专利名称：Led器件制造方法
技术领域：
本发明涉及LED器件制造方法，特别是涉及一种改善在贴附了 LED芯片的封装件上涂布荧光物质的工序，制造高效LED器件的方法。
背景技术：
一般而言，LED芯片通常发出蓝色或红色光。如果在这种LED芯片上涂以硅胶与荧光物质混合的荧光液，那么，LED器件发光的颜色将会根据荧光物质数量的不同而发生变化。例如发出蓝色光的LED芯片，其发出的光在穿过荧光液的过程中，不与荧光物质冲突的光仍然保持蓝色。而与荧光液中含有的荧光物质粒子冲突的光，则作为2次光而发出波长更短的黄色光。这样一来，保持1次光颜色的蓝色光与波长变短的黄色光混合，发出整体上呈白色色调的光。LED器件所发光的颜色特性因荧光物质的组成及特性而异。一般而言，LED器件是将截断晶片而成的LED芯片封装于封装件制造而成。如图1 所示，将LED芯片2贴附(attaching)于封装件1，利用导线焊接方式连接封装件1内部的电极片与LED芯片2的电极。为制作发出白色光的LED器件，在封装于封装件1的LED芯片2上涂以硅胶溶液与荧光物质混合的荧光液3并使之固化。在荧光物质的作用下，LED器件照射到外部的光的颜色特性发生变化。而且，硅胶溶液固化后，相对于封装件1支撑LED芯片2，对封装件1 与LED芯片2之间进行密封，起到防止外部潮气或异物进入LED芯片2的作用。硅胶溶液中混合涂布的荧光物质价格十分昂贵。可是，如图1所示，如果将荧光液 3充满封装件1的空腔，荧光物质消耗增多，成为造成LED器件生产单价上升的原因。而且， 在硅胶溶液固化过程中，可能出现荧光物质粉末沉淀，荧光物质分布不均问题。涂布于LED 芯片2的荧光物质分布如果不均，LED器件照射到外部的光的特性会变坏，光的色度也会不一致，成为降低整体LED器件制造工序质量的原因。另外，为了均勻地涂布荧光物质，采用了在将喷嘴移到封装件1空腔内部的同时涂布荧光液3的方法，但这样在移动喷嘴的同时涂布的方法需要一定的作业时间，造成整体生产率下降的问题。
发明内容
本发明正是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种LED器件制造方法， 在减小荧光物质使用量的同时，使LED芯片上涂布的荧光物质分布均勻，制造发光特性优秀的LED器件。本发明另一目的在于提高均勻涂布荧光物质的作业速度，改善生产率。为实现上述目的，针对在贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质制造LED器件的LED器件制造方法，本发明的LED器件制造方法特征是包括如下步骤步骤(a)，在上述贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质，形成荧光部；步骤(b)，向上述封装件施加振动，使上述LED芯片涂布的荧光物质均勻展开覆盖。本发明的LED器件制造方法具有减小涂布LED芯片所需荧光物质使用量、降低LED 器件制作费用的效果。而且，本发明的LED器件制造方法具有调节LED芯片涂布荧光物质的分布、提高 LED器件所发光的光特性的效果。另外，本发明的LED器件制造方法还具有提高在LED芯片上涂布荧光物质的作业速度的效果。
图1是用于说明现有LED器件制造方法的简略图。
图2至图4是用于说明本发明的LED器件制造方法第1实施例的馆 略图。
图5至图7是用于说明本发明的LED器件制造方法第2实施例的馆 略图。
图8至图10是用于说明本发明的LED器件制造方法第3实施例的彳荀略图。
主要附图标记说明
1、10、20、30 封装件；14,24 封盖部；
2、11、21、31 =LED 芯片；34 第1封盖部；
3 荧光液；35 第2封盖部；
12、22、32 导线；101 凹陷部；
13、23、33 荧光部。
具体实施例方式下面参照附图，对本发明的LED器件制造方法的第1实施例至第3实施例进行说明。图2至图4是用于说明本发明的LED器件制造方法第1实施例的简略图。首先，制备如图2所示形态的封装件10。具有底面凹陷的凹陷部101，LED芯片11 粘合置于凹陷部101。LED芯片11利用导线12与封装件10的电极连接。在这种状态下，在贴附于封装件10的LED芯片11上涂布荧光物质，形成荧光部 13(步骤(a))。此时，荧光物质不是与合成树脂溶液混合的状态，而是使用粉状的荧光体 (荧光粉体)。即，将定量的荧光体粉末涂布(喷撒)在置于封装件10凹陷部101的LED 芯片11上。荧光部13由于呈粉末状态，难以只喷撒于凹陷部101，如图2所示，喷撒成分散于封装件10空腔内的状态。在这种状态下对封装件10施加振动，晃动封装件10 (步骤(b))。如果对封装件 10施加振动，荧光部13则渐渐移动，如图3所示，聚集到凹陷部101。即，分散于周围的荧光物质粉末均勻地涂布于LED芯片11上。此时，也可以倾斜地形成凹陷部101内侧面，使荧光体粉末更易于聚集。向封装件10施加振动的手段可以使用多种方法。一般是多个封装件10以利用金属薄板连接的支架为单位，执行LED器件制造工序，而晃动支架的方法则较为简单。例如， 可以将固定支架的工作台安装成可向左右方向(X方向)与前后方向(Y方向)移动，将向左右方向与前后方向放置的线性马达连接于工作台，从而构成向封装件10施加振动的手段。如果控制线性马达以正弦波、方形波等波形工作，则可以控制对封装件10施加振动的频率、振幅、波形等。通过对封装件10施加振动，使荧光体可以均勻地涂布于LED芯片11上。结果，会使LED器件所发的光具有优秀特性。而且，与移动喷嘴、涂布荧光体的情形相比，固定喷嘴， 涂布既定量的荧光部13，利用振动使荧光部13均勻分布，这样会进一步缩短作业时间。而且，还可以根据不同情况控制振动的波形与频率等，控制荧光体展开的方向。接下来，在荧光部13上涂布液态的合成树脂并使之固化，形成封盖部14(步骤 (f))。液态合成树脂使用硅胶溶液。在透明的硅胶溶液中混合固化剂，如图4所示，涂布于荧光部13上，密封封装件10的空腔。这种封盖部14相对于封装件10支撑LED芯片11，防止异物进入LED芯片11。此时，封盖部14的硅胶中不混合荧光体，只在凹陷部101使用荧光体。因此，与参照图1说明的以往方法相比，可以大幅减少荧光物质的使用。从而具有可以降低LED器件生产单价的优点。下面对本发明的LED器件制造方法的第2实施例进行说明。图5至图7是用于说明本发明的LED器件制造方法第2实施例的简略图。首先，制备如图5所示形态的封装件20，在将LED芯片21贴附于封装件20后，利用导线22导电连接。在这种状态下，在LED芯片21上涂布荧光物质，形成荧光部23 (步骤(a))。此时， 将粉末形态的荧光体与硅胶等液态的合成树脂混合，涂布荧光液状态的荧光物质。在本实施例中，如图5所示，只在LED芯片21的上面涂布荧光部23。接下来，对封装件20施加振动(步骤(b))。如图6所示，荧光部23流到LED芯片21的边角与外廓并展开，均勻地覆盖LED芯片21。由于在荧光部23中混合有固化剂， 经过一段时间后荧光部23固化。利用这种方法形成荧光部23，不向封装件20空腔充满荧光部23，而只在靠近LED芯片21的位置涂布荧光部23，因此具有可以节约荧光体使用量的优点。而且，通过对封装件20施加振动，可以比较均勻地将荧光部23涂布于LED芯片21。 另外，与现有相比，荧光部23厚度更薄，所以在荧光部23固化过程中，可以大幅减少荧光体沉淀、荧光体分布不均的现象。特别是LED芯片21的边角部分，在将喷嘴置于其上侧的状态下，难以以适当厚度、适量涂布荧光部23，而如本实施例如示，利用在涂布荧光部23后施加振动的方法，更易于在LED芯片21的边角部分薄而均勻地涂布荧光部23。荧光部23固化完成后，如图7所示，在荧光部23上涂布硅胶等透明的液态合成树脂并使之固化，形成封盖部24。如上所述，在封盖部24中未混合荧光体，只在荧光部23中混合荧光体，所以可以节约荧光体的使用量。向封装件20施加振动的手段可以使用与前面第1实施例中说明内容相同的方法。下面对本发明的LED器件制造方法的第3实施例进行说明。图8至图10是用于说明本发明的LED器件制造方法第3实施例的简略图。首先，制备如图8所示形态的封装件30，在将LED芯片31贴附于封装件30后，利用导线32导电连接。接下来，如图8所示，在LED芯片31的外廓上涂布硅胶等透明的液态合成树脂并使之固化，形成第1封盖部34 (步骤(d))。第1封盖部34的上面最好形成凹陷。根据形成
5第1封盖部34的合成树脂的粘性，在有些情况下，在表面张力作用下，上面会自然而然地形成凹陷。此时，LED芯片31上侧的第1封盖部34的厚度比较薄，而LED芯片31外廓的第1 封盖部34的厚度比较厚。第1封盖部34固化完成后，在LED芯片31的上侧，即在第1封盖部34的凹陷的部分涂布荧光物质，形成荧光部33 (步骤(a))。荧光物质与前面第2实施例中的类似，涂布在液态合成树脂中混合了荧光体粉末的荧光部33。接着，对封装件30施加振动，如图9所示，使荧光部33比较均勻地涂布(步骤 (b))。荧光部33固化完成后，如图10所示，在第1封盖部34与荧光部33上涂布硅胶等透明的液态合成树脂并使之固化，形成第2封盖部35(步骤(e))。从图9可知，按照第3实施例的LED器件制造方法制造的LED器件，荧光部33位于封装件30空腔的中央部，只在荧光部33使用荧光体，具有可以减少荧光体使用量的优点。 而且，通过对封装件30施加振动，可以均勻地控制荧光部33的厚度。此时，通过调节荧光液的粘性与对封装件30施加振动的频率及振幅，可以控制荧光部33的厚度，还可以提高制作荧光部33的作业速度。以上列举有益实施例对本发明进行了说明，但本发明的范围并不限定于前面说明及附图的内容。例如，前面对以单一封装件单位制造LED器件的方法进行了说明，在如上所述的封装件以支架为单位捆绑的状态下，也可以以相同方法进行作业。而且，前面是以为均勻涂布荧光物质而向封装件施加振动的情形为例进行的说明，但也可以为其它目的而对封装件施加振动。即，也可以控制封装件的振动，使荧光物质向特定方向展开，比如使荧光物质向中心方向更加集中，或使涂布于某一地点的荧光物质向其它地点移动。例如，如果组合前后方向与左右方向的振动，使封装件发生旋转运转，在离心力作用下，使荧光物质向远离旋转中心的方向展开。另外，前面说明了利用对封装件施加振动的手段向前后方向与左右方向施加振动的情形，但也可以向上下方向对封装件施加振动，还可以组合上下方向、左右方向、前后方向施加振动。最后，对封装件施加振动的手段不仅仅局限于线性马达，还可以利用压电器件施加振动。
权利要求
1.一种LED器件制造方法，其特征在于，针对在贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质制造LED器件的LED器件制造方法，包括如下步骤步骤(a)，在贴附于所述封装件的所述LED芯片上涂布所述荧光物质，形成荧光部；以及步骤(b)，向所述封装件施加振动，使所述LED芯片涂布的所述荧光物质均勻展开覆至
2.根据权利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于在所述步骤(a)中，所述荧光物质为粉末状态的荧光体与第一液态的合成树脂混合的荧光液。
3.根据权利要求2所述的LED器件制造方法，其特征在于 在所述步骤(a)中，所述荧光液只涂布于所述LED芯片的上面；所述步骤(b)施加振动，使所述荧光液流到所述LED芯片的边角与外廓并展开；以及还包括一个步骤(c)，在所述荧光部上涂布第二液态的合成树脂并使之固化，形成封盖部。
4.根据权利要求2所述的LED器件制造方法，其特征在于还包括一个步骤(d)，向位于所述封装件内部的所述LED芯片的外廓上涂布第二液态的合成树脂并使之固化，形成第1封盖部；以及执行了所述步骤(d)后，执行所述步骤(a)与步骤(b)。
5.根据权利要求4所述的LED器件制造方法，其特征在于 在所述步骤(d)中，使所述第1封盖部上面形成凹陷。
6.根据权利要求5所述的LED器件制造方法，其特征在于还包括一个步骤(e)，在执行了所述步骤(b)后，在所述第1封盖部与所述荧光部上涂布透明的第三液态合成树脂并使之固化，形成第2封盖部。
7.根据权利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于 所述步骤(a)的所述荧光物质是粉状荧光体，以及还包括一个步骤(f)，在执行了所述步骤(b)后，在所述荧光部上涂布液态的合成树脂并使之固化，形成封盖部。
8.根据权利要求7所述的LED器件制造方法，其特征在于在所述封装件的底面具有凹陷的凹陷部，所述LED芯片置于所述凹陷部；以及所述步骤(a)是在置于所述封装件的所述凹陷部的所述LED芯片上涂布所述粉状荧光体。
9.根据权利要求1所述的LED器件制造方法，其特征在于所述步骤(b)是把所述封装件固定于向前后方向、左右方向与上下方向中至少一方向往复运动的工作台上施加振动。
10.根据权利要求9所述的LED器件制造方法，其特征在于在所述步骤(b)中，所述工作台是利用线性马达与压电器件中的一种向前后方向、左右方向与上下方向中至少一方向往复运动。
11.根据权利要求10所述的LED器件制造方法，其特征在于 所述工作台调节往复运转的频率、振幅与波形。
全文摘要
本发明提供一种LED器件制造方法，在减小荧光物质使用量的同时，使LED芯片上涂布的荧光物质分布均匀，制造发光特性优秀的LED器件。本发明的LED器件制造方法包括步骤(a)，在上述贴附于封装件的LED芯片上涂布荧光物质，形成荧光部；步骤(b)，向上述封装件施加振动，使上述LED芯片涂布的荧光物质均匀展开覆盖。本发明的LED器件制造方法具有减少涂布LED芯片所需荧光物质使用量、降低LED器件制作费用的效果。而且，本发明的LED器件制造方法具有调节LED芯片涂布荧光物质的分布、提高LED器件所发光的光特性的效果。另外，本发明的LED器件制造方法还具有提高在LED芯片上涂布荧光物质的作业速度的效果。
文档编号H01L33/50GK102263189SQ20101024920
公开日2011年11月30日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年5月31日
发明者李秀镇, 洪承珉 申请人:普罗科技有限公司