专利名称：一种快速导热散热装置的制作方法
技术领域：
本发明属于热传导技术领域，涉及一种散热器件结构，具体涉及一种快速导热散 热装置。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子设备体积越来越小，运行的速度越来越快，随着电子设 备的高速运行，它在工作过程中会产生大量的热量，如果不及时的将热量及时导出散发出 去，就会造成热量积累，导致电器元件老化、寿命缩短，使整个设备寿命降低。目前一般都 会在重要的电子器件上增设散热片进行散热降温，但是所设置的散热片本身导热速度比较 慢，不能及时地将热量导出并散发，而散热片本身还有一些蓄热作用，虽然关闭了电器设 备，电子器件上的散热片本身散热降温还需一段时间，同样也影响着电子器件，因此用散热 片来进行散热还是达不到预想的改进要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构新颖、效果显著的快速导热散热装置，采用导热和 散热结合的方式，利用底部铜质导温板吸热快，上部铝质散热板散热快的特点，通过铜质导 温板将电子器件产生的热量快速地吸收并传递到装置中的导热液体，再通过导热液体快速 地传递给波形导热板，最终将电子器件产生的热量通过铝质散热板将吸收的热量快速散发 出去，解决了现有电子器件降温散热的问题。本发明所采用的技术方案是，一种快速导热散热装置，该导热散热装置为一盒状 体，所述盒状体的底部为一铜质导温板，盒状体的面部为一铝质散热板，在铜质导温板和铝 质散热板中间，装有一块波形导热板，于铜质导温板、铝质散热板和周边板围成的盒体内封 装有导热液体。本发明所述的快速导热散热装置，其特征还在于，所述的波形导热板上设有细孔。本发明快速导热散热装置，采用导热和散热结合的方式，利用铜质导温板吸热快， 铝质散热板散热快的特点，通过铜质导温板将所连接电子器件产生的热量快速地吸收并传 递到装置中的导热液体，根据液体热交换原理，通过吸热上升的导热液体向上快速地传递 给波形导热板，并继续通过吸热上升的导热液体最终将电子器件产生的热量传递给上方的 铝质散热板，把吸收的热量快速散发出去，而经过置换降温下降的导热液体又去吸收下方 铜质导温板吸收电子器件产生的热量，不断循环置换导热液体的温度，达到快速导热散热， 起到了保护电子器件并延长其使用寿命的作用。本发明快速导热散热装置结构新颖、效果显著，制造成本低。
图1本发明快速导热散热装置结构示意图。
图中，1.铜质导温板，2.铝质散热板，3.波形导热板，4.周边板，5.导热液体， 6.细孔，7.电子器件。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明进行详细说明。一种快速导热散热装置，如图1所示，该导热散热装置为一盒状体，所述盒状体的 底部为一铜质导温板1，盒状体的面部为一铝质散热板2，在铜质导温板1和铝质散热板2 中间，装有一块波形导热板3，于铜质导温板1、铝质散热板2和周边板4围成的盒体内封装 有导热液体5，波形导热板3上设有细孔6。当在电子设备的重要电子器件7上安装连接本发明快速导热散热装置后，安装有 快速导热散热装置的电子器件7在接通电源起动运行后所产生的热量被上面快速导热散 热装置的铜质导温板1吸收，吸收大量热量的铜质导温板1将所连接电子器件7产生的热 量快速地传递到装置中封装的导热液体5，根据液体热交换原理，通过吸热上升的导热液体 5向上快速地传递给波形导热板3，并继续通过吸热上升的导热液体5最终将电子器件7产 生的热量传递给上方的铝质散热板2，把吸收的热量快速散发出去，而经过置换降温下降的 导热液体5又去吸收下方铜质导温板1吸收电子器件7所产生的热量，不断循环置换导热 液体5的温度。由于本发明散热装置中安装的波形导热板上设有细孔6，可以产生毛细现 象，加快了吸收电子器件7热量的导热液体5的上升速度，尽快地被铝质散热板2所吸收而 发散掉，使本发明装置的导热散热速度更快，达到快速导热散热，起到了保护电子器件7并 延长其使用寿命的作用。本发明快速导热散热装置除了可以安装在电子设备的电子器件上进行快速散热， 也可以安装在大功率LED灯体上，作为大功率LED灯的导热散热装置，实现大功率LED灯的 快速导热散热，同样能起到保护大功率LED灯并延长其使用寿命的作用。上述实施方式只是本发明的一个实例，不是用来限制发明的实施与权利范围，凡 依据本发明专利申请保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本发明专利 申请的范围内。
权利要求
1.一种快速导热散热装置，其特征在于，该导热散热装置为一盒状体，所述盒状体的底 部为一铜质导温板(1)，盒状体的面部为一铝质散热板O)，在铜质导温板(1)和铝质散热 板(2)中间，装有一块波形导热板(3)，于铜质导温板(1)、铝质散热板(2)和周边板(4)围 成的盒体内封装有导热液体(5)。
2.根据权利要求1所述的导热散热装置，其特征在于，所述的波形导热板C3)上设有细 孔(6)。
全文摘要
本发明提供了一种快速导热散热装置，该导热散热装置为一盒状体，所述盒状体的底部为一铜质导温板，盒状体的面部为一铝质散热板，在铜质导温板和铝质散热板中间，装有一块波形导热板，于铜质导温板、铝质散热板和周边板围成的盒体内封装有导热液体，所述的波形导热板上设有细孔。本发明根据液体热交换原理，将本发明装在电子器件上，利用铜质导温板吸热快，铝质散热板散热快的特点，通过铜质导温板将电子器件所产生的热量快速地吸收并传递到装置中的导热液体，通过吸热上升的导热液体向上快速地传递给波形导热板，并继续通过吸热上升的导热液体最终将电子器件产生的热量传递给上方的铝质散热板，把热量快速散发出去，起到了保护电子器件的作用。
文档编号H01L23/373GK102130079SQ201010615980
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者明星, 李政儒, 翁栋彬 申请人:翁栋彬