专利名称：直焊性聚酯漆包线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及漆包线技术领域，具体地说涉及一种可直接焊接的直焊性聚酯漆 包线。
背景技术：
生产电子、电器元件产品时，要求生产效率高且能耐一定的高温，这样，生产厂家 才能具有一定的成本优势。常规漆包线一般耐温等级在130 155级，耐热聚酯漆包线虽 然耐温级别可达200级，但其不具有可焊性，使得生产厂家使用这种耐热聚酯漆包线制作 电子、电器元件时，生产效率低，成本高。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种直焊性聚酯漆包线，其是在 金属线芯的外表面涂覆有可焊接的聚酯底涂层，使得本实用新型可以直接与电子、电器元 件焊接，克服现有技术的缺点。为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的直焊性聚酯漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有至少一层可直接 焊接的聚酯底涂层。所述聚酯底涂层的层数为2 10层。所述聚酯底涂层的层数为8 10层。所述金属线芯为铜线芯。本实用新型的有益效果由于本实用新型的在金属线芯的外表面涂覆有可直接焊 接的聚酯底涂层，使得本实用新型可以直接与电子、电器元件焊接，由于生产厂家可直接将 直焊性聚酯漆包线焊接在电子、电器元件上，所以，生产效率高，成本低。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的截面示意图。在图1至图2中包括有1——金属线芯2——聚酯底涂层。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型做进一步的说明见图1、2，直焊性聚酯漆包线，包括金属线芯1，金属线芯1外表面涂覆有至少一层 可直接焊接的聚酯底涂层2。在实际生产过程中，聚酯底涂层2的层数为2 10层，为了达到更好的焊接效果，
3聚酯底涂层2的层数优选为8 10层，图1中，聚酯底涂层2的层数为两层。金属线芯1为铜线芯。当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型 实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修 饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
权利要求1.直焊性聚酯漆包线，包括金属线芯，其特征在于所述金属线芯外表面涂覆有至少 一层可直接焊接的聚酯底涂层。
2.根据权利要求1所述的直焊性聚酯漆包线，其特征在于所述聚酯底涂层的层数为 2 10层。
3.根据权利要求1所述的直焊性聚酯漆包线，其特征在于所述聚酯底涂层的层数为 8 10层。
4.根据权利要求1所述的直焊性聚酯漆包线，其特征在于所述金属线芯为铜线芯。
专利摘要直焊性聚酯漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有至少一层可直接焊接的聚酯底涂层；由于直焊性聚酯漆包线在金属线芯的外表面涂覆有可焊接的聚酯底涂层，使得本实用新型可以直接与电子、电器元件焊接，生产厂家可直接将直焊性聚酯漆包线焊接在电子、电器元件上，所以，生产效率高，成本低。
文档编号H01B7/02GK201893151SQ20102063334
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者钟映嫦 申请人:东莞市益达实业有限公司