专利名称：晶片清洗夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种用于清洗晶片的夹具。
背景技术：
众所周知，在晶片的加工过程中需要对其进行清洗，以便冲洗掉晶片上残留的药液，而在清洗时通常需要使用相应的夹具对晶片进行夹持。如图1所示，在现有技术中所使用的夹具与晶片的接触面积较大，因此，存在冲水时夹具对晶片的阻挡面积大，不利于清洗干净的缺点。另外，在现有技术中所使用的夹具的手柄较长，因此，存在手柄不适合把持、不适用于清洗的缺点
实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型的目的是，提供一种新型的晶片清洗夹具，以便在晶片的清洗过程中能够有效地将晶片清洗干净。本实用新型的另一个目的是，提供一种新型的晶片清洗夹具， 使其手柄适于把持、方便清洗操作。( 二)技术方案为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶片清洗夹具，包括夹头，用于支撑所述晶片；手握柄，与所述夹头连接；活动卡头，套接于所述手握柄上，可在所述手握柄的长度方向上移动，以配合所述夹头固定所述晶片；所述夹具还包括卡钩，设置于所述夹头和所述活动卡头上，与所述晶片接触，以夹持所述晶片。优选地，所述卡钩具有尖端，以点接触的方式夹持所述晶片。优选地，所述卡钩纵向截面为三角形。优选地，所述夹头为菱形，其第一角与所述手握柄连接。优选地，所述卡钩为四个，其中两个卡钩设置于所述夹头的第二角的两条边上，所述第二角与所述第一角相对设置，另外两个卡钩设置于所述活动卡头上。优选地，所述夹头第二角的两条边的外侧厚度大于其内侧厚度。优选地，所述手握柄靠近所述夹头的一端上设置开孔。优选地，所述手握柄上的开孔长度占所述手握柄的长度的1/3-1/4。优选地，所述手握柄的长度占所述夹具总长度的2/3。优选地，所述夹头上设置开孔。(三)有益效果本实用新型提出的晶片清洗夹具，具有与晶片的夹持接触面积小的特点，使得在清洗过程中夹具对晶片的阻挡面积小，有利于药液流出，从而能够将晶片冲洗干净，并且， 本实用新型提出的晶片清洗夹具的手握柄更适合把持，方便冲洗操作。
[0018]下面参照附图并结合实例来进一步描述本实用新型。其中图1示出了现有技术的的晶片清洗夹具的俯视图；图2示出了本实用新型的晶片清洗夹具的俯视图；图3示出了本实用新型的晶片清洗夹具的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。图2和图3示出了本实用新型的晶片清洗夹具的示例性结构。如图2和图3所示， 根据该实施例，本实用新型的晶片清洗夹具的整体造型分为夹头1、手握柄2以及活动卡头 3三部分。其中，夹头1对晶片起支撑和夹持作用。夹头1呈菱形，其一个角与手握柄2连接， 在与该角相对的第二角的两条边上分别设置有一个卡钩11，设置该夹头1第二角的两条边的外侧厚度大于其内侧厚度，可最大程度减少晶片与夹头的接触面积，其中，该边的内侧指该第二角的内角方向。该卡钩11与夹头1固定连接、一体成型。卡钩11具有朝向晶片的尖端，该尖端与晶片以点接触的方式相抵接，以便夹持晶片。卡钩11的纵向截面为三角形，该两个卡钩11的形状可以相同，也可以不同。另外，夹头1上可以设置开孔，从而进一步减小夹具对晶片的阻挡面积，有利于药液流出，因而能够将晶片冲洗干净。开孔的形状可以各式各样，但为了便于加工和使用，同时考虑到夹头1对晶片起支撑作用，本实施例中是以菱形夹头1的在手握柄延长线上的对角线为中心线，在其两侧形成两个相互对称的三角形孔。手握柄2与夹头1连接成一体，为方便制造，加工时手握柄可以与夹头1 一体成型。手握柄2的长度可以根据需要进行设计，经研究发现，比较好的取值是手握柄2的长度占夹具总长度的2/3，具有这种长度的手握柄适于把持，方便清洗操作。另外，为了进一步减小夹具对晶片的阻挡面积，以利于药液流出，可以在手握柄2靠近夹头1的一端上设置开孔。本实施例中开孔是沿手握柄的长度方向呈长条状，其长度可以根据需要进行设计，为了便于药液流出，开孔长度占手握柄的长度的1/3-1/4。活动卡头3套接于手握柄2上，可以在手握柄2的长度方向上移动，以配合夹头1 固定晶片。当活动卡头3朝向夹头1移动时，可以将晶片固定在夹头1上；相反，当活动卡头3远离夹头1移动时，可以将晶片从夹头上取下。另外，在活动卡头朝向卡头的一侧上还设置有两个卡钩11，其沿手握柄的宽度方向并行排列。该卡钩11与活动卡头3固定连接、 一体成型。卡钩11具有朝向晶片的尖端，该尖端与晶片以点接触的方式相抵接，以便夹持晶片。卡钩的截面为三角形，该两个卡钩与前述卡头上的两个卡钩的形状可以相同，也可以不同。在本实用新型中，夹具的各组成部分可以采用相同的材料制成，材料的选取可以有多种。由于夹具要与药液接触，需要考虑其耐酸碱性，因此优选化学性质稳定的材料。另夕卜，由于夹具，特别是卡钩要与晶片相接触，为了不损伤晶片，因此优选具有柔性的材料，同时，为了满足有效的支撑和夹持，还要考虑其足够的刚性。综合以上的考虑，最好采用聚四氟乙烯材料。根据本实用新型的晶片清洗夹具，使得在清洗过程中夹具对晶片的阻挡面积小，有利于药液流出，从而能够将晶片冲洗干净，并且，本实用新型的晶片清洗夹具的手握柄更适合把持，方便冲洗操作。 本实用新型的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。 选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
权利要求1.一种晶片清洗夹具，包括夹头，用于支撑所述晶片；手握柄，与所述夹头连接；活动卡头，套接于所述手握柄上，可在所述手握柄的长度方向上移动，以配合所述夹头固定所述晶片，其特征在于所述夹具还包括卡钩，设置于所述夹头和所述活动卡头上，与所述晶片接触，以夹持所述晶片。
2.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述卡钩具有尖端，以点接触的方式夹持所述晶片。
3.如权利要求2所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述卡钩纵向截面为三角形。
4.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述夹头为菱形，其第一角与所述手握柄连接。
5.如权利要求4所述的晶片清洗夹具，其特征在于所述卡钩为四个，其中两个卡钩设置于所述夹头的第二角的两条边上，所述第二角与所述第一角相对设置，另外两个卡钩设置于所述活动卡头上。
6.如权利要求5所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述夹头第二角的两条边的外侧厚度大于其内侧厚度。
7.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述手握柄靠近所述夹头的一端上设置开孔。
8.如权利要求7所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述手握柄上的开孔长度占所述手握柄的长度的1/3-1/4。
9.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述手握柄的长度占所述夹具总长度的2/3。
10.如权利要求4所述的晶片清洗夹具，其特征在于 所述夹头上设置开孔。
专利摘要本实用新型提供了一种晶片清洗夹具，包括夹头，用于支撑所述晶片；手握柄，与所述夹头连接；活动卡头，套接于所述手握柄上，可在所述手握柄的长度方向上移动，以配合所述夹头固定所述晶片；所述夹具还包括卡钩，设置于所述夹头和所述活动卡头上，与所述晶片接触，以夹持所述晶片。本实用新型提出的晶片清洗夹具，具有与晶片的夹持接触面积小的特点，使得在清洗过程中夹具对晶片的阻挡面积小，有利于药液流出，从而能够将晶片冲洗干净，并且，本实用新型提出的晶片清洗夹具的手握柄更适合把持，方便冲洗操作。
文档编号H01L21/687GK202084522SQ201120168708
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月24日 优先权日2011年5月24日
发明者任殿胜, 刘文森, 刘英伟 申请人:北京通美晶体技术有限公司