专利名称：小型二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光电技术领域，具体涉及一种小型二极管。
背景技术：
光电二极管主要用于将接收的光信号转换成电流信号，是光电仪器、仪表中的重 要器件，也已经被广泛使用。目前比较通用的几种光电二极管封装形式包括το金属封装、 陶瓷封装、塑料封装等。如图1所示，其中TO封装形式由于外壳由金属制成，具有电磁屏蔽 功能，适用于弱光信号的检测。但TO封装高度最低仅能做到3mm，加上光电管引出腿的长 度，实际使用高度4mm 5mm。而外径尺寸也不易做小，一般至少Φ5mm。在某些需要定制 小批量光电二极管的特殊场合，现有的小型光电二极管难以量产，造成成本较高。
发明内容本实用新型的目的是提供一种尺寸小、在小批量生产条件下成本较低的小型二极管。本实用新型是这样实现的一种小型二极管，包括封装和光电转换芯片，光电转换芯片焊接在封装上；所述的 封装由双面PCB板制成。如上所述的PCB基板两侧设有铜层；PCB基板的一面覆满铜层；PCB基板的另一面 铜层根据光电转换芯片的象限数分成不少于二片的区域，其中一片区域直接与光电转换芯 片的阴极焊接；其余区域分别与光电转换芯片的阳极焊接。如上所述的PCB基板的另一面分成两片独立的铜层；其中一侧铜层区域直接与单 象限光电转换芯片的阴极焊接；另一侧铜层区域分别与光电转换芯片的阳极焊接。如上所述的PCB基板的另一面分成三片独立的铜层；其中中间铜层区域直接与二 象限光电转换芯片的阴极焊接，两侧铜层区域分别与二象限光电转换芯片的阳极焊接。如上在焊接光电转换芯片区域的周围粘贴垫高层。如上所述的小型二极管外壳上还均勻涂覆一层导电胶。本实用新型的有益效果是本实用新型采用PCB封装形式，实际使用高度仅有1. 5mm或更小，管体体积仅为TO 封装三分之一或更小。在此基础上仍具有较好的电磁屏蔽效果；该小型二极管结构简单，对 于小批量生产可降低研制成本。
图1是TO封装形式的示意图；图2是本实用新型的一种单象限光电二极管的结构示意图；图3是本实用新型的一种二象限光电二极管的结构示意图；图4是本实用新型的一种小型二极管的结构示意图；[0017]图中1. 二象限光电转换芯片；2. PCB基板；3.光电二极管阳极管腿；4.光电二 极管阴极管腿；5.单象限光电转换芯片；6.铜层；7.垫高层；8.光电转换芯片。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型的一种小型二极管进行介绍一种小型二极管，包括封装和光电转换芯片，光电转换芯片焊接在封装上。其中， 封装由双面PCB板制成，PCB基板两侧设有铜层，其尺寸根据光电转换芯片的尺寸确定。PCB 基板的一面覆满铜层，做为光电二极管的屏蔽地。PCB基板的另一面铜层根据光电转换芯片 的象限数分成不少于二片的区域，其中一片区域直接与光电转换芯片的阴极焊接，做为光 电二极管阴极；其余区域分别与光电转换芯片的阳极通过金属细丝焊接，做为光电二极管 的阳极。对于单象限光电二极管，如图2所示，PCB基板2的另一面分成两片独立的铜层6。 其中一侧铜层区域直接与单象限光电转换芯片5的阴极焊接，做为光电二极管阴极管腿4。 另一侧铜层区域分别与单象限光电转换芯片5的阳极通过金属细丝焊接，做为光电二极管 阳极管腿3。对于二象限光电二极管，如图3所示，PCB基板2的另一面分成三片独立的铜层6。 其中中间铜层区域直接与二象限光电转换芯片1的阴极焊接，做为光电二极管阴极管腿4。 两侧铜层区域分别与二象限光电转换芯片1的阳极通过金属细丝焊接，做为光电二极管阳 极管腿3。上述金属细丝可以是本领域内的技术人员公知的可用于焊接、且尺寸满足要求的 各种金属细丝。如图4所示，在焊接光电转换芯片8区域的周围粘贴垫高层7，做为本实用新型的 一种小型二极管的使用安装固定表面。安装小型二极管时，将光电转换芯片朝向被测光信号，通过垫高层与被测体粘接。 连接后，可在小型二极管外壳上均勻涂覆一层导电胶，以提高电磁屏蔽效果。PCB封装的小型二极管取消了现有封装形式的光电二极管所需的玻璃窗口。此外， PCB封装形式的光电二极管具有较好的电磁屏蔽效果，但管高度仅有1. 5mm或更小，管体体 积仅为TO封装至少三分之一。且PCB封装形式的小型二极管结构简单，制造容易。PCB板 材料根据实际情况，也可使用其它材料替换，对于小批量生产可降低研制成本。
权利要求1.一种小型二极管，包括封装和光电转换芯片，光电转换芯片焊接在封装上；其特征 在于所述的封装由双面PCB板制成。
2.根据权利要求1所述的一种小型二极管，其特征在于所述的PCB基板两侧设有铜 层；PCB基板的一面覆满铜层；PCB基板的另一面铜层根据光电转换芯片的象限数分成不少 于二片的区域，其中一片区域直接与光电转换芯片的阴极焊接；其余区域分别与光电转换 芯片的阳极焊接。
3.根据权利要求1或2所述的一种小型二极管，其特征在于所述的PCB基板(2)的另 一面分成两片独立的铜层(6);其中一侧铜层区域直接与单象限光电转换芯片(5)的阴极焊 接；另一侧铜层区域分别与光电转换芯片(5)的阳极焊接。
4.根据权利要求1或2所述的一种小型二极管，其特征在于所述的PCB基板(2)的另 一面分成三片独立的铜层(6);其中中间铜层区域直接与二象限光电转换芯片(1)的阴极焊 接，两侧铜层区域分别与二象限光电转换芯片(1)的阳极焊接。
5.根据权利要求1或2所述的一种小型二极管，其特征在于在焊接光电转换芯片(8) 区域的周围粘贴垫高层(7)。
6.根据权利要求1或2所述的一种小型二极管，其特征在于所述的小型二极管外壳 上还均勻涂覆一层导电胶。
专利摘要本实用新型属于光电技术领域，具体涉及一种小型二极管，目的是提供一种尺寸小、在小批量生产条件下成本较低的小型二极管。其特征在于所述的封装由双面PCB板制成。本实用新型的有益效果是本实用新型采用PCB封装形式，实际使用高度仅有1.5mm或更小，管体体积仅为TO封装三分之一或更小。在此基础上仍具有较好的电磁屏蔽效果；该小型二极管结构简单，对于小批量生产可降低研制成本。
文档编号H01L31/10GK201868458SQ20102054225
公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月26日 优先权日2010年9月26日
发明者旦伟, 田海峰, 白长川 申请人:北京自动化控制设备研究所