专利名称：一种led基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED散热及封装技术，尤其涉及一种LED基板。
背景技术：
目前全球面临严重的资源短缺问题，如何提高能源使用效率是解决当前能源危机的重要手段。LED具有寿命长，光效高等特点，因此正被开发利用于照明光源上，如市场上流行的LED平面光源，它是将若干个LED芯片密集地邦定于金属基板表面上，LED发光所产生的热量通过金属基板传导散发到空气当中去，此方法并不是LED散热的最佳方法，并且光效低；由于LED具有很强的热学特性，散热效果的好坏会极大地影响LED平面光源的使用寿命，因此改善LED基板的散热，提高LED基板的发光效率，将是今后需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对现有LED散热效果差、光效低而提供的一种具有良好散热效果且光效高的LED基板。本实用新型是通过下述技术方案实现的一种LED基板，主要包括若干个LED芯片、基板和绝缘挡圈；其特征在于在基板上开槽，并在槽的底部电一层银，然后将若干个 LED芯片通过电气连接邦定在银层表面上，再在LED芯片上面整体灌封灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶。作为本实用新型的进一步改进，所述基板可以是铝基板、铜基板或者陶瓷基板。作为本实用新型的进一步改进，所述槽的形状为矩形或者圆形。作为本实用新型的进一步改进，所述槽的四周设置有固定绝缘挡圈并且绝缘挡圈的形状和基板上槽的形状相匹配。本实用新型产生的有益效果LED芯片发光所产生的热量直接通过基板散发出去，从而极大地提高了 LED基板的散热效果，延长了产品的使用寿命；LED芯片邦定在银层表面上，提高了发光效率；生产工艺简单，能大批量生产。
图1是本实用新型的长方形基板结构示意图。图2是本实用新型的长方形基板剖示图。附图标志说明=ULED芯片；2、基板；3、槽；4、绝缘挡圈。
具体实施方式
以下结合附图对实用新型做进一步地说明，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对本实用新型的限制。参照图1、图2所示，本实用新型的LED基板主要包括若干个LED芯片(1)、基板 (2)和绝缘挡圈(4)；其中基板O)由绝缘漆层、线路层、导热绝缘层和基层组成，其特征是在基板⑵上幵槽(3)，然后在槽(3)的底部电一层银，将LED芯片⑴通过电气连接在银层表面上进行邦定，再在槽(3)的四周设置固定有绝缘挡圈G)，最后用灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶进行灌封固定。
权利要求1.一种LED基板，主要包括若干个LED芯片、基板和绝缘挡圈；其特征在于在基板上开槽，并在槽的底部电一层银，然后将若干个LED芯片通过电气连接邦定在银层表面上，再在LED芯片上面整体灌封灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶。
2.根据权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于所述基板可以是铝基板、铜基板或者陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于所述槽的形状为矩形或者圆形。
4.根据权利要求1所述的一种LED基板，其特征在于所述槽的四周设置有固定绝缘挡圈并且绝缘挡圈的形状和基板上槽的形状相匹配。
专利摘要本实用新型公布了一种LED基板，其主要包括若干个LED芯片、基板和绝缘挡圈；其特征在于在基板上开槽，并在槽的底部电一层银，然后将若干个LED芯片通过电气连接邦定在银层表面上，再在LED芯片上面整体灌封灌封胶或者荧光粉与灌封胶的混合胶。本实用新型可以使LED芯片发光所产生的热量迅速通过基板散发出去，增强了产品的可靠性，减少了光衰，延长了产品的使用寿命；在槽底部镀一层银，增加反光效果，提高LED的发光效率；其生产工艺简单，具有广阔的应用前景。
文档编号H01L33/48GK202285250SQ20112044642
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者刘世全 申请人:深圳晶蓝德灯饰有限公司