专利名称：发光二极管模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)模块，特别是涉及一种可提升定位精度并可提升发光效率的发光二极管模块。
背景技术：
发光二极管具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。当发光二极管焊合于基板的焊垫时，发光二极管的电极接脚是通过焊料来焊接于焊垫上，通常基板的焊垫面积需大于电极接脚与焊垫的实际接触面积，藉以预留熔融焊料的流动空间。然而，当电极接脚焊接于焊垫上时，由于焊料是呈熔融状态，因而发光二极管容易发生在焊垫上浮动的情形，导致发光二极管在焊接后具有偏移、旋转、前倾、后翘或左右浮立等定位问题，严重地影响组装精度。再者，当LED发光时，部份非直接射出的光线会射到放置区域内部，例如入射在侧壁，因而在侧壁产生吸收、反射及散射之现象。而只有极少部份之非直接射出光线最后会从出光开口放射出，大部份是于多次反射、散射过中被封装材料吸收而消耗掉。因此，LED装置实际上的发光效率因侧向光能量被吸收而大幅降低。故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块，其特征在于所述发光二极管模块包括发光二极管包括发光二极管芯片；导电支架，用以承载所述发光二极管芯片，并具有反射面，其形成于所述发光二极管芯片的两侧；以及座体，结合于所述导电支架；以及基板，用以承载所述发光二极管，其中所述基板包括板体；以及焊垫，形成于所述板体上，其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区，所述接合区是用以接合所述发光二极管，所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围，用以允许熔融的焊料流动，其中所述焊料流动区的长度或宽度于所述接合区的长度或宽度。在一实施例中，所述反射面是一體成型於所述导电支架上。在一实施例中，所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。在一实施例中，所述基板为基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。在一实施例中，所述防焊层为绿漆。本发明的发光二极管模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位发光二极管于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。且发光二极管模块可通过高反射率材料层来大幅地提高发光效率。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图；以及图2A和图2B显示依照本发明一实施例的焊垫的示意图。
具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本实施例的基板100是用以承载发光二极管200，以形成发光二极管模块(例如发光二极管模块)。如图1所示，在本实施例中，发光二极管200具有发光二极管芯片210、导电支架 (Lead Frame) 220、座体230、接脚M0、保护层250及高反射率材料层沈0。发光二极管芯片210可设置于导电支架220上，导电支架220可结合于座体230，以承载发光二极管芯片 210，并外露出二个接脚M0，以提供电性连接路径。其中，导电支架220具有反射面221，其形成于二极管芯片210的两侧，用以反射发光二极管芯片210的側向光,線。此反射面221 可例如是由金属板材通过冲压的方式来一体成型於导电支架220上。座体230是结合于导电支架220。如图1所示，本实施例的保护层250可形成于座体230的凹部内，并包覆住发光二极管芯片210，用以保护发光二极管芯片210。此保护层250的材料可为透光性材质，例如玻璃或高透光性树脂。在本实施例中，此高透光性树脂可包含环氧树脂(Epoxy)、聚苯乙烯 (Polystyrene,PS)、丙;I；希日青-丁二炼-苯乙炼聚合物(Acrylonitrile-Butadene-Styrene, ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、压克力(Acrylic resin)或娃胶(Silicone)。如图1所示，本实施例的基板100例如为印刷电路板(Printedcircuit board ； PCB)或软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits ；FPC)。基板100包括有板体110、焊垫120及防焊层130。板体110的材质是由电性绝缘材料所制成，例如为 BT(BismaleimideTriazine)热固性树脂材料、环氧树脂、陶瓷或有机玻璃纤维。焊垫120 是形成于板体110上，藉以使发光二极管200的电极(未绘示)或电极接脚240可焊接结合于基板100的焊垫120上，其中当焊接结合时可藉由焊料101来作为接着材料，例如为铅锡O^b-Sn)合金、锡银合金、锡铜合金或其它无铅焊料。焊垫120是以金属材料(例如铜)所图案化形成，其中焊垫120可具有表面处理，例如表面涂布有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservatives)或表面电镀镍金，以避免焊垫120发生表面氧化情形。防焊层130是形成于板体110上，且形成于焊垫120之外，用以避免在进行焊接结合时所使用的焊料101可能因高温而任意流动，导致短路情形。防焊层130的材料例如为绿漆 (Soldermask or Solder Resist),其可利用网印(Screen Printing)、帘幕涂布(Curtain Coating)、喷雾涂布(Spray Coating)、静电喷涂(Electrostatic Spraying)或滚轮涂布 (Roller Coating)等方式来形成于板体110上。由于防焊层130是形成于焊垫120之外的区域，因此，当进行焊接时，熔融状态的焊料101仅能在焊垫120的区域内流动。请参照图2A和图2B，其绘示依照本发明的一实施例的焊垫的示意图。本实施例的焊垫120包括有接合区121和一个(如图2A所示)或多个(如图2B所示)焊料流动区 122。接合区121是用以完全接合发光二极管200电极或电极接脚M0，亦即为发光二极管 200实际接合于焊垫120上的区域。焊料流动区122，形成于接合区121的至少一侧，藉以允许焊料101在熔融状态时于此焊料流动区122内流动，其中焊料流动区122可为任意形状，例如矩形，以提供多余的熔融焊料101的流动空间。如图2A和图2B所示，焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的长度或宽度，以限制限制发光二极管200在熔融焊料101上的浮动情形，而达到定位功效，且同时可通过焊料流动区122来提供多余的熔融焊料101的流动空间。因此，当发光二极管200焊接接合于基板100上时，基板100的焊垫120可藉由焊料流动区122来提供多余的熔融焊料101的流动空间，且由于焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的的长度或宽度，因而可定位发光二极管200于焊垫120上，因而可精确地定位发光二极管200于基板100上，减少定位偏差的情形。由上述本发明的实施例可知，本发明的发光二极管模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位发光二极管于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。且发光二极管模块可通过导电架结构的反射面来大幅地提高发光效率。综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
权利要求
1.一种发光二极管模块，其特征在于所述发光二极管模块包括发光二极管，包括发光二极管芯片；导电支架，用以承载所述发光二极管芯片，并具有反射面，其形成于所述发光二极管芯片的两侧；以及座体，结合于所述导电支架；以及基板，用以承载所述发光二极管，其中所述基板包括板体；以及焊垫，形成于所述板体上，其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区，所述接合区是用以接合所述发光二极管，所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围，用以允许熔融的焊料流动，其中所述焊料流动区的长度或宽度是小于所述接合区的长度或宽度。
2.根据权利要求1所述的发光管模块，其特征在于所述反射面是一體成型於所述导电支架上。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于所述基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。
5.根据权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于所述防焊层为绿漆。
全文摘要
本发明提供一种发光二极管模块。此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有反射面，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。本发明可改善减少焊接的定位偏差问题，并提升发光效率。
文档编号H01L33/62GK102315375SQ20101021424
公开日2012年1月11日 申请日期2010年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者林翊轩 申请人:昆山旭扬电子材料有限公司