专利名称：热处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种一边平流输送(以水平姿势输送)被处理基板一边对上述被处理 基板实施热处理的热处理装置。
背景技术：
例如在制造FPD (平板显示器)时，利用所谓的光刻工序形成电路图案。
详细而言，该光刻工序如下所述当在玻璃基板等被处理基板上成膜了规定的 膜之后，涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下称作抗蚀剂)而形成抗蚀膜，与电路图案相 对应地使抗蚀膜曝光，然后对其进行显影处理。
但近年来，在该光刻工序中，出于提高生产率的目的，多采用下述结构一边 以大致水平姿势的状态输送被处理基板一边对该被处理基板的被处理面实施抗蚀剂的涂 敷、干燥、加热、冷却处理等各处理。
例如，在用于加热基板、干燥抗蚀膜、进行显影处理后的干燥处理的热处理装 置中，如专利文献1所示，正在推广一种一边沿水平方向平流输送基板一边利用沿输送 路径配置的加热器对基板进行加热处理的结构。
在使用具有上述那样的平流输送构造的热处理装置的情况下，能够一边在输送 路径上连续地输送多个基板一边对这些基板进行热处理，因此能够提高生产率。
专利文献1 日本特开2006-245110号公报
但是，在使用如专利文献1所示的平流输送构造的热处理装置的情况下，当以 批量单位连续对多个基板进行加热处理时，基板面内以及基板间的加热处理温度产生偏 差，从而存在布线图案的线宽变得不均勻的问题。
在图5中举例说明，图示的热处理装置60包括平流输送路径62和腔室63;该 平流输送路径62由以可旋转方式铺设的多个输送滚柱61形成；上述腔室63覆盖该平流 输送路径62的规定区间。在腔室63内，在各输送滚柱61之间设有下部加热器64，在顶 部设有上部加热器65。另外，在腔室63上形成有用于输入搬出由平流输送路径62输送 来的基板G的狭缝状的输入口 63a和搬出口 63b。
在上述那样构成的热处理装置60中，利用下部加热器64和上部加热器65将腔 室63内加热到规定温度。然后，如图5的(a)所示，多个基板G自输入口 63a被连续输 入到腔室内来进行加热处理，之后自搬出口 63b被搬出。
但是，如图5的(b)所示，对于将要被连续处理的多个基板G中的第1个基板 G(F),由于不存在先于该基板G(F)被输入到腔室63内的基板G，因此该基板G(F)被 输入到充满热量的状态下的腔室63中。
因此，第1个基板G(F)整体接受的热量比之后被加热处理的基板G接受的热量 多，其结果，第1个基板G(F)的布线图案的线宽有时大于其他基板G的线宽。
此外，由于上述第1个基板G(F)是自第1个基板G(F)的基板前部开始被输入到 充满热量的状态下的腔室63内的，因此基板前部接受的热量比基板后部接受的热量多。其结果，在第1个基板G(F)的基板面内，基板前部的布线图案的线宽有时大于基板后部 的布线图案的线宽。
另外，在图6中举出另一例进行说明，图示的热处理装置70包括用于进行预热 的预热部71和用于进行主加热处理的主加热部72。该热处理装置70沿平流输送路径62 设有预热部71的腔室73和主加热部72的腔室74。
在各腔室73、74中设有下部加热器64和上部加热器65，在腔室73对基板G进 行预热后，在腔室74中对该基板G进行主加热处理。
在上述那样构成的热处理装置70中，利用下部加热器64和上部加热器65分别 将腔室73、74的内部加热到规定温度。
然后，如图6的(a)所示，自腔室73的输入口 73a连续输入多个基板G而进行 预热，随后自连通口 75将多个基板G输入到腔室74内而实施主加热处理。实施了上述 那样的两阶段加热处理的多个基板G被自腔室74的搬出口 7如依次搬出。
这里，在腔室73中被预热了的基板G的热量随着基板G的移动而被输送到腔室 74内。因此，如图6的(a)所示在连续地将基板G输入到腔室74内的状态下，在腔室 74内形成温度稳定的气氛。
但是，如图6的(b)所示，由于在最后输入到腔室74内的基板G(L)之后没有后 续的基板G，所以腔室74内的气氛温度会产生偏差。因此，该基板G(L)的布线图案的 线宽与其他基板G不同，且该基板G(L)面内的布线图案的均勻性也比其他基板G差。发明内容
本发明是鉴于上述那样的以往技术中存在的问题而做成的，其目的在于提供一 种能够一边连续地平流输送多个被处理基板一边实施热处理的热处理装置，该热处理装 置能够抑制基板间的热处理温度产生偏差，从而使基板间以及基板面内的布线图案的线 宽均勻化。
为了解决上述问题，本发明的热处理装置是用于对被平流输送的多个被处理基 板实施热处理的热处理装置，其特征在于，包括基板输送部件，其形成基板输送路 径、且沿上述基板输送路径连续地平流输送上述多个基板；第1腔室，其覆盖上述基板 输送路径的规定区间、并且形成用于对由上述基板输送路径输送来的上述基板进行热处 理的热处理空间；加热部件，其用于加热上述第1腔室的内部；清洁空气供给部件，其 被配置在上述第1腔室的前方，用于向上述基板输送路径吹送清洁空气；控制部件，其 至少控制上述清洁空气供给部件的清洁空气的吹送量；上述第1腔室具有用于输入上述 基板输送路径上的上述基板的输入口，由上述清洁空气供给部件吹送的清洁空气自上述 输入口被供给到上述第1腔室内。
这样，通过在上述第1腔室的前方设置用于向基板输送路径吹送清洁空气的清 洁空气供给部件，能够在第1腔室的内部形成沿基板输送方向流动的气流。
由此，在一边连续地输送多个被处理基板一边对这些被处理基板进行加热处理 的情况下，气氛气体不会在第1腔室内停滞不动，从而能够使腔室内的气氛温度稳定。 其结果，能够抑制基板间以及基板面内的加热处理温度产生偏差，从而能够使基板间以 及基板面内的布线图案的线宽均勻。
根据本发明，能够获得一种可以一边连续地平流输送多个被处理基板一边对这 些被处理基板实施热处理的热处理装置，该热处理装置能够抑制基板间的热处理温度产 生偏差，从而使基板间以及基板面内的布线图案的线宽均勻化。
图1是表示本发明的一个实施方式的整体概略结构的剖视图。
图2是表示本发明的一个实施方式的整体概略结构的俯视图。
图3是表示本发明的热处理装置的动作流程的流程图。
图4的(a) (d)是用于说明本发明的热处理装置的动作的剖视图。
图5的(a)、(b)是用于说明以往的热处理装置的问题的剖视图。
图6的(a)、(b)是用于说明以往的热处理装置的问题的剖视图。
具体实施方式
下面，根据图1、图2说明本发明的热处理装置的实施方式。另外，在本实施方 式中，以将热处理装置应用于对作为被处理基板的玻璃基板(以下称作基板G)进行加热 处理的加热处理单元的情况为例进行说明。
如图1的剖视图所示，该加热处理单元1具有利用多个以可旋转方式铺设的滚柱 20沿X方向输送基板G的基板输送路径2。如图1所示，沿该基板输送路径2自上游侧 依次(沿X方向)配置有基板输入部3、进行预热处理的预热部4和进行主加热处理的主 加热部5。
如图2的俯视图所示，基板输送路径2具有多个沿Y方向延伸的圆柱状的滚柱 20，以各自可旋转的方式沿X方向隔开间隔地配置这些多个滚柱20。各滚柱20的旋转 轴21与电动机等滚柱驱动装置10相连接，从而各滚柱20与驱动装置10的驱动联动而沿 同一方向旋转。由上述基板输送路径2和滚柱驱动装置10构成基板输送部件。
另外，以各滚柱20的周面在基板G的整个宽度上与基板G接触的方式设置各滚 柱20，为了使加热后的基板G的热量不易传递给各滚柱20，利用树脂等导热系数低的材 料、例如PEEK(聚醚醚酮)来形成各滚柱20的外周面部。由铝、不锈钢、陶瓷等强度 高且导热系数低的材料形成上述滚柱20的旋转轴21。
基板输入部3具有沿上述基板输送路径2并覆盖该基板输送路径2的周围的箱状 的壳体6，在壳体6输入的顶部设有用于向下方的基板输送路径2吹送清洁空气的FFU(风 机过滤单元，Fan Filter Unit) 7。如图2的俯视图所示，例如沿Y方向(基板宽度方向) 并列配置2台上述FFU7。另外，上述FFU7是如下单元具有分别沿规定方向被驱动 旋转的风扇7a，利用该风扇7a的旋转自上方引入空气，借助过滤器7b产生被净化了的空 气(清洁空气)，然后向下方吹出该清洁空气。即、FFU7作为清洁空气供给部件发挥作 用。上述FFU7与用于控制风扇7a的转速(即吹送量)的风扇控制部37相连接。
另外，预热部4具有覆盖基板输送路径2的周围且形成为薄型箱状的腔室8(第 1腔室)。由该腔室8形成用于对被滚柱输送来的基板G进行预热的加热处理空间。
另外，设置在上述预热部4后方的主加热部5具有腔室9(第2腔室)，该腔室9 与预热部4的腔室8相同、也为薄型箱状且覆盖基板输送路径2的周围。由该腔室9形成用于对被滚柱输送来的基板G进行主加热处理的加热处理空间。
如图1所示，上述腔室8设置在上述基板输入部3的壳体6的后方，腔室9设置 在上述腔室8的后方。
基板输入部3的壳体6和预热部4的腔室8之间被腔室8的侧壁部8a分隔。在 该侧壁部8a上设有沿Y方向延伸的狭缝状的输入口 51，基板输送路径2上的基板G能够 通过该输入口 51。另外，在基板输入部3中自上述FFU7供给的清洁空气经由上述输入 口 51流入到预热部4的腔室8内。
另外，分隔腔室8和腔室9之间被腔室8的侧壁部池以及腔室9的侧壁部如分 隔。在上述侧壁部池、如上设有沿Y方向延伸的狭缝状的连通口 52，该连通口 52将腔 室8的内部和腔室9的内部连通，且可供基板输送路径2上的基板G通过。
另外，在作为腔室9的后端部的侧壁部9b上设有可供基板输送路径2上的基板 G通过的沿Y方向延伸的狭缝状的搬出口 53。
另外，腔室8、9的上下左右的壁部具有双层壁构造，该双层壁构造包括以彼此 隔开空间的方式设置的内壁12和外壁13，内壁12与外壁13之间的空间14作为隔断腔 室8、9内外的热量交换的空气隔热层发挥作用。另外，在外壁13的内侧面上设有隔热 材料15。
另外，如图2所示，在壳体6以及腔室8、9中，在沿Y方向相对的(由上述内 壁12和外壁13构成的)侧壁上设有轴承22，基板输送路径2的滚柱20分别被该轴承22 可旋转地支承。
另外，在图1所示的腔室8中，在输入口 51附近的上壁部设有排气口 25，在输 入口 51附近的下壁部设有排气口沈，该排气口 25、沈分别与排气量可调整的排气装置 31、32(第2排气部件)相连接。
另外，在腔室8的侧壁部池与腔室9的侧壁部如之间设有用于向上方排气的排 气口 27和用于向下方排气的排气口观，该排气口 27、观分别与排气量可调整的排气装置 33、34(第1排气部件)相连接。
此外，在腔室9中，在搬出口 53附近的上壁部设有排气口四，在搬出口 53附近 的下壁部设有排气口 30，该排气口四、30分别与排气量可调整的排气装置35、36(第3 排气装置)相连接。
通过驱动上述排气装置31 36而使腔室8、9内的气体经由排气口 25 30排 出，从而能够使腔室内的温度更加稳定。
预热部4包括作为加热部件的沿基板输送路径2设于腔室8内的长方形的下部薄 板状加热器17和上部薄板状加热器18。其中，为了自基板G的下方加热基板G而将下 部薄板状加热器17铺设在相邻的滚柱20之间，为了自基板G的上方加热基板G而将上 部薄板状加热器18铺设在腔室8的顶部。上述下部薄板状加热器17和上部薄板状加热 器18与加热器电源38相连接，利用加热器控制部39控制该加热器电源38的驱动电流。
另一方面，主加热部5包括作为加热部件的沿基板输送路径2设于腔室9内的长 方形的下部薄板状加热器23和上部薄板状加热器M。其中，为了自基板G的下方加热 基板G而将下部薄板状加热器23铺设在相邻的滚柱20之间，为了自基板G的上方加热 基板G而将上部薄板状加热器M铺设在腔室9的顶部。上述下部薄板状加热器23和上部薄板状加热器M与加热器电源40相连接，利用加热器控制部41控制该加热器电源40 的驱动电流。
另外，在预热部4中设有用于检测腔室8内的气氛温度的温度传感器45(第1温 度检测部件)，在主加热部5中设有用于检测腔室9内的气氛温度的温度传感器46(第2 温度检测部件)。
上述温度传感器45、46例如由热电偶构成，且与用于控制加热处理单元1的动 作的由计算机构成的控制部50(控制部件)相连接。S卩、上述温度传感器45、46的检测 结果提供给控制部50。
另外，上述风扇控制部37、排气装置31 36、加热器控制部39、41分别与上 述控制部50相连接，从而能够基于自控制部50输出的控制命令进行动作。
接下来，根据图1 图3说明在上述那样构成的加热处理单元1中对基板G进行 加热处理的动作。
另外，在该加热处理单元1中，形成了抗蚀膜后或进行了显影处理后的被批量 管理的多个基板G依次被交接到基板输入部3的基板输送路径2上，然后一边平流输送该 多个基板G —边对这些基板G实施加热处理。
首先，在预热部4中，加热器电源38被加热器控制部39驱动，从而向下部薄板 状加热器17和上部薄板状加热器18供电。另外，在主加热部5中，加热器电源40被加 热器控制部41驱动，从而向下部薄板状加热器23和上部薄板状加热器M供电(图3的 步骤Si)。
然后，FFU7被风扇控制部37驱动，并且驱动排气装置31 36，从而一边将沿 基板输送方向流动的清洁空气供给到腔室8、9内一边自排气口 25 30进行排气(图3 的步骤S2)。
由此，将预热部4的腔室8中的气氛温度设定为例如200°C，将主加热部5的腔 室9中的气氛温度设定为例如110°C。
另外，温度传感器45、46的温度的检测结果提供给控制部50，从而分别监测腔 室8、9内的气氛温度(图3的步骤S3)。
如上述那样设定预热部4和主加热部5的加热温度后，开始自基板输入部3向预 热部4的腔室8内依次输入基板G (图3的步骤S4)。
一边沿基板输送路径2平流输送被输入到预热部4的腔室8内的基板G，一边利 用下部面状加热器17和上部面状加热器18加热该基板G，使该基板G温度升高至例如约 110°C。
在预热部4中温度升高了的基板G经由设置在基板输送路径2上的连通口 52被 输入到主加热部5的腔室9中。然后，一边在腔室9内平流输送该基板G—边利用下部 薄板状加热器23和上部薄板状加热器M加热该基板G，将基板G保温为例如大约110°C 之后，自搬出口 53搬出该基板G。
这里，如图4的(a)所示，在将以批量单位处理的多个基板G中的第1个基板 G(F)输入到腔室8中之前，自FFU7吹送的清洁空气如图中箭头所示自预热部4的输入 口 51被供给到腔室8内。
由此，在输入基板前，预热部4的腔室8内不会充满热量，能够达到规定的气氛温度。其结果为，如图4的(b)所示，能够以与后续的基板G相同的加热温度处理第1 个基板G (F)。
另外，如图4的(c)所示，在连续地将基板G输入腔室8和腔室9中以及自腔室 8和腔室9连续地搬出基板G的状态下，由于伴随着被输送的基板G的气氛气体移动以 及自FFU7吹送的清洁空气的作用，在腔室8、9内沿基板输送方向形成稳定的气流。由 此，能够保证连续地进行加热处理的多个基板间的加热处理温度处于稳定状态。
此外，如图4的(d)所示，在将多个基板G中的最后1个基板G(L)自腔室8输 入到腔室9中的状态下，自FFU7吹送的清洁空气的温度在预热部4中升高，然后流入主 加热部5的腔室9中。
由此，即使在最后1个基板G(L)之后没有后续的基板G，主加热部5的腔室9 内的温度也不会下降，能够缩小最后1个基板G(L)与先被处理的基板G的加热温度的 差，并且能够使基板面内的加热温度均勻。
如上所述，对连续输入的多个基板G依次实施加热处理，并且为了使腔室内的 温度更加稳定，在该加热处理单元1中还进行腔室内的气流控制。
如上所述，在控制部50中监测预热部4和主加热部5的腔室内温度，判断该腔 室内的气氛温度是否在规定范围内。
详细而言，利用温度传感器45检测预热部4的腔室8内的气氛温度，在检测结 果高于上限值(例如220°C )的情况下(图3的步骤SO，控制部50通过控制风扇控制部 37来提高FFU7的风扇转速(吹送量)(图3的步骤S6)。
由此，流入腔室8的清洁空气的风量增加，腔室8内的气氛温度下降。此时， 优选利用排气装置33、34(第1排气部件)来增大自腔室8排气的排气量，从而能够更加 迅速地降低腔室8内的温度，将腔室8内的温度限制在规定范围内。另外，由于此时容 易引入外部空气，因此优选将排气装置31、32(第2排气部件)的排气量设定得小于排气 装置33、34(第1排气部件)的排气量，更优选使排气装置31、32(第2排气部件)的排 气量小于规定的排气量。另外，在不对排气装置33、34(第1排气部件)进行可调整控 制的情况下，可以通过减小排气装置31、32(第2排气部件)的排气量来降低腔室8内的 气氛温度。
另外，利用温度传感器46检测主加热部5的腔室9内的气氛温度，在检测结果 高于上限值(例如120°C)的情况下(图3的步骤S7)，控制部50控制排气装置33、34(第 1排气部件)使腔室8内的排气量增大(图3的步骤S8)。
由此，自腔室8流入腔室9的清洁空气的气流量减少，腔室9内的气氛温度下 降。此时，优选将排气装置35、36(第3排气部件)的排气量设定得小于排气装置33、 34(第1排气部件)的排气量，更优选例如使排气装置35、36(第3排气部件)的排气量 小于规定的排气量。
另一方面，利用温度传感器45检测预热部4的腔室8内的气氛温度，在检测结 果低于下限值(例如180°C )的情况下(图3的步骤S9)，控制部50通过控制风扇控制部 37来降低FFU 7的风扇转速(吹送量)(图3的步骤S10)。
由此，流入预热部4的腔室8中的清洁空气的风量减少，能够抑制腔室8内的气 氛温度下降。另外，此时优选利用排气装置33、34(第1排气部件)来减小自腔室8、9的排气量，从而能够高效地抑制腔室内的温度下降，更加迅速地将腔室内的温度限制在 规定范围内。另外，此时为了抑制外部空气的流入，优选将排气装置31、32(第2排气 部件)的排气量设定得大于排气装置33、34(第1排气部件)的排气量，且优选使排气 装置31、32(第2排气部件)的排气量大于规定的排气量。另外，在不对排气装置33、 34(第1排气部件)进行可调整控制的情况下，可以通过增大排气装置31、32(第2排气 部件)的排气量来降低腔室8内的气氛温度。
另外，利用温度传感器46检测主加热部5的腔室9内的气氛温度，在检测结果 低于下限值(例如100°C )的情况下(图3的步骤Sll)，控制部50控制排气装置35、 36 (第3排气部件)使腔室9内的排气量增大(图3的步骤S12)。
由此，自具有高温气氛的腔室8流入腔室9的清洁空气的气流量增加，从而能够 抑制腔室9内的气氛温度下降。另外，此时优选将排气装置33、34(第1排气部件)的 排气量设定得小于排气装置35、36(第3排气部件)的排气量，更优选使排气装置35、 36(第3排气部件)的排气量小于规定的排气量。
另外，当腔室8、9内的气氛温度在规定范围内时，维持FFU7的风扇转速以及 自腔室8、9排气的排气量(图3的步骤S13)。
在对以批量单位处理的基板中的第1个基板G到最后1个基板G进行连续的加 热处理期间内进行上述控制(图3的步骤S14)。
如上所述，根据本发明的实施方式，在预热部4的前方设置用于向基板输送路 径2吹送清洁空气的FFU7，从而在预热部4的腔室8和主加热部5的腔室9内形成沿基 板输送方向流动的气流。
由此，在一边连续地输送多个基板G —边对这些基板G进行加热处理的情况 下，腔8、9内的气氛气体不会停滞不动，从而能够使腔室8、9内的气氛温度稳定。其 结果，能够抑制基板间以及基板面内的加热处理温度产生偏差，从而能够使基板间以及 基板面内的布线图案的线宽均勻化。
另外，通过监测预热部4的腔室8内的温度、且对FFU7的吹送量和腔室8、9内 的排气量进行反馈控制，能够更加可靠地使腔室8、9内的温度稳定。
另外，在上述实施方式中，在腔室8、9内分别设置温度传感器45、46，根据该 温度传感器45、46的检测结果对FFU7的吹送量和腔室8、9内的排气量进行反馈控制， 但本发明的热处理装置的结构并不限定于此。
例如，也可以只根据设于预热部4中的温度传感器45的检测结果对FFU 7的吹 送量和腔室8、9内的排气量进行反馈控制。
另外，在上述实施方式中，加热处理单元1形成为包括预热部4和主加热部5的 双腔室结构，但本发明的热处理装置并不限定于此，也可以将本发明应用在只利用1个 腔室进行加热处理的单腔室结构中。
权利要求
1.一种热处理装置，该热处理装置用于对平流输送的多个被处理基板实施热处理， 其特征在于，该热处理装置包括基板输送部件，其形成基板输送路径，用于沿上述基板输送路径连续地平流输送上 述多个基板；第1腔室，其覆盖上述基板输送路径的规定区间，并且形成用于对由上述基板输送 路径输送来的上述基板进行热处理的热处理空间；加热部件，其用于加热上述第1腔室的内部；清洁空气供给部件，其配置在上述第1腔室的前方，用于向上述基板输送路径吹送 清洁空气；控制部件，其至少控制上述清洁空气供给部件的清洁空气的吹送量；上述第1腔室具有用于输入上述基板输送路径上的上述基板的输入口，由上述清洁 空气供给部件吹送的清洁空气自上述输入口被供给到上述第1腔室内。
2.根据权利要求1所述的热处理装置，其特征在于，该热处理装置具有第1温度检测部件，该第1温度检测部件用于检测上述第1腔室内 的气氛温度并将检测结果提供给上述控制部件；上述控制部件进行如下控制在上述第1腔室内的气氛温度高于规定的上限值的情 况下，使上述清洁空气供给部件的清洁空气吹送量增大，在上述第1腔室内的气氛温度 低于规定的下限值的情况下，使上述清洁空气供给部件的清洁空气吹送量减小。
3.根据权利要求2所述的热处理装置，其特征在于，该热处理装置具有第1排气部件，该第1排气部件用于自上述第1腔室的基板搬出口 附近对上述第1腔室内进行排气，并且该第1排气部件能够对排气量进行调整；上述控制部件进行如下控制在上述第1腔室内的气氛温度高于规定的上限值的情 况下，利用上述第1排气部件使排气量增大，在上述第1腔室内的气氛温度低于规定的下 限值的情况下，利用上述第1排气部件使排气量减小。
4.根据权利要求2或3所述的热处理装置，其特征在于，该热处理装置具有第2排气部件，该第2排气部件用于自上述第1腔室的基板输入口 附近对上述第1腔室内进行排气，并且该第2排气部件能够对排气量进行调整；上述控制部件进行如下控制在上述第1腔室内的气氛温度高于规定的上限值的情 况下，利用上述第2排气部件使排气量减小，在上述第1腔室内的气氛温度低于规定的下 限值的情况下，利用上述第2排气部件使排气量增大。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的热处理装置，其特征在于，该热处理装置具有第2腔室，该第2腔室在上述基板输送路径上配置于上述第1腔室 的后方，用于对在上述第1腔室内进行了加热处理的上述基板进一步进行加热处理；由上述清洁空气供给部件吹送的清洁空气经由上述第1腔室的内部而被供给到上述 第2腔室内。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的热处理装置，其特征在于，该热处理装置包括第2腔室，其在上述基板输送路径上配置于上述第1腔室的后 方，用于对在上述第1腔室内进行了加热处理的上述基板进一步进行加热处理；第2温度检测部件，其用于检测上述第2腔室内的气氛温度并将检测结果提供给上述控制部件； 第1排气部件，其用于自上述第2腔室的基板输入口附近对上述第2腔室内进行排气，并 且该第1排气部件能够对排气量进行调整；由上述清洁空气供给部件吹送的清洁空气经由上述第1腔室的内部而被供给到上述 第2腔室内；上述第1腔室内的气氛温度被设定得高于上述第2腔室内的气氛温度； 上述控制部件进行如下控制在上述第2腔室内的气氛温度高于规定的上限值的情 况下，利用上述第1排气部件使排气量增大，在上述第2腔室内的气氛温度低于规定的下 限值的情况下，利用上述第1排气部件使排气量减小。
7.根据权利要求1 6中任一项所述的热处理装置，其特征在于， 该热处理装置包括第2腔室，其在上述基板输送路径上配置于上述第1腔室的后 方，用于对在上述第1腔室内进行了加热处理的上述基板进一步进行加热处理；第2温度 检测部件，其用于检测上述第2腔室内的气氛温度并将检测结果提供给上述控制部件； 第3排气部件，其自上述第2腔室的基板搬出口附近对上述第2腔室内进行排气，并且该 第3排气部件能够对排气量进行调整；由上述清洁空气供给部件吹送的清洁空气经由上述第1腔室的内部而被供给到上述 第2腔室内；上述第1腔室内的气氛温度被设定得高于上述第2腔室内的气氛温度； 上述控制部件进行如下控制在上述第2腔室内的气氛温度高于规定的上限值的情 况下，利用上述第3排气部件使排气量减小，在上述第2腔室内的气氛温度低于规定的下 限值的情况下，利用上述第3排气部件使排气量增大。
全文摘要
本发明提供一种能够抑制基板间的热处理温度产生偏差、并且使基板间以及基板面内的布线图案的线宽均匀化的热处理装置。该热处理装置包括基板输送部件，形成基板输送路径，沿基板输送路径连续地平流输送多个基板；第1腔室，覆盖基板输送路径的规定区间，形成对由基板输送路径输送来的基板进行热处理的热处理空间；加热部件，其加热第1腔室的内部；清洁空气供给部件，其配置在上述第1腔室的前方，向上述基板输送路径吹送清洁空气；控制部件，其至少控制上述清洁空气供给部件的清洁空气的吹送量；上述第1腔室具有用于输入上述基板输送路径上的上述基板的输入口，由上述清洁空气供给部件吹送的清洁空气自上述输入口被供给到上述第1腔室内。
文档编号H01L21/00GK102024678SQ20101027630
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月6日 优先权日2009年9月18日
发明者久保诚人, 佐田彻也, 八寻俊一 申请人:东京毅力科创株式会社