专利名称：一种64管脚芯片的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种64管脚芯片的封装结构。
背景技术：
芯片封装是采用外壳将半导体集成电路芯片密封起来，起到安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要 求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的性能。现有的芯片封装工艺有很多种，主要采用表面贴装技术(SMT)，但是采用现 有的芯片封装工艺由于方法复杂，所以造成芯片封装结构复杂，以致于芯片封装的成本
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实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种64管脚芯片的封装结构，旨在解决现有的芯片 封装结构由于结构复杂存在成本高的问题。本实用新型是这样实现的，一种64管脚芯片的封装结构，所述封装结构包括外 壳和位于所述外壳腔体内的芯片晶粒，所述芯片晶粒设置有64根引脚，所述外壳设置有 64根管脚，所述芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。上述结构中，所述外壳为胶体外壳。在本实用新型中，该64管脚芯片的封装结构包括芯片晶粒和外壳，芯片晶粒设 置有64根引脚，外壳设置有64根管脚，芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接，该 封装结构简单，成本低廉。
图1是本实用新型实施例提供的64管脚芯片的封装结构的剖面图；图2是本实用新型实施例提供的64管脚芯片的封装结构的内部结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实 施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。图1示出了本实用新型实施例提供的64管脚芯片的封装结构的剖面结构，图2 示出了本实用新型实施例提供的64管脚芯片的封装结构的内部结构，为了便于说明，仅 示出了与本实用新型相关的部分。64管脚芯片的封装结构包括外壳2和位于外壳2腔体内的芯片晶粒1，芯片晶粒 1设置有64根引脚3，外壳设置有64根管脚4，芯片晶粒1的引脚3与外壳2的管脚4
一一对应连接。[0013]作为本实用新型一实施例，外壳2为胶体外壳。在本实用新型实施例中，该64管脚芯片的封装结构包括芯片晶粒和外壳，芯片 晶粒设置有64根引脚，外壳设置有64根管脚，芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连 接，该封装结构简单，成本低廉。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在 本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用 新型的保护范围之内。
权利要求1.一种64管脚芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括外壳和位于所述外 壳腔体内的芯片晶粒，所述芯片晶粒设置有64根引脚，所述外壳设置有64根管脚，所述 芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。
2.如权利要求1所述的64管脚芯片的封装结构，其特征在于，所述外壳为胶体外 壳。
专利摘要本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种64管脚芯片的封装结构。64管脚芯片的封装结构包括外壳和位于外壳腔体内的芯片晶粒，芯片晶粒设置有64根引脚，外壳设置有64根管脚，芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。在本实用新型中，该封装结构简单，成本低廉。
文档编号H01L23/48GK201796877SQ20102051690
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月3日 优先权日2010年9月3日
发明者吴宇明 申请人:深圳中电熊猫晶体科技有限公司