专利名称：发光二极管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种发光二极管模块，特别是指具有信号处理芯片的发光二极管模块。
背景技术：
发光二极管是一种发光元件，将发光二极管电连接至一控制芯片，由控制芯片提供驱动电压，即可使发光二极管发光。目前有一种由多个发光二极管晶粒整合而成的发光二极管，例如三原色发光二极管，主要是由一红光发光二极管晶粒、一蓝光发光二极管晶粒与一绿光发光二极 管晶粒封装而成的电子元件，将三原色发光二极管电连接一控制芯片后，由控制芯片输出驱动信号至三原色发光二极管，以使各个发光二极管晶粒发光而混合成各种颜色的光。然而，由于前述发光二极管需要外接一控制芯片，由控制芯片对发光二极管输出驱动信号，若有一电子产品使用多数个发光二极管集成在一电路板上时，亦须要设置多数个控制芯片以电连接各发光二极管，导致多数个控制芯片占用相当大的空间。
实用新型内容因此本实用新型的主要目的是提供一种发光二极管模块，以将控制芯片设于其中，避免再额外连接控制芯片，而可有效减少电子产品的体积。为达成前揭示目的，本实用新型所采用的技术手段是令所述发光二极管模块包含一导电脚架，包含—第一电源接脚，上端形成一基板；一第二电源接脚；一信号输入接脚；及一信号输出接脚；至少一个发光二极管晶粒，设于所述基板上且电连接所述基板；一信号处理芯片，设于所述基板上且电连接所述第一电源接脚、第二电源接脚、信号输入接脚、信号输出接脚及所述发光二极管晶粒，以产生驱动信号至所述发光二极管晶粒;一封装体，罩设于导电脚架上端，且包覆固定所述导电脚架及其上的发光二极管晶粒与信号处理芯片。所述发光二极管晶粒具有一第一极性端与一第二极性端，第一极性端电连接所述基板，第二极性端与所述第一极性端互为相对的极性，且电连接所述信号处理芯片。所述基板上形成一导电胶层，所述发光二极管晶粒的第一极性端埋入所述导电胶层而电性连接所述基板。所述信号处理芯片通过金属线而电连接所述第一电源接脚、第二电源接脚、信号输入接脚、信号输出接脚以及发光二极管晶粒。所述信号处理芯片包含一解码器、一位移暂存器、一编码器与一输出暂存器，所述解码器电连接所述信号输入接脚，以接收一控制信号，并将控制信号解码为一驱动信号；所述位移暂存器接收并储存所述驱动信号；所述编码器电连接所述信号输出接脚，自位移暂存器接收所述驱动信号并再加以编码，再通过所述信号输出接脚输出到外部；所述输出暂存器电连接所述发光二极管晶粒，自位移暂存器接收所述驱动信号，并对应传送至所述发光二极管晶粒。所述输出暂存器与所述发光二极管晶粒之间设有一放大器。因此，可以将第一电源接脚与第二电源接脚连接一电源供应器，并将信号输入接脚连一信号产生器，当信号产生器对信号处理芯片传送一控制信号时，信号处理芯片可产生驱动信号至所述发光二极管晶粒，以调控发光二极管晶粒发光。由于信号处理芯片已整合于本实用新型的模块中，使用者可很轻易地将发光二极管模块连接到电源供应器与信号产生器，当通以电源并传送控制信号后，即可使发光二极管模块发光，不须在外连接信号处理芯片，有效减少发光二极管模块的体积。
[0021]图I为本实用新型发光二极管模块的立体外观示意图。[0022]图2为本实用新型发光二极管模块的上视示意图。[0023]图3为本实用新型发光二二极管模块的局部放大示意图。[0024]图4为信号处理芯片的电路方块示意图。[0025]图5为本实用新型发光二极管模块的局部剖视示意图。[0026]图6为导电脚架的初始结构示意图。[0027]图7为灯串装置的电路方块意图。[0028]图8为灯串装置的立体不意图。[0029]附图标号说明[0030]10导电脚架11第一电源接脚[0031]110基板12第二电源接脚[0032]13信号输入接脚14信号输出接脚[0033]15连接部21红光发光二极管晶粒[0034]22蓝光发光二极管晶粒23绿光发光二极管晶粒[0035]201第一极性端202第二极性端[0036]24金属线25导电胶层[0037]30信号处理芯片31解码器[0038]32位移暂存器33编码器[0039]34输出暂存器35放大器[0040]41封装体60控制信号[0041]61红光驱动信号62蓝光驱动信号[0042]63绿光驱动信号70灯串装置[0043]71电源插头72控制模块[0044]73发光二极管模块 731第一发光二极管模块732第二发光二极管模块733第n_l发光二极管模块734第η发光二极管模块74灯座75灯壳76插座77 插座
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型之较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。请参考图I与图2所示，是本实用新型的优选实施例，发光二极管模块包含有一导电脚架10、至少一个发光二极管晶粒21、22、23、一信号处理芯片30与一封装体41 所述导电脚架10包含有一第一电源接脚11、一第二电源接脚12、一信号输入接脚13与一信号输出接脚14,且第一电源接脚11的上端形成一基板110。所述发光二极管晶粒21、22、23设于所述基板110上，本优选实施例以一红光发光二极管晶粒21、一蓝光发光二极管晶粒22与一绿光发光二极管晶粒23举例说明，各发光二极管晶粒21、22、23分别具有一第一极性端201与一第二极性端202，其中第一极性端201与第二极性端202互为相对的极性，例如第一极性端201为阳极、第二极性端202则为阴极。所述第一极性端201电连接所述基板110，其中电连接方式可利用一金属线24连接于第一极性端201与基板110之间；或如图3所不,所述基板110上可形成一导电胶层25,以绿色发光二极管晶粒23举例而言，其第一极性端201与第二极性端202分别形成在不同的表面，第一极性端201可埋入导电胶层25中以电性连接到所述基板110。所述信号处理芯片30设于所述基板110上，且可通过金属线24电连接所述第一电源接脚11、第二电源接脚12、信号输入接脚13、信号输出接脚14以及发光二极管晶粒21、22、23的第二极性端202。请参考图4所示，所述信号处理芯片30包含有一解码器31、一位移暂存器(shift register) 32、一编码器33与一输出暂存器(output register) 34。所述解码器31电连接信号输入接脚13以接收一控制信号60，并将控制信号60解码为一红光驱动信号、一蓝光驱动信号与一绿光驱动信号；所述位移暂存器32接收并储存红光、蓝光、绿光驱动信号；所述编码器33电连接信号输出接脚14，以自位移暂存器32接收红光、蓝光、绿光驱动信号并再加以编码成为控制信号60，再通过信号输出接脚14输出控制信号60到外部；所述输出暂存器34可通过放大器35分别电连接到各个发光二极管晶粒21、22、23，输出暂存器34接收位移暂存器32中的红光、蓝光与绿光驱动信号61、62、63，并对应传送至各个发光二极管晶粒21、22、23。请配合参考图5所示，所述封装体41设在导电脚架10上端，并包覆固定导电脚架10及其上的发光二极管晶粒21、22、23与信号处理芯片30。请参考图6所示，是一导电脚架10未封装前的初始结构，其中第一电源接脚11、第二电源接脚12、信号输入接脚13与信号输出接脚14之间设有一连接部15，使各接脚11、12、13、14固接一体，以便于在基板110上设置各发光二极管晶粒21、22、23与信号处理芯片30，且方便进行金属线24的打线作业而不致彼此分离；于发光二极管晶粒21、22、23与信号处理芯片30设置完成后，将导电脚架10的上端置入模具中，并于模具中填充绝缘胶，使绝缘胶包覆导电脚架10上端及其上的发光二极管晶粒21、22、23与信号处理芯片30 ;待绝缘胶固化后，即成为所述封装体41，最后再移除所有连接部15使各接脚11 14成为独立状态。根据本优选实施例的结构，请参考图7与图8所示，可将数个发光二极管模块应用于一灯串装置70，所述灯串装置70包含有一电源插头71、一控制模块72与复数个发光二极管模块73。所述电源插头71用于电连接一交流市电电源。所述控制模块72电连接电源插头71，具有一电源供应器与一信号产生器。所述电源供应器具有一输出端V+与接地端GND，以将交流市电电源降压转换为直流电源后输出； 信号产生器具有一信号输出端CS,以输出控制信号。复数个发光二极管模块731 734为串联的结构，如图7所示，假设包含有一第一发光二极管模块731与一第二发光二极管模块732，第一发光二极管模块731的信号输入接脚I电连接信号产生器的信号输出端CS，其第一电源接脚V电连接电源供应器的输出端 V+ ;第二发光二极管模块732的信号输入接脚I电连接第一发光二极管模块731的信号输出接脚0，其第一电源接脚V电连接第一发光二极管模块731的第二电源接脚G。依此类推，假设串联至第η发光二极管模块734，则第η发光二极管模块734的信号输入接脚I电连接第η-i发光二极管模块733的信号输出接脚0，其第一电源接脚V电连接第η-i发光二极管模块733的第二电源接脚G，而其第二电源接脚G电连接至电源供应器的接地端GND。是以，所有的发光二极管模块73接收电源供应器产生的直流电源作为工作电源， 且信号产生器产生的控制信号可通过各发光二极管模块73，由发光二极管模块73内的信号处理芯片产生红光、蓝光与绿光驱动信号至各发光二极管晶粒，使各发光二极管晶粒混合产生各种颜色的光。请参考图8所示，是一实际灯串装置70的实施态样，每一发光二极管模块73可设于一灯座74与一灯壳75内部，而灯串装置70可用于各种装饰用途。此外，所述控制模块 72额外连接一插座76，或在前述电源插头71上形成一插座77，以提供其他灯串装置70或电子装置电性连接。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种发光二极管模块，其特征在于，包含一导电脚架，包含一第一电源接脚，上端形成一基板；一第二电源接脚；一信号输入接脚；及一信号输出接脚；至少一个发光二极管晶粒，设于所述基板上且电连接所述基板；一信号处理芯片，设于所述基板上且电连接所述第一电源接脚、第二电源接脚、信号输入接脚、信号输出接脚及所述发光二极管晶粒，以产生驱动信号至所述发光二极管晶粒； 一封装体，罩设于导电脚架上端，且包覆固定所述导电脚架及其上的发光二极管晶粒与信号处理芯片。
2.根据权利要求I所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光二极管晶粒具有一第一极性端，电连接所述基板 '及一第二极性端，与所述第一极性端互为相对的极性，且电连接所述信号处理芯片。
3.根据权利要求2项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述基板上形成一导电胶层，所述发光二极管晶粒的第一极性端埋入所述导电胶层而电性连接所述基板。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述信号处理芯片通过金属线而电连接所述第一电源接脚、第二电源接脚、信号输入接脚、信号输出接脚以及发光二极管晶粒。
5.根据权利要求I至3中任一项所述的发光二极管模块，其特征在于，所述信号处理芯片包含一解码器，电连接所述信号输入接脚，以接收一控制信号，并将控制信号解码为一驱动信号；一位移暂存器，接收并储存所述驱动信号；一编码器，电连接所述信号输出接脚，自位移暂存器接收所述驱动信号并再加以编码， 再通过所述信号输出接脚输出到外部；及一输出暂存器，电连接所述发光二极管晶粒，自位移暂存器接收所述驱动信号，并对应传送至所述发光二极管晶粒。
6.根据权利要求5所述的发光二极管模块，其特征在于，所述输出暂存器与所述发光二极管晶粒之间设有一放大器。
7.根据权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于，所述信号处理芯片包含一解码器，电连接所述信号输入接脚，以接收一控制信号，并将控制信号解码为一驱动信号；一位移暂存器，接收并储存所述驱动信号；一编码器，电连接所述信号输出接脚，自位移暂存器接收所述驱动信号并再加以编码， 再通过所述信号输出接脚输出到外部；及一输出暂存器，电连接所述发光二极管晶粒，自位移暂存器接收所述驱动信号，并对应传送至所述发光二极管晶粒。
8.根据权利要求7所述的发光二极管模块，其特征在于，所述输出暂存器与所述发光二极管晶粒之 间设有一放大器。
专利摘要本实用新型是一种发光二极管模块，包含有一导电脚架、至少一发光二极管晶粒、一信号处理芯片与一封装体，所述导电脚架具有电源接脚与信号接脚，其中一支电源接脚上设有一基板，所述发光二极管晶粒与信号处理芯片设于所述基板上，所述封装体设于导电脚架上端并包覆发光二极管晶粒及信号处理芯片，所述导电脚架、发光二极管晶粒与信号处理芯片彼此电性连接；由于信号处理芯片被整合在发光二极管模块中而非设置在外，可直接给予控制信号而驱动发光二极管晶粒发光。
文档编号H01L33/48GK202352673SQ201120487410
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者张成春 申请人:再兴电子(深圳)有限公司