专利名称：Usb接地装置的制作方法
技术领域：
本实用新型实施例涉及通信技术领域，特别涉及一种USB接地装置。
背景技术：
无线通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)调制解调器(USBModem) 作为移动通信解决方案的关键设备，使得移动终端通过USB接口连接至互联网，对于终端 用户来说，无论是居家还是野外工作，都可以采用无线USB Modem接入通用分组无线服务 (General Packet Radio Service，简称GPRS)网络和第三代移动通信(3rd_generation， 简称3G)网络。图1为现有技术中的USB接地设备的结构示意图，如图1所示，现有技术中的USB 接地设备包括屏蔽盖4、印制电路板(Printed Circuit Board，简称:PCB)5、USB头6，其 中，屏蔽盖4固定设置在PCB5上，屏蔽盖4在USB头6的顶部伸出接地弹脚41与USB头6 接地。为了增加USB接地设备的射频性能，USB头6与PCB5必须充分接地，但是采用单靠 软性线路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)接地并不能满足需求，因此在现有技 术中还需将屏蔽盖4与USB头6接触接地。现有的USB接地设备的结构，由于屏蔽盖4的装配误差较大，且在装配过程中，为 了防止接地弹脚41变形，需要使屏蔽盖4与USB头6接触的预压量较大(即接地弹脚41 的预留长度较大)，若预压量过小，则USB接地设备接地不可靠，射频性能不能满足要求。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种USB接地装置，提高USB接地装置的接地可靠性。本实用新型提供了一种USB接地装置，包括接地弹片、印制电路板、USB头，所述 接地弹片固接在所述印制电路板的表面，并通过所述印制电路板的接地点接地，所述接地 弹片通过设置在所述接地弹片上的馈点与所述USB头接触。本实用新型实施例的USB接地装置，由于接地弹片固接在PCB的表面，使得接地弹 片不容易发生形变，提高了接地弹片的接地可靠性和稳定性，进一步提高了射频性能。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的USB接地设备的结构示意图；图2为本实用新型USB接地装置实施例的结构示意图；图3为图2所示实施例中PCB2与接地弹片1的位置示意图；图4为图2所示实施例中USB头3与接地弹片1的位置示意图；[0013]图5为图2所示实施例中接地弹片1的一个结构示意图；图6为图2所示实施例中USB头3在缩回状态时与PCB2的位置示意图；图7为图2所示实施例中USB头3在缩回状态时与接地弹片1的位置示意图；图8为图2所示实施例中接地弹片1的另一个结构示意图；图9为图2所示实施例中接地弹片1的再一个结构示意图；图10为图2所示实施例中接地弹片1与PCB2整圈焊接的示意图；图11为图2所示实施例中接地弹片1与PCB2半圈焊接的示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述。图2为本实用新型USB接地装置一个实施例的结构示意图，图3为图2所示实施 例中PCB2与接地弹片1的位置示意图，图4为图2所示实施例中USB头3与接地弹片1的 位置示意图，图5为图2所示实施例中接地弹片1的一个结构示意图，如图2 图5所示， 该USB接地装置包括接地弹片1、PCB2、USB头3，其中，接地弹片1固接在PCB2的表面， 并通过PCB2的接地点接地，接地弹片1通过设置在接地弹片1上的馈点11与USB头3接 触。由于接地弹片1固接在PCB2的表面，使得接地弹片1不容易发生形变，提高了接地弹 片1的接地可靠性和稳定性，进一步提高了射频性能。其中，图3 图5所示的接地弹片 1包括分叉式结构的弹脚，该分叉式结构的弹脚包括三个弹脚13 ；为了描述方便，本实用新 型实施例以包括三个弹脚13的三分叉式结构进行示例性说明，但并不构成对本实用新型 实施例的限制。当然，本实用新型中所述的三分叉式结构的弹脚并不仅限于上述形式，只要采用 本实用新型所述的通过将接地弹片固接在PCB的表面，并通过PCB的接地点接地，使得USB 头能够在PCB上滑动接地的弹脚形式均在本实用新型所述的技术方案。如图3所示，在分叉式结构的弹脚包括三个弹脚13，在三个弹脚13上分别设置有 馈点11，由于分叉式结构的弹脚的弹性好、使用寿命长、接地性能可靠，并且分叉式结构的 弹脚不会影响USB头3在滑动过程中的松紧度，提升了 USB头3在滑动过程中的手感。如 图4所示，由于接地弹片1固接在PCB2的表面，使得接地弹片1不容易发生形变，在USB头 3与接地弹片1摩擦接触后，进一步通过PCB2的接地点接地，因此提高了接地弹片1的接地 可靠性，进一步提高了射频性能；此外，分叉式结构的弹脚的结构形状，避开了 USB公头与 USB母头配合的两个定位孔31，从而可以防止接地弹片1的弹脚在USB头3在滑动过程中 插入USB头3的定位孔31中。为了更容易理解本实用新型实施例所描述的技术方案，下面对本实用新型中的结 构关系进行详细描述，图6为图2所示实施例中USB头3在缩回状态时与PCB2的位置示意 图，图7为图2所示实施例中USB头3在缩回状态时与接地弹片1的位置示意图，下面结合 图2 图5进行示例性说明。具体地，如图2 图5所示，在USB头3伸出PCB2时，接地弹片1通过设置在接地 弹片1上的馈点11与USB头3摩擦接触，当USB头3缩回时，如图6和图7所示，接地弹片1 仍通过设置在接地弹片1上的馈点11与USB头3摩擦接触，因此接地弹片1在滑动过程中 始终与接地弹片1接触，而接地弹片1采用表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)始终贴在PCB2上，确保了 USB头3在滑动过程中始终与接地弹片1接触，由于 USB头3在滑动摩擦过程中始终贴在PCB2表面，使得接地弹片1不容易发生形变，且接地弹 片1与USB头3接触，所以接地效果比较可靠和稳定，并且在滑动过程中也较为顺畅。本实用新型实施例中，接地弹片可以包括单个弹脚或者分叉式弹脚，若接地弹片 包括单个弹脚，则该单个弹脚上设置有馈点；若接地弹片包括具有分叉式结构的多个弹脚， 可以在分叉式结构的多个弹脚上全部或者部分设置有馈点，具体地，图8为图2所示实施例 中接地弹片1的另一个结构示意图，图9为图2所示实施例中接地弹片1的再一个结构示 意图。如图8所示，接地弹片1包括单个弹脚13，该单个弹脚13上设置有馈点11 ；如图9 所示，接地弹片1包括具有分叉式结构的弹脚13，该分叉式结构的弹脚13上均设置有馈点 11。图10为图2所示实施例中接地弹片1与PCB2整圈焊接的示意图，图11为图2所 示实施例中接地弹片1与PCB2半圈焊接的示意图。如图10所示，接地弹片1包括弹片本 体12和弹脚13，其中，弹脚13为分叉式结构，该分叉式结构包括三个弹脚13，并且每一个 弹脚13上均设置有馈点11 ；当接地弹片1采用整圈焊接的方式与PCB2固接时，接地弹片 1的弹片本体12包括主体部分121、分体部分122，其中分体部分122与主体部分121的连 接处和弹脚13与主体部分121的连接处互补，当采用整圈焊接时，弹片本体12的主体部分 121和分体部分122均与PCB2焊接，因此有效保证了焊接强度，加强了接地弹片1的结构强 度，使接地弹片1在加工时不易变形，有利于控制弹片本体12的平面度。如图11所示，当 接地弹片1采用半圈焊接的方式与PCB2固接时，接地弹片1的弹片本体12仅包括图10所 示的主体部分121，当采用半圈焊接时，由于弹片本体12仅包括了主体部分121，并且主体 部分121与PCB2进行焊接，弹片本体12的面积比图10所示的弹片本体12的面积减小，因 此在保证焊接强度的前提下可以节省弹片的材料。当然，也可以根据实际需要将接地弹片 的平面部分焊接在PCB的表面。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限 制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理 解其依然可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替 换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求一种USB接地装置，其特征在于，包括接地弹片、印制电路板、USB头，所述接地弹片固接在所述印制电路板的表面，并通过所述印制电路板的接地点接地，所述接地弹片通过设置在所述接地弹片上的馈点与所述USB头接触。
2.根据权利要求1所述的USB接地装置，其特征在于，所述接地弹片焊接在所述印制电 路板的表面。
3.根据权利要求2所述的USB接地装置，其特征在于，所述接地弹片与所述印制电路板 整圈焊接或者半圈焊接。
4.根据权利要求1所述的USB接地装置，其特征在于，所述接地弹片通过设置在所述接 地弹片上的馈点与所述USB头接触，所述接地弹片的馈点能够与所述USB相对滑动。
5.根据权利要求1 4任一所述的USB接地装置，其特征在于，接地弹片包括至少一个 弹脚，所述馈点设置在所述弹脚之上。
6.根据权利要求5所述的USB接地装置，其特征在于，当所述接地弹片包括多个弹脚 时，所述多个弹脚采用分叉式结构，所述多个弹脚上均设置有所述馈点。
专利摘要本实用新型公开了一种USB接地装置，包括接地弹片、印制电路板、USB头，所述接地弹片固接在所述印制电路板的表面，并通过所述印制电路板的接地点接地，所述接地弹片通过设置在其上的馈点与所述USB接头接触。本实用新型提供的USB接地装置，由于接地弹片固接在PCB的表面，使得接地弹片不容易发生形变，提高了接地弹片的接地可靠性和稳定性，进一步提高了射频性能。
文档编号H01R13/648GK201584523SQ20102010679
公开日2010年9月15日 申请日期2010年1月27日 优先权日2010年1月27日
发明者肖建军, 薛永强 申请人:华为终端有限公司