专利名称：天线及其制造方法、以及无线ic器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及天线、尤其涉及主要在UHF频带下使用的天线及其制造方法、以及包括该天线的无线IC器件。
背景技术：
以往，作为物件的管理系统，开发有RFID (射频识别(Radio Frequency Identification))系统，该 RFID(射频识别(Radio Frequency Identification))系统在产生电磁波的读写器与附加在物件或容器等上的、存储有规定信息的无线IC(称为IC标签、无线IC器件等)之间以非接触方式进行通信来传输信息。无线IC与天线进行耦合，从而能与读写器进行通信。在专利文献1中揭示了一种非接触IC标签，该非接触IC标签具有在塑料基材的一个面上的直线状的半波长偶极子型天线，在左右侧的1/4波长天线之间电连接有IC芯片。该天线通过对形成于塑料基材上的金属层进行蚀刻来形成规定的图案。然而，存在以下问题S卩，PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等塑料基材在高温下会发生变形，而且，蚀刻法中的废液会引起环境污染。先行技術文献特許文献专利文献1 日本专利特开2007-311955号公报
发明内容
发明所要解决的问题为此，本发明的目的在于，提供一种由简单的结构构成、能用简单的工序进行制造、并且具有良好耐热性的天线及其制造方法、以及无线IC器件。解决技术问题所采用的技术方案作为本发明的实施方式1的天线的特征在于，所述天线包括将在一端部具有供电部的一根导线折返成环状而得到的辐射部，在该辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部的附近相互接近来进行电磁耦合。作为本发明的实施方式2的天线的特征在于，所述天线包括将一根导线折返成环状而得到的第一辐射部及第二辐射部，该一根导线在一端部具有第一供电部，在另一端部具有第二供电部，在第一辐射部及第二辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线分别在第一供电部及第二供电部的附近相互接近来进行电磁耦合。作为本发明的实施方式3的天线的制造方法的特征在于，所述天线的制造方法包括准备一根导线的工序；以及将作为所述导线的一端部的供电部为起点，将该导线折返成环状来形成辐射部的工序，在形成所述辐射部的工序中，使朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部附近相互接近。作为本发明的实施方式4的天线的制造方法的特征在于，所述天线的制造方法包括准备一根导线的工序；以及将作为所述导线的一端部的第一供电部、及作为另一端部的第二供电部作为起点，将该导线折返成环状而形成第一辐射部及第二辐射部的工序，在形成所述第一辐射部及第二辐射部的工序中，使朝向折返部分的导线和折返回来的导线分别在第一供电部及第二供电部的附近相互接近。作为本发明的实施方式5的无线IC器件的特征在于，所述无线IC器件包括天线，该天线包括将在一端部具有供电部的一根导线折返成环状而得到的辐射部，在该辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部的附近相互接近来进行电磁耦合，以及供电电路基板，该供电电路基板具有与无线IC耦合的供电电路，所述供电电路与所述天线的供电部进行耦合。作为本发明的实施方式6的无线IC器件的特征在于，所述无线IC器件包括天线，该天线包括将一根导线折返成环状而得到的第一辐射部及第二辐射部，所述一根导线在一端部具有第一供电部，在另一端部具有第二供电部，在第一辐射部及第二辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线分别在第一供电部及第二供电部的附近相互接近来进行电磁耦合，以及供电电路基板，该供电电路基板具有与无线IC芯片或无线IC进行耦合的供电电路，所述无线IC芯片或所述供电电路与所述天线的第一供电部及第二供电部进行耦
I=I O在所述天线及所述无线IC器件中，通过使形成辐射部的导线相互接近，从而在导线之间产生电磁耦合，从而信号进行短路径传播。藉此，信号从供电部沿同一方向流动来进行辐射(作为天线发挥作用)。辐射部由使导线形成为环状的简单的结构所构成，能通过将导线局部粘接在纸等的基材上的规定部位来容易制成天线。此外，对于基材可以不使用塑料膜等，因此，耐热性较为良好。此外，在所述天线的制造方法中，例如，按照利用缝线器逐步布置导线的要领就能形成具有环状辐射部的天线。发明效果根据本发明，能得到由简单的结构所构成、能利用布线等简单的工序进行制造、并且具有良好的耐热性的天线及无线IC器件。
图1是表示作为实施例1的无线IC器件的俯视图。图2是表示构成作为实施例1的无线IC器件的导线的立体图。图3是表示构成作为实施例1的无线IC器件的无线IC芯片的立体图。图4是表示作为实施例1的变形例的无线IC器件的俯视图。图5是表示构成作为实施例2的无线IC器件的无线IC芯片和供电电路基板的立体图。图6是表示图5所示的供电电路基板的层叠结构的俯视图。图7是表示作为实施例3的无线IC器件的俯视图。图8是表示构成作为实施例4的无线IC器件的天线的俯视图。图9是表示构成作为实施例5的无线IC器件的天线的俯视图。图10是表示构成作为实施例4及实施例5的无线IC器件的供电电路基板的层叠结构的俯视图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明所涉及的天线及其制造方法、以及无线IC器件的实施例进行说明。另外，在各图中，对相同的构件和部分标注相同的标号，并且省略重复说明。(实施例1，参照图1及图2)如图1所示，作为实施例1的无线IC器件由形成于纸制的基材10表面上的天线 20A、及与该天线20A进行耦合的无线IC芯片30所构成。天线20A包括将一根导线20折返成环状而得到的第一辐射部23及第二辐射部 M，该一根导线20在一端部具有第一供电部21，在另一端部具有第二供电部22，在第一辐射部23及第二辐射部M中的朝向折返部分的导线20和折返回来的导线20分别在第一供电部21及第二供电部22的附近相互接近。而且，使导线20从接近部分25 J6开始折弯而形成大致矩形的环，该环部分成为与无线IC芯片30之间的阻抗匹配部27。如图2所示，导线20由绝缘膜20b包覆铜制芯线20a而成，在接近部分25 J6经由绝缘膜20b进行电磁场華禹合。如以往所知道的那样，无线IC芯片30包含时钟电路、逻辑电路、以及存储电路等， 且存储有所需的信息，如图3所示，无线IC芯片30设有一对输入输出用端子电极31a、31b。 而且，所述天线20A的供电部21、22与各输入输出用端子电极31a、31b进行电连接。在具有以上结构的天线20A中，使形成辐射部23、24的导线20在接近部分25、26 相互接近，从而在导线20之间产生电磁耦合，使信号进行短路径传播。藉此，无线IC芯片 30提供的信号从供电部21、22、如箭头A所示那样沿同一方向流动来进行辐射。此外，与箭头A相反方向输入的信号在接近部分25 J6进行耦合，从供电部21、22提供给无线IC芯片 30。辐射部23J4的线路长度，S卩，从供电部21、22至折返部为止的长度相对于使用波长λ分别为λ/4时，增益会最大。此外，阻抗匹配部27具有与该线路长度相对应的阻抗， 力图无线IC芯片30与辐射部23J4之间的阻抗匹配。无线IC器件进行如下的动作利用辐射部23J4接收从RFID的读写器辐射出来的高频信号(例如，UHF频带)，经由供电部21、22将规定频率的接收信号提供给无线IC芯片30。无线IC芯片30从接收信号提取规定的能量，以该能量为驱动源读取所储存的信息， 并作为发送信号经由供电部21、22从辐射部23、M进行辐射，从而发送给读写器。S卩，辐射部23J4作为偶极子天线发挥作用，适合于UHF频带。此处，对上述无线IC器件的制造方法进行说明。首先，将无线IC芯片30以其端子电极31a、31b朝上的方式配置于涂布有粘接剂的纸基材10的表面上，将第一供电部21 焊接于一端子电极31a。接下来，利用以往所使用的缝线器(stitching machine)作为进行布线的装置，将导线20拉绕成规定的环形来进行布线。最后，将第二供电部22焊接于另一端子电极31b。藉此，形成图1所示的形状的天线20A。这样的布线中，优选对导线20使用如图2所示的芯线20a的表面被绝缘膜20b包覆的、直径为50 300 μ m左右的铜线。通过用绝缘膜20b包覆表面，能防止氧化等，从而能提高环境耐受性。此外，通过使用铜线，能容易地进行焊接，且由于利用焊接进行连接，因此，连接变得牢固，从而提高连接的可靠性。在上述无线IC器件中，天线20A由使导线20形成为环状这样的简单结构所构成， 且导线20局部粘接在纸等的基材10上的规定部位就，从而能容易制成天线20A。此外，可以不使用塑料膜等作为基材10，因此，耐热性较为良好。按照利用缝线器对导线20逐步进行布线的要领，能容易形成具有环状的辐射部23、24的天线20A。此外，通过使辐射部23J4形成为较大的环，能增大天线增益，就这点来说，形成如图1所示的大致梯形较为有利。另外，在上述实施例1中，阻抗匹配部27并不是必须的，可以省略。在省略匹配部 27的情况下，优选导线20的端部以增大阻抗的形状进行连接。(变形例，参照图4)如图4所示，可以对上述实施例1中的、由导线20所构成的天线20A的辐射部23、 M的折返部进行局部切断，即使这样也能进行高频信号的收发。在此情况下，可以在纸基材 10的表面上对导线20进行布线，然后进行局部切断，或者一边进行布线一边对折返部进行局部切断。(实施例2，参照图5及图6)如图5所示，作为实施例2的无线IC器件在无线IC芯片50与上述实施例1所示的天线20A之间夹设有供电电路基板40。这样，也将供电电路基板40和其所装载的无线 IC芯片50作为一体物件称为电磁耦合模块。如以下参照图6所进行说明的那样，在供电电路基板40中内置有供电电路，该供电电路与天线20A的供电部21、22进行耦合(电磁场耦合)，并且，也与无线IC芯片50的输入输出用端子电极51a、51b进行耦合。另外，在本实施例2中所使用的无线IC芯片50 上还设有安装用端子电极52a、52b。如图6所示，供电电路具有包含电感元件L1、L2的谐振电路/匹配电路，该电感元件Li、L2具有彼此不同的电感值，并且，彼此以反相进行磁耦合。而且，无线IC芯片50的输入输出用端子电极51a、51b与形成于供电电路基板40上的供电端子电极42a、42b经由金属凸点等进行电连接，无线IC芯片50的安装用端子电极52a、52b与安装电极43a、43b 经由金属凸点等进行电连接。供电电路中所包含的电感元件Li、L2以反相进行磁耦合，与无线IC芯片50所处理的频率产生谐振，并且，分别与上述天线20A的供电部21、22进行电磁场耦合。此外，供电电路力图无线IC芯片50的阻抗与辐射部23、24的阻抗之间的匹配。因此，供电电路将从无线IC芯片50发送出的、具有规定频率的发送信号传输给天线20A，并且，从天线20A所接收到的信号中选择具有规定频率的接收信号并提供给无线IC 芯片50。因此，该无线IC器件利用天线20A所接收到的信号使无线IC芯片50进行动作， 将来自该无线IC芯片50的响应信号从天线20A向外部进行辐射。如上所述，在本实施例2中，由于利用设于供电电路基板40的供电电路来设定信号的频率，因此，即使将本无线IC器件安装于各种物件上也能按原样进行动作，能抑制辐射特性的波动，无需针对每单个物件更改天线20A等的设计。而且，从天线20A辐射出的发送信号的频率、及提供给无线IC芯片50的接收信号的频率实际上由供电电路基板40中的供电电路的谐振频率所决定，信号的最大增益实际上由供电电路的尺寸和形状、供电电路与天线20A之间的距离、及介质中的至少一项所决定。在供电电路基板40中，由于收发信号的频率得到确定，因此，无论天线20A的形状或尺寸、配置关系等如何，例如，即使将无线 IC器件卷曲成圆或夹在电介质之间，频率特性也不会发生变化，能得到稳定的频率特性。此处，参照图6对供电电路基板40的结构进行说明。供电电路基板40通过将由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材41a 41h进行层叠、压接、烧成而构成。在最上层的片材41a上，形成有供电端子电极42a、42b、安装电极43a、43b、以及通孔导体44a、44b、45a、 45b。在第二层至第八层的片材41b 41h上，分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极 46a、46b，根据需要，形成有通孔导体47a、47b、48a、48b。通过将以上的片材41a 41h进行层叠，从而形成电感元件Ll和电感元件L2， 该电感元件Ll由布线电极46a经由通孔导体47a螺旋状相连接而构成，该电感元件L2由布线电极46b经由通孔导体47b螺旋状相连接而构成。此外，在布线电极46a和布线电极 46b的线之间形成有电容。片材41b上的布线电极46a的端部46a_l经由通孔导体45a与供电端子电极4 相连接，片材41h上的布线电极46a的端部46a-2经由通孔导体48a、45b与供电端子电极 42b相连接。片材41b上的布线电极46b的端部46b-l经由通孔导体44b与供电端子电极 42b相连接，片材4Ih上的布线电极46b的端部46b-2经由通孔导体48b、4 与供电端子电极4 相连接。在以上的供电电路中，由于电感元件Li、L2分别反向卷绕，因此，由电感元件Li、 L2所产生的磁场相互抵消。由于磁场相互抵消，因此，若要得到所需的电感值就必须一定程度延长布线电极46a、46b。藉此，Q值降低，因而能消除谐振特性的陡峭性，能在谐振频率附近实现宽频带化。俯视透视供电电路基板40时，电感元件Ll、L2形成于左右侧不同的位置上。此外， 由电感元件Li、L2所产生的磁场分别为相反方向。藉此，在使供电电路与环状的天线20A 的供电部21、22进行耦合时，在供电部21、22激励出反向的电流，从而能用环状天线20A收
发信号。通过由磁性体材料形成供电电路基板40、在磁性体内形成电感元件Li、L2，从而能够得到较大的电感值。并且，即使磁性体片材出现加工偏差或磁导率偏差，也能吸收与无线IC芯片50之间的阻抗偏差。磁性体的磁导率μ优选为5 70左右。此外，通过将两个电感元件Li、L2的电感值设定为实质上相同的值，能使各电感元件L1、L2所产生的磁场大小相等。藉此，能使两个电感元件L1、L2的磁场的抵消量相同， 能在谐振频率附近实现宽频带化。另外，供电电路基板40可以是由陶瓷或树脂所构成的多层基板、或是将由聚酰亚胺或液晶聚合物等电介质所构成的柔性片材进行层叠而构成的基板。尤其是，通过使电感元件Li、L2内置于供电电路基板40内，能使供电电路不容易受到基板外部的影响，能抑制辐射特性的波动。另外，供电电路基板40无需粘贴于天线20A的供电部21、22上，可以将供电电路基板40配置成接近供电部21、22。此外，作为电磁耦合模块，除了无线IC芯片50与供电电路基板40分体构成的结构以外，还可以是在一个基板上一体形成的结构，S卩，可以是具有供电电路的无线IC。在天线20A中可以省略阻抗匹配部27，这点与上述实施例1相同。(实施例3，参照图7)如图7所示，作为实施例3的无线IC器件是通过将天线20B的辐射部23J4折弯成弯曲状而形成的，其他结构与上述实施例1相同。弯曲状的辐射部23J4的线路长度，即， 从供电部至折返部为止的长度相对于使用波长λ分别为λ/4。本实施例3的作用及效果与实施例1相同。另外，也可使用如实施例2所示的由无线IC芯片50和供电电路基板40 所构成的电磁耦合模块来替代无线IC芯片30。(实施例4及实施例5，参照图8 图10)作为实施例4的无线IC器件包括图8所示的天线20C。该天线20C由将一根导线20折返成环状而得到的辐射部23所构成，该一根导线20在一端部具有作为电感发挥作用的线圈状的供电部21，在该辐射部23中的朝向折返部分的导线20和折返回来的导线20 在供电部21附近相互接近。将经由接近部分25的导线20的另一端部与供电部21的端部进行电连接。作为实施例5的无线IC器件包括如图9所示的天线20D。该天线20D由将一根导线20折返成环状而得到的第一辐射部23、及从该第一辐射部23进行延长并折返成环状而得到的第二辐射部M所构成，该一根导线20在一端部具有作为电感发挥作用的线圈状的供电部21，在该辐射部23、24中的朝向折返部分的导线20和折返回来的导线20在供电部 21附近相互接近(用标号25 J6表示接近部分)。将经由接近部分沈的导线20的另一端部与供电部21的端部进行电连接。内置于装载有上述无线IC芯片50的供电电路基板140(参照图10)的供电电路与具有上述结构的各天线20C、20D进行耦合。参照图10对该供电电路的一个例子进行说明。供电电路基板140通过将多片分别形成有电极的片材141a 141g进行层叠而构成， 各片材141a 141g由陶瓷或树脂制成。在片材141a上，形成有电极14 142d和通孔导体143a、143b。在片材141b 141f上，形成有电极144和通孔导体143c、143d。在片材141g上，形成有电极144。通过将各片材141a 141g进行层叠，来使各个电极144经由通孔导体143d进行电连接，从而形成电感元件L3。电感元件L3的一端(片材141b上的电极144的一端14 ) 经由通孔导体14 与片材141a上的电极142b相连接。电感元件L3的另一端(片材141g 上的电极144的一端144b)经由通孔导体143c、143a与片材141a上的电极14 相连接。 电感元件L3根据其自身的电感和电极144的线间电容、在规定的谐振频率下发生谐振。
片材141a上的电极14加、142b分别与无线IC芯片50的输入输出用端子电极51a、 51b相连接。片材141a上的电极142c、142d与无线IC芯片50的安装用端子电极52a、52b 相连接。此外，电感元件L3与上述天线20C、20D的供电部21进行耦合。即，若将具有电感元件L3的供电电路基板140配置于供电部21上，则在供电部21激励出沿抵消电感元件L3 的磁场的方向的涡电流，将该涡电流传输给辐射部23、24。由于供电部21为线圈状，因此， 能形成磁场通道，能保持电感元件L3的磁场。另外，在图10中示出了相对于线圈状的供电部21具有垂直方向的线圈轴的电感元件L3，但如果是具有平行方向的线圈轴的电感元件， 则与供电部21进行磁耦合。与装载有无线IC芯片50的供电电路基板140耦合的天线20C、20D利用辐射部 23,24接收从读写器辐射出来的高频信号(例如，UHF频带)，并使与线圈状的供电部21进行磁耦合的供电电路发生谐振，仅将规定频率的接收信号提供给无线IC芯片50。无线IC 芯片50从接收信号提取规定的能量，以该能量为驱动源读取所储存的信息，利用供电电路将该信息与规定的频率进行匹配，然后，经由供电部21从辐射部23J4进行辐射来作为发送信号，从而发送给读写器。在天线20C、20D中，由于使形成辐射部23、24的导线20在接近部分25 J6相互接近，因此，在导线20之间产生电磁耦合，从而信号进行短路径传播，这点与上述天线20A相同，其作用和效果与实施例1所作的说明相同。然而，在本实施例4及实施例5中，优选将呈线圈状的供电部21的谐振频率设定得比供电电路基板140中所包含的谐振电路的谐振频率要高。仅就天线单体而言，若其谐振频率接近谐振电路的谐振频率，则通信距离变长。然而，若考虑到接近其他无线IC器件、 或人的手等电介质靠近的情况下的通信障碍，则优选将供电部21的谐振频率设定得较高。此外，由于供电部21配置于从供电电路基板140辐射出的磁场的正下方，供电电路基板140内的电感元件L3形成为螺旋状，使得电流沿与供电部21相同的方向流动，因此能更高效地传输能量。 无线IC芯片50与供电电路基板140进行电连接，但供电电路基板140与天线20C、 20D只要利用绝缘性的粘接剂接合即可。接合的朝向可以是任意的，配置的精度要求不是太
尚ο(其他实施例)当然，本发明所涉及的天线及其制造方法、以及无线IC器件并不限于上述实施例，可在其要旨范围内能进行各种变更。工业上的实用性如上所述，本发明对RFID系统中所使用的天线及其制造方法、以及无线IC器件是有用的，尤其在能以简单的结构所构成、能以简单的工序进行制造、并且具有良好的耐热性方面较为优异。标号说明10 · · ·基材20 · · ·导线20A、20B、20C、20D · · ·天线21,22 ‘ · 供电部
23,24 ‘ · 辐射部25,26 ‘ · ·接近部分27 · · ·阻抗匹配部30,50 · · ·无线 IC 芯片40,140 ‘ · 供电电路基板
权利要求
1.一种天线，其特征在于，该天线包括将在一端部具有供电部的一根导线折返成环状而得到的辐射部，该辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部的附近相互接近来进行电磁耦合。
2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述供电部形成有电感元件，该电感元件将所述导线的一端部卷绕成线圈状而成。
3.一种天线，其特征在于，该天线包括将一根导线折返成环状而得到的第一辐射部及第二辐射部，该一根导线在一端部具有第一供电部，在另一端部具有第二供电部，在第一辐射部及第二辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线分别在第一供电部及第二供电部的附近相互接近来进行电磁耦合。
4.如权利要求1至3的任一项所述的天线，其特征在于，所述辐射部大致为梯形。
5.如权利要求1至4的任一项所述的天线，其特征在于，形成所述辐射部的导线进一步具有阻抗匹配部。
6.如权利要求1至5的任一项所述的天线，其特征在于，所述导线的表面被绝缘膜包覆。
7.如权利要求6所述的天线，其特征在于，所述导线为铜线。
8.一种天线的制造方法，其特征在于，所述天线的制造方法包括 准备一根导线的工序；以及将作为所述导线的一端部的供电部作为起点，使该导线折返成环状而形成辐射部的工序，在形成所述辐射部的工序中，使朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部附近相互接近。
9.一种天线的制造方法，其特征在于，所述天线的制造方法包括 准备一根导线的工序；以及将作为所述导线的一端部的第一供电部、及作为另一端部的第二供电部作为起点，使该导线折返成环状而形成第一辐射部及第二辐射部的工序，在形成所述第一辐射部及第二辐射部的工序中，使朝向折返部分的导线和折返回来的导线分别在第一供电部及第二供电部的附近相互接近。
10.一种无线IC器件，其特征在于，所述无线IC器件包括天线，该天线包括将在一端部具有供电部的一根导线折返成环状而得到的辐射部，在该辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线在所述供电部的附近相互接近来进行电磁耦合，以及供电电路基板，该供电电路基板具有与无线IC耦合的供电电路， 所述供电电路与所述天线的供电部进行耦合。
11.如权利要求10所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电部形成有电感元件，该电感元件将所述导线的一端部卷绕成线圈状而成。
12.一种无线IC器件，其特征在于，所述无线IC器件包括天线，该天线包括将一根导线折返成环状而得到的第一辐射部及第二辐射部，所述一根导线在一端部具有第一供电部，在另一端部具有第二供电部，在第一辐射部及第二辐射部中的朝向折返部分的导线和折返回来的导线分别在第一供电部及第二供电部的附近相互接近来进行电磁耦合，以及供电电路基板，该供电电路基板具有与无线IC芯片或无线IC耦合的供电电路， 所述无线IC芯片或所述供电电路与所述天线的第一供电部及第二供电部进行耦合。
13.如权利要求10至12的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述辐射部大致为梯形。
14.如权利要求10至13的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，形成所述辐射部的导线进一步具有阻抗匹配部。
15.如权利要求10至14的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路包含谐振电路，该谐振电路的谐振频率实质上决定所述辐射部的收发信号的频率。
16.如权利要求10至15的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电部与无线 IC芯片或供电电路基板通过焊接相连接。
全文摘要
本发明提供一种由简单的结构构成、能用简单的工序进行制造、并且具有良好耐热性的天线及其制造方法、以及无线IC器件。天线(20A)包括将一根导线(20)折返成环状而得到的第一辐射部(23)及第二辐射部(24)，该一根导线(20)在一端部具有第一供电部(21)，在另一端部具有第二供电部(22)，在第一辐射部(23)及第二辐射部(24)中的朝向折返部分的导线(20)和折返回来的导线(20)分别在第一供电部(21)及第二供电部(22)的附近(25)、(26)相互接近，从而进行电磁耦合。天线(20A)的供电部(21)、(22)与无线IC芯片(30)进行耦合。供电部(21)、(22)也可以同与无线IC耦合的供电电路基板的供电电路进行耦合。
文档编号H01Q1/38GK102498617SQ20108004059
公开日2012年6月13日 申请日期2010年7月2日 优先权日2009年9月9日
发明者加藤登 申请人:株式会社村田制作所