专利名称：天线组件及该天线组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种天线组件及该天线组件的制作方法。
背景技术：
电子通信装置一般是通过无线电波来接收或者传递各种即时信息，因此天线无疑为电子通信装置中最重要的元件之一。现有电子通信装置为便于使用者携带，其机身朝着轻薄短小而设计，由此天线设置在机身内部的空间也受到相当大的限制，既不能占用太大空间，也不可减小天线本身的 尺寸，否则将降低电子通信装置的通信效果。陶瓷天线由于具有较小的外形尺寸，在现有电子通信装置得到了广泛的应用。通常，陶瓷天线包括一陶瓷基板和印刷在该陶瓷基板上的天线辐射体，且多为片状结构。如果电子通信装置需要安装天线的部位为平面，则该陶瓷天线较易安装；如果电子通信装置需要安装天线的部位为曲面或具有复杂立体结构，则该陶瓷天线较难安装。且印刷在该陶瓷基板上的天线辐射体在组装过程容易被磨损从而影响天线性能。当需要该天线辐射体为三维结构时，需要在多层陶瓷基板上分别印刷该天线辐射体的部分图样，然后再将该多层陶瓷基板叠压烧结，制作较复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种方便安装且有效保护天线辐射体的天线组件和该天线组件的制作方法。—种天线组件,其包括一三维天线福射体和一包覆该三维天线福射体的天线载体，该天线载体为一泡沫陶瓷体。一种天线组件的制作方法，其包括如下步骤
提供一成型模具，该成型模具包括一成型腔；
将一三维天线辐射体固定于该成型腔内，向该成型腔内注入泡沫陶瓷坯料以成型一包覆该三维天线辐射体的泡沫陶瓷坯体；
将成型的该泡沫陶瓷坯体和该三维天线辐射体进行烧结，使该泡沫陶瓷坯体形成一泡沫陶瓷体。相较于现有技术，上述的天线组件的天线载体包覆该三维天线辐射体，由泡沫陶瓷坯料制成的该天线载体质量轻、耐高温、耐腐蚀、具有良好的电磁辐射透过性能，可有效保护该三维天线福射体且不影响该三维天线福射体的福射性能，提高该天线组件的使用寿命。该天线载体由泡沫陶瓷坯料以注射成型的方式制成，其形状根据实际需要与电子通信装置需要安装天线的部位相应，方便在复杂结构件上安装该天线组件。
图I是本发明较佳实施方式的天线组件的示意图。
图2是图I所示天线辐射体放置在成型模具内的示意图。图3是图2所示成型模具内注射泡沫陶瓷坯料的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种天线组件，其包括一三维天线福射体，其特征在于该天线组件进一步包括一包覆该三维天线辐射体的天线载体，该天线载体为一泡沫陶瓷体。
2.如权利要求I所述的天线组件，其特征在于该天线载体由泡沫陶瓷坯料经过注射成型并烧结形成。
3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于该三维天线辐射体由熔点高于该天线载体烧结温度的导电金属材料制成。
4.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于该三维天线辐射体由镍钛合金材料制成。
5.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于该三维天线辐射体包括至少一延长部，该至少一延长部与泡沫陶瓷坯料无接触。
6.一种天线组件的制作方法，其特征在于该天线组件的制作方法包括如下步骤 提供一成型模具，该成型模具包括一成型腔； 将一三维天线辐射体固定在该成型腔内； 向该成型腔内注入泡沫陶瓷坯料以成型一包覆该三维天线辐射体的泡沫陶瓷坯体；将成型的该泡沫陶瓷坯体和该三维天线辐射体进行烧结，使该泡沫陶瓷坯体形成一泡沫陶瓷体。
7.如权利要求6所述的天线组件的制作方法，其特征在于该模具内开设至少一卡槽，该三维天线福射体包括至少一延长部,该至少一延长部与该卡槽卡合。
8.如权利要求7所述的天线组件的制作方法，其特征在于该至少一延长部与泡沫陶瓷坯料无接触。
9.如权利要求6所述的天线组件的制作方法，其特征在于该三维天线辐射体由熔点高于泡沫陶瓷体烧结温度的导电金属材料制成。
10.如权利要求6所述的天线组件的制作方法，其特征在于该三维天线辐射体由镍钛合金材料制成。
全文摘要
本发明提供一种天线组件及该天线组件的制造方法，该天线组件包括一三维天线辐射体和一包覆该三维天线辐射体的天线载体，该天线载体为一泡沫陶瓷体。本发明的天线组件质量轻、耐高温、耐腐蚀，使用寿命长。
文档编号H01Q1/38GK102780079SQ20111011791
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者刘丽, 吴照毅, 张薛丽, 李启源, 樊永发, 阎勇 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司