专利名称：发光二极管模组及其支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体发光元件，尤其涉及一种发光二极管模组及其支架。
技术背景
目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因具有功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性已经被广泛应用到很多领域。
现有发光二极管模组封装结构大多由一个或者多个反射杯组成，其中一个模组上的反射杯不能拆解，一款模组支架定下来之后就只能生产一种外形的模组，此种做法通用性很差，不能满足客户差异化的要求。发明内容
有鉴于此，有必要提供一种发光二极管模组及其支架，以解决现有发光二极管模组通用性较差的技术问题。
一种发光二极管模组的支架，其包括多个条状的金属基板，所述多个条状金属基板沿条状金属基板宽度方向上依次间隔排列，所述每两个相邻的金属基板上形成有多个横跨所述两个相邻的金属基板的反射杯，所述任意两个相邻的金属基板均具有一部分位于每个横跨于其上的反射杯内以构成两个电极。
以及，一种发光二极管模组，其包括所述支架以及容置于所述支架的多个反射杯中的多个发光二极管芯片，所述每个发光二极管芯片与所述每个反射杯中的两个电极电连接。
所述发光二极管模组中，通过为其支架中的多个条状的金属基板依次间隔接电源的正负极即可为整个发光二极管模组中的发光二极管芯片通电，且不会出现短路等现象， 因此，所述发光二极管模组切割成任意的外形和尺寸均不会出现短路等现象，如此，所述发光二极管模组采用同种尺寸和外形的支架，而通过后续的任意切割即可满足不同场合客户对发光二极管模组不同尺寸规格的要求，从而能够解决现有发光二极管模组通用性较差的技术问题。
以下结合附图描述本发明的实施例，其中
图1是本发明实施例提供的一种发光二极管模组的俯视图； 图2是图1中的发光二极管模组中一种单个发光二极管封装结构的剖视图； 图3是图2中的发光二极管封装结构贴设发光二极管芯片前的剖视图； 图4是图2中的发光二极管封装结构贴设发光二极管芯片前的俯视图； 图5是图2中的发光二极管封装结构贴设发光二极管芯片前的仰视图；及图6是图1中的发光二极管模组中另一种单个发光二极管封装结构的剖视图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅作为实施例，并不用于限定本发明的保护范围。
请参阅图1及图2，本发明实施例提供的一种发光二极管模组100包括支架10、多个发光二极管芯片20及用于覆盖所述发光二极管芯片20的封装体30。所述发光二极管模组100可应用于发光二极管球泡灯、发光二极管灯管、发光二极管筒灯、发光二极管投射灯及发光二极管路灯等中。
所述支架10包括多个条状的金属基板11及众多反射杯12。所述多个条状金属基板11沿条状金属基板11的宽度方向上依次间隔排列，保持每两个相邻的条状金属基板11 之间具有一定的间隙。优选地，所述多个条状金属基板11沿条状金属基板11的宽度方向上等间距排列。所述每两个相邻的金属基板11上形成有多个横跨所述两个相邻的金属基板11的反射杯12，如图2所示，所述任意两个相邻的金属基板11均具有一部分位于每个横跨于其上的反射杯12内以构成两个电极111。所述金属基板11可通过冲压形成，从而可以大大提高金属基板11的生产效率。优选地，所述金属基板11上还电镀有一层光亮金属，以提高金属基板11表面对光线的反射率。优选地，所述光亮金属为银。
所述发光二极管模组100的支架10上的反射杯12可按照矩阵状排列，例如，以8 行24列排列、10行30列排列等。可以理解，所述每个发光二极管模组100中的反射杯12 可根据实际需求进行排列，并不限于本实施例中的排列方式。所述反射杯12可通过注塑的方式形成在所述金属基板11上，如此，可以提高金属基板11和反射杯12之间的结合力。优选地，所述反射杯12的材料为PPA。请进一步参阅图3至图5，所述每个反射杯12内的两个电极111之间设置有绝缘带112，优选地，所述绝缘带112与所述反射杯12为一体结构， 所述绝缘带112亦通过注塑的方式形成在所述两个电极111之间。所述绝缘带112两端与反射杯12固定连接，优选地，所述两个电极111之间的间隙呈弧形，如此，所述注塑形成的绝缘带112亦为弧形，从而可以增大绝缘带112与电极111之间的接触面积，从而提高绝缘带112与电极111之间的结合力。另外，通过将两个电极111之间的间隙设计成弧形，可以增大其中一个电极111的面积，从而便于在该电极111上设置发光二极管芯片20。
请继续参阅图2，所述每个反射杯12内容置有一个发光二极管芯片20，所述封装体30填充在所述反射杯12内并覆盖所述发光二极管芯片20。所述每个反射杯12、位于该反射杯12内的两个电极111、位于该反射杯12内的发光二极管芯片20及封装体30组成单个发光二极管封装结构。所述发光二极管芯片20与反射杯12中的两个电极111可通过打线等方式电连接，且所述发光二极管芯片20可通过固晶胶固定于所述反射杯12内。本实施例中，所述发光二极管芯片20贴设在所述反射杯12中的两个电极111之一上，由于电极111 一般具有很好的导热性能，通过将所述发光二极管芯片20设置在所述电极111上， 可大大提高发光二极管芯片20的散热效率。图2中所述发光二极管芯片20为水平结构发光二极管芯片，其上的两个电极位于同一侧，即均位于发光二极管芯片20远离电极111的表面上，并分别通过两条键合线21与两个电极111分别电连接。
请参阅图6，所述反射杯12中的发光二极管芯片20为垂直结构发光二极管芯片， 其上的两个电极位于其两侧，即分别位于发光二极管芯片20面向电极111的表面和远离电极111的表面上，所述发光二极管芯片20的位于其面向电极111的表面的电极与一个电极111直接接触，所述发光二极管芯片20的位于其远离电极111的表面上电极与另一个电极 111通过一条键合线21电连接。
所述封装体30填充于所述反射杯12中，且覆盖发光二极管芯片20，从而可保护发光二极管芯片20，防止发光二极管芯片20受到水汽、灰尘等污染。本实施例中，所述封装体30内进一步掺杂有荧光粉，所述封装体30内的荧光粉可根据其对应的单个发光二极管封装结构不同光色的要求配置。
所述发光二极管模组100在制造时，会首先在整片支架10上需要固定发光二极管芯片20的位置点上固晶胶，完后将发光二极管芯片20置于固晶胶上方，烘烤待固晶胶固化后，焊接键合线21，将发光二极管芯片20的正负极分别焊接在反射杯12内的两个电极111 上，然后根据不同光色的要求配置掺杂有荧光粉的封装层30，将封装层30涂在发光二极管芯片20上，烘烤，待封装层30烘烤完毕后根据不同的要求将整片发光二极管模组100切割成不同尺寸外形的发光二极管模组模组。
所述发光二极管模组100中，通过为其支架10中的多个条状的金属基板11依次间隔接电源的正负极即可为整个发光二极管模组100中的发光二极管芯片20通电，且不会出现短路等现象，因此，所述发光二极管模组100切割成任意的外形和尺寸均不会出现短路等现象，如此，所述发光二极管模组100采用同种尺寸和外形的支架，而通过后续的任意切割即可满足不同场合客户对发光二极管模组不同尺寸规格的要求，从而能够解决现有发光二极管模组通用性较差的技术问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种发光二极管模组的支架，其特征在于，包括多个条状的金属基板，所述多个条状金属基板沿条状金属基板宽度方向上依次间隔排列，所述每两个相邻的金属基板上形成有多个横跨所述两个相邻的金属基板的反射杯，所述任意两个相邻的金属基板均具有一部分位于每个横跨于其上的反射杯内以构成两个电极。
2.如权利要求1所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述发光二极管模组的支架上的反射杯按照矩阵状排列。
3.如权利要求1所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述发光二极管模组的支架上的反射杯是通过注塑的方式形成。
4.如权利要求1所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述金属基板是通过冲压形成。
5.如权利要求1所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述金属基板上还电镀有一层光亮金属。
6.如权利要求5所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述光亮金属为银。
7.如权利要求1所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述每个反射杯内的两个电极之间设置有绝缘带，所述绝缘带与所述反射杯为一体结构。
8.如权利要求7所述的发光二极管模组的支架，其特征在于，所述两个电极之间的间隙呈弧形。
9.一种发光二极管模组，其包括如权利要求1-8任一项所述的支架以及容置于所述支架的多个反射杯中的多个发光二极管芯片，所述每个发光二极管芯片与所述每个反射杯中的两个电极电连接。
10.如权利要求9所述的发光二极管模组，其特征在于，所述每个反射杯内均形成有封装体，所述封装体覆盖位于反射杯内的发光二极管芯片。
全文摘要
本发明涉及一种发光二极管模组，其包括支架及多个发光二极管芯片。所述支架包括多个条状的金属基板，所述多个条状金属基板沿条状金属基板宽度方向上依次间隔排列。所述每两个相邻的金属基板上形成有多个横跨所述两个相邻的金属基板的反射杯，所述任意两个相邻的金属基板均具有一部分位于每个横跨于其上的反射杯内以构成两个电极。所述每个发光二极管芯片容置于一个反射杯内且与所述反射杯中的两个电极电连接。所述发光二极管模组采用同种尺寸和外形的支架，而通过后续的任意切割即可满足不同场合客户对发光二极管模组不同尺寸规格的要求，具有较好的通用性。
文档编号H01L33/62GK102522478SQ20111043961
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者赵玉喜 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司