专利名称：电连接器及其电连接方法
电连接器及其电连接方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器及其电连接方法，尤其是一种可插拔电连接器及包括令该电连接器与对接电路板对接的电连接方法。
背景技术：
与本发明相关的现有技术请参照2000年11月7日公告的美国第6142802号专利。 该专利揭示了一种电连接器，其具有本体及固持于本体上的若干第一端子及第二端子。与该连接器对接的对接连接器具有子电路板。该子电路板上设有若干第一导电片及若干第二导电片。当该电连接器与对接连接器发生对接时，第一端子与子电路板的第一导电片电性连接以传输差分信号、电源信号及接地。第二端子与子电路板的第二导电片电性连接以传输电源信号及接地。如此设置的电连接器中的端子数量较少，如此只能传输少量的信号。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种可传输多个信号的电连接器及其电连接方法。为解决上述问题，本发明提供一种电连接器，其包括第一组端子及一对第二组端子，所述第一组端子包括其间形成第一插槽的第一上端子及第一下接触端子，所述第一上端子设有位于第一插槽上方且传输接地信号的第一上接触部，所述第一下接触端子设有位于第一插槽下方且传输接地信号的第一下接触部，各第二组端子包括其间形成第二插槽的第二上端子及第二下接触端子，一对第二上端子设有位于第二插槽上方的一对第二上接触部，所述一对第二下接触端子设有位于第二插槽下方且传输差分信号对的一对第二下接触部，其中，所述各第二组端子进一步包括第二下导电端子，各第二下导电端子设有位于第二插槽下方并与第二下接触部沿着对接方向对齐以传输低频信号的第二下导电部。本发明提供一种电连接器方法，其包括以下步骤(1)提供一电连接器，所述电连接器包括第一组端子及一对第二组端子，所述第一组端子包括第一上端子及第一下接触端子，所述各第二组端子包括第二上端子、第二下接触端子及第二下导电端子；( 提供具有第一、第二表面的对接电路板，所述对接电路板的第一表面设有第一排导电片，其包括上接地片及一对上差分信号片，所述对接电路板的第二表面设有第二排导电片，其包括下接地片及一对差分信号片，对接电路板的第二表面进一步设有与一对差分信号片沿着对接方向对齐的两个下低频信号片；C3)令对接电路板与所述电连接器对接，使得一对第二下导电端子与两个下低频信号片接触以传输低频信号；(4)使得第一上端子与上接地片接触以传输接地信号，一对第二上端子与一对上差分信号片接触以传输差分信号； 使得第一下接触端子与下接地片接触以传输接地信号，一对第二下接触端子与一对差分信号片接触以传输差分信号。相较于现有技术，本发明在不增大对接电路板尺寸的情况下可以配置多对差分信号片及控制信号片，且令每对信号片之间设有接地片。如此可以传输多对差分信号及控制信号且令每对差分信号之间传输接地信号。
图1是本发明第一实施方式的电连接器与母电路板的分解图。图2是图1所示电连接器与母电路板的另一分解图。图3是图1所示的电连接器的绝缘本体与端子模组的组合图。图4是当对接电路板插入绝缘本体时沿图3中A-A线的剖视图，其中第一端子模组省略第一绝缘片。图5是当对接电路板插入绝缘本体时沿图3中B-B线的剖视图，其中第二端子模
组省略第二绝缘片。图6是对接电路板的第一表面的视图。图7是对接电路板的第二表面的视图。图8是第二实施方式的对接电路板的第二表面的视图。图9是第二实施方式的对接电路板插入省略第一绝缘片的第一端子模组内的剖面图。图10是第三实施方式的第一端子模组的视图。图11是第三实施方式的对接电路板插入省略第一绝缘片的第一端子模组内的剖面图。
具体实施方式如图1至图5所示，符合本发明的电连接器100安装于母电路板900上且可与对接连接器(未图示)对接。对接连接器具有对接电路板800。对接电路板800可于电连接器100内插拔。电连接器100包括绝缘本体1、固持于绝缘本体1内的若干端子模组2及覆盖于绝缘本体1上的遮蔽盖体3。参阅图1至图3，绝缘本体1上设有横梁11及位于横梁11之上的开口 12。参阅图1，本发明第一实施方式中的若干端子模组2包括若干第一端子模组21与第二端子模组22。结合图4，各第一端子模组21包括第一绝缘片210、第一上端子211及第一下接触端子212。可以通过注塑成型的方式固持第一上端子211及第一下接触端子212 从而令塑胶材料形成第一绝缘片210。亦可以先设置第一绝缘片210，再将第一上端子211 及第一下接触端子212埋设于第一绝缘片210内。第一上端子211包括第一上接触部2111、第一上安装部2112、及第一上连接部 2113。第一上连接部2113位于第一上接触部2111及第一上安装部2112之间。第一下接触端子212包括第一下接触部2121、第一下安装部2122、及第一下连接部2123。第一下连接部2123位于第一下接触部2121及第一下安装部2122之间。第一上接触部2111与第一下接触部2121之间形成第一插槽214。第一上接触部2111大致呈水平状位于第一插槽214 上方。第一下接触部2121弯折成大致呈水平状位于第一插槽214下方。第一上安装部2112呈水平延伸，故可通过表面安装技术焊接于母电路板900上。
5第一下安装部2122设置成穿孔状且向下延伸，故可通过压接方式与母电路板900电性连接。各第二端子模组22包括第二绝缘片220、第二上端子221、第二下接触端子222、 及第二下导电端子223。可以通过注塑成型的方式固持第二上端子221、第二下接触端子 222及第二下导电端子223从而令塑胶材料形成第二绝缘片220。亦可以先设置第二绝缘片220，再将第二上端子221、第二下接触端子222及第二下导电端子223埋设于第二绝缘片220内。第二上端子221包括第二上接触部2211、第二上安装部2212、及第二上连接部 2213。第二上连接部2213位于第二上接触部2211及第二上安装部2212之间。第二下接触端子222包括第二下接触部2221、第二下安装部2222、及第二下连接部2223。第二下连接部2223位于第二下接触部2221及第二下安装部2222之间。第二下导电端子223包括第二下导电部2231、第二下安装脚2232、及第二下连接部2233。第二下连接部2233位于第二下导电部2231及第二下安装脚2232之间。第二上接触部2211与第二下导电部2231 之间形成第二插槽224。第二上接触部2211大致呈水平状位于第二插槽2M上方。第二下接触部2221及第二下导电部2231弯折成大致呈水平状位于第二插槽2M下方。第二下导电部2231与第二下接触部2221沿着对接方向对齐。第二下接触部2221比第二上接触部 2211更靠近所述开口 12，第二下导电部2231比第二上接触部2211更远离所述开口 12。第二上安装部2212呈水平延伸，故可通过表面安装技术焊接于母电路板900上。 第二下安装部2222及第二下安装脚2232设置成穿孔状且向下延伸，故可通过压接方式与母电路板900电性连接。参阅图1及图2，遮蔽盖体3设有对接口 31、收容腔32及位于遮蔽盖体3下方的插入口 33。参阅图1至图5，组装电连接器100时，按照先第一端子模组21、然后是一对第二端子模组22的顺序将该等端子模组2固持于绝缘本体1内。令第一插槽214、第二插槽2M 分别沿着对接方向与绝缘本体1的开口 12对齐。将绝缘本体1及端子模组2通过遮蔽盖体3的插入口 33装入收容腔32内。如图6及图7所示，对接电路板800具有对接端80、第一表面81及第二表面82。 对接电路板800的第一表面81设有靠近对接端80排列成一排的五个接地片811及四对差分信号片812、及远离对接端80排列成一排的若干线缆焊接片813。每一对差分信号片812 皆位于相邻两个接地片811之间。所述若干接地片811及若干对差分信号片812排列成一排。接地片811沿对接方向的长度长于差分信号片812的相应长度。接地片811较之差分信号片812更靠近对接端80。对接电路板800的第二表面82设有靠近对接端80的五个接地片821、四对控制信号片823、四对差分信号片822及远离对接端80排列成一排的若干线缆焊接片824。一对控制信号片823与一对差分信号片822沿着对接方向对齐且位于相邻两个接地片821之间。控制信号片823比差分信号片822更靠近对接端80。接地片821沿对接方向的长度长于控制信号片823或差分信号片822的相应长度。接地片821的前端较之控制信号片823 的前端更靠近对接端80。控制信号片823亦可根据需要设置成其他低频信号片。第一表面81的接地片811与第二表面82的接地片821沿着上下方向部分重叠。第一表面81的差分信号片812与第二表面82的差分信号片822沿着上下方向部分重叠。当电连接器100与对接连接器(未图示)对接时，将对接电路板800通过对接口 31插入收容腔32内，进而通过绝缘本体1的开口 12插入第一、第二插槽214、224中。结合图4至图7，此时，第一端子模组21的第一上端子211的第一上接触部2111 与对接电路板800的第一表面81上的接地片811接触以传输接地信号；第一下接触端子 212的第一下接触部2121与对接电路板800的第二表面82上的接地片821接触以传递接地信号。同时，相邻两个第二端子模组22中的两个第二上端子221的第二上接触部2211 与对接电路板800的第一表面81上的差分信号片812接触以传输差分信号；两个第二下接触端子222的第二下接触部2221与第二表面82的差分信号片822接触以传输差分信号。 两个第二下导电端子223的第二下导电部2231与两个控制信号片823接触以传输控制信号。第一实施方式的电连接方法包括以下步骤(1)提供一电连接器100，所述电连接器100包括若干第一端子模组21及若干对第二端子模组22，所述各第一端子模组21包括第一上端子211及第一下接触端子212，所述各第二端子模组22包括第二上端子221、第二下接触端子222及第二下导电端子223 ； (2)提供具有第一表面81、第二表面82的对接电路板800，所述对接电路板800的第一表面81设有第一排导电片，其包括若干接地片811及若干对差分信号片812，所述对接电路板的第二表面82设有第二排导电片，其包括若干接地片821及若干对差分信号片822，对接电路板800的第二表面82进一步设有若干对控制信号片823 ； (3)令对接电路板800与所述电连接器100对接，使得第二下导电端子223与控制信号片823接触以传输低频控制信号；(4)使得第一上端子211与接地片811接触以传输接地信号，第二上端子221与差分信号片812接触以传输差分信号；( 使得第一下接触端子212与接地片821接触以传输接地信号，一对第二下接触端子222与一对差分信号片822接触以传输差分信号。对接电路板800未增大尺寸便可配置多对差分信号片及控制信号片，且令每对信号片之间设有接地片。如此可以传输多对差分信号及控制信号且令每对差分信号之间传输接地信号。第二实施方式中的第二端子模组22与图4所示的第一实施方式中的第二端子模组22结构相同。参阅图9，第二实施方式中的第一端子模组21’包括设有第一上接触部 2111’的第一上端子211’、设有第一下接触部2121’的第一下接触端子212’、及设有第一下导电部2131’的第一下导电端子213’。第二实施方式中使用的对接电路板800’的第一表面81与图6所示无异，而第二表面82’设置成图8所示的结构。如图8所示，对接电路板800’的第二表面82’设有第二排导电片828’及第三排导电片827’。第三排导电片827’比第二排导电片828’更靠近对接端80’。第三排导电片827’包括若干控制信号片823’、若干电源片825’及接地片826’。 该等控制信号片823’、电源片825’及接地片826’皆为低频信号片。第二排导电片828’包括若干接地片821，及若干对差分信号片822，。各对差分信号片822，位于相邻接地片821， 之间。当对接电路板800’插入时，对接电路板800’的第一表面81上的导电片与第一上端子211’或第二上端子221接触并导通。对接电路板800’的第二表面82’上的第三排导电片827’与第一下导电端子213’或第二下导电端子223接触并导通。对接电路板800’ 的第二表面82’上的第二排导电片828’与第一下接触端子212’或第二下接触端子222接触并导通。第二实施方式中对接电路板800，的第二表面82，上的接地片821，设置成比第一实施方式中的接地片821更短，从而于接地片821’前增设控制信号片823’。同时，增设第一下导电端子213’与该控制信号片823’接触并导通。如此使用同样尺寸的对接电路板 800’可以传递更多的差分信号及控制信号。第二实施方式的电连接方法包括以下步骤(1)提供一电连接器100’，所述电连接器100’包括若干第一端子模组21’及若干对第二端子模组22，所述第一端子模组21’包括各第一上端子211’、第一下接触端子212’及第一下导电端子213’，所述各第二端子模组 22包括第二上端子221、第二下接触端子222及第二下导电端子223 ； (2)提供具有第一表面81、第二表面82’的对接电路板800’，所述对接电路板800’的第一表面81设有第一排导电片，其包括若干接地片811及传输差分信号的若干对差分信号片812，所述对接电路板 800’的第二表面82’设有第二排导电片828’及第三排导电片827’，第二排导电片828’包括若干接地片821’及设置于相邻接地片821’之间的若干对差分信号片822’，第三排导电片827’为低频信号片；C3)令对接电路板800’与所述电连接器100对接，使得第一下导电端子213’与第二下导电端子223分别与第三排导电片827’接触以传输低频信号；(4)使得第一上端子211’与接地片811接触以传输接地信号，第二上端子221与差分信号片812接触以传输差分信号； 使得第一下接触端子212’与接地片821’接触以传输接地信号，若干对第二下接触端子222与若干对差分信号片822’接触以传输差分信号。本实施方式中的第三排导电片827’中的低频信号片包括控制信号片823’、电源片825’及接地片826’。图10及图11揭示第三实施方式中的第一端子模组21”的结构。第三实施方式中的第一端子模组21”的第一上端子211”、第一下接触端子212”及第一下导电端子213”通过注塑成型的方式连接成一体。第三实施方式中的第一端子模组21”的第一上端子211”的第一上安装部2112”、第一下接触端子212”的第一下安装部2122”及第一下导电端子213” 的第一下安装脚2132”皆设置成水平延伸以通过表面安装技术与母电路板900焊接。主要元件符号说明电连接器100色缘本体1
横梁11开口12
端子模组2第—-端子模组21
第-一绝缘片210第—-上端子211
第--上接触部2111第—-上安装部2112
第--上连接部2113第—-下接触端子212
第--下接触部2121第—-下安装部2122
第--下连接部2123第—-插槽214
第:二端子模组22第二绝缘片220
第:二上端子221第二上接触部2211
第:二上安装部2212第二上连接部2213
第:二下接触端子222第二下接触部2221
第二二下安装部2222第二下连接部2223
第二二下导电端子223第二下导电部2231
第二二下安装脚2232第二下连接部2233
第二二插槽224遮蔽盖体3
对接口31收容腔32
插入口33对接电路板800
对接端80第一表面81
接地片811差分信号片812
线缆焊接片813第二表面82
接地片821差分信号片822
控制信号片823线缆焊接片824
第--端子模组21，第一上端子211，
第--上接触部2111，第一下接触端子212，
第--下接触部2121，第一下导电端子213，
第--下导电部2131’对接电路板800，
第二二表面82，接地片821，
差分信号片822'控制信号片823，
电源片825'接地片826，
第三三排导电片827'第二排导电片828，
第--上端子模组21”第一上端子211”
第--上安装部2112”第一下接触端子212”
第--下安装部2122”第一下导电端子213”
第--下安装脚2132”
权利要求
1.一种电连接器，其包括第一组端子及一对第二组端子，所述第一组端子包括其间形成第一插槽的第一上端子及第一下接触端子，所述第一上端子设有位于第一插槽上方且传输接地信号的第一上接触部，所述第一下接触端子设有位于第一插槽下方且传输接地信号的第一下接触部，各第二组端子包括其间形成第二插槽的第二上端子及第二下接触端子， 一对第二上端子设有位于第二插槽上方且传输差分信号对的一对第二上接触部，所述一对第二下接触端子设有位于第二插槽下方且传输差分信号对的一对第二下接触部，其特征在于所述各第二组端子进一步包括第二下导电端子，各第二下导电端子设有位于第二插槽下方并与第二下接触部沿着对接方向对齐以传输低频信号的第二下导电部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述第一组端子进一步包括第一下导电端子，第一下导电端子设有位于第一插槽下方且传输所述低频信号的第一下导电部，所述第一下导电部与第一下接触部沿着对接方向对齐。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述电连接器进一步包括设有开口的绝缘本体，第一组端子中的第一上端子、第一下接触端子及第一下导电端子通过注塑成型的方式连接为第一端子模组，所述各第二组端子中的第二上端子、第二下接触端子及第二下导电端子通过注塑成型的方式连接为第二端子模组，所述第一、第二端子模组固持于绝缘本体上且令第一、第二插槽与所述开口对齐。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述低频信号为控制信号或电源信号或接地信号。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述第一端子模组中的第一下接触部比第一上接触部更靠近所述开口，所述第一下导电部比第一上接触部更远离所述开 口 ；所述第二端子模组中的第二下接触部比第二上接触部更靠近所述开口，所述第二下导电部比第二上接触部更远离所述开口。
6.一种电连接方法，其包括以下步骤(1)提供一电连接器，所述电连接器包括第一组端子及一对第二组端子，所述第一组端子包括第一上端子及第一下接触端子，所述各第二组端子包括第二上端子、第二下接触端子及第二下导电端子；( 提供具有第一、第二表面的对接电路板，所述对接电路板的第一表面设有第一排导电片，其包括上接地片及一对上差分信号片，所述对接电路板的第二表面设有第二排导电片，其包括下接地片及一对下差分信号片，对接电路板的第二表面进一步设有与一对下差分信号片沿着对接方向对齐的两个下低频信号片；C3)令对接电路板与所述电连接器对接，使得一对第二下导电端子与两个下低频信号片接触以传输低频信号；(4)使得第一上端子与上接地片接触以传输接地信号，同时一对第二上端子与一对上差分信号片接触以传输差分信号； 使得第一下接触端子与下接地片接触以传输接地信号，同时一对第二下接触端子与一对差分信号片接触以传输差分信号。
7.如权利要求6所述的电连接方法，其特征在于所述步骤(1)中于第一组端子中增设第一下导电端子，步骤O)中于所述对接电路板的第二表面增设与下接地片沿着对接方向对齐的下低频信号片，步骤(3)中令第一下导电端子与所述下低频信号片接触以传输低频信号。
8.如权利要求7所述的电连接方法，其特征在于所述步骤O)中提供的对接电路板具有与电连接器对接的对接端，步骤O)中设置的下低频信号片组成配置于对接电路板的第二表面的第三排导电片，第三排导电片比第二排导电片更靠近所述对接端。
9.如权利要求8所述的电连接方法，其特征在于所述步骤O)中设置的第二排导电片中的各导电片分别与第三排导电片中的对应下低频信号片沿着对接方向对齐，所述第二排导电片中的各导电片与第一表面的第一排导电片中的各导电片部分重叠。
10.如权利要求9所述的电连接方法，其特征在于所述步骤O)中提供的下低频信号片为传输控制信号的控制信号片或传输电源信号的电源片或传输接地信号的接地片。
全文摘要
一种电连接器包括第一组端子及一对第二组端子，所述第一组端子包括其间形成第一插槽的第一上端子及第一下接触端子，所述第一上端子设有位于第一插槽上方的第一上接触部，所述第一下接触端子设有位于第一插槽下方的第一下接触部，各第二组端子包括其间形成第二插槽的第二上端子及第二下接触端子，一对第二上端子设有位于第二插槽上方的一对第二上接触部，所述一对第二下接触端子设有位于第二插槽下方且传输差分信号对的一对第二下接触部，其中，所述各第二组端子进一步包括第二下导电端子，各第二下导电端子设有位于第二插槽下方且传输低频信号的第二下导电部。一种电连接方法指所述电连接器与对接电路板对接以传输信号的方法。
文档编号H01R13/648GK102377043SQ20101025366
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月16日 优先权日2010年8月16日
发明者吴江红, 张雪亮, 朱庆满, 王前炯 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司