专利名称：分立组件后向可追溯性和半导体装置前向可追溯性的制作方法
技术领域：
本技术涉及半导体装置的制造。
背景技术：
便携式消费电子设备的需求的强烈增长驱动了高容量的存储装置的需求。诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储器装置正变得广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需要。其便携性、多用性和稳健的设计以及其高可靠性和大容量已经使得这种存储器装置理想地用在各种电子设备中，包括例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。现有技术的图I和2分别示出了在半导体装置存储卡的生产时的步骤的流程图和 示意图示。由于被组装到存储卡中的大量组件以及在半导体制造厂内生产存储卡的巨大规模，因此提供一种用于随着半导体装置逐步经过存储卡生产工艺而跟踪半导体装置的方法是很重要的。已知制造执行系统(MES)，其从处理工具和制造人员实时地接收信息，来管理且在一定程度上跟踪存储卡的生产。MES维护制造工艺的数据库，该数据库允许制造人员在生产工艺期间跟踪半导体装置，其也可以被用于在一个或多个组装的半导体装置中发现瑕疵的情况下跟踪问题的根源。已知MES平台的一个例子是来自美国北卡罗莱纳州的Charlotte 的 Camstar 公司的 MES 平台。Camstar 公司提供名为 Camstar Manufacturing的MES平台且提供名为Camstar Quality的质量管理系统。用于管理半导体存储卡厂中的流程的其他已知平台包括台湾新竹的CyberDaemons公司的Tango生产监视套件、以及美国宾夕法尼亚州的Forest Grove的Kinesys软件公司的组装线生产(ALPS)管理者。参考现有技术的图I和2,在存储卡制造厂中，从晶片制造商接收存储器裸芯晶片批70和控制器裸芯批72。晶片与晶片制造商置于其上的集成电路一起到达，以便每个存储器裸芯晶片包括多个存储器裸芯，且每个控制器裸芯晶片包括多个控制器裸芯。在图2所示的实施例中，制造的半导体装置包括一对存储器裸芯。因此，示出两个存储器裸芯晶片批70a和70b。也已知可用一个或多于两个的存储器裸芯来形成半导体装置。用于底部存储器裸芯的晶片批70a可以被称为晶片母批，而用于在底部裸芯上方的存储器裸芯的晶片批可以被称为晶片子批。还在存储卡制造厂中从基板制造商接收基板批74。基板批中的基板74可以是例如印刷电路板(PCB)、引线框、或载带自动键合(TAB)带。为了准备晶片批70、72中的晶片以用于粘贴到基板批74中的基板，在步骤20中，每个晶片可以在其有源表面(包括集成电路的表面)施加保护带，且然后将其安装到卡盘(未示出)，有源侧朝下。然后，可以对每个晶片进行背磨步骤22，以将晶片磨薄到期望的厚度。在背磨步骤22之后，在步骤24中，可以将晶片转移到另一工具，该工具例如通过锯子或激光将其切片，以便将切片后的裸芯捡取并放置到基板上。与裸芯准备步骤并行地，可以在表面安装工艺中，将无源组件安装在基板上。在步骤30可以施加焊料。在步骤32中，可以安装无源组件(在此也称为无源元件)，且在步骤34中可以回流/清洗该焊料。无源元件可以包括例如电阻器和电容器。
在步骤42中，在裸芯粘合工具76处，可以将存储器裸芯和控制器裸芯安装在基板上。该工具76利用已知好裸芯(Kffl))图78，该已知好裸芯(Kffl))图78为使用的每个晶片定义了好的裸芯和坏的裸芯。特定地，在每个晶片批70、72中的每个晶片上的每个裸芯可以被工作测试，并被给定了诸如0，0(无缺陷)、A，A(好)或1，1(坏)的评分。由裸芯粘合工具使用KGD图78，以便忽略在晶片上的坏裸芯。在步骤42中，将存储器裸芯和通常的控制器裸芯安装在基板上从而形成半导体装置。如在此使用的，术语“装置”指的是基板、基板上的一个或多个半导体裸芯和可能的在基板上的无源组件的组装件。装置内的各个裸芯、基板和/或无源元件可以在此被称为半导体装置的“分立组件”。在基板上安装了裸芯和无源元件之后，则在步骤48中对得到的装置进行引线键合。引线键合步骤48是一个耗时的工艺。如此，装置组装件批可以被划分为多个装置组装件子批，以便可以由多个引线键合工具80同时进行引线键合(图2中的引线键合工具的数 量仅是示例)。在引线键合步骤48中，可以将安装到基板上的每个裸芯上的裸芯键合焊垫电耦合到基板上的接触焊垫。在引线键合步骤48之后，在一个或多个工具82中，可以将各个装置组装件子批中的装置包封在模塑化合物中(步骤50)，在一个或多个工具84中用标识符来进行激光标记(步骤54)，且然后在一个或多个工具86中单片化(步骤56)。图2示出了通过这些步骤的每个而保持分离的装置组装件子批。但是，一个或多个装置组装件子批可以在步骤48到56中的任一之后，被重新组装成装置组装件批。激光标记步骤54的重要之处可能在于，其允许MES平台上传并跟踪关于装置组装件批或子批的信息，该MES平台管理该卡制造厂内的流程。现有技术的图3示出了在装置组装件批或子批中的装置上放置的传统激光标记的例子。该激光标记可以包括例如logo和字母数字符。该字母数字符可以包括标识制造半导体装置的厂的厂代码、指示何时制造该半导体装置的日期码、被分配给每个装置组装件批或子批的MES批或子批编号、以及标识该装置所属的半导体封装体类型的装置ID码。由MES分配并存储来自装置组装件批或子批的激光标记的信息，且将其用于装置跟踪和追溯。使用该方法的传统MES平台具有若干限制。首先，MES平台不唯一地标识特定的装置。至多，该MES组装件子批编号对于经过一组特定工具的整个装置组装件子批来说是唯一的。在这种MES组装件子批中的每个特定的装置将在其表面上具有相同的标识码，且被存储在MES平台中的相同标识码来标识。其次，部分地由于对整个组装件子批的统一标记，因此没有直接与特定的一个装置相关联的特定的分立组件信息。也就是说，在装置的标识码和在该装置中使用的半导体裸芯、基板和/或无源组件之间没有直接联系。因此，当在制造期间或其之后检测到装置的问题时，传统系统找到问题的根源的能力有限。当发生装置的问题时，现有技术的系统可能能够识别问题装置所来自的MES组装件子批。得知MES组装件子批之后，可能可以确定问题装置经过了什么工艺。从此，更进一步的研究可以揭露特定的晶片批，以及可能揭露问题出现在哪儿。但是，这种研究是耗时的，且不提供关于形成该半导体装置的分立组件的任何特定标识或信息。再次返回到图I和2的流程图和示意图示，在单片化后，可以检查半导体装置90 (步骤60)，且然后在步骤62中将其进行一个或多个测试。这些测试可以例如包括烧入和高温和低温下的存储器读写测试。通常，在测试步骤中组合来自大量装置组装件批的半导体装置90。已知对来自多个装置组装件批的30，000到50，000个装置90进行测试。将多个装置组装件批合并为单个装置测试批的比例是N 1，其中，N可以是例如25个装置组装件批。取决于在测试操作中如何表现，来自各个组装件批的装置被打乱到不同的箱中。在一个例子中，已知将这些装置划分到七个箱(1-7)中，其中，在箱1-4中分类的装置令人满意地通过了测试操作，且继续到如下所述的卡测试。在箱5-7中分类的装置由于不同原因而未通过测试操作，且要经过回收步骤64，在该回收步骤64，它们被重新测试。回收操作将取决于装置被分类到箱5、箱6还是箱7中而不同。装置可能经过多个回收工艺。如果在这些回收工艺的一个或多个之后，发现装置令人满意地工作，则可以将其重新分类到箱1-4之一中，且继续到卡测试。在步骤66中的卡测试可以类似于步骤62中的存储器测试，但是，可以将内容写到每个装置中，且测试其能力。虽然未在图2中示出，但是卡测试可以具有类似的分箱操作，其中，在步骤68中，分类到某些箱中的装置被提交到回收操作中进行重新测试。通过卡测试的装置90可能经过一些最终的检查和工艺步骤(未示出)，且然后出厂。在一些半导体存储卡制造厂中，从粘合裸芯到基板到单片化装置的组装步骤称为54-81工艺。该存储器测试称为54-62工艺。且该卡测试称为54-99工艺。由于将来自54-81中的各种组装件批的装置90在54-62中合并且打乱为测试批，且然后在54-99中重新打乱卡批中的装置，因此即使可能的话，使用传统MES也难以且耗时地追溯在存储器或卡测试阶段中被识别为有问题的装置。这部分地归因于如下事实没有用唯一 ID来标记存储器装置、因此也没有记录特定半导体装置在测试操作中如何表现。
图I是示出半导体装置存储卡的组装工艺的现有技术的流程图。图2是示出半导体装置存储卡的组装工艺的现有技术的示意图。图3是包括MES标记的半导体装置的现有技术的图。图4是用于处理基板带的本技术的一个实施例的流程图。图5是用于处理半导体晶片的本技术的一个实施例的流程图。图6是用于形成半导体装置的本技术的一个实施例的流程图。图7是根据本技术的一个实施例的包括标记的基板的图示。图8是在本技术的一个实施例中使用的KGD图的图示。图9是包括唯一标识符的半导体装置的图示。图10是根据本技术的一个实施例的包括关于半导体装置和其分立组件的信息的表。图11是用于测试半导体装置的本技术的一个实施例的流程图。图12是根据本技术的一个实施例的包括关于半导体装置和其工艺的信息的表。图13是用于实现本技术的方面的样例服务器的方框图。
具体实施例方式现在将参考图4到13来描述实施例，其涉及使能半导体装置制造工艺对单个半导体裸芯或其他分立组件的后向可追溯性以及通过存储器和卡测试的各个装置和组件的前向可追溯性的系统。可以理解，本技术可以被实现为不同形式，且应该不被解释为对在此阐述的实施例的限制。而是，提供这些实施例，以便本公开将是彻底和完整的，且将完全将本发明传授给本领域技术人员。实际上，本系统意图覆盖这些实施例的替代、修改和等同，这些都被包括在由所附权利要求限定的本系统的范围和精神内。通常，本技术通过唯一地标识每个半导体装置且提供在唯一标识的半导体装置与在该装置中使用的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)之间的关联性的方法来提供后向和前向可追溯性。对半导体装置的唯一标识和标记使得能够在从该装置生产存储卡时的每个工艺和测试中跟踪并追溯该半导体装置以及该半导体装置内的分立组件。涉及半导体装置的信息(包括其唯一 ID和特定组件标识符)被存储在被称为MES数据库的数据库中。在以下描述中，MES数据库存储后向和前向可追溯性数据，除此之外还 存储其他MES数据。但是，可以理解，涉及卡制造的数据的存储可以以各种方法分布在多于一个的数据库上。在图13的方框图所示的一个这种例子中，存在两个数据库可追溯性数据库306a，用于存储如以下说明地生成的所有后向和前向可追溯性数据；以及分离的MES数据库306b，用于存储其他关于MES的数据。如所指示的，随后的描述通常涉及存储后向和前向可追溯性数据以及其他MES数据的MES数据库。现在参考图4到6的流程图来描述本技术的一个实施例。在实施例中，可以在将分立组件(基板、半导体裸芯和/或无源组件)组装成半导体装置之前，在MES数据库中存储关于这些分立组件的信息。如下所述，当分立组件被组装成半导体装置时，在MES数据库中可以将分立组件的这种信息与该装置相关联。但是，作为该关联的前提，可以标识并存储关于这些分立组件的信息。该制造工艺可以开始于限定生产给定数量和类型的存储卡的工作顺序。这可以在实际制造开始之前例如数日或数周进行。每个存储卡是由特定类型的基板、存储器裸芯、控制器裸芯和其他分立组件制造的。当限定了工作顺序时，也在MES数据库中指定并存储将用于该工作顺序的分立组件。当在制造厂中接收诸如基板批和晶片批的分立组件时，用诸如组件制造商、制造日期和地点以及被分配给该组件批的批号的信息来给它们贴标签。在接收时(或在工作顺序中在使用之前的某个时间点)扫描该信息并将其上传到MES数据库。因此，当限定了工作顺序时，也指定将用于该工作顺序的分立组件的特定批号。当开始工作顺序时，在步骤100中扫描基板批来确认其是该工作顺序的正确的基板批。然后可以处理来自该基板批的各个基板带。可以理解本技术可以使用各种不同的基板，包括例如PCB、引线框和/或TAB带。图7的例子示出了引线框基板204的带200 (在图7中标记了其中之一)。虽然可以使用大量不同类型的基板，但是图7所示的带200可以用于例如具有4X20阵列的八十个基板204的MicroSD存储卡。示出的带200仅是例子，且带200可以是其他形状、尺寸和配置。虽然此后描述该基板是一个带，但是理解，各个基板可以是其他基板，且可以替代地由一版基板、一卷基板或其他组合形式的基板来形成。在步骤102中，每个带200 (或其他组合形式的基板204)可以被激光标记上其基板批号以及对该带200唯一的特定ID。在实施例中，MES系统包括控制程序，其从卡制造厂内的各种工具和组件接收数据和反馈，并在MES数据库中存储该信息。向MES控制程序提供数据和反馈的两个组件是激光标记站318 (图13)和扫描器320。
在步骤102中，与基板工艺相关的激光标记站318可以给每个基板带200生成并分配唯一的ID。作为一个例子，该激光标记站可以在处理连续的基板带200时分配连续的带标识符。然后，激光标记站318用已知的基板批号和其生成的基板带ID来激光标记每个基板。可以理解，由MES系统内的另一组件可以生成每个基板带200的唯一的带标识符。然后，该组件向激光标记站传送该唯一的基板带ID，该激光标记站用该基板批号和基板带标识符来标记每个基板带200。基板带200的每个示例可包括激光标记202，其包括(对于该基板批中所有带是统一的)基板批号和对该特定带唯一的基板带标识符。图7中示出该基板批号和唯一的带标识符作为一对两位的字母数字符。可以理解，在其他实施例中，可以一与图7所示不同的更多位、或以不同方式来表示该基板批号和/或该唯一的带标识符。在非限制性例子中，(基板批号和/或唯一的带标识符的)两位字母数字标识符的 每位可以具有33个可能的值。这33个可能的值来自10个数字值(0-9)和23个字母表字母(A-Z，减去字母B、0和I，因为这些可能分别与8、0和I混淆)。因此，一位可以是用于每位的33个可能的字符中的任一各。因此，两位的号可以表示基板子批的33X33 = 1089个可能的唯一标识以及每个基板子批的1089个可能的唯一得带标识符。可以理解，在其他实施例中，两位的号可以包括具有多于或少于33个可能的值的各位。激光标记202还可以包括计算机扫描器可读形式的具有基板批号和唯一的带标识符信息的机器可读码。图7所示的机器可读码是二维矩阵码，但可以理解，该计算机可读码可以是一维条形码，或是其中基板批号和唯一的带标识符可以以计算设备理解的方式编码的任何其他标记。在实施例中，可设想，计算机可以读取字母数字文本。在这种实施例中，除了该文本以外，可以省略分离的矩阵或其他码。可以通过激光或其他已知印刷操作来制造步骤102的标记。除了标记以外，可以将包括上述信息的粘性标签粘贴到每个基板带200。图7示出了在基板带200的左上角的激光标记202。可以理解，在其他实施例中，在基板带200的其他位置处可以提供该激光标记 202。在步骤104中，生成了该唯一的带ID的激光标记站318可以向MES数据库上传被分配给每个基板带的唯一 ID。通过已知的基板批号和接收到的唯一的带ID，可以在MES数据库中为每个基板带200建立分离的记录。每个记录可以包括带200上的每个基板的基板批、基板批历史、唯一的带ID和唯一基板ID。如上所述，当基板批首次进入卡制造厂时，可以扫描并向MES数据库上传该批的ID以及该批的历史。基板批历史可以包括诸如谁制造了该基板批以及制造的时间和地点的信息。在其他实施例中，历史信息可以包括其他信息。基板批ID和历史可以在与在卡制造厂中接收的不同时间上传到MES数据库，例如当选择使用基板批时。如所述，除了存储每个基板带200的带ID以外，步骤104还包括存储在带200上的基板204的每个示例的唯一 ID。由于已知在工作顺序中使用的基板的类型，因此MES系统的控制程序或其他方面可以使用基于基板带200上各基板位置来标识各个基板的某种预定规则，为带200上的每个基板204生成唯一的ID。例如，针对图7的带200上示出的80个基板204，MES控制程序可以采用以下规则给从底部开始的行分配字母A-D且给从左侧开始的列分配数字1-20。因此，行2、列4的基板可以被标识为B-4。作为替代，可以限定规则来给每个位置连续地编号，例如从底部开始的第一行是号I到20，从底部开始的第二行是21-40等等。可以理解，在其他实施例中，可以通过其他规则给每个基板分配唯一的标识符。另外，如所指出的，在其他实施例中，不同基板带可以具有不同形状和基板数量。在步骤106中，可以在连接无源组件(例如包括焊料施加、清洗和检查)之前处理该基板带200。在步骤108中，可以在MES数据库中通过MES控制程序，与基板带200和/或特定基板204相关联地存储任何这种工艺步骤。也可以与带200和/或特定基板204相关联地存储涉及这些工艺的其他信息，所述其他信息包括例如何时以及何地进行这些工艺，所使用的特定工具、该工具的维护记录和/或与该工艺相关的制造人员。
同时或不同时，也可以对生产半导体装置时使用的晶片进行类似的标识、存储和处理。如在背景技术部分中说明的，可以对于固定到半导体装置的裸芯堆中的每个裸芯，使用分离的晶片批。在步骤110中，可以标识每个晶片批中的每个晶片。在实施例中，可以通过晶片制造商或在卡制造厂内，例如使用针对基板带的上述标记工艺，在每个晶片上标记唯一的ID。在其他实施例中，替代标记每个晶片，可以通过晶片相对于晶片子批中的其他晶片的垂直位置(例如，从子批的顶部开始第九个晶片)来唯一地标识该晶片。在步骤112中，可以在MES数据库中为晶片上的每个裸芯建立记录，包括晶片子批、晶片批历史、子批中的每个晶片的晶片ID和晶片上的每个裸芯的裸芯ID。这也对装置制造工艺中使用的每个晶片子批进行，晶片子批包括一个或多个存储器裸芯的晶片子批/母批和控制器裸芯晶片批。在实施例中，如上所述，当晶片批首次进入卡制造厂时，可以扫描并向MES数据库上传该批的MES晶片批ID以及该批的历史。晶片批历史可以包括诸如谁制造了该晶片批以及制造的时间和地点的信息。在其他实施例中，历史信息可以包括其他信息。可以在与在卡制造厂中接收的不同时间(诸如例如当选择晶片子批来使用时)，将MES晶片批ID和历史上传到MES数据库。步骤112还包括存储晶片ID和裸芯ID。如在步骤110中所述，MES控制程序用唯一 ID或通过每个晶片在所标识的晶片子批中的位置来标识每个晶片。该MES控制程序还可以在生成晶片标识符的时候存储该晶片标识符。至于在晶片上的特定裸芯的标识，MES控制程序可以使用以(x，y)坐标描述所有裸芯在晶片上的位置的预定规则来存储它们。或者，可以使用球面坐标(r，9)来定义裸芯在晶片上的位置。可设想包括通过晶片上的位置或分配给晶片上的每个裸芯的唯一 ID来标识在晶片上的特定裸芯的其他方法。在步骤114中，可以通过包括例如背磨、切片、检查和清洗来工艺晶片。在步骤116中，可以在MES数据库中由MES控制程序，与晶片和/或该晶片上的裸芯相关联地存储任何这种工艺步骤。也可以与晶片和/或该晶片上的裸芯相关联地，存储涉及这些工艺的其他信息，包括例如何时以及何地进行这些工艺，所使用的特定工具、该工具的维护记录和/或与该工艺相关的制造人员。参考图4和5上述的实施例使得能够最大分辨力地进行半导体装置中使用的分立组件的后向追溯，如以下描述的。在其他实施例中，在不需要最大分辨力的情况下，可以省略分立组件标识和存储步骤中的上述一个或多个。另外，可以在制造工艺中稍后、诸如当将分立组件组装到一起成为存储器装置时，进行针对图4和5上述的步骤中的至少一些，这也将参考图6的流程图来描述。
在步骤120中，选择要接收带200上的无源元件和裸芯的下一基板204。如果还未进行存储，则由MES控制程序在MES数据库中存储该基板204的基板批号、带ID和位置。在步骤122中，可以与所选基板204相关联地在MES数据库中存储要被安装在所选基板204上的每个无源组件的唯一标识符。无源元件(包括例如电阻器和/或电容器)可以具有其自己的唯一的标识符，该唯一的标识符被扫描或以其他方式与这些无源元件要被安装的基板204相关联地被制造人员输入到MES数据库中。然后，在步骤124中，无源组件可以被表面安装到所选基板204且回流。
在步骤126中，基于KGD图来选择裸芯用来安装在基板204上。图8中示出来自MES晶片子批的单个晶片的KGD图的图示。如所述，半导体装置可以包括不同数量的半导体裸芯，且可以存在要被安装到基板204上的裸芯堆中的每个裸芯所使用的分离的晶片子批。因此，在例如要在基板204上安装2、4或8个存储器裸芯的情况下，可以存在2、4或8个MES晶片子批，分别将裸芯输送给该基板。可以存在每个MES晶片子批中的每个晶片的KGD图，基于在该制造商处进行的测试，由晶片制造商提供该KGD图。图8示出具有多个半导体裸芯208(图8中编号了其中之一)的晶片206的例子。可以与晶片206上的每个裸芯208相关联地、通过字母数字码在K⑶图中呈现裸芯的好坏。在该例子中，0，0可以表示没有检测到缺陷的裸芯；A，A可以是具有极少缺陷的好裸芯；且1，I可以表示不应该被选择用于安装到任何基板204上的坏裸芯。可以理解，可以通过KGD图，使用任何各种其他方案来表示特定晶片204上的裸芯的好坏。可以基于多种不同的标准，选择来自不同MES晶片批中的晶片的在步骤126中选择的裸芯。在一个实施例中，来自各个MES晶片子批中的晶片的无缺陷裸芯(0，0)可以被首先选择，且一起粘合在基板204上。仅具有无缺陷裸芯的基板很可能得到最高质量的半导体装置。如以下所述，本技术的一个方面允许标识并隔离具有最高质量半导体裸芯的半导体装置。然后，这些装置可以被运输到OEM制造商或其他地方以获得高价。仅选择无缺陷裸芯用来安装在单个半导体装置中可以最佳化该装置成为最高质量的机会。如果已经用完了来自各个子批中的一个或多个晶片的无缺陷裸芯，则可以使用次佳裸芯(A，A)。理解，在其他实施例中，可以基于各种其他标准，选择被选择用于粘合在给定半导体装置内的裸芯。在步骤128中，可以与要安装所选裸芯的基板204相关联地，存储MES晶片子批、晶片ID和所选裸芯在晶片上的位置。可以对来自要被安装在基板上的不同子批的每个裸芯进行该存储。在步骤128中已经标识了要在给定基板上安装的所有裸芯且将其与该基板相关联地存储之后，在步骤130中，可以将裸芯安装在该基板上。在替代的实施例中，步骤128和130的顺序可以颠倒。可以在已知粘性或共晶裸芯键合工艺中，经由裸芯粘合粘结剂将该裸芯安装在基板上。一旦已经在基板上安装了裸芯和/或无源元件，该组装件可以被视为半导体装置(虽然其在成为完成的封装体之前还需进行其他工艺步骤，如下所述)。此时，能够给每个半导体装置分配唯一的装置ID。但是，如之后所述，可替代地，可以在该工艺的稍后时、例如与激光标记步骤142相关地，进行唯一装置ID的分配。在步骤136中，在基板上形成的半导体装置可以经过引线键合工艺，用来将每个装置半导体裸芯208上的裸芯键合焊垫引线键合到基板204上形成的接触焊垫。如在背景技术部分中所述，该工艺是相当耗时的。如此，MES组装件批可以被细分为MES组装件子批。可以在MES数据库中更新每个装置的信息，以反映特定的组装件子批和传输每个装置到的工艺工具。在引线键合步骤136之后，在步骤138中，可以将各个组装件子批中的装置包封在模塑化合物中，在步骤140中分配唯一的装置ID，在步骤142中用标识符来激光标记(以下更详细地描述步骤140和142)，在步骤144中单片化为分离的半导体装置，且在步骤148中检查。如在背景技术部分中讨论的，对于步骤138、140、142、144和/或148，各个子批可以保持分离。或者，在这些步骤之一处，组装件子批中的一个或一些可以重新组合，或者所有组装件子批可以重新组合为原始组装件批。向每个装置分配唯一的装置ID的步骤140以及在装置上激光标记唯一装置ID的步骤142都可以通过与装置标记相关联的激光标记站318来进行。图9示出在包封、单片化和激光标记之后的半导体装置210的俯视图。激光标记可以包括logo 212和与该装置相关联的唯一 ID的字母数字表示符214。在一些实施例中，可以省略logo 212。装置唯一 ID表示符214可以具有如下格式YWWDMLLXXX，其中Y表示年份的最后位；Wff表示该年内的周编号；D表示该周内的日(I to 7)；M表示卡制造厂；LL表示指定每个MES组装件子批的字母数字2_位ID ；以及XXX表示区分用相同日期、地点和MES组装件子批信息而制造的每个装置的字母数字3-位唯一 ID。对于每个装置，MES系统已知在唯一 ID表示符214中的前七个位。例如，可以通过激光标记站在其标记每个装置时生成并分配后三位。作为一个例子，随着连续的装置210的处理，该激光标记站可以分配连续的装置标识符。然后，可以通过MES控制程序在MES数据库中存储唯一的十位ID，作为在数据库中唯一地标识特定装置210的方式。取代由激光标记站生成后三位，可以理解，由MES系统内的另一组件可以生成每个装置210的唯一装置标识符。然后，该组件向激光标记站传送该唯一的装置ID，该激光标记站用该十位装置标识符来标记每个装置210。取决于需要多少位来对于该日、该位置和该MES组装件子批，唯一的标识每个装置，可能在唯一 ID表示符214的末尾处存在比三位更多或更少的位。在一个非限制性例子中，诸如子批号LL和分配的位XXX的位中任一都可以具有33个可能的值，如上所述(10个数字值和23个字母表字母(A-Z，减去字母B、0和I))。因此，例如，子批号LL可以唯一地标识1089个子批中的任一，且分配的三位码可以唯一地标识在给定的子批中大约36000个装置中的任一。可以理解，在其他实施例中，给定的位可以表示更多或更少的值。还理解，在其他实施例中，附加或替代的信息可以被包括在唯一 ID表示符214中，只要该表示符唯一地标识携带该表示符的半导体装置210。例如，可以理解，在表示符214中可以以不同方式来表日期信息。该标记还包括具有与字母数字表示符214相同的信息的码218，但是机器可读的形式。机器可读码218可以是二维矩阵码，但可以理解，该计算机可读码可以是一维条形码，或是可以以计算设备理解的方式编码唯一装置ID的任何其他标记。在实施例中，在计算机可以阅读字母数字文本的情况下，可以省略除了该文本以外的单独的矩阵或其他码。可以通过激光或其他已知印刷操作来制造该logo 212、该表示符214和/或码218。代替标记，可以将包括上述信息的粘贴标签粘贴到每个半导体装置210。图10中示出的logo 212、表示符214和码218的位置仅是示例,且每个的位置可以移动到不同位置。在其他实施例中，Logo 212、表示符214和码218中的一个或多个可以被放置在半导体装置210的后表面上。
虽然在装置210的表面上提供字母数字表示符214和码218两者是有帮助的，但是理解，在其他实施例中，可以省略两者中的一个或另一个。如上所述，在计算设备能够阅读并理解该字母数字表示符的情况下，可以省略该码218。或者，虽然更耗时，但可以省略该码218，且制造人员可以经由键盘或与MES控制程序相关联的其他输入设备来输入该字母数字表示符。类似地，虽然允许人们阅读字母数字表示符214是有帮助的，但是字母数字表示符214也可以省略，在该情况下，人们可以在扫描该码218时识别该唯一 ID。在通过激光标记站将三位码XXX分配给装置之后，则激光标记站可以上传该三位码，以便MES系统则对于每个装置具有唯一的十位标识符。然后，可以在MES数据库中存储唯一的十位标识符，来允许在处理时唯一地标识每个特定装置。现在参考图10，MES数据库可以具有表220，该表220具有后向追溯涉及所有工艺的装置的所有相关信息所需的所有数据。该信息可以包括例如在每个装置中包括的(相对于晶片批、基板批或无源组件批的)特定分立组件。如图10所示，MES数据库可以为一个装置存储唯一的ID、以及与该唯一的装置ID相关联的以下信息 该装置所属的MES组装件子批； 基板批号、带ID和在所标识的带上的位置； 第一裸芯的MES晶片子批号、晶片ID和在晶片上的裸芯位置； 第二裸芯的MES晶片子批号、晶片ID和在晶片上的裸芯位置；...... (在n裸芯堆中的)裸芯n的MES晶片子批号、晶片ID和在晶片上的裸芯位置。在图10的实施例中，在表220中未示出关于无源组件的特定信息，但是在其他实施例中可以包括该信息。通过将特定分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)与特定的唯一装置ID相关联，可以将关于这些分立组件的上述存储的所有信息与特定的半导体器件、通过其唯一的装置ID相关联。如上所述，在分立组件被组装成半导体装置之前，生成并存储关于这些分立组件的大量信息。一旦为半导体装置生成了唯一装置ID，则可以在MES数据库中用该唯一的装置ID来关联在该装置中的分立组件的所有存储的信息。因此，例如，使用装置的唯一 ID，可以从MES数据库中快速并简易地访问以下信息 对于在该装置中使用的半导体裸芯(存储器和控制器)〇制造商；〇何时和何地制造；〇何时在装置制造厂中接收；〇何时和何地且由谁进行背磨、切片和(而仍是晶片的一部分或其后的)其他处
理步骤；
〇裸芯位于晶片上哪里(如上所述)。 对于在该装置中使用的基板〇制造商；〇何时和何地制造；〇何时 在装置制造厂中接收；〇何时和何地且由谁进行表面安装和(而仍是带的一部分或其后的)其他工艺步骤；〇该基板位于该带上哪里(如上所述)。 对于在该装置中使用的无源元件〇制造商；〇何时和何地制造；〇何时在装置制造厂中接收；〇何时和何地且由谁进行表面安装以及其他工艺步骤。可以与图10所示的信息一起存储关于这些分立组件的上述信息，或可以与图10所示的信息一起在MES数据库中交叉引用上述信息。通过上述信息，MES数据库可以提供针对给定半导体装置内的所有分立组件的完全后向可追溯性。可以通过得知装置的唯一 ID来访问该信息，而该装置的唯一 ID是如上述(以人类可读和机器可读的两种格式)被印刷在该装置上的。图10所示和上述的信息不意图为可以被存储在MES数据库中的关于半导体装置和其分立组件的信息的穷举列表。在其他实施例中，还可以与唯一装置ID相关联地存储附加的和/或替换的信息。除了后向可追溯性以外，唯一地标识每个装置210还使能前向可追溯性。每个处理工具(或与每个这种处理工具相关联的人员)可以具有与MES控制程序通信的扫描器320。在给定工具处的扫描器扫描装置210的矩阵码218，且MES控制程序更新该MES数据库来指示该装置210正经历在该工具处的处理或测试。扫描器可以一次扫描一个装置210，或者扫描器也可能一次扫描多个装置210的码218。在给定处理工具(制造或测试)处扫描装置时，MES控制程序可以与该装置的唯一 ID号相关联地记录该工艺步骤，以及关于该工艺步骤的信息。该记录的信息可以包括例如该装置经过工艺的日期和时间、与进行该工艺的工具相关联的人员、该处理工具的维护记录、和许多各种其他信息。因此，随着该装置经过制造和测试工艺，唯一的装置ID以及对于该装置经历的所有工艺扫描该ID，提供了该装置210的完全的前向可追溯性。现在参考图11，在单片化和标记装置210之后，装置210可以经历存储器测试和卡测试。为了存储器测试，若干组装件子批可以以N比I的合并比例被组合到更大的测试批，用于高效的测试和设施利用。作为一个例子，25个组装件子批可以被组合为单个测试批，虽然在其他实施例中可以是更多或更少的组装件子批。在步骤150中，合并后的测试批可以经历存储器测试。该存储器测试可以包括可能在热和冷温度下对测试批中的每个装置210的多个读/写操作。在步骤150中的存储器测试可以包括其他或替换的测试，诸如烧入。如在背景技术部分中说明的，存储器测试150导致在测试批中的半导体器件的分箱，其中，这些装置被物理地隔离到不同箱中。在一个例子中，可能存在7个箱，其中，在箱1-4中的装置被认定为令人满意地通过了测试操作，且在箱5-7中的装置没有令人满意地通过测试操作。7个箱以及通过的箱1-4和需要重新测试的箱5-7的实施例仅是示例。可以使用将在存储器测试中表现令人满意的装置与不满意的装置区分开的各种其他分箱和分类。在步骤156中，如果任何装置被放入箱5-7中，则在步骤158中扫描该装置ID，且将MES数据库中的该装置的记录移动到不同的逻辑分区(仍然在MES数据库中，但是在存储记录的不同组中)。因此，标识坏的装置且将坏的装置的记录移动到新位置的步骤156、158和160得到了装置的两个不同的全部分类。通过了存储器测试的装置的数据库记录在该数据库中维持不变。在此称为初始测试子批的那些装置被传送到如下所述的卡测试。 另一方面，扫描放入箱5、6和7的装置的记录，以记录其箱，且将那些装置的记录移动到新的数据库位置。也可以在新位置中与那些记录一起存储其他信息，包括例如日期和时间、测试人员等。可以通过上述各个装置的唯一 ID号来标识各个装置的记录。通过分离到不同数据库位置中，容易看出，在存储器测试步骤其哪些装置表现良好，且哪些装置不好。在步骤162中，最终放入箱5-7的那些装置可能经历回收，其中在步骤150中重新测试它们。如在背景技术部分中指出的，重新测试的类型可以取决于装置被分类到哪个箱中。在重新测试之后，再次对这些装置进行分箱，且扫描坏的装置。第二次在分箱时失败的这些装置的数据库记录可以被再次移动到新数据库位置。通过该系统，MES数据库将具有给定的装置在测试步骤150中如何表现的明确记录。在装置失败多次的情况下，将与该装置相关联地存储每个示例和得到的分箱结果。本系统允许MES控制程序提供各种实时数据。在一个方面中，MES控制程序可以指示装置何时在测试步骤150中失败了预定次数，在该情况下，可以将该装置从进一步的测试中移除。在步骤150到162的系统中，仅扫描未通过测试的那些装置。这提供如下优点不需要扫描通过的装置，这通常将是很大数量的装置。但是，在其他实施例中，可以在测试之后扫描所有装置，且也可以向数据库添加关于它们的分箱的信息。在实施例中，取代移除坏的装置的记录，可以在数据库中的原始位置中留下所有记录，但是更新它们的记录以反映测试结果。在此，再次，可以仅扫描坏的装置，且更新它们的记录，或者可以扫描所有装置且更新它们的记录。对于通过了测试步骤150的装置210(箱1-4)，在步骤166中，这些装置可以被组合为卡测试批，用于卡测试。卡测试步骤可以类似于存储器测试步骤，但是运行附加或不同的测试，来例如查看装置210如何处理下载的内容。装置210在步骤166中经历卡测试，且在步骤168中，这些装置取决于它们如何表现而被分箱。该分箱可以通过与在存储器测试步骤中相同或不同的工序进行。可以在步骤170中扫描坏的装置，且在步骤174中将它们的记录与分箱信息一起移动到新数据库位置。在步骤178中可以回收这些装置，且重复该工艺。每次装置210经历回收，如果失败，其记录以及回收信息都可以被移动到新位置。通过了卡测试的那些装置210可以在步骤176中经过最终贴标签或处理，此时，装置210完成了半导体封装，准备好出厂。本技术的一个方面允许标识最好的装置。也就是说，在跟踪每个装置并存储关于该装置的信息的情况下，MES控制程序可以标识例如仅具有无缺陷的半导体裸芯(在KGD图上的0，0)的装置和/或通过了存储器测试和卡测试而没有任何回收的那些装置。在步骤180中，可以隔离这些装置来销售给需要较高性能的消费者。剩余的良好质量的装置可以在其他地方销售。类似地，在若干回收之后通过存储器和/或卡测试的装置可以被隔离来例如以较低价格销售。在其他实施例中，可以省略该隔离步骤 180。图12示出还包括半导体装置经过的所有处理工具和该半导体装置经过的所有测试工序的记录的表220。(该表220还可以包括图9的表220示出的所有分立组件信息，从图12中省略这些信息以便更清楚)。该表220还可以具有半导体装置在测试操作期间经过的每个回收工艺的记录。如上，图12的表220仅示出作为示例，且在其他实施例中可以包括附加或不同的信息。
本系统提供当半导体装置行进经过制造工艺时该半导体装置及其分立组件的完全后向和前向可追溯性，且本系统实时地提供该可追溯性。这种系统提供比传统跟踪和追溯系统可能的分辨力更好的分辨力。如在背景技术部分中讨论的，传统的追溯系统不具有与每个装置相关联的唯一 ID，且不具有回溯和跟踪装置中使用的特定分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)的能力。结果，当在制造之后检测到器件的问题时，传统系统找到该问题的能力有限。现有技术的系统允许标识MES组装件批，从该MES组装件批的标识中，可以确定给定的装置经过了什么样的工艺。从此，更进一步的研究可以揭露晶片批，以及可能揭露问题发生在哪儿。但是，这种研究是耗时的，且不提供关于形成该半导体装置的分立组件的任何特定标识或信息。在本系统中解决了这些问题。在检测到装置的问题的情况下，询问MES数据库可以立即揭露该装置经过的所有工艺、以及涉及使用的特定裸芯、基板和/或无源元件的标识、工艺步骤和信息。这不仅使得能够更容易地识别问题的根源，且还可以快速地揭露问题的趋势。分析少量问题装置，无论在装置级或分立组件级，都可以快速且容易地识别它们之间的共同因素。例如，可能发生，有问题的装置的样本揭露了每个有问题的装置是通过使用来自特定晶片制造商的一特定晶片子批或多批的半导体裸芯制造的。即使在发生在分立组件级时也能查明问题的根源的能力提供了比传统MES平台更显著的改善。另外，由于能够实时进行追溯，只要发现了问题，就可以识别并修复问题的根源，不会浪费额外的资源。例如，如果在存储器或卡测试期间的半导体装置的样本中的问题将特定的一个晶片批或多个晶片批标识为有问题，则可以停止制造进程，且在来自这些晶片的其他裸芯被并入到装置中之前将有问题的该一个晶片批或多个晶片批从该工艺中移除。虽然已经关于诸如存储卡的非易失性存储器封装而描述了本系统，但是可以理解，在此描述的方法可以用于其他半导体封装技术中的完全后向和前向可追溯性。MES控制程序和MES数据库可以是MES服务器300的部分，其一个例子现在参考图13来描述。MES服务器300的组件可以包括、但不限于处理器302、系统存储器304、可追溯性数据库306a、MES数据库306b、各种系统接口和耦接各种系统组件的系统总线308。如上所述，可追溯性数据库306a和MES数据库306b可以被组合为单个数据库或分布在多个数据库上。该系统总线308可以是任意若干类型的总线结构，其包括存储器总线或存储器控制器、外设总线、和使用各种总线架构的本地总线。该系统存储器304包括以诸如ROM 310和RAM 312的易失性和/或非易失性存储器为形式的计算机存储介质。RAM 312可以包含MES服务器300的操作系统313和MES软件平台314的程序模块。这些程序模块之一可以是上述MES控制程序。该MES控制程序可以是指导MES服务器300的各种组件提取关于半导体装置210和半导体装置210的分立组件的数据的MES平台的部分。该MES控制程序还可以负责生成上述标识符。MES控制程序可以具有其他职责。
可追溯性数据库306a和MES数据库306b每个可以是例如包括计算机可读介质的关系数据库，该计算机可读介质存储了包括上述关于半导体装置210和该半导体装置210的分立组件的数据的所有MES数据。数据库306a和/或306b也可以存储其他类型的数据和信息。虽然被示出为MES服务器300的一部分，但是可追溯性数据库306a和/或MES数据库306b可以远离服务器300，且甚至可以远离MES服务器可能位于的卡制造厂。在实施例中，可以有可追溯性数据库306a和MES数据库306b之一或两者的冗余和备份版本。虽然未示出，但是MES服务器300还可以包括各种其他的计算机可读介质，包括可移除/不可移除、易失性/非易失性计算机存储介质。MES服务器300可以包括用于输入和输出数据和信息的各种接口。输入接口 316从多个扫描器320和诸如键盘322和鼠标324的输入设备中接收数据。可以在工艺和测试工具处提供扫描器320，来读取上述机器可读码，诸如半导体装置210上的矩阵码218。扫描器320还可以读取在分立组件上的机器可读码。图13所示的扫描器的数量仅是示例。可以提供视频接口 330来与监视器332对接。监视器332可以例如被用于为制造人员提供图形用户界面，并显示来自各种工艺和测试工具以及其他厂的操作的数据。可以提供外设接口 336来支持外围设备(例如包括打印机338)。MES服务器300可以使用与一个或多个远程计算机344、346的逻辑连接，经由网络接口 340，在联网环境中工作。与计算机344的逻辑连接可以是局域网连接(LAN) 348，且与计算机346的逻辑连接可以经由因特网350。其他类型的联网连接是可能的。因此，除了与数据库306a和/或306b对接以便获得卡制造厂内的可追溯性信息以外，本系统还允许与MES服务器300的连接以从与MES服务器网络连接的任何远程位置获得该信息。可以理解，MES服务器300的上述描述仅是示例，且其可以包括附加于上述描述的那些或替代它们的多种其他组件。总之，本技术的一个实施例涉及一种用于跟踪半导体封装体的系统。该系统包括半导体装置，其具有基板和在该基板上安装的一个或多个半导体裸芯。该系统还包括与所述半导体装置相关的标识符，所述标识符将所述半导体装置与所有其他半导体装置唯一地区分。在另一实施例中，本技术涉及一种用于跟踪半导体封装体的系统。该系统包括半导体装置，其具有基板和在该基板上安装的一个或多个半导体裸芯。该系统还包括与所述半导体装置相关的标识符，所述标识符将所述半导体装置中使用的特定半导体裸芯与所述半导体装置相关联。在另一实施例中，本技术涉及一种用于跟踪半导体封装体的系统。该系统包括半导体装置，其具有基板和在该基板上安装的一个或多个半导体裸芯。该系统还包括与所述半导体器件装置的标识符，所述标识符也将以下的各项与所述半导体装置相关联i)对所述半导体装置进行的制造工艺、ii)对所述半导体装置进行的测试操作、以及iii)所述半导体装置在所述测试操作中如何表现。在另一实施例中，本技术涉及一种用于跟踪半导体封装体的系统。该系统包括半导体装置，其具有基板、在该基板上安装的一个或多个半导体裸芯、和无源组件。该系统还包括计算机可读介质，其包括标识以下中的至少一个的存储信息i)在所述半导体装置中使用的基板，ii)在所述半导体装置中使用的一个或多个半导体裸芯，iii)在所述半导体装置中使用的所述无源组件，iv)处理所述半导体装置的工具，V)测试所述半导体装置的工具，Vi)在测试所述半导体装置之后，所述半导体装置的分箱，以及Vii)所述半导体装置是否在测试操作之后经过回收操作以及经过多少次回收操作。
为了例示和描述的目的，已经呈现了本发明的前述详细描述。本发明不旨在穷举或限制到所公开的精确的形式。在上述教导下，许多修改和变化是可能的。选择所描述的实施例以便最佳地说明本发明的原理和其实际的应用，以从而使得本领域技术人员能够在各种实施例中且具有适合于所构思的特定用途的各种修改地最佳地使用本发明。意图本发明的范围被附于此的权利要求所定义。
权利要求
1.一种用于跟踪半导体封装体的系统，包括 半导体装置，所述装置包括 基板；以及 在所述基板上安装的一个或多个半导体裸芯；以及 与所述半导体装置相关的标识符，所述标识符将所述半导体装置与所有其他半导体装置唯一地区分。
2.根据权利要求I的系统，其中，在所述半导体装置的表面上提供所述唯一的标识符。
3.根据权利要求2的系统，其中，所述唯一的标识符是在所述半导体装置的表面上提供的字母数字码。
4.根据权利要求2的系统，其中，所述唯一的标识符是在所述半导体装置的表面上提供的机器可读码。
5.根据权利要求I的系统，其中，所述唯一的标识符被存储在用于监视半导体封装体的制造工艺的计算设备的存储器中。
6.根据权利要求I的系统，其中，所述唯一的标识符标识在所述半导体装置中使用的一个或多个半导体裸芯。
7.根据权利要求I的系统，其中，所述唯一标识符标识以下的至少之一在半导体装置中使用的半导体裸芯的制造商、制造半导体裸芯的时间和地点、以及在半导体裸芯被并入到半导体装置中之前对半导体裸芯进行的工艺。
8.根据权利要求I的系统，其中，所述唯一的标识符标识在所述半导体装置中使用的基板。
9.根据权利要求I的系统，其中，所述唯一标识符标识以下的至少之一在半导体装置中使用的基板的制造商、制造所述基板的时间和地点、以及在所述基板被并入到半导体装置中之前对所述基板进行的工艺。
10.根据权利要求I的系统，其中所述唯一标识符包括 制造所述半导体装置的时间和地点， 所述半导体装置所来自的装置组装件子批，以及 ID，区分用相同时间和地点信息以及相同装置组装件子批信息而制造的每个装置。
11.根据权利要求I的系统，其中所述唯一标识符具有YffffDMLLXXX的格式，其中 Y表示年份的最后位； Wff表示该年内的周编号； D表示该周内的日； M表示半导体封装体制造厂； LL表示指定每个装置组装件子批的字母数字2-位ID ；以及 XXX表示区分用相同日期、地点和装置组装件子批信息而制造的每个装置的字母数字.3-位唯一 ID。
12.根据权利要求I的系统，其中，所述半导体封装体是非易失性存储器封装体。
13.一种用于跟踪半导体封装体的系统，包括 半导体装置，所述装置包括 基板；以及在所述基板上安装的一个或多个半导体裸芯；以及 与所述半导体装置相关的标识符，所述标识符将所述半导体装置中使用的特定半导体裸芯与所述半导体装置相关联。
14.根据权利要求13的系统，所述标识符还将所述半导体装置中使用的特定基板与所述半导体装置相关联。
15.根据权利要求13的系统，所述半导体装置还包括无源组件，所述标识符还将所述半导体装置中使用的特定无源组件与所述半导体装置相关联。
16.根据权利要求13的系统，其中，所述标识符还将所述半导体装置与在半导体装置中使用的半导体裸芯的制造商、制造半导体裸芯的时间和地点、以及在半导体裸芯被并入到半导体装置中之前对半导体裸芯进行的工艺中的至少一个相关联。
17.根据权利要求13的系统，其中，所述标识符还将所述半导体装置与在半导体装置中使用的基板的制造商、制造该基板的时间和地点、以及在该基板被并入到半导体装置中之前对基板进行的工艺中的至少一个相关联。
18.根据权利要求13的系统，其中，所述一个或多个半导体裸芯包括存储器裸芯，所述标识符将所述半导体装置与使用的特定存储器裸芯以及所述存储器裸芯的制造商、何时制造所述一个或多个存储器裸芯以及何地制造所述一个或多个存储器裸芯中的至少一个相关联。
19.根据权利要求13的系统，其中，所述一个或多个半导体裸芯包括控制器裸芯，所述标识符将所述半导体装置与使用的特定控制器裸芯以及所述控制器裸芯的制造商、何时制造所述控制器裸芯以及何地制造所述控制器裸芯中的至少一个相关联。
20.根据权利要求13的系统，其中，所述标识符对所述半导体装置是唯一的。
21.根据权利要求13的系统，其中，所述标识符被显示在所述半导体装置的表面上，且被存储在与所述系统相关的计算机存储器中。
22.一种用于跟踪半导体封装体的系统，包括 半导体装置，所述装置包括 基板；以及 在所述基板上安装的一个或多个半导体裸芯；以及 与所述半导体装置相关的标识符，所述标识符也将所述半导体装置与以下相关联i)对所述半导体装置进行的制造工艺、ii)对所述半导体装置进行的测试操作、以及iii)所述半导体装置在所述测试操作中如何表现。
23.根据权利要求22的系统，所述标识符将所述半导体装置与所述半导体装置被分类到的箱相关联。
24.根据权利要求22的系统，所述标识符将所述半导体装置与所述半导体装置是否经过任何回收操作相关联、以及如果经过回收操作，所述标识符将所述回收操作的数量以及这些回收操作是什么相关联。
25.根据权利要求22的系统，所述标识符将所述半导体装置与用于处理或测试所述半导体装置的工具的标识、该工具的维护历史、以及与该工具相关的制造人员中的至少一个相关联。
26.根据权利要求22的系统，其中，所述标识符使得能够分类所述半导体装置，所述分类用于标识并隔离第一组半导体装置，所述第一组半导体装置表现得比第二组半导体装置更好。
27.根据权利要求22的系统，其中，在所述半导体装置的表面上的机器可读码中提供所述标识符。
28.根据权利要求22的系统，其中，所述标识符对所述半导体装置是唯一的。
29.一种用于跟踪半导体封装体的系统，包括 半导体装置，所述装置包括 基板， 在所述基板上安装的一个或多个半导体裸芯，以及 无源组件；以及 计算机可读介质，包括标识以下中的至少一个的存储信息 i)在所述半导体装置中使用的基板， ii)在所述半导体装置中使用的一个或多个半导体裸芯， iii)在所述半导体装置中使用的所述无源组件， iv)处理所述半导体装置的工具， v)测试所述半导体装置的工具， vi)在测试所述半导体装置之后，将所述半导体装置分箱，和 vii)所述半导体装置是否在测试操作之后经过回收操作以及经过多少次回收操作。
30.根据权利要求29的系统，其中，在用于制造执行系统的数据库内使用所述计算机可读介质。
31.根据权利要求30的系统，还包括网络连接，其使得能够访问制造所述半导体封装体的制造厂中的数据库。
32.根据权利要求30的系统，还包括网络连接，其使得能够访问制造所述半导体封装体的制造厂之外的数据库。
33.根据权利要求29的系统，其中，在所述计算机可读介质上存储的信息使得能够标识并隔离第一组半导体装置，所述第一组半导体装置表现得比第二组半导体装置更好。
34.根据权利要求29的系统，还包括与处理半导体装置的工具相关联的多个扫描器，所述扫描器扫描半导体装置上的唯一码，使得与所述工具相关的信息能够与所述半导体装置相关联地存储。
全文摘要
公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半导体装置时的每个工艺和测试的情况下被跟踪和追溯。
文档编号H01L21/00GK102640253SQ201080040554
公开日2012年8月15日 申请日期2010年10月4日 优先权日2010年10月4日
发明者C.俞, D.查维特, F.卢, H.塔基亚, J.史, 董至强 申请人:晟碟半导体(上海)有限公司