通的水 平孔，其中，插入有所述固定销的所述垂直孔在所述固定销的导引下固定所述头支撑部；固 定槽，位于所述头支撑部，同时与所述固定孔相邻；以及防转件，位于所述突出部中，同时能 够插入所述固定槽中，以防止所述头支撑部的转动。所述防转件包括容纳孔，位于所述突出部的一侧，所述容纳孔与所述头插入部相 通；球，部分地插入所述固定槽中，同时被容纳在所述容纳孔中；弹性体，被容纳在所述容 纳孔中，所述弹性体通过弹性将所述球插入所述固定槽中；以及盖子，位于所述突出部的一 侧，所述盖子盖住所述容纳孔。所述固定件包括多个固定槽，位于所述头支撑部中；以及多个防转件，位于所述 突出部的每个侧面上，所述多个防转件分别插入所述多个固定槽中，以防止所述头支撑部 的转动。所述多个防转件中的每个防转件包括容纳孔，位于所述突出部的一侧，所述容纳 孔与所述头插入部相通；球，部分地插入所述固定槽中，同时被容纳在所述容纳孔中；弹性 体，被容纳在所述容纳孔中，所述弹性体通过弹性将所述球插入所述固定槽中；以及盖子， 位于所述突出部的一侧，所述盖子盖住所述容纳孔。另一方面，一种测试分选机包含用于半导体器件测试的测试腔室，其中，所述测试 腔室包括测试盘，其上放置多个半导体器件；半导体器件接触装置；以及测试板，具有多 个测试插座，以测试通过推动所述半导体器件接触装置而与所述测试插座相接触的各个半 导体器件，其中，所述用于测试分选机的半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作 板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过 推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单 元中的每个推进单元包括推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入 部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板 中。应该明白，本发明的上述一般性描述和下面的详细描述是示范性的和说明性的， 旨在提供如权利要求所声明的本发明的进一步说明。
用来提供本发明的进一步理解而结合在这里并构成本申请书的一部分的附图示 出了本发明的实施例，连同描述一起，用来说明本发明的原理。在附图中，图1是剖视图，示出了现有技术所述的测试分选机的测试腔室；图2是剖视图，示出了图1中的半导体器件接触装置；图3是透视图，示出了本发明的实施例所述的用于测试分选机的半导体器件接触
装置；图4是剖视图，示出了根据本发明的第一实施例所述的图3中的推进单元；图5是分解透视图，示出了图4中的推进单元；图6是透视图，示出了图3中的固定地插入头插入部中的推进头；图7A到图7C是一系列透视图，示出了本发明所述的安装推进头的方法；
图8是透视图，示出了根据本发明的第二实施例所述的图3中的推进单元；以及图9是剖视图，示出了本发明的实施例所述的测试分选机的测试腔室。
具体实施例下面将详细说明本发明的优选实施例，其例子示于附图中。只要可能，在所有的图 中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部分。在下文中，将参考附图来描述本发明所述的用于测试分选机的半导体器件接触装 置以及使用所述半导体器件接触装置的测试分选机。图3是透视图，示出了本发明的实施例所述的用于测试分选机的半导体器件接触
直o参看图3，根据本发明的实施例所述的测试分选机的半导体器件接触装置130设 置有操作板132、以及多个推进单元134。操作板132由矩形金属板形成。操作板132支撑按固定间隔设置的多个推进单元 134;另外，操作板132通过操作装置(未示出)对多个推进单元134施加压力。操作板132 可以由所述操作装置(未示出)进行水平或垂直移动。所述多个推进单元134中的每个推进单元在所述操作装置的操作下随着操作板 132的压力推动被置于测试盘(未示出)上的半导体器件(未示出)，由此，使所述半导体 器件与测试体(未示出)上的测试插座(未示出)相接触。图4是剖视图，示出了图3所示的根据本发明的第一实施例所述的推进单元；而图 5是透视图，示出了图4所示的推进单元。参看图4和图5，根据本发明的第一实施例所述的推进单元134设置有推进块 200、推进头单元210、头固定件220、多个块支撑件230和定位销240。推进块200被弹性地设置并且由块支撑件230可移动地支撑在操作板132上。推 进块200设置有水平块202和突出部204。水平块202通过块支撑件230被支撑在操作板132上。具有头插入部206的突出部204从水平块202的中心部垂直地突出。此时，头插 入部206形成为头插入部206穿透水平块202。通过利用头固定件220，可以使推进头单元210插入头插入部206中，也可以使其 与头插入部206分离。为此，推进头单元210设置有推进头212和头支撑部214。推进头212形成为四面体形状，其预定的尺寸与待推进的半导体器件的尺寸相对 应。随着推进块200的移动，推进头212推动所述半导体器件。头支撑部214与推进头212的后表面垂直地连接，并能可拆卸地插入推进块200 的头插入部206中。就是说，头支撑部214可以插入推进块200的头插入部206中固定，或 者可以与推进块200的头插入部206分离。在推进头212和头支撑部214的中央部设置有孔215，其中，孔215能够使所述半 导体器件被均勻地推动。头固定件220可以设置有固定销300、固定孔310、固定槽320和防转件330。如图6所示，插入水平块202中的固定销300穿过头插入部206。为此，水平块202 包括销插入孔302，销插入孔302与头插入部206相通。
如图6所示，被插入固定销300的固定孔310在固定销300的导引下将头支撑部 214固定，使得推进头单元210被牢固地固定在头插入部206中，而不会从头插入部206中 脱出。为此，固定孔310形成“L”形，包括垂直孔312和水平孔314，其中，垂直孔312垂直 地形成在头支撑部214的下部，而水平孔314则水平地形成，与垂直孔312相通。固定槽320被设置于头支撑部214的一侧上，更具体地说，与固定孔310相邻，使 得防转件330得以插入固定槽320中。此时，当固定槽320被设置于头支撑部214的一侧 时，固定槽320位于固定孔310的垂直孔312的上方。防转件330被安装在突出部204中，其中，防转件330能够插入固定槽320中以防 止头支撑部214发生转动。为此，防转件330设置有容纳孔331、球333、弹性体335、以及盖 子 337。容纳孔331通过穿透突出部204的一侧而形成，并设置为与头插入部206相通。球333的预定的一部分插入固定槽320中。弹性体335被容纳在容纳孔331中，其中，弹性体335通过弹性将球333插入固定 槽320中。因此，球333由于弹性体335的弹性而被插入固定槽320中。设置于推进块200的突出部204的一侧的盖子337盖住用于容纳球333和弹性体 335的容纳孔331。盖子337通过与突出部204中的螺钉孔339相联结的螺钉(未示出) 而设置在突出部204上。如图6所示，防转件330通过利用弹性体335的弹性将球333插入推进头单元210 的固定槽320中来防止推进头单元210发生转动。在图4和图5中，每个块支撑件230设置有联结销232、联结螺钉234和螺旋弹簧 236。联结销232被垂直地安装在操作板132上。联结螺钉234通过穿过推进块200的水平块202而与联结销232相联结，由此，推 进块200由联结销232支撑。螺旋弹簧236被设置于联结销232的头部和推进块200之间，同时套住联结销 232，由此，推进块200能够被弹性地移动。定位销240被安装在推进块200的对角线方向上的两个角部中的每个角部，并被 插入所述测试盘(未示出)的载具本体(未示出)上的定位孔中，由此确定推进块200的位置。图7A到7C示出了本发明所述的安装所述推进头单元的方法。下面将参考图7A到7C来描述本发明所述的安装推进头单元的方法。首先，如图7A所示，在推进头单元210上的固定孔310的垂直孔312被设置于与 固定销300相对应的位置上时，将推进头单元210插入头插入部206中，由此，垂直孔312 中插入了固定销300。然后，如图7B所示，沿预定方向(例如，顺时针方向)转动推进头单元210(—圈 或少于一圈)。此时，推进头单元210被转动到与插入了固定销300的固定孔310的水平 孔314的长度相对应的程度。由此，固定销300就位于水平孔314的与垂直孔312相对的 末端，由此推进头单元210被固定在头插入部206中，不会从头插入部206的顶部脱出。如图7C所示，当推进头单元210转动时，防转件330的球333通过弹性体335的弹性而被插入推进头单元210的固定槽320中，由此防止推进头单元210在头插入部206 中转动。如果操作人员用力转动推进头单元210，那么，防转件330中的球333就通过弹性 体335的弹性与固定槽320分离，从而使推进头单元210能够与头插入部206中分离。下面将说明当待测试的半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，使推进头单元210 与推进块200分离的方法。首先，操作人员沿预定方向(例如，逆时针方向)用力转动被安装成牢固地固定在 头插入部206中的推进头单元210。此时，已经插入了推进头单元210的固定槽320中的 球333利用弹性体335的弹性与固定槽320分离；沿着固定孔310的水平孔314转动推进 头单元210。当随着推进头单元210的转动固定销300位于固定孔310的垂直孔312中时，操 作人员向上提起推进头单元210，从而将推进头单元210与头插入部206分离。然后，如上所述，操作人员将改变了的推进头单元210插入头插入部206中，以便 更换推进头单元210。每个推进单元134通过所述操作装置的操作根据操作板132的压力推动被置于所 述测试盘上的半导体器件，由此使所述半导体器件与所述测试体相接触。此时，如果改变了 所述待测半导体器件的类型、厚度或尺寸，那么需要改变半导体器件接触装置130的推进 单元134。因此，在从推进块200分离并移走每个推进单元134的推进头单元210之后，基 于改变了的待测试半导体器件的推进头单元被安装在推进块200上。因此，当改变待测试 半导体器件时，由于更换推进单元134很方便，所以能够节省时间和工作量。图8是透视图，示出了如图3所示的根据本发明的第二实施例所述的推进单元。参看图8，根据本发明的第二实施例所述的推进单元134设置有推进块200、推进 头单元210、头固定件、多个块支撑件230以及定位销240。除了头固定件之外，根据本发明的第二实施例所述的推进单元134与根据本发明 的第一实施例所述的推进单元在结构上相同，因此，除了所述头固定件之外，其它部件的详 细说明将省略。所述头固定件可以设置有多个固定槽620、以及多个防转件630。多个固定槽620按固定的间隔被设置在头支撑部214上。在突出部204的侧面上设置多个防转件630，其中，多个防转件630能够分别插入 多个固定槽620中，由此，防止头支撑部214转动。除了在突出部204的侧面上设置多个防 转件630之外，根据本发明的第二实施例所述的防转件630的结构与根据本发明的第一实 施例所述的防转件330的结构相同，因此，其详细说明省略。所述头固定件利用每个防转件630中的弹性体335的弹性分别将球333插入多个 固定槽620中，由此，将推进头单元210牢固地固定。这就能防止推进头单元210的转动， 以及防止推进头单元210通过头插入部206的顶部与头插入部206分离。如果操作人员在 需要更换时用力转动或拉动推进头单元210，推进头单元210能够与头插入部206分离。图9是剖视图，示出了根据本发明的实施例所述的测试分选机的测试腔室。参看图9，根据本发明的实施例所述的测试腔室设置有测试盘110、测试板120和 半导体器件接触装置130。测试盘110将固定了的半导体器件在所述测 分选机中进行传送。测试盘110设置有多个载具模块112，这些载具模块以固定间隔安装在矩形金属框架内，以便将半导体衬 底固定到其上，或者将所述半导体衬底从其上取下。载具模块112设置有载具本体112a、空腔室112b和半导体器件容纳部112c。在测试盘110上以固定间隔设置有孔，在每个孔中设置载具本体112a;另外，载具 本体112a由弹性件114和支撑销116可移动地支撑。此时，弹性件114被设置于测试盘 110和支撑销116之间。穿过弹性件114和测试盘110的支撑销116与载具本体112a的对 角线方向上的两个角部相连，从而对载具本体112a进行支撑。另外，在载具本体112a的另外两个角部可以设置用来确定半导体器件接触装置 130的位置的定位孔(未示出)。空腔室112b由载具本体112a的中央开口部形成。半导体器件容纳部112c被设置于空腔室112b的底部表面上。因此，半导体器件 S由拣选件(未示出)进行移动，然后被容纳并放置在空腔室112b的底部表面上。测试板120设置有多个测试插座122，其中，所述多个测试插座122以固定间隔设 置，并通过半导体器件接触装置130使其与所述半导体器件相接触。每个测试插座122与外部测试机电连接，由此，通过接收和发射电信号来测试半 导体器件S,从而测试所述半导体器件。如参考图3到图8所说明的，半导体器件接触装置130设置有操作板132和多个 推进单元134。对半导体器件接触装置130的详细说明用前面的描述来替代。下面将说明根据本发明所述的在所述测试腔室中测试半导体器件S的过程。首先，具有载具模块112 (其上放置有半导体器件S)的测试盘110被置于测试板 120和半导体器件接触装置130之间。然后，使通过操作板132的操作而确定了位置的推进块200降低，从而推进块200 推动被置于测试盘110的载具模块112上的半导体器件S。因此，半导体器件S就与测试插 座122电连接。当半导体器件S与测试插座122相接触时，测试插座122利用测试板120接收和 发射用于测试半导体器件S的电信号，由此来测试半导体器件S。当对被置于测试盘110上的半导体器件S的测试完成时，操作板132通过所述操 作装置的操作恢复到其原始位置。如果待测试的半导体器件S改变了其类型、厚度或尺寸，那么，使推进块200与每 个推进单元134的推进头单元210分开；将基于改变了的待测试半导体器件S的合适的推 进头单元安装在推进块200上；然后进行前述测试过程。本发明所述的用于测试分选机的半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机 具有下列优点。首先，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，通过更换所述推进块中的 推进头单元可以随时使用所述半导体器件接触装置。另外，只通过一圈或少于一圈的转动就能容易地更换所述推进头单元，从而可以 大大地减少更换所需的时间和工作量，从而提高了测试效率。对相应的待测试半导体器件，只更换其推进头单元，而不是更换整个推进单元，由 此，另外制造用于相应的待测试半导体器件的所述推进头单元，从而使维修成本降低。
对于本领域中的那些技术人员来说，很明显，在不偏离本发明的精神或范围的情 况下，可以在本发明中进行各种修改和变型。因此，本发明旨在覆盖本发明的所述修改和变 型，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内即可。
权利要求
一种用于测试分选机的半导体器件接触装置，包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述推进头单元被旋转一周或少于一周，以便插 入所述头插入部中或与所述头插入部分离。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述推进块包括 水平块，由所述多个块支撑件支撑；以及突出部，从所述水平块延伸，所述突出部具有所述头插入部。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述推进头单元包括 推进头，推动所述半导体器件；以及头支撑部，与所述推进头的后表面垂直地相连，并可拆卸地插入所述头插入部中。
5.根据权利要求4所述的装置，还包括头固定件，用来可分离地固定插入所述头插入 部中的头支撑部。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述头固定件包括 固定销，插入所述水平块中，通过所述头插入部穿出；固定孔，包括在所述头支撑部的下部垂直地形成的垂直孔，以及水平形成的与所述垂 直孔相通的水平孔，其中，插入有所述固定销的所述垂直孔在所述固定销的导引下固定所 述头支撑部；固定槽，位于所述头支撑部，同时与所述固定孔相邻；以及防转件，位于所述突出部中，同时能够插入所述固定槽中，以防止所述头支撑部的转动。
7.根据权利要求5所述的装置，其中，所述防转件包括容纳孔，位于所述突出部的一侧，所述容纳孔与所述头插入部相通； 球，部分地插入所述固定槽中，同时被容纳在所述容纳孔中；弹性体，被容纳在所述容纳孔中，所述弹性体通过弹性将所述球插入所述固定槽中；以及盖子，位于所述突出部的一侧，所述盖子盖住所述容纳孔。
8.根据权利要求5所述的装置，其中，所述头固定件包括 多个固定槽，位于所述头支撑部中；以及多个防转件，位于所述突出部的每个侧面上，所述多个防转件分别插入所述多个固定 槽中，以防止所述头支撑部的转动。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述多个防转件中的每个防转件包括 容纳孔，位于所述突出部的一侧，所述容纳孔与所述头插入部相通；球，部分地插入所述固定槽中，同时被容纳在所述容纳孔中；弹性体，被容纳在所述容纳孔中，所述弹性体通过弹性将所述球插入所述固定槽中；以及盖子，位于所述突出部的一侧，所述盖子盖住所述容纳孔。
10. 一种测试分选机，包含用于半导体器件测试的测试腔室，其中，所述测试腔室包括测试盘，其上放置多个半导体器件；与权利要求1到9中的任何一项权利要求相对应的半导体器件接触装置；以及 测试板，具有多个测试插座，以测试通过推动所述半导体器件接触装置而与所述测试 插座相接触的各个半导体器件。
全文摘要
本发明公开了一种半导体器件接触装置以及使用其的测试分选机，当待测试半导体器件改变其类型、厚度或尺寸时，便于更换半导体器件接触装置，用于测试分选机的所述半导体器件接触装置包括以固定间隔设置于操作板上的多个推进单元，所述多个推进单元中的每个推进单元随着所述操作板的操作，通过推动半导体器件使所述半导体器件与测试板上的测试插座相接触，其中，所述多个推进单元中的每个推进单元包括推进块，具有头插入部；推进头单元，可拆卸地插入所述头插入部中；以及多个块支撑件，用来支撑所述推进块，所述多个块支撑件被安装在所述操作板中。
文档编号H01L21/66GK101894777SQ201010176610
公开日2010年11月24日 申请日期2010年5月19日 优先权日2009年5月19日
发明者申范浩 申请人:未来产业株式会社