专利名称：显示装置及其制造方法
技术领域：
本发明关于一种显示装置及其制造方法，尤指一种将屏蔽层整合于基板的显示装置及其制造方法。
背景技术：
近年来，各种新型平面显示器(flat panel display, FDP)不断地开发设计出来， 例如液晶Il示器(liquid crystal display, LCD)、有机发光(organic light emitting diode, OLED)显示器、电浆显示器(plasma display panel, PDP)等，有渐渐取代传统阴极射线管(cathode ray tube, CRT)显示器的趋势。一般显示器是在前基板及后基板皆制作完成后，将前基板与后基板对组，再对前基板与后基板进行封装制程。传统的封装制程是在前基板、后基板或两者的四周形成封装材料，在将前基板与后基板对组后，再使用激光束照射封装材料，以使封装材料接合前基板与后基板。在激光封装制程中，由于激光束的宽度(beam size)通常会大于封装材料的宽度，为了防止位于封装区域外的有效显示区域(active area)以及驱动电路被激光束所伤害并提高制程良率，目前在前基板上设置供激光封装制程用的封装屏蔽(sealing mask)来做保护。然而，由于供激光封装制程用的封装屏蔽大多由玻璃镀上金属膜所构成，为了避免激光束照射在金属上造成激光束反射而伤害激光头(laser head)，通常必须架设封装屏蔽对位系统，以在进行激光封装前，先对封装屏蔽进行对位。封装屏蔽对位系统的设置不仅会提高生产成本，且封装屏蔽的对位也会增加显示器的整体组装时间。此外，由于封装屏蔽的尺寸必须大于基板的尺寸，因此造价昂贵，且封装屏蔽的使用寿命通常也只有数个月，使得生产成本也会因此提高。
发明内容
因此，本发明的目的的一在于提供一种将屏蔽层整合于基板的显示装置及其制造方法，以解决上述问题。根据一实施例，本发明的显示装置包含一第一基板、一第二基板以及一封装材料。 第一基板包含一有效显示区域以及一驱动电路。驱动电路具有一第一侧面向有效显示区域以及一第二侧相对于第一侧。第二基板包含一屏蔽层。屏蔽层于第一基板上的投影自驱动电路的第二侧起往第一侧的方向与驱动电路至少部分重叠。封装材料介于第二基板与第一基板之间，用以接合第二基板与第一基板，且位于驱动电路的第二侧的一侧。根据另一实施例，本发明的显示装置的制造方法包含提供一第一基板，并于其上形成一有效显示区域以及一驱动电路，其中驱动电路具有一第一侧面向有效显示区域以及一第二侧相对于第一侧；提供一第二基板，并于其上形成一屏蔽层以及一封装材料；对组第一基板与第二基板，其中封装材料位置于第一基板与第二基板之间且位于第二侧的一侧，屏蔽层于第一基板上的投影自第二侧起往第一侧的方向与驱动电路至少部分重叠；提供一激光束对封装材料进行照射，且超出于封装材料面积的激光束部分照射于屏蔽层上。综上所述，本发明将屏蔽层整合于第二基板(例如前基板)，并且使屏蔽层于第一基板(例如后基板)上的投影自驱动电路的第二侧起往第一侧的方向与驱动电路至少部分重叠，以防止位于封装区域外的驱动电路在激光封装制程中被激光束所伤害。藉此，即可免除造价昂贵的封装屏蔽，节省封装屏蔽对位系统的架设成本，并且节省封装屏蔽的对位时间。关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
图1为根据本发明一实施例的显示装置的侧视图；
图2为图1中的显示装置的制造方法的流程图；
图3(A)-图3(C)为搭配图2中的制造过程示意图； 图4为根据本发明另一实施例的显示装置的侧视图。 其中，附图标记
权利要求
1.一种显示装置，其特征在于，包含一第一基板，包含一有效显示区域以及一驱动电路，该驱动电路具有一第一侧面向该有效显示区域以及一第二侧相对于该第一侧；一第二基板，包含一屏蔽层，该屏蔽层于该第一基板上的投影自该第二侧起往该第一侧的方向与该驱动电路至少部分重叠；以及一封装材料，介于该第二基板与该第一基板之间，用以接合该第二基板与该第一基板， 且位于该第二侧的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该屏蔽层于该第一基板上的投影与该驱动电路的重叠部分的长度满足下列不等式 其中，L表示该屏蔽层于该第一基板上的投影与该驱动电路的重叠部分的长度，B表示一用以于该第二基板上方照射该封装材料的激光的宽度，W表示该封装材料的宽度，D表示介于该驱动电路与该封装材料间的距离。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该屏蔽层于该第一基板上的投影与该驱动电路完全重叠。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该屏蔽层于该第一基板上的投影不与该有效显示区域重叠。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该屏蔽层包含一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层由一高反射金属材料制成，且该第二金属层由一耐热金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该高反射金属材料包括下列群组的至少其中之一铝、银及其合金，且该耐热金属材料包括下列群组的至少其中之一钼、铜、 钛、铬及其合金。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，该第一金属层的厚度介于500人与 5000A之间，且该第二金属层的厚度介于500A与5000A之间。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该封装材料包括玻璃料材。
9.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包含提供一第一基板，并于其上形成一有效显示区域以及一驱动电路，该驱动电路具有一第一侧面向该有效显示区域以及一第二侧相对于该第一侧；提供一第二基板，并于其上形成一屏蔽层以及一封装材料；对组该第一基板与该第二基板，其中该封装材料位于该第一基板与该第二基板之间且位于该第二侧的一侧，该屏蔽层于该第一基板上的投影自该第二侧起往该第一侧的方向与该驱动电路至少部分重叠；提供一激光束对该封装材料进行照射，且超出于该封装材料面积的该激光束部分照射于该屏蔽层上。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该屏蔽层于该第一基板上的投影与该驱动电路的重叠部分的长度满足下列不等式其中，L表示该屏蔽层于该第一基板上的投影与该驱动电路的重叠部分的长度，B表示一用以照射该封装材料的激光的宽度，W表示该封装材料的宽度，D表示介于该驱动电路与该封装材料间的距离。
11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该屏蔽层于该第一基板上的投影与该驱动电路完全重叠。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该屏蔽层于该第一基板上的投影不与该有效显示区域重叠。
13.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该屏蔽层包含一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层由一高反射金属材料制成，且该第二金属层由一耐热金属材料制成。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该高反射金属材料包括下列群组的至少其中之一铝、银及其合金，且该耐热金属材料包括下列群组的至少其中之一钼、 铜、钛、铬及其合金。
15.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该第一金属层的厚度介于500人与 5000A之间，且该第二金属层的厚度介于500A与5000A。
16.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，该封装材料包括玻璃料材。
17.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，提供一激光束对该封装材料进行照射的步骤还包括于该第二基板上方使用该激光束照射该封装材料。
全文摘要
本发明有关于一种显示装置及其制造方法，此显示装置包含一第一基板、一第二基板以及一封装材料。第一基板包含一有效显示区域以及一驱动电路。驱动电路具有一第一侧面向有效显示区域以及一第二侧相对于第一侧。第二基板包含一屏蔽层。屏蔽层于第一基板上的投影自驱动电路的第二侧起往第一侧的方向与驱动电路至少部分重叠。封装材料介于第二基板与第一基板之间，用以接合第二基板与第一基板，且位于驱动电路的第二侧的一侧。
文档编号H01L27/12GK102270645SQ20111020892
公开日2011年12月7日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年6月13日
发明者刘至哲, 徐士峯 申请人:友达光电股份有限公司