专利名称：层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。
背景技术：
一般的层叠陶瓷电容器的制造方法，是在长条膜上将陶瓷膜进行涂布成形，在其上将内部电极进行印刷形成，将其切割为期望的尺寸，从膜剥离并堆叠，重复这一过程以形成层叠体块，将其以元器件单位进行切割。与之不同的是，在下述专利文献1中披露了一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，是通过将基体材料上形成而得到的多个陶瓷生片进行层叠来形成层叠体块，通过以元器件单位将形成的上述层叠体块进行切断来制造层叠陶瓷电子元器件，在该方法中，将构成同一上述层叠体块的多个上述陶瓷生片中的至少2片在同一上述基体材料上的预定区域形成，且使各陶瓷生片的面内方向的朝向及各陶瓷生片的位置实际上一致来进行层叠。下述专利文献2披露了一种技术，是使第一柔性支持体连续移动，在第二柔性支持体的一面上涂布陶瓷涂料，将得到的未干燥的陶瓷涂料层转印至第一柔性支持体，转印后将第二柔性支持体从陶瓷涂料层剥离，并且在转印至第一柔性支持体上的陶瓷涂料层的表面印刷电极，使电极干燥，在第一柔性支持体上重复该工序。下述专利文献3披露了一种技术，是层叠型电子元器件用的层叠体制造装置，该层叠型电子元器件由含有陶瓷及有机结合材料成分、且具有用于在其上形成内部电极层的预定图案的独立性生片所构成，该技术将预先形成预定图案的独立性生片卷绕在柱状辊上来进行制造。下述专利文献4披露了一种技术，通过包括供给生片的卷出供给部；将生片卷绕在外周面来形成层叠体的层叠鼓；检测层叠鼓的旋转角的旋转角度检测装置；基于旋转角度检测装置的信息、边卷绕生片边在卷绕在层叠鼓的生片上形成内部电极的内部电极印刷部，能够以高速制造层叠体。此处，作为层叠陶瓷电容器的制造过程中的层叠体形成方法，一般而言采用以下方法在长条膜上将陶瓷涂膜进行涂布成形，在其上印刷形成内部电极，将其切割，从膜剥离并堆叠。为了使层叠电容器小型化和大容量化，可知需要将陶瓷介质层形成得更薄，增加层叠片数，但由此，以膜上的突起物为起因的缺陷部的影响所导致的短路等质量不良的产生比例会增加。因此，正在努力使膜更为平滑，但这会带来可操作性恶化和膜成本上升的问题，难以取得进展。作为解决的方法，考虑采用重复使用平板型的同一基体材料、形成陶瓷生片的方法(参照专利文献1)。由于通过使用同一基体材料，缺陷部集中在层叠块的1个部分，因此即使在基体材料上有突起物，也可以将由于其影响产生的不良芯片抑制在最小限。专利文献1 日本专利特开2004-296641号公报
专利文献2 日本专利特开2002-141245号公报专利文献3 日本专利特开2000-306766号公报专利文献4 日本专利特开2003-217992号公报
发明内容
然而，在上述专利文献1的技术中，由于需要在平板或者圆筒状基体材料将生片进行间歇成膜，因此在成膜开始部和结束部会产生膜厚不均勻的区域，即使形成层叠体块， 但得到期望的质量的区域也较窄，成品率上的问题较大。另外，在平板上层叠陶瓷片材的工序中，每一层也都需要间歇动作，会有生产速度无法提高这样的缺点。另外，作为高效进行陶瓷片材的层叠的方法，考虑上述专利文献2的技术。在长条膜上涂布陶瓷，将其转印至连续带上，得到层叠结构体。在该操作方法中，通过不进行间歇动作而可以高速化，但由于使用长条基体材料，因此无法得到抑制基体材料突起物所导致的陶瓷层的缺陷部的质量不良的效果。另外，上述专利文献3披露了相同种类的发明。这是在圆筒鼓上形成层叠结构体， 利用连续动作可以进行高速层叠，但陶瓷片材限于没有膜等支持体的高强度的独立性生片。虽然该独立性生片内在的缺陷部的频度未知，但含有高聚合度的树脂而增加了强度的该片材，由于烧成工序的脱脂较难，成为阻碍烧成后的陶瓷的致密性的原因，因此实用性较低，难以用于批量生产。上述专利文献4的发明是在圆筒或者多角柱上进行连续层叠，利用喷墨来形成电极电路，但这种情况下生片需要可以独立运送那样的高强度，作为形成成为问题的较薄的陶瓷层的层叠结构体的方法，难以实际应用。因此，鉴于所述问题，本发明的目的在于提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材；以及层叠支持体，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将剥离的所述陶瓷片材卷绕在外周来形成所述陶瓷片材的层叠结构体。根据本发明，即使在成膜基体材料上有突起物等缺陷因子，但由于由此产生的陶瓷片材的缺陷部集中在层叠结构体的有限的范围内，因此可以将其切断分割，将得到的电子元器件产生的质量不良抑制得较低。另外，由于陶瓷片材在成膜基体材料上连续形成，因此与间歇涂布相比，膜厚的稳定区域较宽，可以增加从得到的层叠结构体可以分割作为电子元器件的个数。由于通过利用连续运转来执行在成膜基体材料上形成陶瓷片材的工序、在层叠支持体上形成陶瓷片材的层叠结构体的工序，因此可以在更短时间内以高生产率形成陶瓷片材的层叠结构体。另外，不必使用以往这样的长条的膜基体材料，可以抑制中间材料成本。
如上所述，可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过不是间歇运转而是连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材；层叠支持体，通过将所述陶瓷片材卷绕在外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体；以及中间剥离部，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料和所述层叠支持体接触而设，使形成于所述成膜基体材料的所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离， 将该剥离的所述陶瓷片材运送至所述层叠支持体。根据本发明，陶瓷片材从成膜基体材料的剥离不会影响层叠支持体侧的状态，可以进行稳定的处理。具体而言，若在层叠支持体形成陶瓷片材的层叠结构体，则层叠支持体的大小会增大，另外在形成电极电路的情况下，会产生该部位有凹凸等外形上的状态变化， 但通过在成膜基体材料与层叠支持体之间存在中间剥离部，可以根据层叠支持体的状态变化，适当调整层叠支持体与中间剥离部的位置关系或压力等。由此，可以防止由于层叠支持体的状态变化、而导致形成于层叠支持体的陶瓷片材的层叠结构体的质量劣化。另外，由于设计为层叠支持体与成膜基体材料不直接接触，可以降低成膜基体材料的辊的接触压，因此可以抑制成膜基体材料产生受损。本发明的特征在于，所述成膜基体材料的外周长与所述层叠支持体的外周长是相同长度，或者所述成膜基体材料的外周长或所述层叠支持体的外周长的一方相对于另一方是整数倍。在本发明中，可以使由于在成膜基体材料上有突起物等缺陷因子而产生的陶瓷片材的缺陷部集中在层叠结构体的特定的区域。具体而言，可以使层叠结构体上的陶瓷片材的层叠结构体所产生的缺陷部集中在层叠结构体的同一周轨道上(从传送方向观察陶瓷片材时的层叠结构体的相同列)。并且，在层叠支持体的外周长相对于成膜基体材料的外周长要长整数倍的情况下，可以使层叠结构体上的陶瓷片材的层叠结构体所产生的缺陷部集中在层叠结构体的同一坐标上(从传送方向观察陶瓷片材时的层叠结构体的相同行和列)。本发明的特征在于，在所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周并形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，在所述成膜基体材料继续形成有新的所述陶瓷片材。根据本发明，由于可以不是间歇运转、而是通过连续运转来形成陶瓷片材的层叠结构体，因此可以在极短时间形成陶瓷片材的层叠结构体。其结果是，可以提高陶瓷片材的层叠结构体的制造效率。本发明的特征在于，具有在卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材形成电极电路的电极电路形成部。根据本发明，通过在层叠支持体的外周卷绕陶瓷片材，层叠后利用电极电路形成部在陶瓷片材形成电极电路，可以不在意层叠时的形变，提高电极电路的层间位置精度。反之，若在将陶瓷片材层叠在层叠支持体前形成电极电路，则由于陶瓷片材在卷绕时的伸缩或者层叠支持体的大小的变化等，各层间的电极电路的形成位置有可能偏离。其结果是，可以省略设备的层叠定位所涉及的机构，将设备价格抑制得较低，且可以使设备小型化，将设置面积设定得较小。
本发明的特征在于，所述电极电路形成部是对卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材进行电极印刷的无版印刷装置。根据本发明，可以形成在陶瓷片材的各层都不同的图案的电极电路。另外，即使随着在层叠支持体上进行陶瓷片材的层叠，使陶瓷片材的伸缩或者层叠支持体的大小产生变化，也可以调整电极电路间的间距，形成没有位置偏离的电极电路。本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，具有成膜形成工序， 对于在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料，利用成膜形成部涂布陶瓷浆料，使其干燥并连续形成陶瓷片材；以及层叠结构体形成工序，通过对于所述成膜基体材料经由所述陶瓷片材使层叠支持体接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将该剥离的所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体。本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，具有成膜形成工序， 对于在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料，利用成膜形成部涂布陶瓷浆料，使其干燥并连续形成陶瓷片材；层叠结构体形成工序，通过将所述陶瓷片材卷绕在层叠支持体的外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体；以及运送工序，在所述成膜形成工序之后且所述层叠结构体形成工序之前执行的，中间剥离部使形成于所述成膜基体材料的所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，将该剥离的所述陶瓷片材利用所述中间剥离部运送至所述层叠支持体。特别优选的是，在所述层叠结构体形成工序中，在所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周而形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，在所述成膜形成工序中，在所述成膜基体材料继续形成新的所述陶瓷片材。根据本发明，由于可以不是间歇运转、而是通过连续运转来形成陶瓷片材的层叠结构体，因此可以在极短时间形成陶瓷片材的层叠结构体。其结果是，可以提高陶瓷片材的层叠结构体的制造效率。特别优选的是，具有边在所述层叠支持体卷绕所述陶瓷片材、边利用电极电路形成部对所述层叠支持体上的所述陶瓷片材形成电极电路的电极电路形成工序。根据本发明，在电极电路形成工序中，通过在层叠支持体卷绕陶瓷片材，层叠后， 利用电极电路形成部在陶瓷片材形成电极电路，可以不在意层叠时的形变，提高电极电路的层间位置精度。反之，若在将陶瓷片材层叠在层叠支持体之前形成电极电路，则由于陶瓷片材在卷绕时的伸缩或者层叠支持体的大小的变化，各层间的电极电路的形成位置有可能偏离。其结果是，可以省略设备的层叠定位所涉及的机构，将设备价格抑制得较低，且可以使设备小型化，将设置面积设定得较小。并且，优选的是，作为所述电极电路形成部，使用对卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材进行电极印刷的无版印刷装置。根据本发明，可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过不是间歇运转而是连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。
图1是本发明的第一实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。图2是表示陶瓷片材上的缺陷部的位置的说明图。
图3是本发明的第二实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。图4是本发明的第三实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置的说明图。标号说明10层叠型电子元器件制造装置12涂料辊(成膜基体材料)14堆叠辊(层叠支持体)
16成膜单元(成膜形成部)22电极电路形成单元(电极电路形成部)24电极回路30中间剥离辊(中间剥离部)S陶瓷片材S，陶瓷片材的层叠结构体
具体实施例方式参照附图，说明本发明的第一实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。此外，作为本发明的制造对象的“层叠型电子元器件”中，包含层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感等层叠型电子元器件。下面，作为层叠型电子元器件，举出层叠陶瓷电容器为一个例子来进行说明。首先，说明层叠型电子元器件制造装置。如图1所示，层叠型电子元器件制造装置10主要具有在表面(外周面)实施了脱模处理并形成陶瓷片材S的涂料辊12 (成膜基体材料)；以及将从涂料辊12剥离的陶瓷片材S进行卷绕、形成陶瓷片材S的层叠结构体S’的堆叠辊14 (层叠支持体)。在涂料辊12的附近配置有用于向涂料辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料的成膜单元16(成膜形成部)；用于向成膜单元16供给陶瓷浆料的给液单元 18 ；以及用于使涂料辊12的表面上的陶瓷浆料干燥固化的干燥固化装置20。这些构成部件的功能是用于在涂料辊12的表面形成陶瓷片材S。在堆叠辊14的附近配置有用于在卷绕在堆叠辊14的表面的陶瓷片材S上形成电极电路M的电极电路形成单元22 (电极电路形成部)；以及用于使电极电路M干燥的干燥固化装置26。这些构成部件的功能是用于在卷绕在堆叠辊14的陶瓷片材S上形成电极电路M。具体而言，涂料辊12是在表面实施了脱模处理的金属等刚体辊(圆柱状或者圆筒状)，由环形连续状的基体材料构成。涂料辊12利用未图示的驱动源进行旋转驱动。此外， 所谓脱模处理，例如与镀氟类处理等相对应。堆叠辊14是在可装拆的金属制的圆筒夹具的外周面粘贴弹性体(例如弹性膜、橡胶、粘性片材等)而构成的。将该圆筒夹具安装在转轴，使其与涂料辊12同步旋转。此外， 堆叠辊14可以利用未图示的驱动源进行旋转驱动，也可以受到涂料辊12的旋转力而连带旋转。堆叠辊14利用未图示的压力赋予机构，对于涂料辊12以预定的压力(按压力)按压。弹性体的表面利用粘着、静电吸附等方法保持陶瓷片材S。另外，堆叠辊14卷绕的陶瓷片材S的互相重叠的片材层彼此之间被压接，互相彼此保持。由于这些保持的力设定得大于涂料辊12保持陶瓷片材S的力，因此陶瓷片材S从涂料辊12剥离，转印至堆叠辊14。为了将陶瓷片材S从涂料辊12向堆叠辊14可靠地转印，优选的是边将堆叠辊14 适当向涂料辊12按压，边进行转印。假设，若在涂料辊12与堆叠辊14之间有空间，则会形成运送中的陶瓷片材S不由其他部件支持的区间，在该区间有可能引起片材破裂。因此，将堆叠辊14适当向涂料辊12按压，以使得不形成不支持陶瓷片材S的区间。堆叠辊14的表面具有弹性，以使得按压时不产生机械性扭曲。此处，优选的是涂料辊12的外周长与堆叠辊14的外周长为相同长度，或者涂料辊 12的外周长或堆叠辊14的外周长的一方相对于另一方是整数倍。作为成膜单元16，例如可以适当采用模具涂布机、刮刀、辊涂机、喷墨型涂布机等。 此外，为了使形成于涂料辊12的外周面的陶瓷片材S的膜厚更薄，优选的是对模具涂布机设有上游减压机构。从成膜单元16向涂料辊12连续(非间歇)涂布陶瓷浆料，形成陶瓷片材S。这样，对于同一涂料辊12，连续地供给陶瓷浆料。作为给液单元18，例如采用缸型分配器。此外，给液单元18不限于缸型分配器，也可以适当采用齿轮泵、膜片泵等。作为电极电路形成单元22，例如采用喷墨印刷装置。电极电路形成单元22优选的是无版印刷单元，但将干燥后的电极电路M转印、或凹版印刷、凹版胶板印刷等单元皆可。 电极电路形成单元22所使用的电极材料油墨，例如可以使用在有机溶剂中溶解分散有M 粉末(镍粉末)和树脂的材料。也可以是在UV固化性的树脂中分散有Ni粉末的材料。特别是，优选的是使用对于陶瓷涂膜的膨胀润湿性较低的溶剂。此外，溶剂也可以是水类。作为干燥固化装置20、26，例如可以采用利用热风进行干燥的方法、对涂料辊12 或者堆叠辊14的外周面进行加热的方法、或真空干燥等。在使用UV固化性的树脂的情况下，也可以照射UV来使其固化。干燥固化装置20、沈是用于将涂布的陶瓷浆料或电极材料油墨干燥或者固化。作为陶瓷浆料，例如可以采用在有机溶剂中溶解分散有陶瓷粉末和树脂的材料。 也可以使用在UV固化树脂中分散有陶瓷粉末的材料。此外，溶剂也可以是水类。接下来，说明使用层叠型电子元器件制造装置10的陶瓷片材S的层叠结构体S’ 的制造方法。以预定的速度使实施了脱模处理的涂料辊12旋转，利用成膜单元16在其外周面涂布陶瓷浆料。此外，使用给液单元18进行陶瓷浆料的供给。然后，使用干燥固化装置20， 使涂料辊12上的陶瓷浆料干燥并固化。此处，为了利用干燥固化装置20干燥陶瓷浆料，使用预定温度的热风进行温度调整，使涂料辊12的外周面成为适当温度。此外，这些温度可以根据陶瓷片材S的材料来适当调整。接下来，使堆叠辊14以预定的加压力经由陶瓷片材S与涂料辊12加压接触。此外，上述加压力需要根据陶瓷片材S的材料来适当调整。然后，使形成于涂料辊12的外周面的干燥后的陶瓷片材S从涂料辊12的外周面剥离，使其转印并卷绕至堆叠辊14的外周面上。此处，由于在涂料辊12的外周面实施了脱模处理，且堆叠辊14相对于涂料辊12以预定的加压力经由陶瓷片材S接触，因此形成于涂料辊12的外周面的干燥后的陶瓷片材S 容易从涂料辊12的外周面剥离，转印至堆叠辊14的外周面。堆叠辊14在金属制的圆筒型夹具的外周面卷绕有弹性树脂膜，其外周面的温度利用加热冷却单元进行温度调整，以成为预定的温度。此外，外周面的温度需要根据陶瓷片材S的材料来适当调整。在用堆叠辊14卷绕预定层的陶瓷片材S后，从电极电路形成单元22对陶瓷片材S 涂布电极材料油墨，印刷预定的图形图案的电极电路(内部电极电路)24。在印刷电极电路 M后，从干燥固化装置沈吹出暖风，使电极电路M干燥。由此，在卷绕在堆叠辊14的陶瓷片材S的多个层(沿着径向重叠的多个层)形成有电极电路M。此时，在层叠电容器的制造中，改变图形图案来进行电极印刷，使得各层(各周)的电极电路M为对置电极。这样， 形成预定层的电极电路层，之后，停止利用电极电路形成单元22的电极印刷，接着，将预定层的陶瓷片材S卷绕在堆叠辊14。之后，停止用堆叠辊14卷绕陶瓷片材S，形成陶瓷片材 S的层叠结构体S’。进一步，将形成于堆叠辊14的陶瓷片材S的层叠结构体S’与圆筒型夹具一起拆下，保持圆筒形状来进行加压冲压，利用切割机切割，切断为芯片状。之后，经过烧成、形成电极电路(外部电极电路)等通常的制造工序，制造层叠陶瓷电容器。根据第一实施方式的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，在涂料辊12的外周面有微小的划痕或突起物的情况下，涂布的陶瓷片材S会产生重复的缺陷部观，但通过重复使用同一涂料辊12，在堆叠辊14上卷绕为圆筒状的层叠结构体S’ 中，可以使缺陷部观集中在限定的区域。在将通过这样得到的陶瓷片材S的层叠结构体S’ 切断分割而得到的电子元器件中，可以抑制产生质量不良。另外，在陶瓷片材S从涂料辊12剥离、卷绕在堆叠辊14并形成陶瓷片材S的层叠结构体S’时，由于在涂料辊12继续形成有新的陶瓷片材S,因此在涂料辊12形成陶瓷片材 S、和在堆叠辊14形成陶瓷片材S的层叠结构体S’是同时进行的。由此，可以不暂时停止涂料辊12的旋转驱动而连续地形成陶瓷片材S，另外，可以不暂时停止堆叠辊14的旋转驱动而连续地制造陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，可以不是间歇运转、而是通过连续运转来形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。其结果是，可以在极短时间内形成陶瓷片材S的层叠结构体S’，可以提高陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造效率。另外，由于陶瓷片材S形成于刚体的涂料辊12上，被保持至层叠部，因此即使使用较薄、低强度的陶瓷片材S，也可以抑制陶瓷片材S产生破裂或受损。其结果是，可以提高较薄、低强度的陶瓷片材S的可操作性。另外，如图1所示，通过使涂料辊12与堆叠辊14的外周长相同或者一方为另一方的整数比，如图2所示，可以进一步使缺陷部观集中在特定处。在外周长不成为整数比的情况下，堆叠辊14上的陶瓷片材S的层叠结构体S’产生的缺陷部观集中在堆叠辊14的同一周轨道上(从传送方向观察陶瓷片材S时的层叠结构体的相同列)。并且，在堆叠辊 14的外周长相对于涂料辊12的外周长要长整数倍的情况下，可以使堆叠辊14上的陶瓷片材S的层叠结构体S’产生的缺陷部观集中在堆叠辊14的同一坐标上(从传送方向观察陶瓷片材S时的层叠结构体的相同行和列)。另外，与已知的使用陶瓷浆料的间歇涂布的方法相比，陶瓷片材S的膜厚可以得到均勻性，可以得到较高的生产率。即，由于陶瓷片材S的层叠结构体S’连续形成为圆筒状，因此与间歇涂布相比，膜厚的稳定区域变宽。其结果是，可以从陶瓷片材S的层叠结构体S’获取稳定的质量的电子元器件。陶瓷片材S的层叠结构体的每单位体积可以获取的电子元器件的个数变多。
另外，在本实施方式中，不必使用用完就丢掉的基体材料(PET膜等)的中间消耗材料，可以大幅降低陶瓷片材S的层叠结构体S’、进而电子元器件的制造成本。另外，在本实施方式中，由于不使用膜对陶瓷片材S进行成形，从而不需要现有技术所需要的对膜进行的操作，并且在陶瓷片材S层叠在堆叠辊14后形成电极电路24，因此不必层叠定位，可以使层叠型电子元器件制造装置10的设备紧凑(省略定位机构)，可以大幅削减设备价格。另外，电极电路M的形成是使用喷墨等无版印刷操作方法，从而可以形成在陶瓷片材S的各层包括不同的电极图案的电极电路M。特别是，由于在陶瓷片材S层叠在堆叠辊14后形成电极电路24，因此即使随着进行陶瓷片材S的层叠，使得陶瓷片材S发生形变或堆叠辊S的外径增加等而周长增加，但对此也能够适当调整电极电路M间的间距(间隔)，形成没有位置偏离的电极电路对。接下来，参照附图，说明本发明的第二实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。此外，对与第一实施方式的结构重复的结构标注同一标记，并且省略重复的结构及作用效果的说明。如图3所示，第二实施方式的构成为，涂料辊12与堆叠辊14经由中间剥离辊 30(中间剥离部)间接地连接。S卩，涂料辊12与中间剥离辊30接触，中间剥离辊30与堆叠辊14接触。中间剥离辊30具有利用粘着等方法将陶瓷片材S从涂料辊12剥离并转印至堆叠辊14的功能。中间剥离辊30的材质可以是树脂或者金属等，没有特别限制。由于中间剥离辊30保持陶瓷片材S的力设定为大于涂料辊12保持陶瓷片材S的力，并且小于堆叠辊 14保持陶瓷片材S的力，因此陶瓷片材S从涂料辊12剥离并被中间剥离辊30保持，之后转印至堆叠辊14。另外，中间剥离辊30也可以是将陶瓷片材S从涂料辊12吸附(吸引或者静电吸附)并剥离保持的剥离保持辊。此时，优选的是中间剥离辊30采用控制吸附的圆弧部位与不吸附的圆弧部位的结构。在从涂料辊12剥离陶瓷片材S时，使得与陶瓷片材S接触的中间剥离辊30的预定部位具有吸附功能，在将剥离的陶瓷片材S转印至堆叠辊14时， 使得与陶瓷片材S接触的中间剥离辊30的预定部位具有不吸附的区域，从而可以顺利进行陶瓷片材S的剥离和转印。根据第二实施方式，陶瓷片材S从涂料辊12剥离不会影响堆叠辊14 一侧的状态， 可以进行稳定的操作。具体而言，若在堆叠辊14形成陶瓷片材S的层叠结构体S’，则堆叠辊14的包含陶瓷片材的大小(外径)会增大，另外，在形成电极电路M的情况下，会产生该部位有凹凸等外形上的状态变化。但是，通过在涂料辊12与堆叠辊14之间存在中间剥离辊30，可以根据上述的堆叠辊14的状态变化，适当调整堆叠辊14与中间剥离辊30的位置关系或压力等。由此，可以防止由于堆叠辊14的状态变化、而导致形成于堆叠辊14上的陶瓷片材S的层叠结构体S’的质量劣化。另外，通过设计使得堆叠辊14与涂料辊12不直接接触，可以防止堆叠辊14的加压使涂料辊12受损，可以防止陶瓷片材S、进而电子元器件的质量劣化。接下来，参照附图，说明本发明的第三实施方式所涉及的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。此外，对与第一实施方式及第二实施方式的结构重复的结构标注同一标记，并且省略重复的结构及作用效果的说明。
如图4所示，第三实施方式使用金属制的长条带32，代替第二实施方式的堆叠辊 14的圆筒型夹具。长条带32的外周长比涂料辊12的外周长要长。在该长条带32上层叠有陶瓷片材S的层叠结构体S’。此外，中间剥离辊30适当根据需要设置即可，也可以使用金属制的长条带32，代替不采用中间剥离辊30的第一实施方式的堆叠辊14的圆筒型夹具。根据第三实施方式，由于长条带32的外周长比涂料辊12的外周长要长，因此可以增设电极电路形成单元22，另外，可以扩展利用干燥固化装置沈在长条带32上的干燥区域。由此，层叠在长条带32上的陶瓷片材S的电极电路M的形成速度(也包含干燥速度) 变快，进而可以提高电子元器件的制造速度。
权利要求
1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有 环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材；以及层叠支持体，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将剥离的所述陶瓷片材卷绕在外周来形成所述陶瓷片材的层叠结构体。
2.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有 环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材； 层叠支持体，通过将所述陶瓷片材卷绕在外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体；以及中间剥离部，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料和所述层叠支持体接触而设，使形成于所述成膜基体材料的所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，将该剥离的所述陶瓷片材运送至所述层叠支持体。
3.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，所述成膜基体材料的外周长与所述层叠支持体的外周长是相同长度，或者所述成膜基体材料的外周长或所述层叠支持体的外周长的一方相对于另一方是整数倍。
4.如权利要求1至3中任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，在所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周并形成所述陶瓷片材的层叠结构体时， 在所述成膜基体材料继续形成有新的所述陶瓷片材。
5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于， 具有在卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材形成电极电路的电极电路形成部。
6.如权利要求5所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，所述电极电路形成部是对卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材进行电极印刷的无版印刷装置。
7.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，具有成膜形成工序，对于在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料，利用成膜形成部涂布陶瓷浆料，使其干燥并连续形成陶瓷片材；以及层叠结构体形成工序，通过对于所述成膜基体材料经由所述陶瓷片材使层叠支持体接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将该剥离的所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体。
8.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，具有成膜形成工序，对于在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料，利用成膜形成部涂布陶瓷浆料，使其干燥并连续形成陶瓷片材；层叠结构体形成工序，通过将所述陶瓷片材卷绕在层叠支持体的外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体；以及运送工序，在所述成膜形成工序之后且所述层叠结构体形成工序之前执行，中间剥离部使形成于所述成膜基体材料的所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，将该剥离的所述陶瓷片材利用所述中间剥离部运送至所述层叠支持体。
9.如权利要求7或8所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，在所述层叠结构体形成工序中，在所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周而形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，在所述成膜形成工序中，在所述成膜基体材料继续形成新的所述陶瓷片材。
10.如权利要求7至9中任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于， 具有边在所述层叠支持体卷绕所述陶瓷片材、边利用电极电路形成部对所述层叠支持体上的所述陶瓷片材形成电极电路的电极电路形成工序。
11.如权利要求10所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，作为所述电极电路形成部，使用对卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材进行电极印刷的无版印刷装置。
全文摘要
本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。具有在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对于成膜基体材料(12)按压涂布陶瓷浆料、利用干燥固化装置使其干燥并连续形成陶瓷片材S的成膜形成部(16)；经由陶瓷片材S与成膜基体材料(12)接触，使陶瓷片材S从成膜基体材料(12)剥离，通过将剥离的陶瓷片材S卷绕在外周，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’的层叠支持体(14)。
文档编号H01F41/00GK102315019SQ201110128698
公开日2012年1月11日 申请日期2011年5月11日 优先权日2010年5月13日
发明者白枝祥大 申请人:株式会社村田制作所