专利名称：线缆连接器及线缆连接方法
线缆连接器及线缆连接方法
技术领域：
本发明是关于一种高速率的线缆连接器及线缆连接方法。背景技术：
SFF协会于2009年7月6日公开的4. 1版本SFF-8431的规定了 SFP+界面的电气方面标准。SFF协会于2007年7月16日公开的5. 0版本SFF-8432的规定了 SFP+界面的机械方面标准。此两标准规定的SFP+界面传输速率可达lOGigabit/s。
发明内容本发明的目的即提供一种传输速率比SFP+标准更高的线缆连接器及线缆连接方法。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的一种线缆连接器，其包括与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片，第一排导电片与第二排导电片可与插座连接器配合并符合SFP+ 界面标准，所述电路板还设有处于第二侧面且处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第三排导电片亦可与插座连接器配合以传输信号。与现有的SFP+线缆连接器相比，本发明线缆连接器增设的第三排导电片用于传输数据，使传输速率更高。且增设的导电片不会增加线缆连接器的体积，并可与原有SFP+ 线缆连接器兼容。一种线缆连接方法，其包括以下步骤(1)提供与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片及处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准；(2)提供两屏蔽盖，并将两屏蔽该扣合于步骤(1)所得电路板的相反两侧，所述电路板收容于两屏蔽盖之间并延伸露出两屏蔽盖，所述各排导电片设置于电路板之露出屏蔽盖的部分；C3)将步骤( 所得之组件插接至一插座，各排导电片与对接连接器导电接触配合，且使得第一与第二排导电片传输信号符合SFP+界面标准，第三排导电片传输差分信号。与现有的SFP+线缆连接相比，本发明线缆连接增设的第三排导电片用于传输数据，使传输速率更高，便于线缆连接器小型化。
图1是符合本发明的线缆连接器的立体图。图2是图1所示线缆连接器的分解图。图3是图2所示电路板的正视图。图4是图2所示电路板的后视图。主要元件符号说明
线缆连接器电路板第一排导电片第四排导电片第二排导电片导电线路第三排导电片线缆具体实施方式请参阅图1至图4，所揭示为符合本发明的一种线缆连接器100，可与插座连接器 (未图示)插接配合，其包括与线缆300连接的电路板200及相互扣合的两屏蔽盖120、140， 所述电路板200收容于两屏蔽盖120、140之间并延伸露出两屏蔽盖120、140。所述电路板 200具有相反的第一侧面22与第二侧面M，第一侧面22设有第一排导电片220，第二侧面 24设有第二排导电片M0，第一排导电片220具有传送/接收差分信号的两对导电片222、 224，且第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准。所述电路板200还设有处于第二侧面M且处于第二排导电片240后侧的第三排导电片260。所述各排导电片设置于电路板200之露出屏蔽盖120、140的部分，以插入前述插座连接器形成导电接触。第三排导电片260亦具有用来传输差分信号的导电片，从而可以提高线缆连接器100的传输速率。另外，电路板200还包括设置于第一侧面22的第四排导电片230与设置于第二侧面M的第五排导电片250，线缆300焊接于此第四排导电片230与第五排导电片250。第一排导电片220、第二排导电片M0、第三排导电片260按需要通过导电线路225、245与第四排导电片230、第五排导电片250导电连接，并最终与线缆300电性连接。所述第三排导电片260共包括十六个导电片，依次为第一至第十六导电片沈1-276，第一导电片沈1、第四导电片沈4、第七导电片沈7、第十导电片270、第十三导电片 273与第十六导电片276起屏蔽作用，未与插座连接器导电接触，其余相邻的两导电片均与插座连接器导电接触传输差分信号。这样，传输差分信号的五对导电片分布于两屏蔽导电片之间，可以降低差分信号之间的串音干涉。因为仅增加了第三排导电片沈0，所述线缆连接器100仍符合SFP+界面标准，可与SFP+界面插座兼容。所述第一排导电片220与第三排导电片260传输信号的导电片通过导电线路225、245连接至前述线缆300，所述导电线路 225、245均设置于电路板200的最外层，可以提高传输数据的速率。前述线缆连接器100的制造与使用提供一种线缆连接方法，其包括以下步骤(1) 提供与线缆300连接的前述电路板200，所述电路板200具有相反的第一侧面22与第二侧面M，第一侧面22设有第一排导电片220，第二侧面M设有第二排导电片240及处于第二排导电片240后侧的第三排导电片沈0，第一排导电片220与第二排导电片240符合SFP+ 界面标准；(2)提供两屏蔽盖120、140，并将两屏蔽该扣合于步骤(1)所得电路板200的相反两侧，所述电路板200收容于两屏蔽盖120、140之间并延伸露出两屏蔽盖120、140，所述各排导电片设置于电路板200之露出屏蔽盖120、140的部分；(3)将步骤(2)所得之组件插
100屏蔽盖120,140200第一侧面22220两对导电片222,224230第二侧面24240导电片242225,245第五排导电片250260第一至第十六导261-276电片300接至一插座，使得第一排导电片220与第二排导电片240传输信号符合SFP+界面标准，第三排导电片260传输差分信号与接地信号。另外，传输SFP+标准差分信号的导电片分布于第一排导电片220，所述电路板的第三排导电片260共十六个，依次为第一至第十六导电片沈1-273，第一导电片沈1、第四导电片沈4、第七导电片沈7、第十导电片270、第十三导电片 273与第十六导电片276起屏蔽作用，其余相邻的导电片传输差分信号。另外，第二排导电片240中，有两个导电片242传输差分信号，其通过电路板200的中间导电层设置的导电线路235(图4中虚线所示)连接至第一侧面的导电线路，并最终连接至线缆300。
权利要求
1.一种线缆连接器，可与插座连接器插接配合，其包括与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片，且第一排导电片与第二排导电片可与插座连接器配合并符合SFP+界面标准，其特征在于所述电路板第二侧面还设有处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第三排导电片亦可与插座连接器配合以传输信号。
2.如权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于所述第三排导电片包括传输差分信号的五对导电片。
3.如权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于所述第三排导电片还包括六个屏蔽导电片，各对传输差分信号的导电片分布与两屏蔽导电片之间，所述屏蔽导电片不与插座连接器接触配合。
4.如权利要求2所述的线缆连接器，其特征在于所述线缆连接器还包括相互扣合的两屏蔽盖，所述电路板收容于两屏蔽盖之间并延伸露出两屏蔽盖，所述各排导电片设置于电路板之露出屏蔽盖的部分。
5.如权利要求4所述的线缆连接器，其特征在于所述线缆连接器符合SFP+界面标准。
6.如权利要求1所述的线缆连接器，其特征在于所述第一排导电片具有传输差分信号的两对导电片，第一排导电片与第三排导电片中传输差分信号的导电片所连接的导电线路均设置于电路板的最外层。
7.—种线缆连接方法，其包括以下步骤(1)提供与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片及处于第二排导电片后侧的第三排导电片，第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准；(2)提供两屏蔽盖，并将两屏蔽该扣合于步骤(1)所得电路板的相反两侧，所述电路板收容于两屏蔽盖之间并延伸露出两屏蔽盖，所述各排导电片设置于电路板之露出屏蔽盖的部分；(3)将步骤( 所得之组件插接至一插座，使得各排导电片与对接连接器接触导电配合，且第一与第二排导电片传输信号符合SFP+界面标准，第三排导电片传输差分信号。
8.如权利要求7所述的线缆连接方法，其特征在于所述电路板的第三排导电片至少包括五对导电片，于步骤(3)中，此五对导电片传输差分信号，且第二排导电片中，有两个导电片传输差分信号，第一排导电片中，有两对导电片传输差分信号。
9.如权利要求8所述的线缆连接方法，其特征在于所述第一排导电片与第三排导电片中传输差分信号的导电片所连接的导电线路均设置于电路板的最外层。
全文摘要
一种线缆连接器及线缆连接方法，所述线缆连接器包括与线缆连接的电路板，所述电路板具有相反的第一侧面与第二侧面，第一侧面设有第一排导电片，第二侧面设有第二排导电片，第一排导电片具有传送差分信号的一对导电片与接收差分信号的一对导电片，且第一排导电片与第二排导电片符合SFP+界面标准，所述电路板还设有处于第二侧面且处于第二排导电片后侧的第三排导电片。第三排导电片亦具有用来传输数据的导电片，从而可以提高线缆连接的传输速率。
文档编号H01R13/66GK102377044SQ20101025367
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月16日 优先权日2010年8月16日
发明者张雪亮, 朱庆满, 王前炯 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司