专利名称：一种新型大功率led封装结构的制作方法
技术领域：
一种新型大功率LED封装结构
技术领域：
本实用新型涉及一种照明设备领域，特别涉及一种新型大功率LED封装结构。背景技术：
目前，市面上的LED灯内部结构，在进行LED元器件封装时，大都是用纯金线焊接 的工艺进行封装，由于金线的成本比较高，从而导致led灯的价格居高不下。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种新型大功率LED封装结构，将多个 LED采用铝线连接形成大功率的串联LED模组，大大降低封装成本。本实用新型是这样实现的一种新型大功率LED封装结构，包括至少两个LED芯 片，其中所有LED芯片通过铝线连接形成一串联模组，该串联模组的两端通过金线连接到 电路的正负极。较佳的，所述串联模组的上方设有一用于封装所有LED芯片的硅胶聚光杯，且该 硅胶聚光杯的下段为圆柱体，上段为弧形体，使用该圆柱体加弧形体的硅胶聚光杯进行封 装，能够使发光角度控制在一百度以内，使光源能够均勻的分布在有效的照射范围内。较佳的，上述技术方案还包括一铝基散热板及绝缘注塑层，该绝缘注塑层固定在 所述铝基散热板的上方，且该绝缘注塑层的底部形成一半锥形的反光杯，所有LED芯片即 设在该反光杯的底部，该铝基散热板可充分对大功率LED芯片进行散热，散热效果较好。较佳的，所述绝缘注塑层两侧的中部搭线安置所述金线，该金线一宽一窄，以区分 正负极，便于连接到电路的正负极。较佳的，所述铝基散热板上设有复数个固定孔，所述绝缘注塑层对应该固定孔设 置在复数个注塑脚，以固定铝基散热板及绝缘注塑层。较佳的，所述铝基散热板上还设有复数个用于绑定该封装结构的绑定孔。本实用新型的优点在于其将多个LED采用铝线连接形成大功率的串联LED模组， 大大降低封装成本。该串联LED模组还可使用圆柱体加弧形体的硅胶聚光杯进行封装，能 够使发光角度控制在一百度以内，使光源能够均勻的分布在有效的照射范围内；再由于铝 基散热板的设置，可充分对大功率LED芯片进行散热，散热效果较好。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。图1是本实用新型的俯视结构示意图。图2是本实用新型的仰视结构示意图。图3是本实用新型的前视剖视结构示意图。图4是本实用新型的侧视剖视结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示，本实用新型的新型的大功率LED封装结构，包一铝基散热 板1、绝缘注塑层2、至少两LED芯片3以及硅胶聚光杯4，所有LED芯片3通过铝线5连接 形成一串联模组，该串联模组的两端通过金线6连接到电路的正负极。所述铝基散热板1按照功率大小冲压或浇铸成所需要的大小，包括铝层、绝缘层、 铜层和镀银层(均未图示)，该铝基散热板1上设有复数个固定孔12以及复数个用于绑定 该封装结构的绑定孔14。该铝基散热板可充分对大功率LED芯片3进行散热，散热效果较 好。所述绝缘注塑层2对应该固定孔12设置在复数个注塑脚22，该注塑脚22与所述 铝基散热板1上的固定孔12的配合，即可将所述绝缘注塑层2固定在所述铝基散热板1的 上方。且该绝缘注塑层2的底部形成一半锥形的反光杯24。所述绝缘注塑层2的两侧的中 部搭线安置所述金线6，该金线6 —宽一窄，以区分正负极。所述LED芯片3即设在所述绝缘注塑层2的反光杯24的底部，所述串联模组的上 方设有一用于封装所有LED芯片3的硅胶聚光杯4，该硅胶聚光杯4的下段为圆柱体42，上 段为弧形体44。该硅胶聚光杯4能够使LED芯片3的发光角度控制在一百度以内，使光源 能够均勻的分布在有效的照射范围内。综上所述，本实用新型的封装结构，由于多个LED是采用铝线连接形成大功率的 串联LED模组，避免采用纯金线连接，从而大大降低封装成本。另外，其光源能够均勻的分 布在有效的照射范围内，散热效果好。
权利要求一种新型大功率LED封装结构，包括至少两个LED芯片，其特征在于所有LED芯片通过铝线连接形成一串联模组，该串联模组的两端通过金线连接到电路的正负极。
2.根据权利要求1所述的一种新型大功率LED封装结构，其特征在于所述串联模组 的上方设有一用于封装所有LED芯片的硅胶聚光杯，且该硅胶聚光杯的下段为圆柱体，上 段为弧形体。
3.根据权利要求2所述的一种新型大功率LED封装结构，其特征在于还包括一铝基 散热板及绝缘注塑层，该绝缘注塑层固定在所述铝基散热板的上方，且该绝缘注塑层的底 部形成一半锥形的反光杯，所有LED芯片即设在该反光杯的底部。
4.根据权利要求3所述的一种新型大功率LED封装结构，其特征在于所述绝缘注塑 层两侧的中部搭线安置所述金线，该金线一宽一窄，以区分正负极。
5.根据权利要求3所述的一种新型大功率LED封装结构，其特征在于所述铝基散热 板上设有复数个固定孔，所述绝缘注塑层对应该固定孔设置在复数个注塑脚。
6.根据权利要求5所述的一种新型大功率LED封装结构，其特征在于所述铝基散热 板上还设有复数个用于绑定该封装结构的绑定孔。
专利摘要本实用新型提供了一种新型大功率LED封装结构，包括至少两个LED芯片，其中，所有LED芯片通过铝线连接形成一串联模组，该串联模组的两端通过金线连接到电路的正负极。由于多个LED是采用铝线连接形成大功率的串联LED模组，避免采用纯金线连接，从而大大降低封装成本。
文档编号H01L33/62GK201638812SQ20102010674
公开日2010年11月17日 申请日期2010年2月2日 优先权日2010年2月2日
发明者何文铭, 唐春生, 唐秋熙 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司