专利名称：浮动结构的射频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电气元器件接插技术领域，尤其是一种适用于面板安装的具有径向和轴向浮动结构的射频同轴连接器。
背景技术：
在电子通信行业中，射频同轴连接器可用于电路板与电路板，射频模块与射频模块，电路板与射频模块之间的互联。目前，市场上该类连接器的主流产品大都采用硬盲插连接方式，该种连接方式对电路板和模块的加工精度要求较高。如果两块板或模块的孔位没对正，就会造成焊点上的应力集中甚至插合错误，导致产品报废率较高和寿命降低，并且整机的制造成本就会大幅提高。尤其在射频系统中，要求安装数个甚至数十个的射频同轴连接器，且要求在同一面板下实现，如果单纯靠机械公差来保证产品高度的一致性，则加工精度和装配精度要求非常高，而电气性能也不好保证。在使用过程中，如何保证产品高度的一致性，提高电气性能，随着产品个数的增加而难度增大。由于，现有技术的射频同轴连接器在电路板与电路板、射频模块与射频模块和电路板与射频模块之间的互联容易造成部分连接器配合不到位，导致电气性能不良。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而设计的一种浮动结构的射频同轴连接器， 它采用转接器的浮动连接，使同轴连接器能在径向和轴向上提供一定的浮动量来进行配合，减小了硬盲插方式对板位精度的要求，提高了配合的可靠性，降低了整机制造成本，具有良好的射频性能和较高的功率处理能力。本发明的目的是这样实现的一种浮动结构的射频同轴连接器，包括由A外导体、A绝缘体和A内导体套装而成的上插座和由B外导体、B绝缘体和B内导体套装而成的下插座，其特点是下插座由转接器与上插座插接，转接器由C外导体、C绝缘体和C内导体与D外导体、D绝缘体和D内导体通过套筒和弹簧套装而成，C外导体和D外导体为一端设有数个轴向冲包结构剖槽的插接口 ；C内导体为一端设有数个轴向球状剖槽，另一端设有插孔的接插件；D内导体为一端设有数个轴向球状剖槽的插件；C外导体内套装C绝缘体和 C内导体为转接器一转接端，D外导体内套装D绝缘体和D内导体为转接器另一转接端，两转接端由套筒插接，D外导体和套筒为过盈配合，C外导体套设在D外导体内与D外导体和套筒滑动连接，D内导体一端承插在C内导体一端的插孔内与C内导体滑动连接，转接器外套装弹簧，弹簧卡设在C外导体和D外导体的两轴肩之间。所述上插座的A外导体一端为喇叭口 ；A绝缘体为设有通孔的A圆台结构；A内导体为一端设有A插孔的插件。所述下插座的B外导体一端设有坡口，其内设有环形凹槽；B绝缘体为设有通孔的B圆台结构；B内导体为一端设有B插孔的插件。本发明与现有技术相比具有结构简单，径向和轴向可提供一定的浮动量来进行配合，确保面板和射频同轴连接器外壳的有效接触，提高配合的可靠性，降低板与板或模块与模块的精度和整机的制造成本，尤其适用于多个产品同时安装在一个面板上的使用，对安装位置度要求不高同时又可保持良好的射频性能和较高的功率处理能力，确保电性能的一致性。
图1为本发明结构示意图； 图2 图3为上插座结构示意图； 图4 图5为下插座结构示意图； 图6 图7为转接器结构示意图； 图8 图9为本发明实施例图。
具体实施例方式参阅附图1，本发明由A外导体10、A绝缘体11和A内导体12套装而成的上插座 1和由B外导体30、B绝缘体31和B内导体32套装而成的下插座3，下插座3由转接器2 与上插座1插接，转接器2由C外导体21、C绝缘体20和C内导体25与D外导体23、D绝缘体M和D内导体沈通过套筒27和弹簧22套装而成。参阅附图2 附图3，上插座1由A外导体10、A绝缘体11和A内导体12套装而成，A外导体10为一端呈喇叭口 100的座体，喇叭口 100可引导转接器2的顺利插入；A绝缘体11为设有通孔103的A圆台结构102 ；A内导体12为一端设有A插孔101的插件。参阅附图4 附图5，下插座3由B外导体30、B绝缘体31和B内导体32套装而成，B外导体30为一端设有坡口 300插体，其内设有环形凹槽302，坡口 300可引导转接器 2的顺利插入；B绝缘体31上设有通孔304的B圆台结构301 ；B内导体32为一端设有B 插孔303的插件。参阅附图6 附图7，转接器2由C外导体21、C绝缘体20和C内导体25与D外导体23、D绝缘体M和D内导体沈通过套筒27和弹簧22套装而成，C外导体21和D外导体23为一端设有数个轴向冲包结构剖槽201的插接口，冲包结构剖槽201使C外导体21 和D外导体23的插接端口具有弹性；C内导体25为一端设有数个轴向球状剖槽200，另一端设有插孔202的接插件，D内导体沈为一端设有数个轴向球状剖槽200的插件，球状剖槽200使C内导体25和D内导体沈一端的插头具有插接的弹性；C外导体21内套装C绝缘体20和C内导体25为转接器2的一转接端，D外导体23内套装D绝缘体M和D内导体 26为转接器2另一转接端，两转接端由套筒27插接，D外导体23和套筒27为过盈配合，C 外导体21与套筒27和D外导体23为间隙配合，C外导体21套设在D外导体23内与D外导体23和套筒27作轴向滑动，D内导体沈一端承插在C内导体25 —端的插孔202内与 C内导体25滑动连接，转接器2外套装弹簧22，弹簧22卡设在C外导体21和D外导体23 的两轴肩之间，在弹簧22的作用下，转接器2可实现一定范围的轴向浮动。参阅附图8 附图9，本发明是这样安装使用的将上插座1固定设置在PCB或模块5的面板上，下插座3固定设置在另一 PCB或模块6的面板上，假设两面板之间的距离为 H，转接器2的长度为L，当转接器2与下插座3插接时，转接器2上的冲包结构剖槽201卡设在下插座3的环形凹槽302内，在自然状态下，两者不会分离。在实际使用中，转接器2 插接在固定于另一 PCB或模块6面板上的下插座3上，上插座1固定在活动的PCB或模块5 的面板上，如果两面板未对正，当上插座1随着PCB或模块5面板向固定于另一 PCB或模块 6面板上的下插座3运动时，那么上插座1上的喇叭口 100锥面就会引导转接器2顺利地插入上插座1中，由于转接器2的C外导体21和D外导体23以及C内导体25和D内导体沈的弹性作用，使得转接器2可相对于上插座1和下插座3旋转一定角度c，则本发明的径向浮动量a= 士(Lysine)，当板间距H越大，转接器2越长，则径向浮动量也越大。弹簧2的压缩量> e，当有轴向浮动时，转接器2的C外导体21会沿着套筒27的外表面在D外导体23 内上下滑动，转接器2的D内导体沈也会在C内导体25的插孔202内上下滑动，当C外导体21在D外导体23内滑动，其轴向浮动量为士(e/幻。在安装过程中，当板与板或模块与模块在对插时，如果孔位有错位或者板间距不一致时，本发明具有轴向和径向的纠偏能力， 保证连接可靠，接触良好和电气性能。 以上只是对本发明作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本发明等效实施， 均应包含于本专利的权利要求范围之内。
权利要求
1.一种浮动结构的射频同轴连接器，包括由A外导体、A绝缘体和A内导体套装而成的上插座和由B外导体、B绝缘体和B内导体套装而成的下插座，其特征在于下插座由转接器与上插座插接，转接器由C外导体、C绝缘体和C内导体与D外导体、D绝缘体和D内导体通过套筒和弹簧套装而成，C外导体和D外导体为一端设有数个轴向冲包结构剖槽的插接口 ；C内导体为一端设有数个轴向球状剖槽，另一端设有插孔的接插件；D内导体为一端设有数个轴向球状剖槽的插件；C外导体内套装C绝缘体和C内导体为转接器一转接端，D外导体内套装D绝缘体和D内导体为转接器另一转接端，两转接端由套筒插接，D外导体和套筒为过盈配合，C外导体套设在D外导体内与D外导体和套筒滑动连接，D内导体一端承插在C内导体一端的插孔内与C内导体滑动连接，转接器外套装弹簧，弹簧卡设在C外导体和 D外导体的两轴肩之间。
2.根据权利要求1所述浮动结构的射频同轴连接器，其特征在于所述上插座的A外导体一端为喇叭口 ；A绝缘体为设有通孔的A圆台结构；A内导体为一端设有A插孔的插件。
3.根据权利要求1所述浮动结构的射频同轴连接器，其特征在于所述下插座的B外导体一端设有坡口，其内设有环形凹槽；B绝缘体为设有通孔的B圆台结构；B内导体为一端设有B插孔的插件。
全文摘要
本发明公开了一种浮动结构的射频同轴连接器，特点是下插座由转接器与上插座插接，转接器为两外导体、绝缘体和内导体由套筒和弹簧套装而成，两外导体为滑动连接。本发明与现有技术相比具有结构简单，径向和轴向可提供一定的浮动量来进行配合，确保面板和射频同轴连接器外壳的有效接触，提高配合的可靠性，降低板与板或模块与模块的精度和整机的制造成本，尤其适用于多个产品同时安装在一个面板上的使用，保持良好的射频性能和较高的功率处理能力，确保电性能的一致性。
文档编号H01R24/40GK102255193SQ20111011983
公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者陈刚 申请人:上海航天科工电器研究院有限公司