专利名称：电连接组件的制作方法
技术领域：
电连接组件
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接组件，尤指一种处理器与电路板的电连接组件。背景技术：
目前，处理器与电路板的电性连接一般通过电连接器来实现。如图1所示，所述电连接器1包括一绝缘本体11和容设于所述绝缘本体11内的多个端子12，每一所述端子12 具有一接触部121伸出所述绝缘本体11上表面与一处理器2下表面的触点20电性接触， 以及一焊接部122延伸出所述绝缘本体11下表面与一电路板3上表面的焊垫30焊接，以所述端子12为桥梁，所述处理器2与所述电路板3实现电性连接。这种电连接组件整体高度不仅包括所述处理器2本身的高度、所述电路板3的高度、焊接部分的高度，而且需将所述电连接器1的高度囊括其内，因而该电连接组件的整体高度较大，无法满足电子产品例如笔记本电脑朝轻薄短小化的发展趋势。为降低处理器整体高度，业界出现一种新的电连接组件以降低处理器连通电路板整体高度。如图2所示，这种电连接组件直接省去电连接器，将处理器4下表面的触点40 与电路板5上表面的焊垫50直接通过焊料焊接，实现二者电性连接的目的。虽然这种电连接组件能够摈弃电连接器的高度不计，但其整体高度等于处理器4本身的高度加上电路板 5的高度、焊接部分的高度，该整体高度在一定程度上依然无法满足笔记本电脑往超薄化发展的需求。因此，有必要设计一种新的电连接组件以实现处理器和电路板的整体更薄。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种整体更薄的处理器与电路板的电连接组件。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案—种电连接组件，包括一电路板，具有相对的一电子元件安装面以及一机壳安装面，所述电路板设有一通孔贯穿所述电子元件安装面和所述机壳安装面；一处理器，包括一晶片和一基板，所述晶片电性连接至所述基板，所述基板与所述机壳安装面电性连接，所述晶片位于所述通孔内。作为上述方案的进一步改进，所述导接面上设有多个接触部位于所述晶片周缘， 所述接触部与所述机壳安装面电性连接。进一步，所述接触件呈多排排列。进一步，相邻排的所述接触件均不在同一列。进一步，所述晶片进入所述通孔内的部分与所述通孔的壁面之间形成有一间隙。作为上述方案的进一步改进，所述晶片具有相对设置的一顶面以及一底面，所述底面与所述基板电性连接，所述顶面位于所述通孔内且不超过所述电子元件安装面。进一步，所述电路板上设有一散热元件，所述散热元件部分进入所述通孔与所述处理器接触。
3[0014]进一步，所述散热元件具有一导热部，所述导热部的尺寸小于所述通孔的尺寸。进一步，所述导热部自所述电子元件安装面进入所述通孔与所述处理器接触。作为上述方案的进一步改进，所述电路板自所述机壳安装面朝所述电子元件安装面凹设一凹槽，所述凹槽与所述通孔侧向连通，所述基板至少部分进入所述凹槽并与所述电路板电性连接。与现有技术相比，本实用新型由于在所述电路板上开设所述通孔，且所述晶片位于所述电路板的所述通孔内，因而所述晶片与所述电路板所占高度至少部分重合，从而整个电连接组件的高度只需考虑所述电路板的高度、所述基板的高度，以及所述基板与所述电路板之间连接部分的高度，与直接将所述处理器焊接于所述电路板上的方式相比可不计所述晶片的高度，进一步降低了所述电连接组件的整个高度，可满足笔记本电脑往超薄化发展的需求，由于所述基板与所述电路板的所述机壳安装面电性连接，使得所述处理器的所述基板部分或全部位于所述机壳安装面与机壳侧壁之间的间隙内，充分利用该间隙来容纳基板，均可达到降低处所述理器和所述电路板相对于机壳整体高度的目的，并实现处理器与电路板的电性连接。
图1为第一种现有技术中处理器与电路板电连接的示意图；图2为第二种现有技术中处理器与电路板电连接的示意图；图3为本实用新型第一实施例分解后的立体图；图4为本实用新型第一实施例分解后的剖视图；图5为本实用新型第一实施例组合后的剖视图；图6为本实用新型第一实施例加入金属壳后的剖视图；图7为本实用新型第二实施例的剖视图；图8为本实用新型第三实施例的剖视图；图9为本实用新型第四实施例分解后的立体图。
背景技术：
的附图标号说明电连接器 1 绝缘本体 11 端子 12接触部 121 焊接部 122 处理器 2触点20 电路板 3 焊垫 30处理器 4 触点40 电路板 5电路板50具体实施方式
的附图标号说明电路板6 电子元件安装面 61机壳安装面 62电子元件 63 焊垫620、91 通孔64处理器7 晶片70顶面701基板71 导接面711接触件7110散热元件 8 导热部81散热片811金属壳82 凹槽9底壁90具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。如图3，本实用新型电连接组件包括一电路板6、与所述电路板6电性连接的一处理器7，以及安装于所述电路板6上且与所述处理器7接触的一散热元件8。参照图3至图5，为本实用新型电连接组件的第一实施例。所述电路板6为电脑中通常所用的主机板，其具有相对的上表面和下表面，其中所述上表面用于安装散热器、电容、电阻等电子设备，为电子元件安装面61 ；所述下表面则用于安装至电脑机壳上且与所述电脑机壳(通常为金属壳体)侧壁相邻，为机壳安装面62。通常，主机板一般通过螺钉等锁固于电脑机壳上，再加上为了能使所述电路板1的所述电子元件安装面61上可插装DIP 型电子元件等，所述电路板1的所述机壳安装面62与机壳(未图示)侧壁之间会具有一定空隙。本实施例中，所述电路板6的所述电子元件安装面61上设有一电子元件63。所述机壳安装面62上设有多个焊垫620，用以与所述处理器7电性连接。所述电路板6还设有一通孔64贯穿所述电子元件安装面61和所述机壳安装面 62。如图4和图5所示，所述处理器7包括多个晶片70位于所述通孔64内，本实用新型的说明书附图中仅示意性画出一个晶片70。为方便散热和组装，所述晶片70的尺寸小于所述通孔64的尺寸，因而所述晶片70进入所述通孔64内的部分与所述通孔64的壁面之间形成有一间隙。所述晶片70具有相对设置的一顶面701以及一底面。所述晶片70的所述顶面701位于所述通孔64内且低于所述电子元件安装面61，在其它实施例中，所述顶面 701也可以与所述电子元件安装面61平齐，此处不详述。进一步，所述处理器7还包括一基板71，所述基板71具有一导接面711与所述晶片70的所述底面电性连接，所述导接面711上还设有多个接触件7110位于所述晶片70的周缘，所述接触件7110与所述电路板6上的所述焊垫620通过焊料焊接。作为优选的实施方式，所述电子元件安装面61还安装有所述散热元件8。所述散热元件8覆设于所述通孔64上方，且部分进入所述通孔64。本实施例中，所述散热元件8 具有一导热部81，所述导热部81的尺寸小于所述通孔64的尺寸，所述导热部81的下表面与所述晶片70的所述顶面701之间设有导热物质例如导热硅脂，自所述导热部81向上延伸设置有分散排列的多个散热片811。可选地，所述散热元件8还包括一金属壳82设于所述基板71的所述导接面711 上，如图6所示，所述金属壳82遮覆所述晶片70，所述金属壳82的上表面不超过所述电子元件安装面61，且与所述导热部81的下表面之间填充设置有导热硅脂，以此方式，所述金属壳82在所述处理器7运行过程中提供散热支持，可将所述晶片70在工作时产生的热量通过导热硅脂传导至所述导接部81，并通过所述散热片811散发出去。参照图7，作为本实用新型的第二实施例，其结构与第一实施例大致相同，不同的是，所述电路板6自所述机壳安装面62朝所述电子元件安装面61凹设一凹槽9，所述凹槽 9与所述通孔64侧向连通，二者共同形成一阶梯状，所述基板71进入所述凹槽9并与所述电路板6电性连接。本实施例中，所述凹槽9内具有一底壁90与所述电子元件安装面61 相对，所述底壁90设有多个焊垫91。所述基板71部分进入所述凹槽9内，所述导接面711上的所述接触件7110与所述焊垫91通过焊料焊接实现电性连接。本实施例中，所述基板 71与所述电路板6所占高度至少部分重合，整个电连接组件的高度只需考虑所述电路板6 的高度、和部分所述基板71的高度，当所述基板71完全进入所述凹槽9，即所述基板71的下表面向下不超过所述机壳安装面62时，甚至可不计所述基板71的高度，可进一步降低所述处理器7与所述电路板6的整体高度，实现真正意义上的超薄化。此外，当所述机壳安装面62与电脑机壳之间紧密贴合而无间隙时，所述基板71全部进入所述凹槽9，且所述基板71的底面与所述机壳安装面62大致平齐，而且制作所述基板71时可选用导热性能较好的材料，组装时将所述基板71的底面与电脑机壳直接接触，利用电脑机壳实现散热，可省略在所述电子元件安装面61安装所述散热元件8。由于所述处理器7全部沉入所述电路板6的所述通孔64内，且无需额外的散热元件8，整个电连接组件仅占用所述电路板6的高度，可满足笔记本电脑更薄的需求。在薄型笔记本电脑中，所述电路板6的二安装面均被电脑机壳包覆，因此可利用位于所述电子元件安装面62上方的电脑机壳来散热，如图8中第三实施例所示，其结构与第一实施例大致相同，不同的是，本实施例中，所述散热元件8不包括其它元件，仅具有一导热部81，且所述导热部81的尺寸小于所述通孔64的尺寸，所述导热部81进入所述通孔 64，其底面与所述金属壳82接触，其顶面则凸伸出所述通孔64与电脑机壳接触。利用此结构，所述导热部81将所述处理器7在工作过程中产生的热量直接传到至电脑机壳并散发至外部，在降低点连接组件高度的同时，实现良好的散热功能。参照图9，为本实用新型的四实施例，本实施例结构与第一实施例不同之处为所述基板71上设有多排所述接触件7110，且相邻二排所述接触件7110于所述导接面711上呈交错排列，即相邻二排的所述接触件7110均不在同一列。如此设置，可充分利用所述导接面711的有限面积以布设更多的所述接触件7110，同时可拉开相邻二所述接触件7110之间的间距，从而在所述接触件7110与所述焊垫620在焊接时可防止由于焊料往相邻接触件 7110蔓延而短路。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果1.由于所述晶片70位于所述电路板6的所述通孔64内，因而所述晶片70与所述电路板6所占高度至少部分重合，从而整个电连接组件的高度只需考虑所述电路板6的高度、所述基板71的高度，以及所述基板71与所述电路板6之间连接部份的高度，与直接将所述处理器7焊接于所述电路板6上的方式相比可不计所述晶片70的高度，进一步降低了所述电连接组件的整个高度，可满足笔记本电脑往超薄化发展的需求。2.由于所述基板71与所述电路板6的所述机壳安装面62电性连接，使得所述处理器7的所述基板71部分或全部位于所述机壳安装面62与机壳侧壁之间的间隙内，充分利用该间隙来容纳所述基板71，均可达到降低所述处理器7和所述电路板6相对于机壳整体高度的目的，并实现处理器7与电路板6的电性连接。3.由于所述散热元件8部分进入所述通孔64与所述处理器7接触，因而可降低所述散热元件8相对于机壳整体高度，实现所述电连接组件的超薄化的同时可保证对所述处理器7的良好散热功能。4.由于所述电路板6的所述机壳安装面62凹设有所述凹槽9，所述凹槽9与所述通孔64侧向连通，所述基板71至少部分进入所述凹槽9并与所述电路板6电性连接，因而所述基板71与所述电路板6所占高度至少部分重合，整个电连接组件的高度只需考虑所述电路板6的高度、部分所述基板71的高度，以及所述基板71与所述电路板6之间连接部份的高度，可进一步降低所述处理器7与所述电路板6的整体高度。[0057] 以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种电连接组件，其特征在于，包括一电路板，具有相对的一电子元件安装面以及一机壳安装面，所述电路板设有一通孔贯穿所述电子元件安装面和所述机壳安装面；一处理器，包括一晶片和一基板，所述晶片电性连接至所述基板，所述基板与所述机壳安装面电性连接，所述晶片位于所述通孔内。
2.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述基板具有一导接面与所述晶片电性连接，所述导接面上设有多个接触件位于所述晶片周缘，所述接触件与所述机壳安装面电性连接。
3.如权利要求2所述的电连接组件，其特征在于所述接触件呈多排排列。
4.如权利要求3所述的电连接组件，其特征在于相邻排的所述接触件均不在同一列。
5.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述晶片进入所述通孔内的部分与所述通孔的壁面之间形成有一间隙。
6.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述晶片具有相对设置的一顶面以及一底面，所述底面与所述基板电性连接，所述顶面位于所述通孔内且不超过所述电子元件安装面。
7.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述电路板上设有一散热元件，所述散热元件部分进入所述通孔与所述处理器接触。
8.如权利要求7所述的电连接组件，其特征在于所述散热元件具有一导热部，所述导热部的尺寸小于所述通孔的尺寸。
9.如权利要求8所述的电连接组件，其特征在于所述导热部自所述电子元件安装面进入所述通孔与所述处理器接触。
10.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述电路板自所述机壳安装面朝所述电子元件安装面凹设一凹槽，所述凹槽与所述通孔侧向连通，所述基板至少部分进入所述凹槽并与所述电路板电性连接。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接组件，包括一电路板，具有相对的一电子元件安装面以及一机壳安装面，所述电路板设有一通孔贯穿所述电子元件安装面和所述机壳安装面；一处理器，包括一晶片和一基板，所述晶片电性连接至所述基板，所述晶片位于所述电路板的所述通孔内，所述基板与所述电路板的所述机壳安装面电性连接。本实用新型所述晶片与所述电路板所占高度至少部分重合，从而整个电连接组件的高度只需考虑所述电路板的高度、所述基板的高度，以及所述基板与所述电路板之间连接部份的高度，与直接将处理器焊接于电路板上的方式相比可不计所述晶片的高度，进一步降低了所述电连接组件的整个高度，可满足笔记本电脑往超薄化发展的需求。
文档编号H01L23/498GK202276548SQ20112036643
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月26日 优先权日2011年9月26日
发明者朱德祥, 林庆其 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司