固体电解电容器及其制造方法

文档序号:6998300阅读:112来源:国知局
专利名称:固体电解电容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及具有阳极端子和阴极端子的固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
图11是表示以往的固体电容器的剖视图。如图11所示,以往的固体电解电容器具有电容器元件100、阳极端子111、阴极端子112,它们埋设在外装树脂120内。电容器元件100包括阳极体101、植入竖立设置于该阳极体101的阳极引线102、形成在阳极体101 的表面的电介体层103、形成在该电介体层103上的电解质层104、形成在该电解质层104 上的阴极层105。阳极端子111及阴极端子112分别使阳极端子面115及阴极端子面116在外装树脂120的下表面120a露出。在阳极端子111的与阳极端子面115相反的一侧的面上,通过激光焊接等方法电接合有枕构件114,电容器元件100的阳极引线102的前端部102a与该枕构件114的前端部电连接。另一方面,电容器元件100的阴极层105的下表面和阴极端子112的与阴极端子面116相反的一侧的面电连接。在以往的固体电解电容器中,电容器元件100相对于该固体电解电容器的体积比率变低了外装树脂120的体积的量。此外,在以往的固体电解电容器中,如图11所示,只是仅阳极引线102的前端部102a的下表面与枕构件114连接,并且,只是仅电容器元件100 的阴极层105的下表面与阴极端子112连接。因此,阳极引线102与枕构件114的连接面积以及阴极层105与阴极端子112的连接面积均小,其结果是固体电解电容器的ESR(等价串联电阻)变大。在固体电解电容器中,在阳极端子面115与阴极端子面116之间经由电容器元件 100形成有电路径。在此,在以往的固体电解电容器中,如图11所示那样阳极端子面115与阴极端子面116之间的距离大,因此所述电路径变长。由此,阳极端子面115与阴极端子面 116之间的电感、即固体电解电容器的ESL (等价串联电感)变大。

发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种提高电容器元件的体积比率且ESR及ESL小的固体电解电容器及其制造方法。本发明的固体电解电容器具有电容器元件、导电构件、电绝缘构件和由导电材料形成的筒体。在此,所述电容器元件具有阴极层在外周面露出的元件主体、从该元件主体的外周面引出的阳极引线,所述元件主体的外周面包括引出所述阳极引线的第一端面、该第一端面的相反侧的第二端面、呈筒状地从所述第一端面的外周缘延伸至第二周面的外周缘的侧面。所述导电构件与所述元件主体的第一端面对置配置。所述电绝缘构件夹在所述导电构件与元件主体之间。在所述电绝缘构件上形成有供所述阳极引线穿过的贯通孔,而在所述导电构件上形成有供所述阳极引线的前端部插入的贯通孔或盲孔,所述阳极引线的前端部与该贯通孔或盲孔的内周面电连接。另外,通过将所述电容器元件的元件主体插入所述筒体内,该元件主体的侧面的至少一部分由筒体覆盖,所述电容器元件的阴极层与该筒体的内周面电连接。并且,由所述导电构件的露出表面形成阳极端子面,由所述筒体的外周面形成阴极端子面。根据上述的第一固体电解电容器的结构,能够在不使用外装树脂的情况下来制作固体电解电容器,其结果是,与使用外装树脂构成的以往的固体电解电容器(参照图11)相比,电容器元件相对于固体电解电容器的体积比率变高。另外,在上述第一固体电解电容器中,由导电构件构成阳极端子,由筒体构成阴极端子。在此,阳极引线的前端部与导电构件的贯通孔或盲孔的内周面电连接,电容器元件的阴极层与筒体的内周面电连接。由此,与以往的固体电解电容器(参照图11)相比,根据上述第一固体电解电容器,阳极引线与阳极端子的连接面积及阴极层与阴极端子的连接面积变大,其结果是,固体电解电容器的ESR变小。在上述第一固体电解电容器中,在阳极端子面与阴极端子面之间经由电容器元件形成电路径。在此,在上述第一固体电解电容器的基础上,在本发明的第二固体电解电容器中,所述元件主体的第一端面与筒体的开口端面对齐在同一平面上。由此,筒体在接近导电构件的位置与电容器元件的阴极层电连接。另外,阴极端子面形成在接近阳极端子面的位置,由此,阳极端子面与阴极端子面间的距离缩短。因此,与以往的固体电解电容器(参照图11)相比,根据该第二固体电解电容器,所述电路径被缩短,因此,阳极端子面与阴极端子面之间的电感即固体电解电容器的ESL变小。在上述第一或第二固体电解电容器的基础上,在本发明的第三固体电解电容器中,所述元件主体的侧面整体由所述筒体覆盖。根据该第三固体电解电容器,阴极层与阴极端子的连接面积进一步变大。其结果是,固体电解电容器的ESR变小。在上述第三固体电解电容器的基础上,在本发明的第四固体电解电容器中,还具有将所述元件主体的第二端面整体覆盖的覆盖构件,该覆盖构件粘贴固定于所述元件主体的第二端面和/或所述筒体的开口端面。此外,在上述第三固体电解电容器的基础上,在本发明的第五固体电解电容器中,在所述筒体上设有底部,通过该底部将所述元件主体的第二端面整体覆盖。根据该第四或第五固体电解电容器,能够保护电容器元件免受湿气的影响。因此,能够提高固体电解电容器的耐湿性。在第一至第五的固体电解电容器中的任意一个的基础上,在本发明的第六固体电解电容器中,在所述元件主体的外周面上的一部分的区域上形成有电绝缘层,该电绝缘层在所述筒体的外周面露出。根据该第六固体电解电容器,能够减小阴极端子面的面积,从而减小该阴极端子面与阳极端子面的面积差。因此,在将固体电解电容器钎焊到电路基板上的配线上时,夹在阴极端子面与电路基板上的配线之间的焊料的量可以很少。由此,固体电解电容器的位置不易产生偏移。本发明的第一制造方法是制造固体电解电容器的方法,其具有第一工序和第二工序。在此,被制造的固体电解电容器具有电容器元件、阳极端子和阴极端子。该电容器元件具有阴极层在外周面露出的元件主体和从该元件主体的外周面引出的阳极引线,元件主体的外周面包括引出所述阳极引线的第一端面、该第一端面的相反侧的第二端面、呈筒状地从所述第一端面的外周缘延伸至第二周面的外周缘的侧面。阳极端子与阳极引线电连接。 阴极端子与阴极层电连接。并且,在所述第一工序中,通过将所述电容器元件的元件主体插入由导电材料形成而成为所述阴极端子的筒体,从而使所述电容器元件的阴极层与筒体的内周面电连接。在所述第二工序中,准备形成有贯通孔的电绝缘构件和形成有贯通孔或盲孔(有底孔)而成为所述阳极端子的导电构件,在将所述电容器元件的阳极引线穿过该电绝缘构件的贯通孔之后,将所述阳极引线的前端部插入所述导电构件的贯通孔或盲孔,从而使所述阳极引线的前端部与该贯通孔或盲孔的内周面电连接。根据上述制造方法,能够在不使用外装树脂的情况下制作固体电解电容器,其结果是,所制作的固体电解电容器与使用外装树脂构成的以往的固体电解电容器(参照图 11)相比,其电容器元件相对于固体电解电容器的体积比率变高。另外,在使用上述第一制造方法制作的固体电解电容器中,阳极引线的前端部与成为阳极端子的导电构件的贯通孔或盲孔的内周面电连接,电容器元件的阴极层与成为阴极端子的筒体的内周面电连接。由此,所制作的固体电容器与以往的固体电解电容器(参照图11)相比,其阳极引线与阳极端子的连接面积及阴极层与阴极端子的连接面积变大, 其结果是,固体电解电容器的ESR变小。在使用上述第一制造方法制作的固体电解电容器中,在阳极端子面与阴极端子面之间经由电容器元件形成电路径。在此,在所述第一方法的基础上,在本发明的第二制造方法中,在所述第一工序中,还使所述元件主体的第一端面与所述筒体的开口端面对齐在同一平面上。由此,在制作的固体电解电容器中,筒体在接近导电构件的位置与电容器元件的阴极层电连接。另外,阴极端子面形成在接近阳极端子面的位置,由此,阳极端子面与阴极端子面间的距离被缩短。因此,所制作的固体电解电容器与以往的固体电解电容器(参照图11)相比,所述电路径被缩短,因此,阳极端子面与阴极端子面之间的电感即固体电解电容器的ESL变小。


图1是表示本发明的一实施方式的固体电解电容器的立体图,图2是沿图1所示的II-II线的剖视图。图3是表示上述固体电解电容器具有的电容器元件的剖视图。图4A是用于说明上述固体电解电容器的制造方法的第一工序的剖视图。图4B是表示该第一工序实行后的状态的剖视图。图5A是用于说明上述固体电解电容器的制造方法的第二工序的前段的剖视图。图5B是用于说明该第二工序的后段的剖视图。图6是用于说明上述固体电解电容器的制造方法的第三工序的剖视图。图7是上述固体电解电容器的第一变形例的沿与图1所示的II-II线相同的线的剖视图。图8是上述固体电解电容器的第二变形例的沿与图1所示的II-II线相同的线的剖视图。图9是表示上述固体电解电容器的第三变形例的仰视图。图10是上述固体电解电容器的第四变形例的沿与图1所示的II-II线相同的线的剖视图。
图11是表示以往的固体电解电容器的剖视图。
具体实施例方式以下,根据附图对本发明的实施方式进行具体说明。图1是表示本发明的一实施方式的固体电解电容器的立体图,图2是沿图1所示的II-II线的剖视图。如图2所示,本实施方式的固体电解电容器具有固体电解型的电容器元件1,该电容器元件1具有长方体状的元件主体10、从该元件主体10的外周面引出的阳极引线12。在此,元件主体10的外周面包括从阳极引线12引出的第一端面10a、与该第一端面IOa相反的一侧的第二端面10b、沿着阳极引线12的延伸方向91呈筒状地从第一端面IOa的外周缘延伸至第二端面IOb的外周缘的侧面10c。图3是表示电容器元件1的具体的结构的剖视图。如图3所示,电容器元件1包括长方体状的阳极体11、植入竖立设置于该阳极体11的圆柱状的阳极引线12、形成在阳极体11的表面的电介体层13、形成在该电介体层13上的电解质层14、形成在该电解质层 14上的阴极层15。阳极体11由阀金属形成的多孔质烧结体构成,作为阀金属例如使用钽、铌、钛、铝等金属。另一方面,阳极引线12的基端部122埋设在阳极体11内,而前端部121从阳极体 11的表面向外部引出。阳极引线12由与构成阳极体11的阀金属同种或不同种的阀金属形成,阳极体11与阳极引线12互相电连接。电介体层13由在阳极体11的表面形成的氧化膜构成,该氧化膜是通过将阳极体 11浸渍到磷酸水溶液或己二酸水溶液等电解溶液中使阳极体11的表面电化学氧化(阳极氧化)而形成的。电解质层14是通过在电介体层13上使用二氧化锰等导电性无机材料或使用 TCNQ(四氰基对苯二醌二甲烷(Tetracyano-quinodimethane))络盐、导电性聚合物等导电性有机材料而形成的。另一方面,阴极层15由形成在电解质层14上的碳层(未图示)和形成在该碳层上的银涂层(未图示)构成的。并且,电解质层14与阴极层15相互电连接。此外,在上述电容器元件1中,元件主体10由阳极体11、形成在该阳极体11的表面上的电介体层13、电解质层14及阴极层15构成,阴极层15在元件主体10的外周面中的至少第二端面IOb和侧面IOc露出。另外,在上述电容器元件1中,由阳极引线12的前端部121构成电容器元件1的阳极部,由阴极层15构成电容器元件1的阴极部,该阳极部和阴极部通过电介体层13相互电连接。如图1及图2所示,本实施方式的固体电解电容器还具有作为导电构件而与元件主体10的第一端面IOa对置配置的导电板2、作为电绝缘构件而夹设在该导电板2与元件主体10之间的电绝缘板3、由导电材料形成的筒体4。在此,对于导电板2、电绝缘板3及筒体4而言,其在阳极引线12的延伸方向91上的截面的外周缘的形状彼此大致相同,其形状为长方形。另外,电绝缘板3与导电板2的总厚度尺寸设定为与从元件主体10露出的阳极引线12的露出部的长度尺寸大致相同。此外,在电绝缘板3的中央部形成有供阳极引线12穿过的贯通孔31,电绝缘板3 粘接固定在导电板2的表面。需要说明的是,电绝缘板3也可以粘接固定在元件主体10的第一端面IOa和/或筒体4的开口端面41。另外,电绝缘板3也可以由元件主体10和导电板2夹持。在导电板2的中央部形成有供阳极引线12的前端部121插入的贯通孔21,阳极引线12的前端部121与该贯通孔21的内周面整体电连接。具体来说,阳极引线12的前端部 121通过激光焊接或电阻焊接等焊接方法与导电板2的贯通孔21的内周面整体接合。或者,对导电板2的贯通孔21压入阳极引线12的前端部121。筒体4的厚度尺寸为0. Imm左右,并且其具有电容器元件1的元件主体10能够插入到筒体4内的形状。具体而言,筒体4具有如下形状,S卩,在电容器元件1的元件主体10 插入筒体4内时,元件主体10的侧面IOc与筒体4的内周面401之间形成有微小的间隙。 此外,筒体4的两开口端部41、42间的长度尺寸设定为与元件主体10在阳极引线12的延伸方向91上的长度尺寸大致相同。并且,电容器元件1的元件主体10插入筒体4内,且元件主体10的第一端面IOa 与筒体4的一侧的开口端部41对齐在同一平面上。由此,通过筒体4将元件主体10的侧面IOc整体覆盖。另外,在电容器元件1的侧面IOc与筒体4的内周面401之间夹有导电性粘接剂6,由此,电容器元件1的阴极层15与筒体4的内周面401整体电连接。根据上述固体电解电容器,由导电板2和筒体4分别构成固体电解电容器的阳极端子和阴极端子,由导电板2的露出表面形成阳极端子面20,由筒体4的外周面形成阴极端子面40。在此,阳极端子面20及阴极端子面40是用于在将固体电解电容器搭载到电路基板上时与该电路基板上的配线电连接的面。需要说明的是,在本实施方式中,导电板2的露出表面及筒体4的外周面中的、图2中成为固体电解电容器的下表面的区域分别为阳极端子面20及阴极端子面40。而且,在本实施方式的固体电解电容器中,覆盖元件主体10的第二端面IOb的覆盖构件5粘贴固定于该第二端面IOb和/或筒体4的另一侧的开口端面42。在此,覆盖构件5可以由导电材料形成,也可以由电绝缘材料形成。接下来,按照附图对上述固体电解电容器的制造方法进行具体说明。在该制造方法中,依次执行第一工序至第三工序。图4A是用于说明第一工序的剖视图,图4B是表示第一工序实施后的状态的剖视图。如图4A所示,在第一工序中,通过准备由导电材料形成的筒体4并将该筒体竖立设置在平面7上,从而使筒体4的下方的开口端面42与平面7面接触。然后,向筒体4内注入导电性粘接剂6,由此在该筒体4内的下方区域积存导电性粘接剂6。接下来,以阳极引线12的前端部121朝向上方的姿态将电容器元件1的元件主体 10从筒体4的上方的开口 410插入。在此,筒体4具有如下形状,即,在电容器元件1的元件主体10插入于筒体4内时,在元件主体10的侧面IOc与筒体4的内周面401之间形成有微小的间隙。通过实行上述第一工序,如图4B所示,导电性粘接剂6向元件主体10的侧面IOc 与筒体4的内周面401之间的微小的间隙浸透,其结果是,导电性粘接剂6夹在电容器元件 1的侧面IOc与筒体4的内周面401之间。由此,电容器元件1的阴极层15与筒体4的内周面401整体电连接。另外,在第一工序中,如图4B所示,元件主体10的第一端面IOa与筒体4的开口端面41对齐在同一平面上。
图5A是用于说明第二工序的前段的剖视图,图5B是用于说明第二工序的后段的剖视图。如图5A所示,准备作为导电构件且在中央部形成有贯通孔21的导电板2和作为电绝缘构件且在中央部形成有贯通孔31的电绝缘板3,将导电板2设置在平面7上之后,使电绝缘板3重合在该导电板2上。此时,以导电板2与电绝缘板3的贯通孔21、31对齐的方式将它们重合并粘接固定。在此,电绝缘板3与导电板2的总厚度尺寸设定为与阳极引线12的前端部121的长度尺寸大致相同。接下来,如图5A及图5B所示,在从上方将电容器元件1的阳极引线12穿过电绝缘板3的贯通孔31后,将阳极引线12的前端部121插入导电板2的贯通孔21。由此,元件主体10的第一端面IOa及筒体4的开口端面41与电绝缘板3的表面相接触。此时,也可以将电绝缘板3与元件主体10的第一端面IOa和/或筒体4的开口端面41粘接固定。然后,如图5B所示,通过激光焊接将阳极引线12的前端部121与导电板2的贯通孔21的内周面整体接合。由此,阳极导线12的前端部121与导电板2的贯通孔21的内周面整体电连接。需要说明的是,也可以取代激光焊接而通过电阻焊接等焊接方法将阳极引线12的前端部121与导电板2的贯通孔21的内周面整体接合。另外,也可以取代基于焊接方法的接合而将阳极引线12的前端部121压入到导电板2的贯通孔21。图6是用于说明第三工序的剖视图。如图6所示,准备覆盖构件5,将该覆盖构件 5粘贴固定于元件主体10的第二端面IOb和/或筒体4的开口端面42上。在此,覆盖构件 5可以由导电材料形成,也可以由电绝缘材料形成。由此,由覆盖构件5覆盖元件主体10的第二端面IOb整体。根据上述固体电解电容器的结构,能够在不使用外装树脂的情况下来制作固体电解电容器,其结果是,与使用外装树脂构成的以往的固体电解电容器(参照图11)相比,电容器元件1相对于固体电解电容器的体积比率变高。具体而言,如表1所示,当固体电解电容器的长度尺寸(W)为7. 3mm、宽度尺寸(D) 为4. 3mm、高度尺寸(H)为1. 8mm时,在以往的固体电解电容器(参照图11)的结构中,电容器元件100的阳极体101的长度尺寸(W)为4. 33mm、宽度尺寸⑶为3. 11mm、高度尺寸 (H)为0. 78mm(比较例),相对于此,在本实施方式的固体电解电容器的结构中,可使电容器元件1的阳极体11的长度尺寸(W)为5. 95mm、宽度尺寸(D)为3. 8mm、高度尺寸(H)为 1. 3mm(实施例1)。即,相对于在以往的固体电解电容器中阳极体101的体积为9. 7mm3的情况,在本实施方式的固体电解电容器中其阳极体11的体积变为28. 5mm3,大约是以往的固体电解电容器的阳极体101的体积3倍。另外,在将固体电解电容器的高度尺寸(H)减小成1. 2mm时(实施例2),阳极体 11的体积成为15. 0mm3,这也比以往的固体电解电容器的阳极体101的体积大。表 1
电容器尺寸阳极体尺寸阳极体体积WXDXH (mm)WXDXH (mm)(mm3)实施例17.3x4.3x1.85.95x3.8x1.328.5实施例27.3x4.3x1.25.95x3.8x0.715.0比较例7.3x4.3x1.84.33x3.11x0.789.7另外,在上述固体电解电容器中,在阳极端子面20与阴极端子面40之间,经由电容器元件1形成有电路径。在此,在上述固体电解电容器中,元件主体10的第一端面IOa与筒体4的开口端面41对齐在同一平面上。由此,筒体4 (阴极端子)在接近导电板2 (阳极端子)的位置与电容器元件1的阴极层15电连接。另外,在接近阳极端子面20的位置形成阴极端子面40,由此,能够缩短阳极端子面20与阴极端子面40之间的距离。因此,根据上述固体电解电容器,与以往的固体电解电容器(参照图11)相比,所述电路径被缩短,因此阳极端子面20与阴极端子面40之间的电感、即固体电解电容器的ESL (等价串联电感) 变小。而且,在上述固体电解电容器中,阳极引线12的前端部121与导电板2的贯通孔 21的内周面整体电连接。另外,电容器元件1的阴极层15与在筒体4的内周面401整体电连接。尤其在本实施方式的固体电解电容器中,元件主体10的侧面IOc整体与筒体4的内周面401电连接。因此,与以往的固体电解电容器(参照图11)相比,根据上述固体电解电容器,阳极引线12与阳极端子的连接面积及阴极层15与阴极端子的连接面积变大,其结果是,固体电解电容器的ESR(等价串联电阻)变小。另外,在上述固体电解电容器中,元件主体10的第一端面IOa整体由电绝缘板3 覆盖,元件主体10的侧面IOc整体由筒体4覆盖,元件主体10的第二端面IOb整体由覆盖构件5覆盖。因此,根据上述固体电解电容器,能够保护电容器元件1免受湿气影响。从而, 固体电解电容器的耐湿性得到提高。本申请发明人通过模拟实验确认了本实施方式的固体电解电容器的ESR和ESL变小的情况。具体而言,对表1所示的实施例1及实施例2的固体电解电容器和表1所涉及的比较例的以往的固体电解电容器进行了模拟实验。在此,作为阳极引线12使用直径0.6mm 的钽导线。另外,作为构成筒体4的导电材料使用黄铜,筒体4的厚度尺寸为0. 1mm。另外, 导电板2的厚度尺寸为0. 6mm,电绝缘板3的厚度尺寸为0. 5mm。在关于ESL的模拟实验中, 使电流的频率为IOOMHz。模拟实验的结果如表2所示,在比较例的以往的固体电解电容器中,ESR为 2. 70 Ω,ESL为0. 50ηΗ,相对于此,在实施例1的固体电解电容器中,ESR为1. 50 Ω,ESL为 0. 19ηΗ,在实施例2的固体电解电容器中,ESR为1.65 Ω,ESL为0. 15ηΗ。即,确认了在本实施方式的固体电解电容器中ESR和ESL变小。表 2
ESR (ηιΩ)ESL (ηΗ) 1 OOMHz实施例11.500.19实施例11,650.15比较例2.700.50图7是上述固体电解电容器的第一变形例的沿与图1所示的II-II线相同的线的剖视图。如图7所示,也可以在导电板2上取代贯通孔21形成有盲孔22,通过将阳极引线 12的前端部121插入该盲孔22,从而阳极引线12的前端部121与盲孔22的内周面整体电连接。图8是上述固体电解电容器的第二变形例的沿与图1所示的II-II线相同的线的剖视图。如图8所示,也可以在筒体4上设置底部43,通过该底部43将元件主体10的第二端面IOb整体覆盖。在本变形例的固体电解电容器中,元件主体10的第一端面IOa整体由电绝缘板3 覆盖,元件主体10的侧面IOc及第二端面IOb的整体由筒体4覆盖。因此,根据本变形例的固体电解电容器,能够保护电容器元件1免受湿气的影响。因此,固体电解电容器的耐湿性提高。图9是表示上述固体电解电容器的第三变形例的仰视图。如图9所示,也可以通过在筒体4的外周面对成为阴极端子面40的区域的一部分实施印刷来形成电绝缘层8。图10是上述固体电解电容器的第四变形例的沿与图1的II-II线相同的线的剖视图。如图10所示,也可以在筒体4的外周面中的成为阴极端子面40的区域形成从该区域向内周面401贯通的窗口 80,并向该窗口 80内填充电绝缘材料以形成电绝缘层8。在上述第三及第四变形例的固体电解电容器中,在元件主体10的外周面上的一部分的区域上形成电绝缘层8,该电绝缘层8在筒体4的外周面露出。由此,与上述的实施方式(图2)、第一及第二变形例(图7及图8)的固体电解电容器相比,根据第三及第四变形例的固体电解电容器,能够减小阴极端子面40的面积,从而减小该阴极端子面40与阳极端子面20的面积差。具体而言,如图9及图10所示,利用位于电绝缘层8的两侧且构成阴极端子面40的第一区域40a和第二区域40b,能够分别减小与阳极端子面20的面积差。因此,在向电路基板上的配线钎焊固体电解电容器时,夹在阴极端子面40与电路基板上的配线之间的焊料的量可以很少,其结果是,不易产生固体电解电容器的位置偏移。需要说明的是,本发明的各部分结构不局限于上述实施方式,在权利要求书所述的技术范围内可进行各种变更。例如,上述固体电解电容器也可以具有如下结构,即,元件主体10的侧面IOc的一部分由筒体4覆盖,电容器元件1的阴极层15与该筒体4的内周面401电连接,并且,元件主体10的第一端面IOa与筒体4的开口端面41对齐在同一平面上。另外,在上述固体电解电容器中采用的各种结构也可以应用于在阳极引线12的延伸方向91上的截面形状为各种形状(例如圆形)的固体电解电容器。此外,在上述实施方式及变形例的固体电解电容器中,元件主体10的第一端面 IOa和筒体4的一侧的开口端部41对齐在同一平面上,但本发明不局限于此。例如,也可以使筒体4的一侧的开口端面41从元件主体10的第一端面IOa突出,由筒体4的一部分覆盖电绝缘板3的一部分。由此,阴极端子面40接近阳极端子面,其结果是,能够进一步缩短阳极端子面20与阴极端子面40之间的距离。由此,能够进一步减小固体电解电容器的 ESL。在上述实施方式及变形例的固体电解电容器中,也可以取代导电板2而采用具有棒状或骰子状等不局限于板状的各种形状的导电构件。另外,也可以取代电绝缘板3而采用具有棒状或骰子状等不局限于板状的各种形状的电绝缘构件。本专利申请所主张的优先权基础的日本专利申请第2010-108165号通过此引用而包括在其公开的内容中。
权利要求
1.一种固体电解电容器,具有电容器元件,其具有阴极层在外周面露出的元件主体和从该元件主体的外周面引出的阳极引线,元件主体的外周面包括引出所述阳极引线的第一端面、该第一端面的相反侧的第二端面、呈筒状地从所述第一端面的外周缘延伸至第二周面的外周缘的侧面;导电构件,其与所述元件主体的第一端面对置配置;电绝缘构件,其夹在所述导电构件与元件主体之间;筒体,其由导电材料形成,在所述电绝缘构件上形成有供所述阳极引线穿过的贯通孔,在所述导电构件上形成有供所述阳极引线的前端部插入的贯通孔或盲孔,所述阳极引线的前端部与该贯通孔或盲孔的内周面电连接,通过将所述电容器元件的元件主体插入到所述筒体内,该元件主体的侧面的至少一部分由筒体覆盖,所述电容器元件的阴极层与该筒体的内周面电连接,由所述导电构件的露出表面形成阳极端子面,由所述筒体的外周面形成阴极端子面。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,所述元件主体的第一端面与所述筒体的开口端面对齐在同一平面上。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,所述元件主体的侧面整体由所述筒体覆盖。
4.根据权利要求3所述的固体电解电容器,其中,还具有将所述元件主体的第二端面整体覆盖的覆盖构件,该覆盖构件粘贴固定于所述元件主体的第二端面和/或所述筒体的开口端面。
5.根据权利要求3所述的固体电解电容器,其中,在所述筒体上设有底部,通过该底部将所述元件主体的第二端面整体覆盖。
6.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,在所述元件主体的外周面上的一部分区域形成有电绝缘层,该电绝缘层在所述筒体的外周面露出。
7.—种固体电解电容器的制造方法,所述固体电解电容器具有电容器元件、与阳极引线电连接的阳极端子和与阴极层电连接的阴极端子,所述电容器元件具有阴极层在外周面露出的元件主体和从该元件主体的外周面引出的阳极引线,所述元件主体的外周面包括引出所述阳极引线的第一端面、该第一端面的相反侧的第二端面、呈筒状地从所述第一端面的外周缘延伸至第二周面的外周缘的侧面,所述固体电解电容器的制造方法包括第一工序,通过将所述电容器元件的元件主体插入由导电材料形成而成为所述阴极端子的筒体,使所述电容器元件的阴极层与筒体的内周面电连接;第二工序,准备形成有贯通孔的电绝缘构件和形成有贯通孔或盲孔而成为所述阳极端子的导电构件,在将所述电容器元件的阳极引线穿过该电绝缘构件的贯通孔之后,将所述阳极引线的前端部插入所述导电构件的贯通孔或盲孔,从而使所述阳极引线的前端部与该贯通孔或盲孔的内周面电连接。
8.根据权利要求7所述的固体电解电容器的制造方法,其中,在所述第一工序中,还使所述元件主体的第一端面与所述筒体的开口端面对齐在同一平面上。
全文摘要
本发明提供固体电解电容器及其制造方法。固体电解电容器具有电容器元件、导电构件、电绝缘构件和筒体。电容器元件具有阴极层在外周面露出的元件主体、从外周面引出的阳极引线,外周面包括第一端面、第二端面、呈筒状地从第一端面的外周缘延伸至第二周面的外周缘的侧面。导电构件与第一端面对置。电绝缘构件夹在导电构件与元件主体间。在电绝缘构件上形成有贯通孔,在导电构件上形成有贯通孔或盲孔,阳极引线的前端部与该贯通孔或盲孔的内周面电连接。通过将元件主体插入筒体内,元件主体的侧面的至少一部分由筒体覆盖,电容器元件的阴极层与该筒体的内周面电连接。由导电构件的露出表面形成阳极端子面,由筒体的外周面形成阴极端子面。
文档编号H01G9/04GK102243920SQ20111008305
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月31日 优先权日2010年5月10日
发明者二木一也, 森家制, 西本博也 申请人:三洋电机株式会社
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